M332260 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種對半導體晶圓或液晶顯示裝置用玻璃 基板(以下僅稱作基板)實施洗淨、乾燥等特定處理之美： 處理裝置及其控制裝置，尤其係關於在實行處 ^ 定排程之技術。 』謂无裝 【先前技術】
先前，作為此種裝置可舉町裝置，其係具備用於對基 板實施處理之複數處理部之基板處理裝置，t藉由該裝^ 處理複數批次時’控制部基於包含複數處理步驟之製程配 方’為了在各處理部依次處理各批次，而決定各批次之處 理順序（例如，參照專利文獻丨）。 該基板處理裝置，因為係在實際開始批次處理前，決定 在哪一處理部、在哪一時刻、處理哪一批次，故可有效率 地配置批次，可以提高基板處理裝置之運轉率。 然而，在基板處理裝置具備藉由調溫至高溫之藥液來處 理基板之處理部時，該處理部若從最初開始進行藥液之調 溫，則因為從常溫達到特定溫度需要長的時間，故設置有 無助於直接進行基板處理之「預備單元」，在「預備單 元」預先進行調溫等準備處理。 [專利文獻1]日本特開2〇〇2-341923號公報 【新型内容】 [創作所欲解決之問題] 然而，具有如此構成之先前例存在有如下之問題。 M332260 t，先前之裝置對於預備單元不製㈣程。具體而言’ :據預先製定之排程實行處理時’係以在使用高溫藥液之 處理部之處理前階段、在處理部 丨所進仃之處理作為事件， 開始藉由預備單元之調溫。因 雖然想要藉由在預先製 疋排程後開始處理來提高裝置 ^ ^ 之運轉率，但使用利用高溫 無法提高之問題。 動之動作干預’故有運轉率 ^創作㈣所完成者，其目的在於提供—種基 板處理裝置，其係藉由將預備單元之準備處理編入排程， 即使在進行處理液之準備處理 ㈡小下亦可提南裝置之運 褥率。 [解決問題之技術手段] 本創作為達成上述目的，採用如下之構成。 二請求…之創作係一種基板處理裝置，其具備：複 數之處理部，其係用於對基板進行處理者；預備單元，其 係用於準備在處理部所使用 /、 便用之處理液者；及控制部，其係 备處理複數批次時，基於包含複 吸数慝理步驟之製程配方， 為了在各處理部依次處理各拙而、t 制μ u各批而決定各批次之處理順序並 去排程者；該基板處理裝置之特徵在於前述控制部製定 ,L ^ +備處理所需要之時間與各 批:人所使用之前述處理部之使用時序相配合提前配置。 /作用.効果]依照請求項i記載之創作，控制部，在預備 早凡，將用於準備在處理部所使 命 丨所便用之處理液之準備處理所 鴻要之時間，與各批次戶斤使帛 1 所使用之别述處理部之使用時序相 -6 - M332260 配合提前配置。因此，在處理部使用處理液時，預備單元 之準備處理已完成，可以防止因等待預備單元之準備處理 所產生之排程延遲，可以提高裝置之運轉率。 “又，本創作中，冑述處理部具備#由加熱至特定高溫之 藥液來處理基板之功能，前述預備單元之準備處理將藥液 預先調溫至特定的高溫為宜（請求項2)。雖然將常溫之率液 調溫至特定之高溫需要長的時間，且使其在特定溫度下轉 定為止亦需要時間，但藉由將從常溫開始之調溫不在處理 部進行而係託付於預備單元，可有效率地進行調溫。 又二本創作中，前述控制部’在前述預備單元係複數 時’且允許不同之預備單元 進 爾早几之#備處理-部分重複（請求 有複數之預備單元時，在排程上允許重複之配置， 2可以高自由度配置排程之預傷單元之準備處理，故可 更有效率地進行處理。 液二控制部’考慮前述預備單元調溫藥 項4)。進二:間，宜使準備處理之開始時間提前(請求 溫度= m昇溫至特U溫度後，至使其 準備：=二提更!要:間。因此’考慮該時間而使 門^、 夺間^則，藉此可以縮短處理部之調严瞎 口以有效率地進行處理部之處理。 β π求項5之創作係_種基板處理裝置， 於 具備·•第一虚τ田如 符徵在於 呷進/。，第二處理部，其係可與前述第一處理 :進仃相同處理且與前述第一處理 J處理 係儲存包含複數處@ ^己憶和其 Κ表私配方者，及控制部，其係 M332260 基於包含複數處理步驟之製程配方而決定處理順序並製定 排程者；且前述第二處理部可準備在前述第一處理部所使 ， 用之處理液，前述控制部製定排程時，將在前述第二處理 ’ 部之準備處理所需要之時間與前述第一處理部之使用時序 相配合而提前配置。 [作用·効果]依照請求項5中記載之創作，控制部，在發 揮作為預備單元機能之第二處理部中，將用於準備第一處 ， 理部所使用之處理液之準備處理所需要之時間，與前述$ 馨 理部之使用時序相配合而提前配置。因此，在第一處理部 使用處理液時，第二處理部（預備單元）之準備處理已完 成，可以防止因等待第二處理部（預備單元）之準備處理所 產生之排程延遲，可以提高裝置之運轉率。 又，請求項6中記載之創作係一種基板處理裝置之控制 裝置，該基板處理裝置係具備用於對基板進行處理之處理 部'及用於進行前述處理部所使用<處理液之準備之預備 φ |元；該控制裝置之特徵在於具備：排程部，其係因應包 含複數之處理步驟之製程配方製定排程者；預備單元排程 部，其係參照前述排程部所製定之排程，製定前述預備單 疋之排程’以將前述預備單元之準備處理所t要之時間盘 月^處理部之使用時序相配合而提前配置者；及處理實行 “不。P，其係基於前述排料所製定之排程及前述預備單 兀排程部所製定之排程發出處理指令者。 :作用.効果]依照請求項6記載之創作，控制裝置，在預 備早兀中，將用於準備在處理部所使用之處理液之準備處 M332260 理所需要之時間，與前述處理部之使用時序相配合而提前 配置。因此，在處理部使用處理液時，預備單元之準備處 理已完成，可防止因等待預備單元之準備處理所產生之排 程延遲，可以提高裝置之運轉率。 [創作之效果] 依照與本創作相關之基板處理裝置及控制裝置，在預備 單元，將用於準備處理部所使用之處理液之準備處理所需 要之時間，與各批次所使用之前述處理部之使用時序相配 合而提前配置。因此，在處理部使用處理液時，預備單元 之準備處理已完成，可以防止因等待預備單元之準備處理 所產生之排程延遲，可以提高裝置之運轉率。 【實施方式】 以下’參照圖式對本創作之一實施例進行說明。 圖1係顯示與實施例相關之基板處理裝置之概略構成之 平面圖，圖2係顯示與實施例相關之基板處理裝置之概略 構成之方塊圖。 該基板處理裝置例如係用於對基板W進行藥液處理之裝 置。基板W係以複數塊（例如25塊）積層並收納於盒1。積層 並收納有未處理基板W之盒1載置於投入部3。投入部3具 備兩個用以載置盒1之載置台5。在夾持基板處理裝置之大 約中央部之投入部3之相反側，配設有排出部7。排出部7 將已處理之基板W收納於盒1後連同盒1向裝置外排出。排 出部7與投入部3同樣，具備用於載置盒1之兩個載置台9。 在沿投入部3與排出部7之位置，配設有其構成為可在此 M332260 等之間移動之第1搬送機構11。該第1搬送機構丨1，將載置 於投入部3之盒1連同複數塊基板W—起向第2搬送機構13 搬送。 第2搬送機構13，將所收納之所有基板w從盒1取出後， 向第3搬送機構15搬送所有基板w。並且，從第3搬送機構 15收取已處理之基板W後，將基板W收納於盒1向第1搬送 機構11搬送。 第3搬送機構15構成為可沿基板處理裝置之長度方向移 動，在其移動方向之最前側，配置有用於將複數塊基板w 收納於腔室内並乾燥之乾燥處理部17。 第3搬送機構15移動之方向上，在鄰接於乾燥處理部17 之位置配置有第1處理部19，在鄰接於該第1處理部19之裏 侧位置配置有第2處理部21，在鄰接於該第2處理部21之裏 侧配設有第3處理部23。 第1處理部19具備用以對複數塊基板界進行純水洗淨處 理之純水洗淨處理部19a，並具備用於對複數塊基板貨進 行藥液處理之藥液處理部19b。在夾持純水洗淨處理部19a 與藥液處理部19b之第3搬送機構15之相反側之位置，具備 用於僅在純水洗淨處理部19a與藥液處理部19b之間交接複 數塊基板W之副搬送機構19c。 第2處理部21具備與前述之第1處理部19相同之構成。亦 即，具備純水洗淨處理部2ia、藥液處理部21b、及副搬送 機構21c。 第3處理部23雖與前述之第！處理部19係相同之構成，但 M332260 在本實施例裝置中作為「預備單元」加以利用β 即，雖具備純水洗淨處理部23a、藥液處理部咖、及副 搬送機構23e’但僅藥液處理部咖被利用，其他構成未被 利用。該藥液處理部23b進行藥液處理部⑽及藥液處理部 21b中使用之處理液之準備。例如，藥液處理部⑽及藥液 處理部21b’ #由加熱至特定高溫（例如⑽。c)之含有鱗酸 之處理液對基板W進行處理時，藥液處理部咖係對常溫 供給之磷酸預先進行為了加熱至特定溫度之調溫之準備: 理。此外’亦向處理液中適當追加純水，進行含有鱗酸之 處理液之磷酸濃度調整處理。並且，如此之準備處理以特 定之時序開始並結束時，係與使用藥液處理部191)、2^之 時序相配合，從藥液處理部23b供給調溫至高溫之磷酸， 然後在藥液處理部19b、21 b調溫至特定溫度。 在鄰接於上述第2搬送機構13之位置，配置有盒洗淨部 24。該盒洗淨部24具備洗淨上述第2搬送機構13取出所有 基板W後清空狀態之盒丨之功能。 並且，上述之第1搬送機構丨丨、第2搬送機構13、第3搬 送機構15、乾燥處理部17、第丨處理部19(純水洗淨處理部 19a及藥液處理部19b) '第2處理部21(純水洗淨處理部21a 及藥液處理部21 b)相當於本創作之處理部。 如上構成之基板處理裝置，如圖2之方塊圖所示藉由控 制部25統括控制。 控制部25藉由CPU等構成，且具備排程部27、預備單元 排程部2 8、及處理實行指示部3 1。連接於控制部2 5之記憶 11· M332260 部33預先儲存有藉由該基板處理裝置之使用者等預先製定 且包含規定如何處理基板W之複數處理步驟之製程配方， 排程製定程式，實行所製定之排程之處理程式，及將預備 單元之準備處理進行排程之預備單元排程製定程式者等。 又’藉由排程製定程式所製定之排程亦被儲存。 排程部27係將收納於盒1後載置於投入部3之複數塊基板 W作為一批次處理，根據藉由裝置之操作者所指示之預先 記憶於記憶部33之製程配方製定排程，以可在實際開始處 理刚知:時間系列有效率地配置每批次之處理步驟。 預備單元排程部28係將藉由相當於上述預備單元之藥液 處理部23b之準備處理附加於排程，以便與在各批次使用 藥液處理部19b、2 lb之時序相配合，提前準備處理所需要 之時間配置。 處理實行指示部31係基於排程部27製定並記憶於記憶部 33之排程，以適當之時序進行與各處理部等之處理相關之 動作指示。又，亦進行預備單元排程部28附加於排程之準 備處理之動作指示。 此處，對具體之製法進行說明。並且，為了易於理解說 明’舉例比實際製法更簡化之例進行說明。 例如’採用以下製法，其係依次處理第1批次L1、第2批 人L2、第3批次L3之情形，各批次之製法完全相同；且包 s處理步驟a、處理步驟b、處理步驟〇、處理步驟匕、處理 步驟^、處理步驟b、及處理步驟e者。處理步驟a係批次之 技入主要係藉由第1搬送機構11及第2搬送機構13之處 -12- M332260 理；處理步御係批次之搬送’主要係藉由第3搬送機構。 之處理。又，處理步驟C係藉由藥液處理部i9b之處理；處 理步驟d係藉由純水洗淨處理部19a之處理；處理步驟e係 藉由乾燥處理部17之處理。並且’最終進行結束處理之批 次之搬出，但對該處理步驟於圖式關係上省略。
其次，參照圖3〜圖5對藉由前述構成之基板處理裝置之 動作進行說明。並且，圖3係顯示基板處理裝置動作之流 程圖’圖4係顯示經排程狀態一例之時序圖，圖$係顯示: 預備單元進行排程之一例之時序圖。 步驟S1〜S4 裝置之操作者，將收納有未處理基板臀之盒丨載置於投 入部3之載置台5(步驟S1)，並且從未圖示之指示部指示上 述製程配方（步驟S2)。於是，控制部25讀取記憶於記憶部 33之製程配方資料（步驟S3)，並且進行處理步驟之時間計 算。然後，排程部27基於處理步驟所需要之時間製定排程 _ (步驟S4)。此處，採用從第1批次至第3批次依次載置在載 置台5，並藉由操作者指定相同製程配方者。 排程部27參照記憶部33基於製程配方製定排程。該排程 之方法各種各樣，例如如圖4所示，包含於第i批次Ll、第 2批次L2、第3批次L3之製程配方中之各處理步驟（圖中以 處理步驟P1〜P7表示）採用按時間系列進行配置。各處理步 驟P1〜P7，其中央部表示實質之處理，其前面係前作業（在 使用處理部前進行之準備），其後面係作為後作業（在使用 處理部後進行之收拾整理）而附加。並且，根據處理步 -13 - M332260 驟，亦有僅有前作業而無後作業者。因為本創作係在開始 實際處理前預先製定排程之方式，故在批次實際移動到來 之剷，開始下一處理部之前作業，批次向下一處理部移動 之後，進行使用該批次之處理部之後作業。 步驟S5 預備單元排程部28 ,參照排程部27所製定之排程，實施 預備單元之藥液處理部23b之排程（步驟S5)。 具體而言，如圖5所示，對於第}批次L1，為在使用藥液 處理部19 b之處理步驟p 3之實質處理開始時刻t丨之前完成 準備處理，以在準備時間丁丨之前之t〇1時刻、作為處理步 驟f開始準備處理PR1之方式配置準備處理PR1。該準備時 間T1係將磷酸溫度昇溫至特定溫度之最低限度所需要之時 間。同樣，第2批次L2之情形，配置為從處理開始時刻 t2、提刖在準備時間τ 1之繼時刻開始處理；第3批次l3之 情形，配置為從處理開始時刻t3、提前在準備時間丁丨之忉） 時刻開始處理。 步驟S6 處理實行指示部3 1根據圖5所示之排程依次指示對於各 處理部之動作指令。藉此在各處理部處理第i批次[丨〜第3 批次L3(步驟S6)。 如上所述，控制部25係將預備單元之藥液處理部23b之 準備處理PR1所需要之時間T1，與第i批次L1〜第3批次L3 所使用之藥液處理部19b之時序相配合提前配置。因此， 在藥液處理部19b使用磷酸時，預備單元之調溫準備處理 M332260 PR1已完成，可以防止因等待預備單元之藥液處理部23b之 準備處理所產生之排程延遲，可以提高裝置之運轉率。 又’本裝置中，儘管將常溫之磷酸調溫至特定高溫需要 長的時間’且使其在特定溫度下穩定為止亦需要時間，但 因為從常溫開始之調溫不在藥液處理部19b進行而係託付 於預備單元之藥液處理部23b來進行準備處理，故可有效 率地進行調溫。特別係藥液係含有磷酸之處理液時，在決 定可使用於處理之使用次數或使用時間之關係上，會頻繁 地產生處理液之交換處理。因此，如此適時地在預備單元 進行準備處理PR1，對降低伴隨液交換、調溫之等待時間 大有助益。 此處’參照圖6對可使用藥液處理部21b與藥液處理部 23b之兩個處理部作為預備單元之情形進行說明。此外， 圖6係顯示將複數之預備單元排程之一例之時序圖。 該情形下，因為可使各藥液處理部21b及藥液處理部23b 獨立進行準備處理，故例如在藥液處理部21b進行奇數批 次之準備處理PR1，在藥液處理部23b進行偶數批次之準備 處理PR1。此時，因為可各自獨立進行準備處理pR1，故 預備單το排程部28允許各準備處理在時間上部分重複而配 置。具體而言，用於第1批次L1之處理步驟e之準備處理 PR1(處理步驟fl)，為在處理開始時刻"之前結束準備處 理，在準備時間前之t〇丨時刻開始準備處理pR1 ;而用於第 2批次L2之處理步驟c之準備處理pR2(處理步驟從處 理開始時刻t2提前準備時間、且從較第丨批次以之處理開 -15- M332260 始時刻ti還早之時刻t02、開始準備處理卩幻。 』像，用於 第3批次L2之處理步驟c之準備處理pR1，從處理開始時刻 t3提前準備時間、且從較第2批次£2之處理開始時㈣還= 之時刻t〇3開始準備處理PR1。因為藉此可提高排程之預備 單元之配置自由度，故可以進行更有效率之處理。 又，預備單兀排程部28，考慮在上述之預備單元之一個 藥液處理部23b調溫藥液直至穩定之時間，宜提前開始準 備處理之時間。參照圖7對該情形之一例進行說明。並 且，圖7係顯示將預備單元排程時之其他例之時序圖。 該情形下，例如，考慮較圖5及圖6之準備時間丁〗長之準 備時間T2，配置藥液處理部23b之準備處理。具體而言， 在較第1批次L1之處理步驟e之實質處理開始時刻。僅^ 了 準備時間T2之時刻t001開始準備處理pR3。同樣，製定排 程，以在較第2批次L2之處理步驟c之開始時刻^僅早了準 備時間T2之時刻獅2,在較第3批次L3之處理步驟〇之開始 時刻t3僅早了準備時間了2之時刻簡開始準備處理聊。 進行鱗酸之調溫時，昇溫至特定溫度後，至該溫度穩定 為止較昇溫時間更需要時間。因此，考慮該時間而如上所 述藉由提前開始準備處理PR3之時間，可縮短藥液處理部 19b之調溫時間，有效率地進行藥液處理部之處理。 本創作並不限定於上述實施形態，可實施如下之變形。 ⑴上述實施例中，例示說明瞭同時處理3批次之情形， 但即使係同時處理1〜2批次或4批次以上之情形亦可適用本 創作。 M332260 (2) 上述實施例中，作為預備單元例 ^ ^ ^ ^ j廼仃樂液調溫 爻慝理邛，但例如即使係純水調溫之處理 作。 1力』週用本創 (3) 上述實施例中’作為處理液例示了含有磷酸者，但 ^如即使係包含硫酸、過氧化氫之處理液等亦可適用本創 【圖式簡單說明】 圖1係顯示與實施例相關之基板處理 平面圖。 褒置之概略構成之 圖2係顯示與實施例相關之基板處 方塊圖。 裝置之概略構成之 圖3係顯示基板處理裝置之動作之流程圖。 圖4係顯示排程狀態之一例之時序圖。 圖5係顯示將預備單元排程之一例之時序圖 圖6係顯示將複數之預備單元排程之一 1時序圖。 圖7係顯示將預備單元排程時之其他例之 【主要元件符號說明】 、圖
W 17 19 21 23 19a 基板 盒 乾燥處理部 第1處理部 第2處理部 第3處理部 純水洗淨處理部 -17- M332260 19b 藥液處理部 19c 副搬送機構 21a 純水洗淨處理部 21b 藥液處理部 21c 副搬送機構 23a 純水洗淨處理部 23b 藥液處理部 23c 副搬送機構 25 控制部 27 排程部 28 預備單元排程部 31 處理實行指示部 33 記憶部
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