JP2007273712A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007273712A JP2007273712A JP2006097360A JP2006097360A JP2007273712A JP 2007273712 A JP2007273712 A JP 2007273712A JP 2006097360 A JP2006097360 A JP 2006097360A JP 2006097360 A JP2006097360 A JP 2006097360A JP 2007273712 A JP2007273712 A JP 2007273712A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- blanket
- layer
- printing
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 72
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 177
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 8
- 229920002338 polyhydroxyethylmethacrylate Polymers 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 4
- 229920001218 Pullulan Polymers 0.000 description 4
- 239000004373 Pullulan Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 235000019423 pullulan Nutrition 0.000 description 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
- H10K71/611—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1292—Multistep manufacturing methods using liquid deposition, e.g. printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
【解決手段】ブランケット12,12A上にインキを塗布してインキ塗布面1,1Aを形成し、該インキ塗布面1,1Aに凸版14,14Aを押圧して該凸版14,14Aに接触する部分のインキ2,2Aをブランケット12,12A上から除去したのち、前記ブランケット12,12A上に残ったインキ3,3Aを被印刷体4に転写する印刷方法によって電子部品を製造する方法であって、導電性インキ、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択されるインキによるパターン5,5Aを1層又は複数層形成する。
【選択図】図1
Description
特許文献1には、円圧型オフセット印刷機を用いてレジストパターンを形成する薄膜トランジスタ回路の形成方法において、転移速度と転写速度とを調整して寸法誤差を抑える方法が記載されている。
特許文献2には、印刷法によりコア絶縁層上に導体層を形成し、次いで印刷法により導体層上に穴のある絶縁層を形成し、さらに印刷法により前記穴を電磁気特性材料で充填して配線板を製造する方法が記載されている。
特許文献3には、フォトリソグラフィー法を用いずに、簡単な設備によりファインパターンを有する印刷配線板を製造するため、機能性材料を離型性面に塗布して塗布面を形成し、前記塗布面に所定形状の凸版を押圧して凸版の凸部分に前記機能性材料を転写して除去し、塗布面に残った前記機能性材料を基板に転写し、転写した機能性材料の塗膜を加熱乾燥する工程からなる印刷配線板の製造方法が記載されている。
特許文献4には、印刷法により良好なファインパターンを有する絶縁層を形成するため、25℃における粘度が50mPa・s以下である絶縁性インクを離型性面上に塗布し、次いで逆パターンをなす凸部を有する凸版を前記塗膜に押圧して前記離型性面上から前記逆パターンをなす前記塗膜を除去し、さらに前記離型性面に残存した塗膜を基板に転写して固化することにより所定パターンを有する絶縁層を形成する方法が記載されている。
特許文献5には、特定の物性を有する有機溶剤を含有する印刷インキ組成物をシリコーン樹脂膜の表面上に塗布し、その塗膜の一部を凸版の凸部表面上に転写したのち、前記シリコーン樹脂膜上に残存した塗膜を基板の表面上に転写後、乾燥させることで樹脂膜を形成する方法が記載されている。
しかしながら各層の印刷工程の間に乾燥工程を設けると、工程数が増大して生産性の低下につながる上、加熱による寸法精度低下が起きる。特に、従来、印刷回路に多用されているフレキシブル基板は、耐熱性が問題となる。
この印刷装置のブランケット12,12Aには、シリコーンゴム等の一定の離型性を持つ材料を用いることが好ましい。インキ塗布装置13,13Aとしては、例えばインクジェットや各種コーター等が挙げられる。
電子部品としては、配線基板、TFT、CMOS、有機EL素子、積層セラミックコンデンサ等が挙げられる。
凸版反転印刷法による電子部品の製造に用いられるインキとしては、導電性インキ、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択される1種又は2種以上が用いられる。これらのインキとして、例えば、樹脂(高分子)や溶剤などを主体とし、任意に種々の成分を添加したものが挙げられる。例えば、導電性インキの場合には金属粉や有機導電体(導電性高分子)等の導電性材料を配合し、半導体インキの場合には無機半導体または有機半導体を配合する。絶縁性インキの場合は、樹脂自体の絶縁性でインキの絶縁性を確保しても良いし、他に抵抗体や高誘電体等、特性の優れた絶縁体を添加しても良い。
インキは、電子線硬化性化合物及び/又は紫外線硬化性化合物を含有し、電子線及び/又は紫外線の照射によって硬化層を形成できるものを用いることができる。本発明で用いるインキには、その他、必要に応じて各種の添加剤を添加することができる。
印刷工程では、まず、図1(a)に示すように、インキ塗布装置13を用いてブランケット12上にインキを塗布してインキ塗布面1を形成する。インキ塗布面1は、ブランケット12の全面に設けてもよく、また、ブランケット12の表面の一部でもよい。
次に、図1(b)に示すように、インキ塗布面1に凸版14を押圧して該凸版14に接触する部分のインキ2をブランケット12上から除去する。この工程により、被印刷体4にパターンが形成される部分のインキ3はブランケット12上に残り、それ以外のインキ2は凸版14上に転移して除去される。
次に、図1(c)に示すように、ブランケット12上に残ったインキ3を被印刷体4に転写する。この工程により、所望のパターンを有するインキ層5を被印刷体4に形成することが可能である。
本発明において、均一な塗布膜を形成するため低粘度のインキを用い、インキ塗布装置13からブランケット12上に塗布される段階のインキは低粘度とされる。しかし、インキ塗布工程から転写工程までの間に、インキ3中の溶剤が乾燥し、又はブランケット12上でインキ中の溶剤がブランケット12に吸収される結果、ブランケット12上のインキ3の粘度が急上昇する。これにより、先刷りインキ層と後刷りインキ層の混ざり合いを防止できるので、各層の印刷工程の間に乾燥工程を設ける必要がなく、乾燥せずに重ね刷りが可能となり、積層印刷された部分においてそれぞれのインキ層5がそれぞれのインキに固有の特性を維持することができる。
なお、本発明において、「それぞれのインキ層がそれぞれのインキに固有の特性を維持する」とは、インキが導電性インキの場合には、導電性インキからなるインキ層が該導電性インキの導電性を維持することであり、インキが絶縁性インキの場合には、絶縁性インキからなるインキ層が該絶縁性インキの絶縁性を維持することであり、インキが半導体インキの場合には、半導体インキからなるインキ層が該半導体インキの半導体特性を維持することである。
なお、図1では説明の都合上、2層目のインキ層5Aの印刷に用いるブランケット胴11Aは、1層目のインキ層5の印刷に用いるブランケット胴11と異なるものとして符号を区別したが、本発明では、同一のブランケット胴を使用することもできる。また、膜厚を厚くするため等の理由で、1層目と2層目と同じインキを印刷することもあり、このときは第1のインキ3と第2のインキ3Aは同じインキとなる。積層するインキ層5,5Aのパターンが互いに同じ場合は、それぞれのインキのパターンを形成する凸版14,14Aとして、同じ凸版を用いることもできる。
既に被印刷体4に転写されているインキ5の動的粘性率を大きくするため、次のインキを転写する前に、電子線及び/又は紫外線でインキ層5を硬化する工程を行うことができる。この硬化工程を行う場合、該インキ層5は、電子線硬化性化合物及び/又は紫外線硬化性化合物を含有するインキを用いて形成する。電子線硬化及び/又は紫外線硬化によれば、加熱乾燥や熱硬化による場合に比べてインキ層5の寸法変化を抑制できるので、パターンの寸法精度を維持することができる。
ただしインキのP/R比とは、該インキ中に分散されて存在する固形成分Pと該インキ中に溶存する樹脂成分RとのP/Rで表される体積比率をいう。ここで、固形成分Pとは、インキ中において溶剤に溶解しない成分である。固形成分Pの例としては、例えば導電性インキにおける金属粉等の導電性粉末が挙げられる。また、樹脂成分Rとは、ポリマー並びに硬化性化合物(硬化によりポリマーを与えるモノマー及びオリゴマー)であって、インキ中において溶剤に溶解したものを言う。
インキのP/R比の調整は、電子部品の各層を構成するインキごとに、被印刷体へ積層する順序に鑑みてインキの各成分の配合比を設定することによって行うことができる。
図2を参照して、導電層22、絶縁層23及び導電層24の3層からなる積層構造20の製造プロセスを例示する。
1.Agインキ、またはポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸(PEDOT/PSS)分散液等の導電性インキを基板21の上に凸版反転印刷法にて印刷し、第1の導電層22を形成する。
2.次いで、ポリビニルフェノール(PVP)溶液、ポリヒドロキシエチル・メタクリレート(PHEMA)溶液、またはシアノエチルプルラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を分散させた分散液等の絶縁性インキを前記1.の第1の導電層22の一部を含む基板21の上に凸版反転印刷法にて印刷し、絶縁層23を形成する。
3.次いで、AgインキまたはPEDOT/PSS分散液等の導電性インキを前記1.及び2.の層22,23の一部を含む基板21の上に凸版反転印刷法にて印刷し、第2の導電層24を形成する。
4.積層印刷したインキ層22、23、24を基板21上で加熱により硬化させる。このようにして完成される積層構造20では、図2(b)のA−B間、C−D間が導通し、A−C間が絶縁される。
図3を参照して、絶縁層32、導電層33及び絶縁層34の3層からなる積層構造30の製造プロセスを例示する。
1.ポリビニルフェノール(PVP)溶液、ポリヒドロキシエチル・メタクリレート(PHEMA)溶液、またはシアノエチルプルラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を分散させた分散液等の絶縁性インキを基板31の上に凸版反転印刷法にて印刷し、第1の絶縁層32を形成する。
2.次いで、AgインキまたはPEDOT/PSS分散液等の導電性インキを前記1.の第1の絶縁層32の一部を含む基板31の上に凸版反転印刷法にて印刷し、導電層33を形成する。
3.次いで、ポリビニルフェノール(PVP)溶液、ポリヒドロキシエチル・メタクリレート(PHEMA)溶液、またはシアノエチルプルラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を分散させた分散液等の絶縁性インキを前記1.及び2.の層32,33の一部を含む基板31の上に凸版反転印刷法にて印刷し、第2の絶縁層34を形成する。
4.積層印刷したインキ層32、33、34を基板31上で加熱により硬化させる。このようにして完成される積層構造30では、図3(b)のA−B間が導通する。
図4を参照して、ボトムゲート型TFT40の作成プロセスを例示する。
1.Agインキ、またはPEDOT/PSS分散液等の導電性インキを基板41の上に凸版反転印刷法にて印刷してゲート電極42を作成する。
2.次いで、ポリビニルフェノール(PVP)溶液、ポリヒドロキシエチル・メタクリレート(PHEMA)溶液、またはシアノエチルプルラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を分散させた分散液等の絶縁性インキを凸版反転印刷法にて印刷し、ゲート絶縁膜43を作成する。
3.次いで、フルオレン−ジチオフェン共重合体(F8T2)溶液、またはポリ−3−ヘキシルチオフェン(P3HT)溶液等の有機半導体を含む半導体インキを凸版反転印刷法にて印刷し、半導体層44を作成する。
4.次いで、Agインキ、またはPEDOT/PSS分散液等の導電性インキを凸版反転印刷法にて印刷し、ソース電極45及びドレイン電極46を作成する。
5.積層印刷したインキ層42、43、44、45、46を基板41上で加熱により硬化させ、ボトムゲート型TFT40を完成させる。
Claims (5)
- ブランケット上にインキを塗布してインキ塗布面を形成し、該インキ塗布面に凸版を押圧して該凸版に接触する部分のインキをブランケット上から除去したのち、前記ブランケット上に残ったインキを被印刷体に転写する印刷方法によって電子部品を製造する方法であって、
導電性インキ、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択されるインキによるパターンを1層又は複数層形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 積層させて印刷された部分においてそれぞれのインキ層がそれぞれのインキに固有の特性を維持している、請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記ブランケット上から被印刷体に転写される際に、ブランケット上から転写されるインキの動的粘性率が、既に被印刷体に転写されているインキの動的粘性率より小さい、請求項2記載の電子部品の製造方法。
- 前記ブランケットから被印刷体に転写により形成したインキ層を、被印刷体上にて電子線及び/又は紫外線で硬化する、請求項3記載の電子部品の製造方法。
- 前記被印刷体に対して先に転写されるインキのP/R比が、前記被印刷体に対して後に転写されるインキのP/R比よりも大きい、請求項3記載の電子部品の製造方法。
ただしインキのP/R比とは、該インキ中に分散されて存在する固形成分Pと該インキ中に溶存する樹脂成分RとのP/Rで表される体積比率をいう。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006097360A JP4828988B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 電子部品の製造方法 |
PCT/JP2007/057112 WO2007114342A1 (ja) | 2006-03-31 | 2007-03-30 | 電子部品の製造方法 |
TW096111268A TWI458407B (zh) | 2006-03-31 | 2007-03-30 | 電子零件之製作方法 |
KR1020087026174A KR101263058B1 (ko) | 2006-03-31 | 2008-10-27 | 전자 부품의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006097360A JP4828988B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007273712A true JP2007273712A (ja) | 2007-10-18 |
JP4828988B2 JP4828988B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=38563609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006097360A Active JP4828988B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4828988B2 (ja) |
KR (1) | KR101263058B1 (ja) |
TW (1) | TWI458407B (ja) |
WO (1) | WO2007114342A1 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009105083A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-14 | Brother Ind Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法及びその製造方法により製造された薄膜トランジスタ |
WO2009150972A1 (ja) | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Dic株式会社 | 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜 |
JP2010265423A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Dic Corp | 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜、該絶縁膜を有する電子素子 |
WO2011001499A1 (ja) | 2009-06-30 | 2011-01-06 | Dic株式会社 | 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品 |
CN101947877A (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-19 | 乐金显示有限公司 | 印刷装置和使用该印刷装置来形成薄膜图案的方法 |
JP2013001859A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toray Ind Inc | 絶縁膜形成用印刷インキ組成物、該絶縁膜形成用印刷インキ組成物から形成された絶縁膜。 |
WO2014021423A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 電子デバイス用のパターン形成方法、電子デバイス及びパターン形成装置 |
WO2014137401A1 (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | Uni-Pixel Displays, Inc. | Method of roll to roll printing of fine lines and features with an inverse patterning process |
JP2015159277A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-09-03 | パナソニック株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
WO2017110495A1 (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Dic株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101319338B1 (ko) * | 2007-11-08 | 2013-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄장치 및 이를 이용한 패턴형성방법 |
CN103298268B (zh) * | 2012-02-28 | 2016-05-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种led封装用陶瓷散热基座的制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11126974A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2002164635A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-07 | Seiko Epson Corp | 導電膜パターンの形成方法および電気光学装置、電子機器 |
JP2003084118A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | カラーフィルター |
JP2004303729A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-28 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 微粒子集積膜形成用塗料と微粒子集積膜及びその製造方法 |
JP2005353770A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0353762A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | 画像通信装置 |
JP2006202793A (ja) | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Mitsui Chemicals Inc | プリント基板製造方法 |
-
2006
- 2006-03-31 JP JP2006097360A patent/JP4828988B2/ja active Active
-
2007
- 2007-03-30 TW TW096111268A patent/TWI458407B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-03-30 WO PCT/JP2007/057112 patent/WO2007114342A1/ja active Search and Examination
-
2008
- 2008-10-27 KR KR1020087026174A patent/KR101263058B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11126974A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2002164635A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-07 | Seiko Epson Corp | 導電膜パターンの形成方法および電気光学装置、電子機器 |
JP2003084118A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | カラーフィルター |
JP2004303729A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-28 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 微粒子集積膜形成用塗料と微粒子集積膜及びその製造方法 |
JP2005353770A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009105083A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-14 | Brother Ind Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法及びその製造方法により製造された薄膜トランジスタ |
WO2009150972A1 (ja) | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Dic株式会社 | 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜 |
US8791173B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-07-29 | Dic Corporation | Ink composition for forming insulating film and insulating film formed from the ink composition |
JP2010265423A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Dic Corp | 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜、該絶縁膜を有する電子素子 |
WO2011001499A1 (ja) | 2009-06-30 | 2011-01-06 | Dic株式会社 | 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品 |
US8940120B2 (en) | 2009-06-30 | 2015-01-27 | Dic Corporation | Electronic part manufacturing method and electronic part manufactured by the method |
US8770105B2 (en) | 2009-07-09 | 2014-07-08 | Lg Display Co., Ltd. | Printing apparatus and method for forming thin film pattern using the printing apparatus |
KR101296663B1 (ko) * | 2009-07-09 | 2013-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄 장치 |
CN101947877A (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-19 | 乐金显示有限公司 | 印刷装置和使用该印刷装置来形成薄膜图案的方法 |
JP2013001859A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toray Ind Inc | 絶縁膜形成用印刷インキ組成物、該絶縁膜形成用印刷インキ組成物から形成された絶縁膜。 |
WO2014021423A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 電子デバイス用のパターン形成方法、電子デバイス及びパターン形成装置 |
JPWO2014021423A1 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 電子デバイス用のパターン形成方法、電子デバイス及びパターン形成装置 |
WO2014137401A1 (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | Uni-Pixel Displays, Inc. | Method of roll to roll printing of fine lines and features with an inverse patterning process |
JP2015159277A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-09-03 | パナソニック株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
US9713268B2 (en) | 2014-01-23 | 2017-07-18 | Panasonic Corporation | Manufacturing method for electronic device |
WO2017110495A1 (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Dic株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP6233548B1 (ja) * | 2015-12-22 | 2017-11-22 | Dic株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090005068A (ko) | 2009-01-12 |
TW200746950A (en) | 2007-12-16 |
KR101263058B1 (ko) | 2013-05-09 |
WO2007114342A1 (ja) | 2007-10-11 |
TWI458407B (zh) | 2014-10-21 |
JP4828988B2 (ja) | 2011-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4828988B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
WO2011001499A1 (ja) | 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品 | |
JP4626837B2 (ja) | 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜 | |
US7535107B2 (en) | Tiled construction of layered materials | |
JP5638565B2 (ja) | ポリマー薄膜における自己整合ビアホールの形成 | |
EP1748502B1 (en) | Semiconductor device and process for producing same | |
JP2010028005A (ja) | 半導体複合膜、半導体複合膜の形成方法、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、および電子機器 | |
JP4760844B2 (ja) | 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品 | |
JP2006286243A (ja) | 有機el素子とその製造方法 | |
JP5332145B2 (ja) | 積層構造体、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置 | |
JP4802761B2 (ja) | 印刷物の製造方法 | |
Kusaka et al. | Design rules for vertical interconnections by reverse offset printing | |
JP4843978B2 (ja) | 薄膜トランジスタの形成方法 | |
JP2009026901A (ja) | 積層構造体、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置 | |
JP2018099807A (ja) | 印刷版および印刷方法ならびに印刷版の製造方法 | |
US9337245B2 (en) | Method of manufacturing organic electroluminescence device | |
JP2015159277A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
Jo et al. | Roll-printed organic thin-film transistor using patterned poly (dimethylsiloxane)(PDMS) stamp | |
CN101154715A (zh) | 有机半导体元件的制造方法 | |
JP5019395B2 (ja) | 画像形成方法および画像パターン | |
JP2009039907A (ja) | 凸版反転印刷法にて形成された高アスペクト比印刷物およびその作成方法 | |
JP2007150030A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
WO2018150916A1 (ja) | 薄膜トランジスタアレイおよびその製造方法 | |
JP2016219507A (ja) | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
JP2017208378A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板および薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110915 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4828988 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |