JP2007266254A - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】制御部25は、予備ユニットである薬液処理部23bにおいて、準備処理に要する時間を、使用される薬液処理部19bのタイミングに合わせて前に配置する。したがって、薬液処理部19bにおいて燐酸を使用する際には、予備ユニットにおける温調の準備処理が終わっており、予備ユニットである薬液処理部23bの準備処理待ちによるスケジュールの遅れを防止することができ、装置の稼働率を向上できる。
【選択図】図2
Description
すなわち、従来の装置は、予備ユニットについてはスケジュールを作成していない。具体的には、予め作成されたスケジュールに従って処理を実行してゆく際に、高温の薬液を使用する処理部における処理の前段階における処理部で処理が行われることをイベントとして、予備ユニットによる温調を開始する。したがって、予めスケジュールを作成してから処理を開始することで装置の稼働率を向上させようとしているにもかかわらず、高温の薬液を用いる処理部が使用される場合には、イベント駆動的な動作が関与するので、稼働率があまり向上しないことがあるという問題がある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、予備ユニットにおいて、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置することを特徴とするものである。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図2は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
すなわち、純水洗浄処理部23aと、薬液処理部23bと、副搬送機構21cとを備えているが、薬液処理部23bのみが利用され、その他の構成は利用されていない。この薬液処理部23bは、薬液処理部19bと薬液処理部21bにて使用される処理液の準備を行う。例えば、薬液処理部19bと薬液処理部21bとが、所定の高温(例えば160℃)に加熱した燐酸を含む処理液によって基板Wに対する処理を行う場合、薬液処理部23bは、常温の燐酸を供給され、所定の温度にまで加熱しておく温調のための準備処理を予め行う。また、純水を処理液中に適宜に追加して、燐酸を含む処理液の燐酸濃度を調整する処理も行う。そして、このような準備処理が所定のタイミングで開始されて完了した場合には、薬液処理部19b,21bが使用されるタイミングに合わせて、薬液処理部23bから高温に温調された燐酸が供給され、その後は、薬液処理部19b,21bで所定の温度に温調される。
装置のオペレータは、未処理の基板Wが収納されたカセット1を投入部3の載置台5に載置する(ステップS1)とともに、図示しない指示部から上述したレシピを指示する(ステップS2)。すると、制御部25は、記憶部33に記憶されているレシピのデータを読み込み(ステップS3)、さらに処理工程の時間計算を行う。そして、スケジューリング部27は、処理工程に要する時間に基づきスケジュールを作成する(ステップS4)。ここでは、第1ロットL1から第3ロットL3までが順次に載置台5に載置されてゆき、オペレータによって同じレシピが指定されたものとする。
予備ユニットスケジューリング部28は、スケジューリング部27が作成したスケジュールを参照し、予備ユニットである薬液処理部23bのスケジュールを行う(ステップS5)。
具体的には、図5に示すように、第1ロットL1については、薬液処理部19bを使用する処理工程P3の実質的な処理開始時点t1までに準備処理が完了するように、準備時間T1より前のt01時点で、処理工程fとして準備処理PR1を開始するように準備処理PR1を配置する。この準備時間T1は、燐酸の温度を所定の温度に昇温するのに最低限必要な時間である。同様に、第2ロットL2の場合、処理開始時点t2から準備時間T1より前のt02時点で、第3ロットL3の場合、処理開始時点t3から準備時間T1より前のt03時点で処理を開始するように配置する。
処理実行指示部31は、図5に示すスケジュールにしたがって、各処理部に対する動作指令を順次に指示してゆく。これにより各処理部で第1ロットL1〜第3ロットL3が処理されてゆく(ステップS6)。
1 … カセット
17 … 乾燥処理部
19 … 第1処理部
21 … 第2処理部
23 … 第3処理部
19a … 純水洗浄処理部
19b … 薬液処理部
19c … 副搬送機構
21a … 純水洗浄処理部
21b … 薬液処理部
21c … 副搬送機構
23a … 純水洗浄処理部
23b … 薬液処理部
23c … 副搬送機構
25 … 制御部
27 … スケジューリング部
28 … 予備ユニットスケジューリング部
31 … 処理実行指示部
33 … 記憶部
Claims (5)
- 基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、予備ユニットにおいて、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項1に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記処理部は、所定の高温に加熱した薬液で基板を処理する機能を備え、
前記予備ユニットにおける準備処理は、薬液を所定の高温に予め温調することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、前記予備ユニットが複数である場合には、異なる予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項2に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、前記予備ユニットが薬液を温調して安定するまでの時間を考慮して、準備処理を開始する時間を早めておくことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
前記制御部は、予備ユニットにおいて、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置する制御を行う基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
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