JP2007330948A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007330948A JP2007330948A JP2006169172A JP2006169172A JP2007330948A JP 2007330948 A JP2007330948 A JP 2007330948A JP 2006169172 A JP2006169172 A JP 2006169172A JP 2006169172 A JP2006169172 A JP 2006169172A JP 2007330948 A JP2007330948 A JP 2007330948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- downstream
- upstream
- cleaning liquid
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
【課題】精密機械加工部品や電子部品基板、電子部品または磁気ディスク装置のヘッドスタックアセンブリの全体または一部を洗浄対象物とする洗浄装置において、洗浄液の流れに乱れが生じると洗浄対象物から一旦、除去された汚染物質が洗浄対象物に再付着する。
【解決手段】ポンプ4により洗浄槽2内にて洗浄液を一方向に流す。その上流側に2枚の整流板20を配置し、洗浄対象物より下流側にさらに整流板22を配置する。各整流板の面内には複数の孔が配列される。上流側の整流板20bの孔の径は下流側の整流板22の孔の径より大きく設定する。これにより、整流板20bと整流板22とに挟まれる洗浄チェンバー28における液流を擬似層流とすることができる。洗浄対象物から遊離した汚染物質は速やかに排出チェンバー26へ移動し、フィルタ6により除去される。
【選択図】図1
【解決手段】ポンプ4により洗浄槽2内にて洗浄液を一方向に流す。その上流側に2枚の整流板20を配置し、洗浄対象物より下流側にさらに整流板22を配置する。各整流板の面内には複数の孔が配列される。上流側の整流板20bの孔の径は下流側の整流板22の孔の径より大きく設定する。これにより、整流板20bと整流板22とに挟まれる洗浄チェンバー28における液流を擬似層流とすることができる。洗浄対象物から遊離した汚染物質は速やかに排出チェンバー26へ移動し、フィルタ6により除去される。
【選択図】図1
Description
本発明は、精密機械加工部品や電子部品基板、電子部品または磁気ディスク装置のヘッドスタックアセンブリ(Head Stack Assembly:HSA)の全体又は一部洗浄に用いられる洗浄装置に関する。
例えばHSAの構成部品に付着した塵埃や汚れを除去するために、純水等の液体を用いた洗浄が行われる。従来のバッチ式洗浄装置には、洗浄槽の底部に多数の小さな孔を有する整流板を備え、その上に洗浄対象物を保持したキャリアを載せ、洗浄液を洗浄槽の下方から上方へ流す構造のものがあった。そのような構造の洗浄装置は、例えば、下記特許文献1に開示されている。従来は、整流板には孔が一様に開けられていたが、特許文献1は、整流板内の洗浄対象物に対向する部分の孔を他の部分の孔より大きくし、洗浄対象物の位置に効率的に洗浄液を流通させることにより、洗浄液の所要量を減らしつつ洗浄効果を高める洗浄装置を開示している。
下記特許文献2,3も、洗浄液を上下に流動させる洗浄装置を開示している。特に、特許文献2の洗浄装置は、洗浄槽の底部に複数枚の整流板を配して、洗浄槽の下方から上方に向かう一様な層流を形成し、洗浄対象物を均一に洗浄しようとするものである。
また、下記特許文献4には、洗浄槽内にて洗浄液を水平方向に流通させる洗浄装置が開示されている。この洗浄装置は、洗浄槽の上流側及び下流側に配した整流板により層流を形成する。洗浄中の再汚染を防止するために、洗浄対象物は、洗浄液の汚れ度合いが高い下流側から汚れ度合いが低い上流側へ向けて洗浄槽内を移動される。
特開昭58−48423号公報
特開平4−56321号公報
特開平1−57721号公報
特開平8−332465号公報
特許第3012189号
特許文献1〜3に開示される洗浄装置のように、洗浄液を下方から上方へ流通させる構成では、洗浄槽の液面付近の洗浄液は、洗浄対象物から遊離した汚れによって底面付近の洗浄液より汚れ度合いが高い。そのため、洗浄した対象物を洗浄液から引き上げて洗浄槽から取り出す際に、洗浄対象物は汚染度の高い洗浄液の上層部を通過することとなり、洗浄対象物に汚れが再付着しやすいという問題があった。また、下から上へ洗浄液を流通させる構成では、重い汚染物質は洗浄液が排出される洗浄槽の上方まで到達しにくいため、洗浄槽内に滞留しやすく、洗浄対象物に再付着しやすいという問題があった。
ここで、特許文献4に開示される洗浄装置のように、洗浄液を水平に流通させる構成では、上述の問題を回避することが可能である。しかし、洗浄槽内の洗浄液の流れが層流又はそれに近い状態でない場合には、やはり洗浄対象物から遊離した汚染物質が洗浄槽の下流側から速やかに排出されず、洗浄槽内に滞留し得るため、再付着の問題が起きやすい。例えば、特許文献4の実施例に示される洗浄装置のように、下流側の整流板の上端を越えて、洗浄槽の外側に設けた排出槽に洗浄液が流下する構成とした場合には、洗浄槽内の液面付近の流速が底面付近の流速より速くなり、この流速差に起因して上流に向かう逆流が生じるため、洗浄槽の汚染物質の濃度が高くなって再付着が問題となり得る。また、逆流による汚染濃度の上昇が実質的に下流側整流板から所定距離内に限定される場合には、洗浄対象物をより上流に置けば再付着の問題を回避可能であるが、洗浄槽の長さを大きくする必要があり、洗浄装置が大型化するという問題がある。同様に特許文献5にて、その請求項1や実施例に示されるような給液部の横幅が洗浄槽の横幅よりも大きく、またその給液部の底部の高さが洗浄槽の底部よりも低い構造では、洗浄槽内との段差により乱流が発生して、乱流発生部において洗浄槽の汚染物質の濃度が高くなって再付着が問題となり得る。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、簡易な構成であって、洗浄対象物への汚染物質の再付着が起こりにくい洗浄装置を提供することを目的とする。
本発明に係る洗浄装置は、例えば磁気ディスク装置のヘッドスタックアセンブリの全体又は一部を洗浄対象物とするものであって、水平方向に流れる洗浄液を貯留し、当該洗浄液に洗浄対象物が浸される洗浄槽と、洗浄槽の排出口から排出される洗浄液を、洗浄槽の供給口へ循環させるポンプと、排出口から供給口までの洗浄液の循環路に設けられ、当該洗浄液を濾過する濾過器と、を有し、洗浄槽は、洗浄対象物が置かれる位置よりも上流側に互いに間隔を置き対向して配置され、それぞれ洗浄液を流通させる複数の上流側流通孔が面内に配列された複数枚の上流側整流板と、当該洗浄対象物が置かれる位置よりも下流側に配置され、洗浄液を流通させる複数の下流側流通孔が、上流側流通孔の配列に応じた配置で面内に配列された下流側整流板と、を有し、上流側流通孔の開口面積は、下流側流通孔の開口面積より大きいこと、を特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の洗浄液は、純水に相当する動粘性係数を有し、上流側流通孔及び下流側流通孔の配列ピッチは、それぞれ12mmであり、上流側流通孔の開口は、直径5mmの円形であり、下流側流通孔の開口は、直径2.4〜2.7mmの円形であること、を特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の上流側流通孔及び下流側流通孔は、それぞれ正方形格子の格子点に配置されること、を特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の上流側整流板及び下流側整流板は、それぞれ洗浄液に対する耐食性を有するステンレス鋼であること、を特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の下流側整流板は、それぞれの一方面を互いに接した一対の要素板と、一方の前記要素板を他方の要素板に対してスライドさせ、両要素板それぞれに設けられた孔のオーバーラップ部分によって形成される下流側流通孔の面積を可変とするスライド機構と、を有することを特徴とする。
本発明に係る洗浄装置は、水平方向に流れる洗浄液を貯留し、当該洗浄液に前記洗浄対象物が浸される洗浄槽と、前記洗浄槽の排出口から排出される前記洗浄液を、前記洗浄槽の供給口へ循環させるポンプと、前記排出口から前記供給口までの前記洗浄液の循環路に設けられ、当該洗浄液を濾過する濾過器と、を有し、前記洗浄槽が、前記洗浄対象物が置かれる位置よりも上流側に互いに間隔を置き対向して配置され、それぞれ前記洗浄液を流通させる複数の上流側流通孔が面内に配列された複数枚の上流側整流板と、当該洗浄対象物が置かれる位置よりも下流側に配置され、前記洗浄液を流通させる複数の下流側流通孔が、前記上流側流通孔の配列に応じた配置で面内に配列された下流側整流板と、を有し、前記洗浄槽の前記上流側整流板より上流部分と前記上流側整流板及び前記下流側整流板の間の部分とは、それぞれの両側面及び底面の互いに対応する面同士が同一平面上にあることを特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の上流側流通孔の開口面積と下流側流通孔の開口面積の比が、上流側流通孔の開口面積:下流側流通孔の開口面積=10:1〜2:1までとすることを特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の上流側流通孔及び前記下流側流通孔は、それぞれ正方形格子の格子点に配置されることを特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の下流側整流板は、それぞれの一方面を互いに接した一対の要素板と、一方の要素板を他方の要素板に対してスライドさせ、両要素板それぞれに設けられた孔のオーバーラップ部分によって形成される下流側流通孔の面積を可変とするスライド機構とを有することを特徴とする。
本発明に係る洗浄装置の前記洗浄槽の前記上流側整流板より上流部には、側面に穴の空いたパイプ状の給液部が設けられることを特徴とする。
本発明によれば、上流側整流板と下流側整流板との間の洗浄液の流れを、渦や淀みが好適に抑制された擬似層流とすることができる。これにより、洗浄対象物から遊離した汚染物質が速やかに下流側整流板の流通孔から排出され、洗浄対象物への再付着が抑制される。
以下、本発明の実施の形態(以下実施形態という)について、図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の洗浄装置の構造を示す模式図である。本洗浄装置は、洗浄槽2、ポンプ4及びフィルタ6からなる洗浄液の循環回路を構成する。図1には、当該循環回路と、洗浄液の流れに沿った方向の洗浄槽2の垂直断面図とが示されている。図2は図1の立体図である。図3は液供給部に側面に穴の空いたパイプ状の給液部分を用いた本発明の洗浄装置の構造を示す模式図である。図4は図3の立体図である。
洗浄槽2には例えば、純水が洗浄液10として溜められる。洗浄槽2の一方端には洗浄液10の排出口12が設けられ、他方端には洗浄液10の供給口14が設けられる。排出口12にはポンプ4の吸入口が接続され、さらにポンプ4の送出口はフィルタ6を介して供給口14に接続される。ちなみに排出口12とポンプ4との間、ポンプ4とフィルタ6との間、及びフィルタ6と供給口14との間はそれぞれパイプ16で接続される。
ポンプ4は排出口12から洗浄液を吸引し、フィルタ6へ向けて吐出する。フィルタ6は洗浄液の汚れを濾過し、フィルタ6を通過した洗浄液が供給口14から洗浄槽2へ流入する。これにより、洗浄槽2内には、供給口14が設けられた端部から排出口12が設けられた端部へ向かう洗浄液10の水平な流れが発生する。また、図3に示すように供給口14が設けられた先に53のようなパイプ状の水平に流れを作る供給口を設けることにより、更に水平で均一な流れを発生させることが可能である。
洗浄槽2内の洗浄液10の流れの上流には、複数の整流板が配置される。例えば、本装置では上流側には2枚の整流板20a,20bが設けられる。また、洗浄槽2の下流側にも1枚の整流板22が配置される。なお、上流側整流板20a,20bは、供給口14よりは下流位置に配置され、整流板20bは整流板20aの下流側に近接して配置される。また、下流側整流板22は、排出口12よりは上流位置に配置される。各整流板20a,20b,22は流れに垂直に配置される。
洗浄槽2は上流側整流板20a,20bと下流側整流板22とによって、3つの空間に区切られる。ここでは、洗浄槽2内の空間のうち、整流板20aより上流側の空間を洗浄液の供給チェンバー24、整流板22より下流側の空間を洗浄液の排出チェンバー26、及び、整流板20bと整流板22との間の空間を洗浄チェンバー28と称する。HSAやその構成部品であるジンバル等の洗浄対象物は、洗浄チェンバー28に浸積され、洗浄液で汚れを除去される。なお、洗浄チェンバー28の外壁に超音波発生器30を取り付けて、洗浄チェンバー28内の洗浄液10に超音波振動を与え、洗浄対象物からの汚れの遊離を促進させる構成としてもよい。また、本装置は、洗浄液10を加熱する手段(図示せず)を備える。当該加熱手段により洗浄液10を暖めることにより、洗浄対象物からの汚れの遊離が促進され得る。例えば、洗浄液10は50〜75℃程度に加熱される。
本装置は、この洗浄チェンバー28に理想的には洗浄液の層流を形成し、洗浄対象物から遊離した汚れを速やかに洗浄チェンバー28から排出チェンバー26へ排出して、洗浄対象物に再付着する汚れを低減するように工夫されている。実際には完全な層流を実現することは難しいが、渦や淀みが好適に抑制され速度分布が一様であり実質的に層流とみなし得る擬似層流の実現は可能である。以下の説明にて、整流(まっすぐにされた(straightened)流れ、一様な(uniform)流れ)という表現は、擬似層流を意味する。
整流を形成するために、洗浄チェンバー28の内壁は洗浄液10の流れ方向に平行に構成される。例えば、洗浄槽2は直方体形状に構成される。
また、整流板20a,20b,22は洗浄チェンバー28内の洗浄液の流れを整流とする役目を有する。各整流板には多数の孔が開けられている。例えば、多数の孔は整流板内に一定の間隔で二次元的に配列される。
供給チェンバー24と洗浄チェンバー28との間には2枚の上流側整流板20が間隔を置いて配置される。一般的に、供給チェンバー24内の洗浄液10には、供給口14からの流れに起因する渦や速度分布・圧力分布が生じる。複数の整流板20を用いた構成は、整流板20を1枚だけ用いた構成よりも、供給チェンバー24から流入する洗浄液10の流れに対し高い一様化作用を発揮する。複数の整流板20は、供給チェンバー24内の洗浄液10の不均一な流れを段階的に緩和して整流板20bから洗浄チェンバー28へ整流を出力する。1番目の整流板20aに設けられる複数の孔の形状や面積は、供給チェンバー24内の不均一な状態に対応して、不均一に設定され得る。一方、整流を出力する2番目の整流板20bに設けられる複数の孔の形状や面積は、基本的に均一とされる。なお、2番目の整流板20bにおいて、洗浄槽2の壁に近接する部分の孔は、洗浄液10が壁から受ける抵抗等の影響を反映して、壁から離れた部分の孔とは異なる形状・面積とすることが好適である場合がある。
互いに隣接する整流板20それぞれに開けられた孔は、両整流板20での位置が相互にずれるように配置される。図5は、整流板20a及び整流板20bの模式的な断面図である。図5に示すように、整流板20aの孔40aの正面には整流板20bの板材42bが対向配置され、逆に整流板20bの孔40bの正面には整流板20aの板材42aが対向配置される。例えば、整流板20a及び整流板20bそれぞれの孔の配列は、二次元的に周期的な共通の配列パターンであって互いにずらして配置されたパターンとすることができる。隣接する2枚の整流板20の孔の位置が一致しない当該構成は、整流板20aの孔40aを通過した洗浄液10の流れが直接に整流板20bの孔40bを通過することを阻止する。これにより供給チェンバー24の洗浄液10の不均一な流れの影響が洗浄チェンバー28に及びにくくなり、整流板20bから出力される流れの一様性が向上する。
なお、供給チェンバー24と洗浄チェンバー28との間に3枚以上の整流板20を設けた構成とすることもできる。図6は、供給チェンバー24と洗浄チェンバー28との間に配置される3枚の整流板20の模式的な断面図である。図6には、互いに隣接する第1の整流板20-1及び第2の整流板20-2それぞれに開けられた孔40-1,40-2が相互にずれるように配置され、また互いに隣接する第2の整流板20-2及び第3の整流板20-3それぞれに開けられた孔40-2,40-3が相互にずれるように配置されることが示されている。
各整流板20は、例えば数mm程度の比較的薄い厚みに形成される。さらに、整流板20は、上述した比較的高温の洗浄液10内にて劣化や水圧による変形を生じない材料で構成される。これらの観点から、本装置の整流板20は耐食性を有したステンレス鋼で形成される。
整流板20bに開けられる一様な孔の大きさは、洗浄液10の粘性に応じて定められる。本装置における洗浄液10は、純水又はそれと同程度の粘性を有する液体である。純水の動粘性係数は0.00478cm2/gであり、これに対応して、整流板20bには例えば、直径5mmの円形孔が配列される。例えば、孔を正方形格子の各交点に配置する配列パターンにおいて、孔の配列ピッチは、中心間隔で12mmに設定される。整流板20aに開けられる孔の大きさ・配列パターンは、整流板20bと同様とすることができる。
上述した複数の整流板20によって、供給チェンバー24から洗浄チェンバー28に流入する洗浄液10の流れが一様化される。整流板20から出力された整流は、洗浄チェンバー28を下流へ流れ、洗浄チェンバー28と排出チェンバー26との境界を構成する下流側整流板22に到達する。
下流側整流板22には既に述べたように多数の孔が開けられている。洗浄液10が洗浄チェンバー28側での一様性を維持しつつ排出チェンバー26へ排出されるように、整流板22に設けられる複数の孔の形状や面積は、基本的に均一とされる。なお、整流板22においても、整流板20bの場合と同様の理由により、洗浄槽2の壁に近接する部分の孔を壁から離れた部分の孔とは異なる形状・面積とすることが好適である場合がある。また、整流板22も整流板20と同様のステンレス鋼で形成される。
整流板22に開けられる一様な孔の大きさも、整流板20bと同様、洗浄液10の粘性に応じて定められる。本装置においては、上述の整流板20bの直径5mmの円形孔に対応して、整流板22には例えば、直径3mmの円形孔が配列される。例えば、孔を正方形格子の各交点に配置する配列パターンにおいて、孔の配列ピッチは、中心間隔で12mmに設定される。なお、整流板22の円形孔の直径は2.4〜2.7mmの範囲で調整することができる。
整流板22に到達した洗浄液10が整流板22の孔を通過する際には、流速が増加する。その結果、孔の洗浄チェンバー28側での近傍領域にはベルヌーイ効果による負圧が作用し、当該近傍領域の洗浄液10が孔に引き込まれる。本装置では、整流板22の開口率は、整流板20の開口率より小さく設定され、整流板22近傍でのベルヌーイ効果が強められる。整流板22に突き当たった流れは逆流や淀みを生じ、洗浄チェンバー28内の整流を損ない易い。本装置では、整流板22の近傍での孔への洗浄液10の引き込みを強化することで、この問題を回避し、洗浄チェンバー28の下流側に流れ着いた汚れが効果的に排出チェンバー26へ排出される。
上述したように、整流板20,22の孔のサイズは、洗浄液として用いる液体の粘性を考慮して設定される。図7は、液体の動粘性係数と整流板に設ける円形孔の好適な径との関係を示すグラフであり、特性50は上流側整流板20に関する関係、特性52は下流側整流板22に関する関係を示している。純水の動粘性係数は上述のように0.00478cm2/gであり、これに対応して、上流側整流板20b、下流側整流板22の孔の径はそれぞれ5mm,3mmとした。ここで、動粘性係数がベンゾールに相当する0.0075cm2/gである場合には、各整流板の好適な孔の径は、それぞれ8mm,4mmとなり、また、動粘性係数がアルコールに相当する0.0151cm2/gである場合には、各整流板の好適な孔の径は、それぞれ16mm,8mmとなる。なお、動粘性係数に応じて好適な孔の径を変化させる場合には、孔の配列ピッチを調節して、整流板に占める孔の面積の割合は基本的に変えないようにする。
また、本洗浄装置において、上流側の供給チェンバー24の各側面と洗浄チェンバー28の各側面とは共通の平面で構成され、上流側の供給チェンバー24の底面と洗浄チェンバー28の底面とは共通の平面で構成される。つまり、上流側の供給チェンバー24の横幅が洗浄チェンバー28の横幅と同等であり、またその供給チェンバー24の底部の高さが洗浄チェンバー28の底部と同じ高さに構成される。このように洗浄槽が直方体である場合は、上流側流通孔の開口面積と下流側流通孔の開口面積の比が上流側流通孔の開口面積:下流側流通孔の開口面積=10:1〜2:1までとする。
なお、好適な条件の決定に際しては、洗浄槽2にインクを滴下することにより、流れを可視化し、これを観察することによって流れの一様性の程度を判断した。
また、整流を生じさせる条件設定を容易とするために、下流側整流板22を、流通孔の面積を可変な構造としてもよい。この下流側整流板22は、互いに一方面を接した2枚の要素板と、一方の要素板を他方の要素板に対してスライドさせる機構とを含んで構成される。各要素板には、互いに同じ位置に複数の孔が設けられ、一方の要素板を他方に対してスライドさせることによって、両要素板の孔のオーバーラップ部分の面積を変化させることができる。この両要素板の孔のオーバーラップ部分が下流側整流板22の流通孔となる。この下流側整流板22を用いて、上流側整流板20bの孔径5mmに対して、好適な一様流を実現する下流側整流板22の流通孔の面積を求め、その面積に基づいて下流側整流板22の円形孔の径を定めた。
本洗浄装置を用いて、特開2005−135501号公報に記載の磁気ディスク装置の部品であるジンバルの洗浄を行い、本装置の洗浄能力を確かめた。洗浄前に、ジンバルの先端に搭載されているスライダ上に、汚染物質のモデルとして、平均粒径1μmのステンレス鋼の粒子を付着させた。このジンバル100個をキャリアに収納して、洗浄チェンバー28内の洗浄液にキャリアごと漬け、洗浄処理を施した。なお、キャリアは、例えば、二次元配列された複数のセルを有し、各セルは洗浄液が流通可能に構成され、洗浄対象物であるジンバルはキャリアの各セルに個別に収納される。光学式顕微鏡で計測した結果、洗浄前に各スライダに付着していた粒子数は10〜15個であったものが、洗浄後においては0〜1個となり、温泉物質の再付着が抑制された良好な洗浄効果が確認された。
また、本洗浄装置は、複数の洗浄槽2を含んだ構成とすることもできる。図8は、複数の洗浄槽2を並列に配置した洗浄装置の模式的な平面図である。この構成では、例えば、3個の洗浄槽2-1〜2-3が一列に並べられ、その列の一方側にローダ44、他方側に乾燥機46及びアンローダ48が配置される。例えば、ローダ44は、洗浄処理待ちの洗浄対象物を順番にピックアップし、空いている洗浄槽2に浸す。アンローダ48は、洗浄が終わった洗浄対象物を洗浄槽2から引き上げ、乾燥機46へ移動させる。乾燥機46は乾燥した空気を送風する等の方法により、洗浄が終わった洗浄対象物を乾燥させる。乾燥機46にて乾燥が完了した洗浄対象物は、アンローダ48により後段処理に移動される。この構成により、複数の洗浄槽2を用いて並列に洗浄を行うことができる。また、ローダ44、アンローダ48を用いて、洗浄対象物を洗浄槽2-1〜2-3に順番に移動させる構成として、各洗浄槽2毎に異なる洗浄液で順次洗浄を行ったり、界面活性剤等を含んだ洗浄液での洗浄後に純水を用いたリンス処理を行うといったことも可能である。
2 洗浄槽、4 ポンプ、6 フィルタ、10 洗浄液、12 排出口、14 供給口、20 上流側整流板、22 下流側整流板、24 供給チェンバー、26 排出チェンバー、28 洗浄チェンバー、30 超音波発生器、53 パイプ状の液供給部。
Claims (10)
- 水平方向に流れる洗浄液を貯留し、当該洗浄液に洗浄対象物が浸される洗浄槽と、
前記洗浄槽の排出口から排出される前記洗浄液を、前記洗浄槽の供給口へ循環させるポンプと、
前記排出口から前記供給口までの前記洗浄液の循環路に設けられ、当該洗浄液を濾過する濾過器と、を有し、
前記洗浄槽は、
前記洗浄対象物が置かれる位置よりも上流側に互いに間隔を置き対向して配置され、それぞれ前記洗浄液を流通させる複数の上流側流通孔が面内に配列された複数枚の上流側整流板と、
当該洗浄対象物が置かれる位置よりも下流側に配置され、前記洗浄液を流通させる複数の下流側流通孔が、前記上流側流通孔の配列に応じた配置で面内に配列された下流側整流板と、を有し、
前記上流側流通孔の開口面積は、前記下流側流通孔の開口面積より大きいこと、
を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
前記洗浄液は、純水に相当する動粘性係数を有し、
前記上流側流通孔及び前記下流側流通孔の配列ピッチは、それぞれ12mmであり、
前記上流側流通孔の開口は、直径5.0mmの円形であり、
前記下流側流通孔の開口は、直径2.4〜2.7mmの円形であること、
を特徴とする洗浄装置。 - 請求項2に記載の洗浄装置において、
前記上流側流通孔及び前記下流側流通孔は、それぞれ正方形格子の格子点に配置されること、を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
前記上流側整流板及び前記下流側整流板は、それぞれ前記洗浄液に対する耐食性を有するステンレス鋼であること、を特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
前記下流側整流板は、
それぞれの一方面を互いに接した一対の要素板と、
一方の前記要素板を他方の前記要素板に対してスライドさせ、前記両要素板それぞれに設けられた孔のオーバーラップ部分によって形成される前記下流側流通孔の面積を可変とするスライド機構と、を有することを特徴とする洗浄装置。 - 水平方向に流れる洗浄液を貯留し、当該洗浄液に前記洗浄対象物が浸される洗浄槽と、
前記洗浄槽の排出口から排出される前記洗浄液を、前記洗浄槽の供給口へ循環させるポンプと、
前記排出口から前記供給口までの前記洗浄液の循環路に設けられ、当該洗浄液を濾過する濾過器と、を有し、
前記洗浄槽は、
前記洗浄対象物が置かれる位置よりも上流側に互いに間隔を置き対向して配置され、それぞれ前記洗浄液を流通させる複数の上流側流通孔が面内に配列された複数枚の上流側整流板と、
当該洗浄対象物が置かれる位置よりも下流側に配置され、前記洗浄液を流通させる複数の下流側流通孔が、前記上流側流通孔の配列に応じた配置で面内に配列された下流側整流板と、を有し、
前記洗浄槽の前記上流側整流板より上流部分と前記上流側整流板及び前記下流側整流板の間の部分とは、それぞれの両側面及び底面の互いに対応する面同士が同一平面上にあること、
を特徴とする洗浄装置。 - 請求項6に記載の洗浄装置において、
前記洗浄槽内での前記洗浄液の流れ方向は水平方向であり、
前記下流側整流板の上流側での前記洗浄液の液面に対する下流側での前記洗浄液の液面の高さの低下量は、前記洗浄液に応じた所定値以下であること、
を特徴とする洗浄装置。 - 請求項6に記載の洗浄装置において、
前記上流側流通孔及び前記下流側流通孔は、それぞれ正方形格子の格子点に配置されること、を特徴とする洗浄装置。 - 請求項6に記載の洗浄装置において、
前記下流側整流板は、
それぞれの一方面を互いに接した一対の要素板と、
一方の前記要素板を他方の前記要素板に対してスライドさせ、前記両要素板それぞれに設けられた孔のオーバーラップ部分によって形成される前記下流側流通孔の面積を可変とするスライド機構と、
を有することを特徴とする洗浄装置。 - 請求項6に記載の洗浄装置において、
前記洗浄槽の前記上流側整流板より上流部には、側面に穴の空いたパイプ状の給液部が設けられることを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006169172A JP2007330948A (ja) | 2006-06-19 | 2006-06-19 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006169172A JP2007330948A (ja) | 2006-06-19 | 2006-06-19 | 洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007330948A true JP2007330948A (ja) | 2007-12-27 |
Family
ID=38930927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006169172A Withdrawn JP2007330948A (ja) | 2006-06-19 | 2006-06-19 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007330948A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010013995A2 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Invenpro (M) Sdn. Bhd. | An apparatus for washing a workpiece |
-
2006
- 2006-06-19 JP JP2006169172A patent/JP2007330948A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010013995A2 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Invenpro (M) Sdn. Bhd. | An apparatus for washing a workpiece |
WO2010013995A3 (en) * | 2008-07-31 | 2010-04-22 | Invenpro (M) Sdn. Bhd. | An apparatus for washing a workpiece |
JP2011529395A (ja) * | 2008-07-31 | 2011-12-08 | インベンプロ(エム)エスデーエヌ・ビーエイチデー | ワークピースの洗浄装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4813233B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
WO2010131478A1 (ja) | 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置 | |
JP5666086B2 (ja) | シリコンウェハ洗浄装置 | |
TW200911396A (en) | Tunable megasonics cavitation process using multiple transducers for cleaning nanometer particles without structure damage | |
TW434668B (en) | Wafer rinse apparatus and rinse method of the same | |
JP2002305134A (ja) | 現像処理装置 | |
TWI473667B (zh) | 清潔方法及裝置 | |
JP2007330948A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2010099637A (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
KR101274083B1 (ko) | 약액도포노즐 및 이를 이용한 약액도포장치 | |
US10464110B2 (en) | Dust collection apparatus and dust collection system | |
JP2005093794A (ja) | 基板処理装置 | |
JP7212767B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TW200917350A (en) | System, method and apparatus for maintaining separation of liquids in a controlled meniscus | |
JP2011529395A (ja) | ワークピースの洗浄装置 | |
TW201446348A (zh) | 超音波清潔方法及其設備 | |
KR20110089302A (ko) | 근접 헤드에 의해 전달된 거품의 컨파인먼트 | |
US20180190515A1 (en) | Substrate processing device | |
JPH05166793A (ja) | 浸漬型基板処理装置 | |
JPH0448629A (ja) | 半導体ウェーハの液処理装置 | |
JP2010131524A (ja) | 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置 | |
KR100560544B1 (ko) | 습식 세정 장치 | |
JP2009008886A (ja) | 現像方法、及び現像装置 | |
CN101281375B (zh) | 去除液体中微气泡/微粒的方法、液体供应装置及其应用 | |
TW201401348A (zh) | 微氣泡式處理裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090126 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100714 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100810 |