CN101049597A - 清洗设备和清洗方法 - Google Patents

Abstract

在清洗设备中，当湍流发生在清洗液体的流动中时，曾经与要清洗的物体分离的污染物再次沉积到该要清洗的物体上。在清洗箱2中在给定方向上利用泵4使清洗液体流动。两块矫直板20布置在清洗箱2的上游侧，并且矫直板22布置在待清洗物体的下游侧。多个孔径布置在各个矫直板的平面中。对于孔径比率也就是在矫直板中的孔径面积的比例，矫直板20的孔径比率设置得大于矫直板22的孔径比率。此外，矫直板20b的孔径比率设置为10％或更大和25％或更小的值，并且矫直板22的孔径比率设置为2.5％或更大和10％或更小的值。借助于这个，夹在矫直板20b与矫直板22之间的清洗室28中的液体的流动可形成伪层流。与要清洗的物体分离的污染物迅速移动到排出腔室26，并且由过滤器6除去。

Description

清洗设备和清洗方法

技术领域

本发明涉及通过液体的使用来清洗精加工零件如磁盘装置的磁头组组件(HSA)、半导体晶片、半导体装置等的一种清洗设备和一种清洗方法。

背景技术

为了除去粘附到诸如HSA之类的精加工零件上的灰尘和污物，执行使用诸如纯水之类的液体的清洗处理。传统批量(batch type)型清洗设备包括具有这样结构的清洗设备，在该结构中：其中形成有多个小孔径的矫直板被布置在清洗箱的底部上；保持要清洗的物体的托架被布置在该矫直板上；及清洗液体从清洗箱的底部流动到顶部。例如在专利文件1中已经公开了具有这种结构的清洗设备。按常规，矫直板具有均匀形成的孔径。然而，专利文件1公开了一种清洗设备，该清洗设备使得在矫直板中与要清洗的物体相对的部分中形成比在其它部分中的孔径更大的孔径，以在要清洗的物体的位置处高效地使清洗液体流动，从而减小需要的清洗液体量并且改进清洗效果。

下面要描述的专利文件2、3也公开了使清洗液体上下流动的清洗设备。具体地说，在专利文件2中公开的清洗设备具有排列在清洗箱的底部中的多块矫直板，并且形成从清洗箱的底部到顶部流动的均匀流，以便均匀地清洗要清洗的物体。

在下面要描述的专利文件4中，公开了一种使清洗液体在清洗箱中在水平方向上流动的清洗设备。在这种清洗设备中，在水平方向上的流动由排列在清洗箱的上游侧和下游侧的矫直板形成。为了防止在清洗期间的重新污染，要清洗的物体在清洗箱中从其中清洗液体的污染度较高的下游侧向其中清洗液体的污染度较低的上游侧运动。

[专利文件1]JP-A 58-48423

[专利文件2]JP-A 4-56321

[专利文件3]JP-A 1-57721

[专利文件3]JP-A 8-332465

发明内容

像在专利文件1至3中公开的清洗设备，在其中清洗液体从底部到顶部流动的构造中，因为与要清洗物体分离的污染物，接近清洗箱液面的清洗液体比底部附近的清洗液体具有更高的污染度。为此原因，当已经清洗的要清洗的物体从清洗液体向上拉动并且从清洗箱取出时，要清洗的物体通过具有较高污染度的清洗液体的上层部分。这引出了污染物容易再次沉积在要清洗的物体上的问题。并且，在其中清洗液体从底部到顶部流动的构造中，较重污染物很难到达清洗箱的顶部，清洗液体从该清洗箱的顶部排出。因而，这引出了较重污染物容易聚集在清洗箱中并且容易再次沉积在要清洗的物体上的问题。

这里，在像在专利文件4中公开的清洗设备那样在水平方向上使清洗液体流动的构造中，可以避免上述问题。然而，当在清洗箱中的清洗液体的流动不是或不接近层流时，从要清洗的物体分离的污染物不能从清洗箱的下游侧迅速排出，而是可遗留在清洗箱中，所以容易产生污染物的重新沉积问题。例如，如在专利文件4的实施例中描述的清洗设备的情况下那样，当采用其中清洗液体在下游矫直板的顶部端上流动并且向下流入到设置在清洗箱外部的排出箱中的构造时，接近清洗箱的液面的流动速度变得比接近清洗箱底部表面的流动速度快，并且这种流动速度的差别引起向流动上游侧的回流，所以在清洗箱中的污染物的浓度变得更高。因而，这可产生污染物重新沉积的问题。并且，当由回流导致的污染物浓度的增加被大体限于离开下游矫直板的特定距离内时，如果要清洗的物体布置在靠近上游侧的部分中，则有可能避免污染物的重新沉积问题。然而，这要求延长清洗箱的长度，并因此引出加大清洗设备的尺寸的问题。

已经形成本发明以解决上述问题。本发明的目的是，提供通过简单构造来防止污染物再次沉积在要清洗的物体上的一种清洗设备和一种清洗方法。

根据本发明的清洗设备包括：

清洗箱，它存储在给定方向上流动的清洗液体，并且具有当浸渍在清洗液体中时被清洗的这样的物体；

多块上游矫直板，它们在布置要清洗的物体的位置的上游侧彼此相对地排列，并且在它们之间具有间隔，并且其每一块在其平面中布置有多个上游通过孔径，用于让清洗液体通过；及

下游矫直板，它排列在布置要清洗的物体的位置的下游侧，并且在其平面上具有多个下游通过孔径，用于让清洗液体通过，

并且其特征在于，是上游孔径比率大于下游孔径比率，其中该上游孔径比率是在上游矫直板中的上游通过孔径的面积比例，而下游孔径比率是在下游矫直板中的下游通过孔径的面积记录，上游孔径比率设置为10％或更大和25％或更小的值，下游孔径比率设置为2.5％或更大和10％或更小的值。

此外，根据本发明的清洗方法是这样一种清洗方法：用来在给定方向上使清洗液体流动，以清洗当浸渍在清洗液体中时的这样一个待清洗物体，该方法包括步骤：

使清洗液体流过在多块上游矫直板的平面中排列的多个上游通过孔径，该上游矫直板排列在清洗液体的液体流的上游侧，并且对于液体流是垂直的；

使清洗液体流过在下游矫直板的各个平面中排列的多个下游通过孔径，该下游矫直板排列在清洗液体的液体流的下游侧，并且对于液体流是垂直的；及

把要清洗的物体浸在上游矫直板与下游矫直板之间形成的清洗液体的液体流中，

并且其特征在于：多块上游矫直板彼此相对地排列，并且在它们之间具有间隔；特征还在于：

上游孔径比率大于下游孔径比率，其中上游孔径比率在上游矫直板中的上游通过孔径的面积比例，而下游孔径比率是在下游矫直板中的下游通过孔径的面积比例，该上游孔径比率设置为10％或更大和25％或更小的值，下游孔径比率设置为2.5％或更大和10％或更小的值。

根据本发明，在上游矫直板与下游矫直板之间的清洗液体的流动可成为其中适当防止涡流和死区的伪层流。利用该流动，与要清洗的物体分离的污染物从下游矫直板的通过孔径迅速地排出，由此防止其被再次沉积在要清洗的物体上。

附图说明

图1是示意图，表示当清洗HSA或其构成零件时使用的HSA清洗设备的结构。

图2是由两块板构造的上游矫直板的示意性剖视图。

图3是由三块板构造的上游矫直板的示意性剖视图。

图4是曲线图，表示在液体的动力粘度系数与在矫直板中形成的圆形孔径的适当直径之间的关系。

图5是清洗设备的示意性平面图，在该清洗设备中平行地排列多个清洗箱。

具体实施方式

在下文中，将基于附图来描述用来实现本发明的模式(下文称作“实施例”)。

图1是示意图，表示在清洗HSA或其构成零件时使用的用于HSA的清洗设备的结构。这种清洗设备构造由清洗箱2、泵4及过滤器6构成的清洗液体再循环回路。在图1中表示的是再循环回路和清洗箱2在沿清洗液体的流动的方向上的垂直剖视图。

例如作为清洗液体10的纯水存储在清洗箱2中。清洗液体10的排出端口12提供在清洗箱2的一端上，并且清洗液体10的供给端口14提供在另一端上。泵4的吸入端口连接到排出端口12，并且泵4的输送端口经过滤器6连接到供给端口14。顺便说明，分别地，排出端口12由管子16连接到泵4，泵4由管子16连接到过滤器6，及过滤器6由管子16连接到供给端口14。

泵4通过排出端口12抽吸清洗液体，并且向过滤器6排出清洗液体。过滤器6滤出清洗液体的污染物，并且穿过过滤器6的清洗液体通过供给端口14流入清洗箱2中。借助于这个，从设有供给端口14的端部到设有排出端口12的端部的水平流动形成在清洗箱2中。

多块矫直板排列在清洗箱2中在清洗液体10的流动的上游侧。例如，两块矫直板20a、20b排列在这个设备中的上游侧。此外，一块矫直板22也布置在清洗箱2的下游侧。这里，上游矫直板20a、20b布置在供给端口14的下游位置处，并且矫直板20b布置在矫直板20a的下游侧且靠近矫直板20a。并且，下游矫直板22布置在排出端口12的上游侧。各个矫直板20a、20b、及22相对于流动垂直地布置。

清洗箱2由上游矫直板20a、20b、和下游矫直板22分隔成三个空间。这里，在清洗箱2中的空间中，在矫直板20a的上游侧的空间称作清洗液体的供给室24，在矫直板22的下游侧的空间称作清洗液体的排出室26，及在矫直板20b与矫直板22之间的空间称作清洗室28。诸如HSA的要清洗的物体被浸在清洗室28中，并且利用清洗液体除去污染物。在这方面，也推荐，超声波发生单元30安装在清洗室28的外壁上，以把超声波振动施加到清洗室28中的清洗液体10上，以加速污染物与要清洗的物体的分离。此外，这种设备设有用来加热清洗液体10的装置(未表示)。通过利用加热装置加热清洗液体10，可加速污染物与要清洗的物体的分离。例如，清洗液体10被加热到约50℃至75℃。

这种设备以这样一种方式设计，从而在这个清洗室28中理想地形成清洗液体的层流，以把与要清洗的物体分离的污染物从清洗室28迅速排出到排出室26，由此减少再次沉积到要清洗的物体上的污染物。在实际中，难以实现完全层流。然而，有可能实现使涡流和死区被适当抑制并且具有均匀速度分布的伪层流，并且大体上被认为是层流。在如下描述中，矫直流动和均匀流动的表达意味着伪层流。

为了形成矫直流动，清洗室28的内壁构造成与清洗液体10的流动方向相平行。例如，清洗箱2以长方体的形状来构造。

此外，矫直板20a、20b、及22起矫直清洗室28中的清洗液体的流动的作用。各个矫直板中形成有多个孔径。例如，多个孔径两维地以规定间隔布置在各个矫直板中。

两块上游矫直板20在供给室24与清洗室28之间彼此分开地布置。一般地，在供给室24中的清洗液体10中引起由来自供给端口14的流动产生的涡流和速度分布与压力分布。采用多块矫直板20的构造起使清洗液体10的流比仅采用一块矫直板20的构造更均匀地从供给室24流入的作用。多块矫直板20逐步地改进在供给室24中的清洗液体10的非均匀流动，并且把来自矫直板20b的矫直流输出到清洗室28。使得在第一矫直板20a中形成的多个孔径的形状和面积和输出矫直流的第二矫直板20b的形状和面积基本上均匀，并且彼此相同。在这方面，有这样一种情形，在该情形下优选在第二矫直板20b中，在靠近清洗箱2的壁的部分中形成的孔径在形状和面积上与在远离该壁的部分中形成的孔径不同，从而反映清洗液体10从壁接收的阻力的影响。

在彼此相邻的各个矫直板20中形成的孔径被布置成在两块矫直板20之间的位置偏移。图2是矫直板20a和矫直板20b的示意性剖视图。如图2中所示，矫直板20a的孔径40a布置成与矫直板20b的板材42b相对，并且相反，矫直板20b的孔径40b布置成与矫直板20a的板材42a相对。例如，可以使矫直板20a的孔径布置和矫直板20b的孔径布置是两维周期共用布置图案，该布置图案这样布置使得位置彼此偏移。其中两块相邻矫直板20在孔径的位置方面彼此不同的这种构造，防止穿过矫直板20a的孔径40a的清洗液体10的流直接穿过矫直板20b的孔径40b。利用这种构造，在供给室24中的清洗液体10的非均匀流动难以影响清洗室28，以改进从矫直板20b输出的流动的均匀性。

也可以采用其中三块或更多块矫直板20布置在供给室24与清洗室28之间的构造。图3是在供给室24与清洗室28之间布置的三块矫直板20的示意性剖视图。如图3中所示，在彼此相邻的第一矫直板20-1和第二矫直板20-2中形成的孔径40-1和40-2在位置上彼此偏移，并且在彼此相邻的第二矫直板20-2和第三矫直板20-3中形成的孔径40-2和40-3在位置上彼此偏移。

各个矫直板20形成为例如几毫米的比较薄的厚度。而且，矫直板20由在清洗液体10中在以上描述的较高温度下不退化且不会由于液压压力而变形的材料形成。这个设备的矫直板20由具有耐腐蚀性的不锈钢形成。

在矫直板20b中形成的均匀孔径的尺寸根据清洗液体10的粘度而确定。这个设备的清洗液体10是纯水或具有与纯水相同的粘度的液体。纯水的动力粘度系数是0.00478cm²/sec，并且与此相对应，例如，在矫直板20b中布置直径5mm的圆形孔径。在矫直板20b中的孔径面积的比例也就是矫直板20b的孔径比率设置在从10％至25％的范围内，在该范围内实现矫直流动。例如，在其中在正方形网格的交叉处形成孔径的排列图案中，孔径排列的节距根据孔径中心之间的间隔被设置为从5mm至15mm。这里，考虑到矫直板20b的强度，来确定孔径比率的范围的上述上限。

在矫直板20a中形成的孔径的尺寸和排列图案与矫直板20b相同。

从供给室24流入清洗室28的清洗液体10的流动由上述多块矫直板20变得均匀。从矫直板20输出的矫直流流到清洗室28中的下游，并且到达构成在清洗室28与排出室26之间的边界的下游矫直板22。

下游矫直板22中形成有多个孔径，如上所述。在矫直板22中形成的多个孔径的形状和面积基本上均匀，从而清洗液体10在清洗室28中保持均匀性的同时，排出到排出室26。在这方面，在矫直板22中也有这样一种情形：因为与矫直板20b的情形中相同的原因，优选在靠近清洗箱2的壁的部分中形成的孔径在形状和面积上与在远离壁的部分中形成的孔径不同。此外，矫直板22也由与在矫直板20的情况下相同的不锈钢形成。

如在矫直板20b的情形中那样，也根据清洗液体10的粘度来确定在矫直板22中形成的均匀孔径的尺寸。在这个设备中，与在上述矫直板20b的直径5mm的圆形孔径相对应，例如，在矫直板22中形成直径3mm的圆形孔径。为了实现矫直流动，矫直板22的孔径比率设置得比矫直板20b的孔径比率小，并且设置在2.5％至10％的范围内。例如，在其中孔径排列在正方形网格的各个交点处的排列图案中，孔径的排列节距根据孔径中心之间的间隔设置为5mm至15mm。

当到达矫直板22的清洗液体10穿过在矫直板22中形成的孔径时，流动速度增加。结果，在靠近孔径的清洗室28的区域中由Bernoulli效应产生负压，从而在该区域中的清洗液体10被吸引到孔径中。在这个设备中，矫直板22的孔径比率设置得比矫直板20的孔径比率小，从而在靠近矫直板22的区域中Bernoulli效应的效果被加强。撞击矫直板22的流动引起回流和死区，从而容易损害在清洗室28中的矫直流动。在这个设备中，通过加强清洗液体10的吸引进入矫直板22附近的孔径来避免这个问题，并且流到清洗室28的下游侧的污染物可有效地排出到排出室26。

如图1中所示，在下游矫直板22的上游侧的液面32与其下游侧的液面34之间引起落差。这是因为在上游矫直板20与下游矫直板22之间的孔径比率中引起差别。换句话说，这是因为在该清洗设备中，用来确定到下游矫直板22的下游侧也就是到排出室26的清洗液体的出流量的下游矫直板22的传导性，小于用来确定到下游矫直板22的上游侧也就是到清洗室28的清洗液体的入流量的上游矫直板20的传导性。通过使在上游侧的液面32高于在下游侧的液体面34，增大对于下游矫直板22的上游侧的液压压力，并因此增大通过下游矫直板22的孔径的清洗液体的流动速度。这些流动速度利用落差h而增加，并且通过下游矫直板22的清洗液体的流量随流动速度的增大而增大。落差h被确定成相对于清洗液体到排出室26的出流量来平衡到清洗室28的入流量。

这里，在下游矫直板22的上游侧的流动速度在高于液面34的部分中变得比在低于液面34的部分中快，并且在更靠近液面32的部分中变得更快。流动速度的分布可引起在下游矫直板22的上游侧的回流，并且可损害清洗液体的流动的均匀性。为此原因，为了实现矫直流动，优选落差h较小，并且从使用纯水的实验发现，30mm或更小的落差h是适当的。因而，这个清洗设备建造成把落差h减小到30mm或更小，并且例如考虑到这个条件，确定在上游矫直板20与下游矫直板22之间的孔径比率的上述差别。在这方面，落差h可以根据清洗液体的性质诸如粘度而改变，并且通常使用的清洗液体可认为在这点上与水相同，并因此关于落差h的条件基本上与水的那些条件相同。

如上所述，在矫直板20、22中形成的孔径的尺寸考虑到用作清洗液体的液体的粘度而设置。图4是曲线图，表示在液体的动力粘度系数与在矫直板中形成的圆形孔径的适当直径之间的关系。特性50表示关于上游矫直板20的关系，并且特性52表示关于下游矫直板22的关系。如上所述，纯水的动力粘度系数是0.00478cm²/sec，并且与此相对应，上游矫直板20b和下游矫直板22的孔径的直径分别设置为5mm和3mm。这里，当动力粘度系数是0.0075cm²/sec时-这与苯的动力粘度系数相对应，相应矫直板的孔径的适当直径成为8mm和4mm。此外，当运动粘度系数是0.0151cm²/sec时-这与乙醇的动力粘度系数相对应，相应矫直板的孔径的适当直径成为16mm和8mm。在这方面，相应矫直板的孔径的适当直径根据动力粘度系数而改变，但通过调节孔径的排列节距，上游矫直板20b和下游矫直板22的相应孔径比率可保持为特定值。

这里，当确定适当条件时，通过把墨水滴入到清洗箱2中观察可见的流动，来确定流动的均匀度。

此外，在确定孔径的适当直径时，使用具有能够改变通过孔径的面积的结构的下游矫直板22。这种下游矫直板22由其一个表面彼此接触的两个元件板建造，并且包括用来相对于另一个元件板滑动一个元件板的机构。相应元件板具有在相同位置处形成的多个孔径，并且通过相对于另一个元件板滑动一个元件板，可改变重叠两个元件板的孔径的部分的面积。重叠两个元件板的孔径的部分成为下游矫直板22的通过孔径。可求出用来相对于上游矫直板20b的5mm的孔径直径实现适当均匀流动的下游矫直板22的通过孔径的面积，并且基于这个面积确定下游矫直板22的圆形孔径的直径。

利用这种清洗设备清洗在JP-A 2000-135501中公开的磁盘装置的万向支架，以检查这种设备的清洗能力。在清洗之前，平均直径1μm的不锈钢颗粒作为污染物模型沉积到安装在万向支架的尖端部分上的滑块上。像这样的一百个万向支架装在托架中，并且与托架一起浸在清洗室28中的清洗液体中，并且经受清洗处理。这里，托架具有两维布置的多个单元，并且相应单元建造成让清洗液体流动，并且要清洗的物体的万向支架分别地装在托架的相应单元中。通过光学显微镜的测量结果揭示，沉积在相应滑块上的颗粒数量在清洗之前是10至15，并且在清洗之后减小到0至1。因而，可验证防止污染物的重新沉积的优良清洗结果。

此外，这种清洗设备可以建造成包括多个清洗箱2。图5是当从项部看时清洗设备的示意平面图，该清洗设备具有平行排列的多个清洗箱2。在这种构造中，例如，三个清洗箱2-1至2-3排列成直线，并且加载器44布置在该直线的一侧，而干燥单元46和卸载器48布置在该直线的另一侧上。例如，加载器44按顺序拾取等待清洗处理的要清洗的物体，并且把它们浸在空清洗箱2中。卸载器48从清洗箱2上拉已经结束清洗的要清洗的物体，并且把它们移动到干燥单元46。干燥单元46通过吹干燥空气的方法等来干燥已经完成清洗的要清洗的物体。利用干燥单元46已经完成干燥的要清洗的物体由卸载器48移动到以后处理。利用这种构造，通过使用多个清洗箱2可并行地进行要清洗的物体的清洗。此外，作为其中利用加载器44和卸载器48按清洗箱2-1至2-3的顺序来移动要清洗的物体的构造，也有可能通过用于清洗箱2的每一个的不同清洗液体按顺序进行清洗处理，或者在使用包含表面活性剂的清洗液体进行清洗处理之后，使用纯水进行漂洗处理。

尽管上述清洗设备使清洗液体在水平方向上流动，但本发明也可应用于使清洗液体在垂直方向上流动的清洗设备。例如，通过将在清洗箱的底部中水平排列的多块上游矫直板的孔径比率和在清洗箱的顶部中水平排列的多块下游矫直板的孔径比率设置在适当范围内，可适当地实现从清洗箱的底部到顶部流动的清洗液体的矫直流动。

尽管在以上实施例中作为例子已经描述了HSA和其零件的清洗，但是根据本发明的清洗设备可应用于以下零件的清洗：精加工零件；半导体晶片；及使用电子材料、磁性材料、光学材料、陶瓷材料等的各种种类的电子零件。

参考标记和标号描述：

2清洗箱，4泵，6过滤器，10清洗液，12排出端口，14供给端口，20上游矫直板，22下游矫直板，24供给室，26排出室，28清洗室，30超声发生单元。

Claims (14)

1.一种清洗设备，包括：

清洗箱，它存储在给定方向上流动的清洗液体，并且具有当浸在清洗液体中时被清洗的这样的物体；

多块上游矫直板，它们在放置要清洗的物体的位置的上游侧彼此相对地排列，并且在它们之间具有间隔，并且其每一块具有多个上游通过孔径，该多个上游通过孔径排列在其平面中，用于通过清洗液体；及

下游矫直板，它排列在放置要清洗地物体的位置的下游侧，并且具有排列在其平面中的多个下游通过孔径，用于通过清洗液体，以及

其特征在于，上游孔径比率大于下游孔径比率，其中该上游孔径比率是在上游矫直板中的上游通过孔径的面积比例，而下游孔径比率是在下游矫直板中的下游通过孔径的面积比例，所述上游孔径比率设置为10％或更大和25％或更小的值，下游孔径比率设置为2.5％或更大和10％或更小的值。

2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，彼此相邻的两块上游矫直板的上游矫直板之一的上游通过孔径和另一块上游矫直板的上游通过孔径排列在彼此偏移的位置。

3.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，根据清洗液体的动力粘度系数，来设置所述上游孔径比率和下游孔径比率。

4.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述上游矫直板和下游矫直板分别由对于清洗液体具有耐腐蚀性的不锈钢形成。

5.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于：在清洗箱中清洗液体的流动方向是水平方向；并且在下游矫直板的下游侧的清洗液体的液面相对于在下游矫直板的上游侧的清洗液体的液面的落差量不大于与清洗液体相对应的规定值。

6.根据权利要求5所述的清洗设备，其特征在于，清洗液体的液面落差量是30mm或更小。

7.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，要清洗的物体是硬盘装置的磁头组组件。

8.一种用来在给定方向上使清洗液体流动以当要清洗的物体浸在该清洗液体中时清洗该物体的清洗方法，该方法包括步骤：

使清洗液体流过在多块上游矫直板的各个平面中排列的多个上游通过孔径，该上游矫直板排列在清洗液体的液体流的上游侧，并且对于液体流是垂直的；

使清洗液体流过在下游矫直板的平面中排列的多个下游通过孔径，该下游矫直板排列在清洗液体的液体流的下游侧，并且对于液体流是垂直的；及

把要清洗的物体浸在形成上游矫直板与下游矫直板之间的清洗液体的液体流中，

以及其特征在于：多块上游矫直板彼此相对地排列，并且在它们之间具有间隔；以及

上游孔径比率大于下游孔径比率，其中所述上游孔径比率是在上游矫直板中的上游通过孔径的面积比例，而下游孔径比率是在下游矫直板中的下游通过孔径的面积比例，该上游孔径比率设置为10％或更大和25％或更小的值，下游孔径比率设置为2.5％或更大和10％或更小的值。

9.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，彼此相邻的两块上游矫直板的上游矫直板之一的上游通过孔径和另一块上游矫直板的上游通过孔径排列在彼此偏移的位置。

10.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，根据清洗液体的动力粘度系数，来设置所述上游孔径比率和下游孔径比率。

11.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，所述上游矫直板和下游矫直板分别由对于清洗液体具有耐腐蚀性的不锈钢形成。

12.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于：在清洗箱中清洗液体的流动方向是水平方向；并且在下游矫直板的下游侧的清洗液体的液面相对于在下游矫直板的上游侧的清洗液体的液面的落差量不大于与清洗液体相对应的规定值。

13.根据权利要求12所述的清洗方法，其特征在于，清洗液体的液面落差量是30mm或更小。

14.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，要清洗的物体是硬盘装置的磁头组组件。

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