JP3758992B2 - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に複数個の処理工程を含む処理手順に基づいて各ロットを複数個の処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決める技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の基板処理装置のスケジュール作成方法として、ある処理工程が完了したことを受けて次の処理工程を行なうというイベント駆動型が挙げられる。
【０００３】
例えば、ａないしｅの７種類の処理工程を含む、表１に示すような予め決められた処理手順（レシピとも称される）に基づいて１ロットの基板に対して処理を施す。
【０００４】
【表１】
【０００５】
この処理手順では、ａ，ｂ，ｃ，ｂ，ｄ，ｂ，ｅという順序で各処理工程を実施する。なお、この例のおける各処理工程は「前作業」と、「本作業」と、「後作業」との三つ作業に分かれている。また、表１中に記載の数値は、ａ〜ｅ処理工程の各作業における処理時間（分）の一例である。各処理工程の大まかな処理内容は、例えば、ａ処理工程がカセットから基板を取り出して搬送準備を行なう工程であり、ｂ処理工程が基板を搬送する工程であり、ｃ処理工程が薬液処理及び純水洗浄処理であり、ｄ処理工程が乾燥処理であり、ｅ処理工程が搬送して基板をカセットに収納する処理である。
【０００６】
また、この表１は、次のような意味を表している。
つまり、ａ処理工程では、１分の前作業が完了した後、５分の本作業によって１ロットの基板に処理を施した後、１分の後作業を行なう。ｂ処理工程では、１分の前作業が完了した後、４分の本作業によって１ロットの基板に処理を施すことで後作業なしに作業を終了する。また、ｃ処理工程では、２分の前作業が終了した後、５分の本作業によって１ロットの基板に処理を施し、１分の後作業によって処理を終了する。二回目のｂ処理工程では、１分の前作業と３分の本作業とを行い、ｄ処理工程では２分の前作業、３分の本作業、１分の後作業である。さらに、三回目のｂ処理工程では１分の前作業と４分の本作業とを行ない、ｅ処理工程では２分の前作業と６分の本作業とを行なう。
【０００７】
この表１に示した処理手順で１ロットの基板に対して処理を実施すると、図１０のタイムチャートのようになる。
【０００８】
つまり、本作業が終わった時点で終了信号ｅ（通常の矢印で示す）が次のｂ処理工程を受け持つ処理部に対して出力されるので、この時点から初めて次のｂ処理工程を受け持つ処理部が前作業を始めることになる。そのため基板がｂ処理工程に実際に搬送されて払い出されるのは、符号ｍ（黒三角矢印で示す）の時点となる。以下、各処理工程では同様に各終了信号ｅを受けた後、符号ｍの時点で実際にロットが次の処理工程に搬送される。
【０００９】
また、図１１は、上述したイベント駆動型により２ロットを順次に処理する場合のタイムチャートを示している。図中、「白色の矩形」が１ロット目を示し、「ハッチングした矩形」が２ロット目を示している。このように各処理工程での本作業が終了した時点で次の処理工程にそのことが伝えられて前準備が開始され、その前準備ができた時点で実際に基板が搬送されて払い出されるようになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来のスケジュール作成方法によると、本作業が完了した時点でそのことが次の処理工程に伝えられ、それから次の処理工程の前作業が開始されるように処理が進められるので、図１１のタイムチャートに示すように待機時間（図中の黒塗り部分）が多く発生する。したがって、基板処理装置が備える各処理部の稼働率が大幅に低下するという問題点がある。
【００１１】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理を開始する前に予め処理手順に基づきスケジュールを作成することにより、基板処理装置における待機時間を抑制して稼働率を向上することができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するとともに、既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早いロットの処理工程を配置することを回避することを特徴とするものである。
【００１３】
（削除）
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、処理部での処理を終えた後、次の処理工程までに待機させる上限の時間として規定された許容時間を有する処理工程を前記処理手順が含む場合には、この許容時間以内となるように、許容時間を有する処理工程のその後ろに次の処理工程を配置することを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、先に配置されたロットの処理工程よりも後に配置されたロットの処理工程が時間的に前に位置する追い越しが生じた場合には、追い越したかたちのロットの処理工程を優先的に配置することを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記複数個の処理部は、薬液処理部と純水洗浄処理部を含むことを特徴とするものである。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記許容時間を有する処理工程は、純水洗浄処理であることを特徴とするものである。
【００１８】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記許容時間を有する処理工程は、乾燥処理であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項７に記載の発明は、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するとともに、既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早いロットの処理工程を配置することを回避するように制御するものである。
【００２０】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
すなわち、制御部は、いずれかのロットの最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、それらの前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するようにして予めスケジュールする。予めスケジュールすることで前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業とを重複させて配置可能であり、前の処理工程が早く終了するロットの処理工程を次の処理工程として優先的に選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。
【００２１】
また、一つの処理工程において処理が終了しているにもかかわらず、基板の払出予定時刻が決まっていない処理工程は、通常、処理済みのロットを待機させておいてもよい処理であるので、どの時点までに次の処理工程を実施しなければならないといった制限がないことがある。そのため、当該処理工程の次の処理工程が配置されるまでは払出予定時刻が確定しないことになり、当該処理工程で使用している処理部が空く時刻が未定となるので、当該処理工程の後ろには処理工程を配置しないようにする。
【００２２】
また、請求項２に記載の発明によれば、許容時間を有する処理工程が処理手順に含まれる場合には、その処理工程の後ろには許容時間内にその次の処理工程が位置するように配置する。
【００２３】
また、請求項３に記載の発明によれば、先に配置されたロットの処理工程と後で配置されたロットの処理工程との間で時間的な追い越しが生じた場合には、処理部を効率的に使用するために追い越したロットの処理工程を優先的に配置する。
【００２４】
また、請求項４に記載の発明によれば、薬液処理部と純水洗浄処理部とを含む複数個の処理部を備えた基板処理装置に適用できる。
【００２５】
また、請求項５に記載の発明によれば、純水洗浄処理工程にて純水洗浄が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置する。
【００２６】
また、請求項６に記載の発明によれば、乾燥処理工程にて乾燥が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置する。
【００２７】
また、請求項７に記載の発明によれば、基板処理装置のプログラムが上記請求項１の作用に記載のようにしてスケジュールを作成する。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
図１及び図２はこの発明の一実施例に係り、図１は実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２はそのブロック図である。
【００２９】
この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理を施すための装置である。基板Ｗは複数枚（例えば２５枚）がカセット１に対して積層して収納されている。未処理の基板Ｗを積層して収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１を載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配備されている。この払出部７は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納してカセット１ごと払い出す。払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。
【００３０】
投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配置されている。この第１搬送機構１１は、投入部３に載置されたカセット１ごと複数枚の基板Ｗを第２搬送機構１３に対して搬送する。
【００３１】
第２搬送機構１３は、収納されている全ての基板Ｗをカセット１から取り出した後、第３搬送機構１５に対して全ての基板Ｗを搬送する。また、第３搬送機構１５から処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板Ｗをカセット１に収容して第１搬送機構１１に搬送する。
【００３２】
この第３搬送機構１５は、基板処理装置の長手方向に移動可能に構成されている。その移動方向の最も手前側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部１７が配備されている。
【００３３】
第３搬送機構１５の移動方向であって上記の乾燥処理部１７に手前側で隣接する位置には、第１処理部１９が配備され、これに隣接して第２処理部２１が配備されている。
【００３４】
第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部１９ａを備えるとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液処理を施すための薬液処理部１９ｂを備えている。また、これらの間でのみ複数枚の基板Ｗを受け渡すための副搬送機構１９ｃを備えている。
【００３５】
第２処理部２１は、上記の第１処理部１９と同じ構成を採用している。つまり、純水洗浄処理部２１ａと、薬液処理部２１ｂと、副搬送機構２１ｃとを備えている。
【００３６】
上記の第２搬送機構１３に付設されているカセット洗浄部２３は、上述した第２搬送機構１３が全ての基板Ｗを取り出した後、空になったカセット１を洗浄する機能を有する。
【００３７】
なお、上述した第１搬送機構１１と、第２搬送機構１３と、第３搬送機構１５と、第１処理部１９と、第２処理部２１とが本発明における処理部に相当する。
【００３８】
上記のように構成された基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部２５によって統括的に制御される。
【００３９】
制御部２５は、ＣＰＵ等から構成されており、以下に説明するルールを含んだスケジュール作成プログラムによりスケジュールを予め作成した後、このスケジュールに沿って複数のロットごとに処理を施すように各部を制御しつつ、予め決められた処理手順に応じた処理を施すように各部を制御する。スケジュールとは、ロットごとの処理工程を時系列的に配置したものであり、実際に基板Ｗに対して処理を施す前に予め作成される。
【００４０】
記憶部２７には、本基板処理装置のユーザによって予め作成され、基板Ｗをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含む処理手順（レシピとも称される）と、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラム等が予め格納されている。また、作成されたスケジュールも記憶される。
【００４１】
「基本ルール」
複数のロットのうち、いずれか一つのロットについて最初の処理工程を配置した後に、各ロットの次なる処理工程のうち、それぞれの前の処理工程における「終了予定時刻」を求め、これらのうちで最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するというものである。
【００４２】
上記の「基本ルール」と次に示すルールＡの他、以下に例示するようないくつかのルールをも考慮することが好ましい。
【００４３】
「ルールＡ」
・払出予定時刻の処理工程の後ろに配置するのを回避する。
処理を終えてロットの搬出を行なう予定の時刻を「払出予定時刻」と称することにすると、この払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、「終了予定時刻」が最も早いロットであってもその処理工程を配置しないようにするというルールである。
【００４４】
「ルールＢ」
・許容時間内に次の処理工程を配置する。
処理部における処理は、予め処理時間が決められてはいるものの、処理を終えた後に次の処理工程までにある程度待機させても問題ない場合がある。例えば、搬送処理では基板Ｗをカセット１から取り出した状態で待機さておいたとしてもよく、純水洗浄処理では基板Ｗを純水中に待機させておいたとしてもよく、乾燥処理では基板Ｗを乾燥させた後に待機しておいても問題はない。しかしながら、どんなに長時間待機させてもよいものではなく、やはりあまりに長時間の待機となると基板Ｗに対して悪影響が生じる可能性がある。そこで、その上限の時間を「許容時間」とし、これを設定しておいて次の処理工程を「許容時間」内に配置するというルールである。
【００４５】
「ルールＣ」
・追い越しロットの優先
先に配置されたロットの処理工程よりも、後で配置されたロットの処理工程が時間的に前に配置されることを「追い越し」と本明細書では定義する。このような「追い越し」が生じた場合には、追い越したかたちとなったロットの処理工程を優先して配置するというルールである。
【００４６】
以下に、二つのロットを同じ処理手順で順次に処理する場合を例に採って説明する。
【００４７】
なお、上述した基板処理装置で処理する場合を例に採って以下に説明するが、説明の理解を容易にするため、表２に示すように処理手順を実際のものよりも簡略化してある。すなわち、上述した基板処理装置には、第１処理部１９と第２処理部２１とを含むが、これらのうち第２処理部２１については使用しない処理手順で処理を施す。
【００４８】
【表２】
【００４９】
処理手順は、ａ処理工程からｅ処理工程までであって、一部を複数回行なう７つの処理工程から構成されているが、上述した許容時間を有する処理工程で区切るようにしてＡ〜Ｃの三つのブロックに分けている。
【００５０】
『Ａブロック』は、第１搬送機構１１が投入部３側からカセット１を取り出し、第２搬送機構１３がそのカセット１からロット（複数枚の基板Ｗ）を取り出し、第１処理部１９の薬液処理部１９ｂがそのロットを薬液処理してから純水洗浄処理部１９ａに至るまでの処理である。なお、その間に実行されるカセット洗浄部２３による空のカセット１の洗浄処理については省略してある。
【００５１】
詳細には、第１搬送機構１１が投入部３のカセット１を取り込んで第２搬送機構１３に渡し、第２搬送機構１３がカセット１からロットを構成する複数枚の基板Ｗを取り出すまでがａ処理工程であり、ロットを第３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでがｂ処理工程であり、第３搬送機構１５からロットを受け取り、このロットを純水洗浄処理部１９ａで純水洗浄し、副搬送機構１９ｃによりロットを薬液処理部１９ｂに搬送して薬液処理し、その後、再び副搬送機構１９ｃを経て純水洗浄処理部１９ａに搬送して純水洗浄処理を終えるまでがｃ処理工程である。なお、表中の数字は前作業、本作業、後作業に要する時間（分）の一例を示している。
【００５２】
『Ｂブロック』は、第３搬送機構１５が純水洗浄処理部１９ａから処理済みのロットを取り出し、乾燥処理部１７に搬送して乾燥処理を終えるまでの処理である。
【００５３】
詳細には、純水洗浄処理されたロットを第３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでがｂ処理工程であり、ロットを乾燥処理部１７に搬送して乾燥処理を終えるまでがｄ処理工程である。
【００５４】
『Ｃブロック』は、第３搬送機構１５が乾燥処理されたロットを取り出し、第２搬送機構１３がカセット１にロットを収納した後、カセット１ごと第１搬送機構１１が払出部７に搬送するまでの処理である。
【００５５】
詳細には、乾燥処理されたロットを第３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでがｂ処理工程であり、第２搬送機構１３がロットを受け取り、複数枚の基板Ｗをカセット１に収納するとともにカセット１ごと第１搬送機構１１に渡して払出部７に払い出しするまでがｅ処理工程である。
【００５６】
なお、上述したブロックＡ，Ｂにおける最後の処理工程、つまりｃ処理工程とｄ処理工程とが、速やかに次の処理を施すことなく次の処理まである程度の時間を空けてもよい許容時間を有する処理工程である。
【００５７】
次に、図３ないし図８を参照しながら、二つのロットを同じ処理手順で順次に処理する場合を例に採って説明する。
【００５８】
これらの図のうち図３はスケジュールの組み合わせ例を示した図であり、図４ないし図８はスケジュール作成の過程を示す図である。また、図４ないし図８では、処理工程を「ロット−ブロック」の符号で示している。つまり、図３中の「１−Ａ」は第１のロットのブロックＡの処理工程を表している。
【００５９】
まず、制御部２７は、最初に二つのロットのうち、いずれかを先にスケジュールするかを決定する。
【００６０】
簡単には、第１のロットの方を先にスケジュールするようにする。この場合、スケジュールのタイムチャートは図４に示すように、第１のロットのブロックＡが基準時刻から配置される。このように予めスケジュールを作成するようにしたので、従来技術のイベント駆動型とは異なり、先の処理工程の本作業が終わった時点で次なる処理工程の本作業が開始されるように処理工程を配置することができる。すなわち、終了信号ｅが出力される時点でロットの払い出し（符号ｍ）が行なわれるのである。以下、本作業が終わる時点を払出予定時刻と称する。
【００６１】
上記のように二つのロットのうち第１のロットのブロックＡ（符号１−Ａ）を配置したので、図３の組み合わせから明らかなように、次に選択可能なのは「第１のロットのブロックＢ」か「第２のロットのブロックＡ」である。
【００６２】
制御部２５は、まずこれらのブロックＡ，Ｂをタイムチャート上に配置してみる。
【００６３】
つまり、この例では、図４に示すように、第１のロットのブロックＢを第１のロットＡの払出予定時刻に合わせて配置するとともに、第２のロットのブロックＡを、そのｃ処理工程が第１のロットのｃ処理工程に隣接するように配置する。そして、それらの前の処理工程における終了予定時刻、すなわち第１のロットのブロックＡにおける終了予定時刻Ｅ１と、第２のロットのブロックＡの前の処理工程の終了予定時刻Ｅ２とを比較する。ここでは、第２のロットのブロックＡには前の処理工程が存在しないので、仮にブロックＡの開始予定時刻を終了予定時刻として扱っている。その結果、第２のロットの終了予定時刻Ｅ２の方が早いので、第２のロットのブロックＡを配置する。
【００６４】
しかし、第２のロットの前の処理工程における終了予定時刻Ｅ２が早くても、上述したルールＡの適用により、第２のロットのブロックＡに代えて第１のロットのブロックＢが配置されることになる。
【００６５】
つまり、第１のロットのブロックＡはｃ処理工程が許容時間を有する工程であるので、このｃ処理工程は図４中に点線で示すように後ろに延びる可能性があり、このｃ処理工程におけるロットの正確な払出予定時刻が未定となっている。したがって、このｃ処理工程で使用している第１処理部１９が使用可能となる時刻が未定であるので、第１のロットのブロックＡの後に、第１処理部１９を使用するｃ処理工程を含む第２のロットのブロックＡを配置することは好ましくないのである。そこでルールＡによってこのような配置を回避する。
【００６６】
第１のロットのブロックＢ（符号１−Ｂ）を配置したので、図３の組み合わせから次に配置可能な処理工程は、「第１のロットのブロックＣ」か「第２のロットのブロックＡ」のいずれかである。
【００６７】
そこで上述したように、それらをタイムチャート上に配置してみる（図５参照）。
【００６８】
そして、それぞれの前の処理工程である第１のロットのブロックＢにおける終了予定時刻Ｅ１と、第２のロットに関するブロックＡの前の処理工程における終了予定時刻Ｅ２（上述した理由から開始予定時刻）とを比較する。その結果、第２のロットの方が早いので、第２のロットのブロックＡを、そのｂ処理工程が第１のロットのｂ処理工程に隣接するように配置する。
【００６９】
なお、ここでｄ処理工程における許容時間ＴＬを第１のロットについてだけ図示しておく。
【００７０】
次に、図３の組み合わせから、「第１のロットのブロックＣ」と「第２のロットのブロックＢ」とを配置してみる（図６参照）。それぞれの前の処理工程（１−Ｂ，２−Ａ）における終了予定時刻Ｅ１，Ｅ２の比較結果から、第１のロットのブロックＣを配置することになる。
【００７１】
なお、ここで仮に第２のロットの終了予定時刻Ｅ２の方が早かった場合について説明する。
【００７２】
この場合には、第２のロットのブロックＢを配置することになるが、このようにすると第１のロットのブロックＣの配置が第１のロットのｄ処理工程に設定されている許容時間ＴＬを越えることになる。すると第１のロットに悪影響が生じる恐れがあるが、上述したルールＢを適用することでそれを回避することができる。つまり、第１のロットのｃ処理工程に設定されている許容時間ＴＬを越えないように、次のｂ処理工程を配置することになるので、第１のロットのブロックＣを優先して配置する。
【００７３】
次に、図３の組み合わせに基づき、第２のロットのブロックＢを配置し（図７参照）、最後に第２のロットのブロックＣを配置（図８参照）してスケジュール作成を終える。このようにして作成されたスケジュールは記憶部２７に格納され、実際の処理時に処理プログラムによって参照されることになる。なお、上記の過程を組み合わせ上で示したのが図３中の点線及び実線で示した矢印である。
【００７４】
このようにしてスケジュールを作成するが、従来例（図１１）に比較すると、非常に待機時間（両図中の黒塗り部分）が少なくなっていることがわかる。このように上記のルールに沿って予めスケジュールを作成することにより、前の処理工程の後作業と後の処理工程の前作業とを重複させて配置することができるとともに、配置可能な処理工程のうち、前の処理工程が早く終わるロットの処理工程を次の処理工程として選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。したがって、基板処理装置の各処理部を有効利用でき、待機時間を抑制して稼働率を向上できる。
【００７５】
また、「ルールＡ」を考慮することにより、ロットの払出予定時刻が決まっていない処理工程の後ろには処理工程を配置しないので、既に配置したロットのスケジュールに影響を与えることなく各ロットの処理工程を配置することができる。
【００７６】
また、「ルールＢ」を考慮することによって、許容時間を有する処理工程の後ろには許容時間内にその次の処理工程が位置するように配置することにより、処理手順にほぼ忠実に処理を施すことができるとともにロットに対する悪影響を抑制できるようになっている。
【００７７】
ここで、図９を参照しながら「ルールＣ」を適用する例について説明する。
例えば、第１のロットのｙ処理工程を含むブロックＡが時刻ｔ２からｔ４に配置されていたとする（図９（ａ））。次に配置される処理工程が、第１のロットのｘ処理工程を含むブロックＢと、第２のロットのｘ処理工程を含むブロックＡであって、第１のロットのブロックＢがｔ３からｔ５に配置され、第２のロットのブロックＡがｔ１からｔ２に配置されるものとすると、第１のロットのブロックＢよりも第２のロットのブロックＡが時間的に先に配置されることになる。つまり、本明細書で定義する「追い越し」が生じることになる。このような場合には、第２のロットのブロックＡを優先して配置するのである。このようなルールＣを考慮することによって、基本ルールと同様に基板処理装置の各処理部を最大限に活用できる。
【００７８】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、次のように変形実施が可能である。
【００７９】
（１）上記の各ルールを全て考慮する必要はなく、例えば、基本のルールとルールＡだけを適用したり、これにルールＢだけを適用したりするようにしてもよい。
【００８０】
（２）実施例では２つのロットを同時に処理してゆく場合を例にとって説明したが、３ロット以上を対象に処理する場合であっても本発明を適用することができる。
【００８１】
（３）実施例に挙げた基板処理装置は基板に薬液処理と、水洗処理と、乾燥処理とを順に施す装置であるが、これ以外の処理を施す基板処理装置であっても本発明を適用することができる。例えば、基板にフォトレジスト液を塗布し、回転処理によって薄膜化し、ベーク処理によって被膜を形成する装置が挙げられる。
【００８２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、制御部は、予めスケジュールすることで前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業とを重複させて配置することができるとともに、配置可能な処理工程のうち前の処理工程が早く終わるロットの処理工程を次の処理工程として選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。したがって、基板処理装置の処理部を有効利用することができるので、待機時間を抑制して稼働率を向上することができる。
【００８３】
また、基板の払出予定時刻が決まっていない処理工程はそこで使用している処理部が空く時刻が未定となるので、当該処理工程の後ろには処理工程を配置しないことによって、既に配置したロットのスケジュールに影響を与えることなく各ロットの処理工程を配置することができる。
【００８４】
また、請求項２に記載の発明によれば、許容時間を有する処理工程が処理手順に含まれている場合には、その処理工程の後ろには許容時間内にその次の処理工程が位置するように配置することにより、処理手順にほぼ忠実に処理を施すことができるとともにロットに対する悪影響を抑制できる。
【００８５】
また、請求項３に記載の発明によれば、時間的な追い越しが生じた場合には、処理部を効率的に使用するために追い越したロットの処理工程を優先的に配置するので、基板処理装置の処理部を最大限に活用できる。
【００８６】
また、請求項４に記載の発明によれば、薬液処理部と純水洗浄処理部とを含む複数個の処理部を備えた基板処理装置において本発明を適用できる。
【００８７】
また、請求項５に記載の発明によれば、純水洗浄処理工程にて純水洗浄が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置することでロットに対する悪影響を抑制できる。
【００８８】
また、請求項６に記載の発明によれば、乾燥処理工程にて乾燥が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置することでロットに対する悪影響を抑制できる。
【００８９】
また、請求項７に記載の発明によれば、上記請求項１の方法発明を好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【図２】 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
【図３】 スケジュールの組み合わせ例を示した図である。
【図４】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図５】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図６】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図７】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図８】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図９】 追い越しが生じた場合におけるスケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図１０】 従来技術で１ロットの処理を行なった場合の流れを示すタイムチャートである。
【図１１】 従来技術で２ロットの処理を行なった場合の流れを示すタイムチャートである。
【符号の説明】
Ｗ … 基板
１ … カセット
３ … 投入部
７ … 払出部
１１ … 第１搬送機構
１３ … 第２搬送機構
１５ … 第３搬送機構
１７ … 乾燥処理部
１９ … 第１処理部
１９ａ … 純水洗浄処理部
１９ｂ … 薬液処理部
１９ｃ … 副搬送機構
２１ … 第２処理部
２１ａ … 純水洗浄処理部
２１ｂ … 薬液処理部
２１ｃ … 副搬送機構
２３ … カセット洗浄部
Ｅ１ … 第１のロットの終了予定時刻
Ｅ２ … 第２のロットの終了予定時刻
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に複数個の処理工程を含む処理手順に基づいて各ロットを複数個の処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決める技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の基板処理装置のスケジュール作成方法として、ある処理工程が完了したことを受けて次の処理工程を行なうというイベント駆動型が挙げられる。
【０００３】
例えば、ａないしｅの７種類の処理工程を含む、表１に示すような予め決められた処理手順（レシピとも称される）に基づいて１ロットの基板に対して処理を施す。
【０００４】
【表１】
この処理手順では、ａ，ｂ，ｃ，ｂ，ｄ，ｂ，ｅという順序で各処理工程を実施する。なお、この例のおける各処理工程は「前作業」と、「本作業」と、「後作業」との三つ作業に分かれている。また、表１中に記載の数値は、ａ〜ｅ処理工程の各作業における処理時間（分）の一例である。各処理工程の大まかな処理内容は、例えば、ａ処理工程がカセットから基板を取り出して搬送準備を行なう工程であり、ｂ処理工程が基板を搬送する工程であり、ｃ処理工程が薬液処理及び純水洗浄処理であり、ｄ処理工程が乾燥処理であり、ｅ処理工程が搬送して基板をカセットに収納する処理である。
【０００６】
また、この表１は、次のような意味を表している。
つまり、ａ処理工程では、１分の前作業が完了した後、５分の本作業によって１ロットの基板に処理を施した後、１分の後作業を行なう。ｂ処理工程では、１分の前作業が完了した後、４分の本作業によって１ロットの基板に処理を施すことで後作業なしに作業を終了する。また、ｃ処理工程では、２分の前作業が終了した後、５分の本作業によって１ロットの基板に処理を施し、１分の後作業によって処理を終了する。二回目のｂ処理工程では、１分の前作業と３分の本作業とを行い、ｄ処理工程では２分の前作業、３分の本作業、１分の後作業である。さらに、三回目のｂ処理工程では１分の前作業と４分の本作業とを行ない、ｅ処理工程では２分の前作業と６分の本作業とを行なう。
【０００７】
この表１に示した処理手順で１ロットの基板に対して処理を実施すると、図１０のタイムチャートのようになる。
【０００８】
つまり、本作業が終わった時点で終了信号ｅ（通常の矢印で示す）が次のｂ処理工程を受け持つ処理部に対して出力されるので、この時点から初めて次のｂ処理工程を受け持つ処理部が前作業を始めることになる。そのため基板がｂ処理工程に実際に搬送されて払い出されるのは、符号ｍ（黒三角矢印で示す）の時点となる。以下、各処理工程では同様に各終了信号ｅを受けた後、符号ｍの時点で実際にロットが次の処理工程に搬送される。
【０００９】
また、図１１は、上述したイベント駆動型により２ロットを順次に処理する場合のタイムチャートを示している。図中、「白色の矩形」が１ロット目を示し、「ハッチングした矩形」が２ロット目を示している。このように各処理工程での本作業が終了した時点で次の処理工程にそのことが伝えられて前準備が開始され、その前準備ができた時点で実際に基板が搬送されて払い出されるようになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来のスケジュール作成方法によると、本作業が完了した時点でそのことが次の処理工程に伝えられ、それから次の処理工程の前作業が開始されるように処理が進められるので、図１１のタイムチャートに示すように待機時間（図中の黒塗り部分）が多く発生する。したがって、基板処理装置が備える各処理部の稼働率が大幅に低下するという問題点がある。
【００１１】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理を開始する前に予め処理手順に基づきスケジュールを作成することにより、基板処理装置における待機時間を抑制して稼働率を向上することができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するとともに、既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早いロットの処理工程を配置することを回避することを特徴とするものである。
【００１３】
（削除）
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、処理部での処理を終えた後、次の処理工程までに待機させる上限の時間として規定された許容時間を有する処理工程を前記処理手順が含む場合には、この許容時間以内となるように、許容時間を有する処理工程のその後ろに次の処理工程を配置することを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、先に配置されたロットの処理工程よりも後に配置されたロットの処理工程が時間的に前に位置する追い越しが生じた場合には、追い越したかたちのロットの処理工程を優先的に配置することを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記複数個の処理部は、薬液処理部と純水洗浄処理部を含むことを特徴とするものである。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記許容時間を有する処理工程は、純水洗浄処理であることを特徴とするものである。
【００１８】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記許容時間を有する処理工程は、乾燥処理であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項７に記載の発明は、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するとともに、既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早いロットの処理工程を配置することを回避するように制御するものである。
【００２０】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
すなわち、制御部は、いずれかのロットの最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、それらの前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するようにして予めスケジュールする。予めスケジュールすることで前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業とを重複させて配置可能であり、前の処理工程が早く終了するロットの処理工程を次の処理工程として優先的に選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。
【００２１】
また、一つの処理工程において処理が終了しているにもかかわらず、基板の払出予定時刻が決まっていない処理工程は、通常、処理済みのロットを待機させておいてもよい処理であるので、どの時点までに次の処理工程を実施しなければならないといった制限がないことがある。そのため、当該処理工程の次の処理工程が配置されるまでは払出予定時刻が確定しないことになり、当該処理工程で使用している処理部が空く時刻が未定となるので、当該処理工程の後ろには処理工程を配置しないようにする。
【００２２】
また、請求項２に記載の発明によれば、許容時間を有する処理工程が処理手順に含まれる場合には、その処理工程の後ろには許容時間内にその次の処理工程が位置するように配置する。
【００２３】
また、請求項３に記載の発明によれば、先に配置されたロットの処理工程と後で配置されたロットの処理工程との間で時間的な追い越しが生じた場合には、処理部を効率的に使用するために追い越したロットの処理工程を優先的に配置する。
【００２４】
また、請求項４に記載の発明によれば、薬液処理部と純水洗浄処理部とを含む複数個の処理部を備えた基板処理装置に適用できる。
【００２５】
また、請求項５に記載の発明によれば、純水洗浄処理工程にて純水洗浄が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置する。
【００２６】
また、請求項６に記載の発明によれば、乾燥処理工程にて乾燥が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置する。
【００２７】
また、請求項７に記載の発明によれば、基板処理装置のプログラムが上記請求項１の作用に記載のようにしてスケジュールを作成する。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
図１及び図２はこの発明の一実施例に係り、図１は実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２はそのブロック図である。
【００２９】
この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理を施すための装置である。基板Ｗは複数枚（例えば２５枚）がカセット１に対して積層して収納されている。未処理の基板Ｗを積層して収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１を載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配備されている。この払出部７は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納してカセット１ごと払い出す。払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。
【００３０】
投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配置されている。この第１搬送機構１１は、投入部３に載置されたカセット１ごと複数枚の基板Ｗを第２搬送機構１３に対して搬送する。
【００３１】
第２搬送機構１３は、収納されている全ての基板Ｗをカセット１から取り出した後、第３搬送機構１５に対して全ての基板Ｗを搬送する。また、第３搬送機構１５から処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板Ｗをカセット１に収容して第１搬送機構１１に搬送する。
【００３２】
この第３搬送機構１５は、基板処理装置の長手方向に移動可能に構成されている。その移動方向の最も手前側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部１７が配備されている。
【００３３】
第３搬送機構１５の移動方向であって上記の乾燥処理部１７に手前側で隣接する位置には、第１処理部１９が配備され、これに隣接して第２処理部２１が配備されている。
【００３４】
第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部１９ａを備えるとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液処理を施すための薬液処理部１９ｂを備えている。また、これらの間でのみ複数枚の基板Ｗを受け渡すための副搬送機構１９ｃを備えている。
【００３５】
第２処理部２１は、上記の第１処理部１９と同じ構成を採用している。つまり、純水洗浄処理部２１ａと、薬液処理部２１ｂと、副搬送機構２１ｃとを備えている。
【００３６】
上記の第２搬送機構１３に付設されているカセット洗浄部２３は、上述した第２搬送機構１３が全ての基板Ｗを取り出した後、空になったカセット１を洗浄する機能を有する。
【００３７】
なお、上述した第１搬送機構１１と、第２搬送機構１３と、第３搬送機構１５と、第１処理部１９と、第２処理部２１とが本発明における処理部に相当する。
【００３８】
上記のように構成された基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部２５によって統括的に制御される。
【００３９】
制御部２５は、ＣＰＵ等から構成されており、以下に説明するルールを含んだスケジュール作成プログラムによりスケジュールを予め作成した後、このスケジュールに沿って複数のロットごとに処理を施すように各部を制御しつつ、予め決められた処理手順に応じた処理を施すように各部を制御する。スケジュールとは、ロットごとの処理工程を時系列的に配置したものであり、実際に基板Ｗに対して処理を施す前に予め作成される。
【００４０】
記憶部２７には、本基板処理装置のユーザによって予め作成され、基板Ｗをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含む処理手順（レシピとも称される）と、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラム等が予め格納されている。また、作成されたスケジュールも記憶される。
【００４１】
「基本ルール」
複数のロットのうち、いずれか一つのロットについて最初の処理工程を配置した後に、各ロットの次なる処理工程のうち、それぞれの前の処理工程における「終了予定時刻」を求め、これらのうちで最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するというものである。
【００４２】
上記の「基本ルール」と次に示すルールＡの他、以下に例示するようないくつかのルールをも考慮することが好ましい。
【００４３】
「ルールＡ」
・払出予定時刻の処理工程の後ろに配置するのを回避する。
処理を終えてロットの搬出を行なう予定の時刻を「払出予定時刻」と称することにすると、この払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、「終了予定時刻」が最も早いロットであってもその処理工程を配置しないようにするというルールである。
【００４４】
「ルールＢ」
・許容時間内に次の処理工程を配置する。
処理部における処理は、予め処理時間が決められてはいるものの、処理を終えた後に次の処理工程までにある程度待機させても問題ない場合がある。例えば、搬送処理では基板Ｗをカセット１から取り出した状態で待機さておいたとしてもよく、純水洗浄処理では基板Ｗを純水中に待機させておいたとしてもよく、乾燥処理では基板Ｗを乾燥させた後に待機しておいても問題はない。しかしながら、どんなに長時間待機させてもよいものではなく、やはりあまりに長時間の待機となると基板Ｗに対して悪影響が生じる可能性がある。そこで、その上限の時間を「許容時間」とし、これを設定しておいて次の処理工程を「許容時間」内に配置するというルールである。
【００４５】
「ルールＣ」
・追い越しロットの優先
先に配置されたロットの処理工程よりも、後で配置されたロットの処理工程が時間的に前に配置されることを「追い越し」と本明細書では定義する。このような「追い越し」が生じた場合には、追い越したかたちとなったロットの処理工程を優先して配置するというルールである。
【００４６】
以下に、二つのロットを同じ処理手順で順次に処理する場合を例に採って説明する。
【００４７】
なお、上述した基板処理装置で処理する場合を例に採って以下に説明するが、説明の理解を容易にするため、表２に示すように処理手順を実際のものよりも簡略化してある。すなわち、上述した基板処理装置には、第１処理部１９と第２処理部２１とを含むが、これらのうち第２処理部２１については使用しない処理手順で処理を施す。
【００４８】
【表２】
処理手順は、ａ処理工程からｅ処理工程までであって、一部を複数回行なう７つの処理工程から構成されているが、上述した許容時間を有する処理工程で区切るようにしてＡ〜Ｃの三つのブロックに分けている。
【００５０】
『Ａブロック』は、第１搬送機構１１が投入部３側からカセット１を取り出し、第２搬送機構１３がそのカセット１からロット（複数枚の基板Ｗ）を取り出し、第１処理部１９の薬液処理部１９ｂがそのロットを薬液処理してから純水洗浄処理部１９ａに至るまでの処理である。なお、その間に実行されるカセット洗浄部２３による空のカセット１の洗浄処理については省略してある。
【００５１】
詳細には、第１搬送機構１１が投入部３のカセット１を取り込んで第２搬送機構１３に渡し、第２搬送機構１３がカセット１からロットを構成する複数枚の基板Ｗを取り出すまでがａ処理工程であり、ロットを第３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでがｂ処理工程であり、第３搬送機構１５からロットを受け取り、このロットを純水洗浄処理部１９ａで純水洗浄し、副搬送機構１９ｃによりロットを薬液処理部１９ｂに搬送して薬液処理し、その後、再び副搬送機構１９ｃを経て純水洗浄処理部１９ａに搬送して純水洗浄処理を終えるまでがｃ処理工程である。なお、表中の数字は前作業、本作業、後作業に要する時間（分）の一例を示している。
【００５２】
『Ｂブロック』は、第３搬送機構１５が純水洗浄処理部１９ａから処理済みのロットを取り出し、乾燥処理部１７に搬送して乾燥処理を終えるまでの処理である。
【００５３】
詳細には、純水洗浄処理されたロットを第３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでがｂ処理工程であり、ロットを乾燥処理部１７に搬送して乾燥処理を終えるまでがｄ処理工程である。
【００５４】
『Ｃブロック』は、第３搬送機構１５が乾燥処理されたロットを取り出し、第２搬送機構１３がカセット１にロットを収納した後、カセット１ごと第１搬送機構１１が払出部７に搬送するまでの処理である。
【００５５】
詳細には、乾燥処理されたロットを第３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでがｂ処理工程であり、第２搬送機構１３がロットを受け取り、複数枚の基板Ｗをカセット１に収納するとともにカセット１ごと第１搬送機構１１に渡して払出部７に払い出しするまでがｅ処理工程である。
【００５６】
なお、上述したブロックＡ，Ｂにおける最後の処理工程、つまりｃ処理工程とｄ処理工程とが、速やかに次の処理を施すことなく次の処理まである程度の時間を空けてもよい許容時間を有する処理工程である。
【００５７】
次に、図３ないし図８を参照しながら、二つのロットを同じ処理手順で順次に処理する場合を例に採って説明する。
【００５８】
これらの図のうち図３はスケジュールの組み合わせ例を示した図であり、図４ないし図８はスケジュール作成の過程を示す図である。また、図４ないし図８では、処理工程を「ロット−ブロック」の符号で示している。つまり、図３中の「１−Ａ」は第１のロットのブロックＡの処理工程を表している。
【００５９】
まず、制御部２７は、最初に二つのロットのうち、いずれかを先にスケジュールするかを決定する。
【００６０】
簡単には、第１のロットの方を先にスケジュールするようにする。この場合、スケジュールのタイムチャートは図４に示すように、第１のロットのブロックＡが基準時刻から配置される。このように予めスケジュールを作成するようにしたので、従来技術のイベント駆動型とは異なり、先の処理工程の本作業が終わった時点で次なる処理工程の本作業が開始されるように処理工程を配置することができる。すなわち、終了信号ｅが出力される時点でロットの払い出し（符号ｍ）が行なわれるのである。以下、本作業が終わる時点を払出予定時刻と称する。
【００６１】
上記のように二つのロットのうち第１のロットのブロックＡ（符号１−Ａ）を配置したので、図３の組み合わせから明らかなように、次に選択可能なのは「第１のロットのブロックＢ」か「第２のロットのブロックＡ」である。
【００６２】
制御部２５は、まずこれらのブロックＡ，Ｂをタイムチャート上に配置してみる。
【００６３】
つまり、この例では、図４に示すように、第１のロットのブロックＢを第１のロットＡの払出予定時刻に合わせて配置するとともに、第２のロットのブロックＡを、そのｃ処理工程が第１のロットのｃ処理工程に隣接するように配置する。そして、それらの前の処理工程における終了予定時刻、すなわち第１のロットのブロックＡにおける終了予定時刻Ｅ１と、第２のロットのブロックＡの前の処理工程の終了予定時刻Ｅ２とを比較する。ここでは、第２のロットのブロックＡには前の処理工程が存在しないので、仮にブロックＡの開始予定時刻を終了予定時刻として扱っている。その結果、第２のロットの終了予定時刻Ｅ２の方が早いので、第２のロットのブロックＡを配置する。
【００６４】
しかし、第２のロットの前の処理工程における終了予定時刻Ｅ２が早くても、上述したルールＡの適用により、第２のロットのブロックＡに代えて第１のロットのブロックＢが配置されることになる。
【００６５】
つまり、第１のロットのブロックＡはｃ処理工程が許容時間を有する工程であるので、このｃ処理工程は図４中に点線で示すように後ろに延びる可能性があり、このｃ処理工程におけるロットの正確な払出予定時刻が未定となっている。したがって、このｃ処理工程で使用している第１処理部１９が使用可能となる時刻が未定であるので、第１のロットのブロックＡの後に、第１処理部１９を使用するｃ処理工程を含む第２のロットのブロックＡを配置することは好ましくないのである。そこでルールＡによってこのような配置を回避する。
【００６６】
第１のロットのブロックＢ（符号１−Ｂ）を配置したので、図３の組み合わせから次に配置可能な処理工程は、「第１のロットのブロックＣ」か「第２のロットのブロックＡ」のいずれかである。
【００６７】
そこで上述したように、それらをタイムチャート上に配置してみる（図５参照）。
【００６８】
そして、それぞれの前の処理工程である第１のロットのブロックＢにおける終了予定時刻Ｅ１と、第２のロットに関するブロックＡの前の処理工程における終了予定時刻Ｅ２（上述した理由から開始予定時刻）とを比較する。その結果、第２のロットの方が早いので、第２のロットのブロックＡを、そのｂ処理工程が第１のロットのｂ処理工程に隣接するように配置する。
【００６９】
なお、ここでｄ処理工程における許容時間ＴＬを第１のロットについてだけ図示しておく。
【００７０】
次に、図３の組み合わせから、「第１のロットのブロックＣ」と「第２のロットのブロックＢ」とを配置してみる（図６参照）。それぞれの前の処理工程（１−Ｂ，２−Ａ）における終了予定時刻Ｅ１，Ｅ２の比較結果から、第１のロットのブロックＣを配置することになる。
【００７１】
なお、ここで仮に第２のロットの終了予定時刻Ｅ２の方が早かった場合について説明する。
【００７２】
この場合には、第２のロットのブロックＢを配置することになるが、このようにすると第１のロットのブロックＣの配置が第１のロットのｄ処理工程に設定されている許容時間ＴＬを越えることになる。すると第１のロットに悪影響が生じる恐れがあるが、上述したルールＢを適用することでそれを回避することができる。つまり、第１のロットのｃ処理工程に設定されている許容時間ＴＬを越えないように、次のｂ処理工程を配置することになるので、第１のロットのブロックＣを優先して配置する。
【００７３】
次に、図３の組み合わせに基づき、第２のロットのブロックＢを配置し（図７参照）、最後に第２のロットのブロックＣを配置（図８参照）してスケジュール作成を終える。このようにして作成されたスケジュールは記憶部２７に格納され、実際の処理時に処理プログラムによって参照されることになる。なお、上記の過程を組み合わせ上で示したのが図３中の点線及び実線で示した矢印である。
【００７４】
このようにしてスケジュールを作成するが、従来例（図１１）に比較すると、非常に待機時間（両図中の黒塗り部分）が少なくなっていることがわかる。このように上記のルールに沿って予めスケジュールを作成することにより、前の処理工程の後作業と後の処理工程の前作業とを重複させて配置することができるとともに、配置可能な処理工程のうち、前の処理工程が早く終わるロットの処理工程を次の処理工程として選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。したがって、基板処理装置の各処理部を有効利用でき、待機時間を抑制して稼働率を向上できる。
【００７５】
また、「ルールＡ」を考慮することにより、ロットの払出予定時刻が決まっていない処理工程の後ろには処理工程を配置しないので、既に配置したロットのスケジュールに影響を与えることなく各ロットの処理工程を配置することができる。
【００７６】
また、「ルールＢ」を考慮することによって、許容時間を有する処理工程の後ろには許容時間内にその次の処理工程が位置するように配置することにより、処理手順にほぼ忠実に処理を施すことができるとともにロットに対する悪影響を抑制できるようになっている。
【００７７】
ここで、図９を参照しながら「ルールＣ」を適用する例について説明する。
例えば、第１のロットのｙ処理工程を含むブロックＡが時刻ｔ２からｔ４に配置されていたとする（図９（ａ））。次に配置される処理工程が、第１のロットのｘ処理工程を含むブロックＢと、第２のロットのｘ処理工程を含むブロックＡであって、第１のロットのブロックＢがｔ３からｔ５に配置され、第２のロットのブロックＡがｔ１からｔ２に配置されるものとすると、第１のロットのブロックＢよりも第２のロットのブロックＡが時間的に先に配置されることになる。つまり、本明細書で定義する「追い越し」が生じることになる。このような場合には、第２のロットのブロックＡを優先して配置するのである。このようなルールＣを考慮することによって、基本ルールと同様に基板処理装置の各処理部を最大限に活用できる。
【００７８】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、次のように変形実施が可能である。
【００７９】
（１）上記の各ルールを全て考慮する必要はなく、例えば、基本のルールとルールＡだけを適用したり、これにルールＢだけを適用したりするようにしてもよい。
【００８０】
（２）実施例では２つのロットを同時に処理してゆく場合を例にとって説明したが、３ロット以上を対象に処理する場合であっても本発明を適用することができる。
【００８１】
（３）実施例に挙げた基板処理装置は基板に薬液処理と、水洗処理と、乾燥処理とを順に施す装置であるが、これ以外の処理を施す基板処理装置であっても本発明を適用することができる。例えば、基板にフォトレジスト液を塗布し、回転処理によって薄膜化し、ベーク処理によって被膜を形成する装置が挙げられる。
【００８２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、制御部は、予めスケジュールすることで前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業とを重複させて配置することができるとともに、配置可能な処理工程のうち前の処理工程が早く終わるロットの処理工程を次の処理工程として選択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することができる。したがって、基板処理装置の処理部を有効利用することができるので、待機時間を抑制して稼働率を向上することができる。
【００８３】
また、基板の払出予定時刻が決まっていない処理工程はそこで使用している処理部が空く時刻が未定となるので、当該処理工程の後ろには処理工程を配置しないことによって、既に配置したロットのスケジュールに影響を与えることなく各ロットの処理工程を配置することができる。
【００８４】
また、請求項２に記載の発明によれば、許容時間を有する処理工程が処理手順に含まれている場合には、その処理工程の後ろには許容時間内にその次の処理工程が位置するように配置することにより、処理手順にほぼ忠実に処理を施すことができるとともにロットに対する悪影響を抑制できる。
【００８５】
また、請求項３に記載の発明によれば、時間的な追い越しが生じた場合には、処理部を効率的に使用するために追い越したロットの処理工程を優先的に配置するので、基板処理装置の処理部を最大限に活用できる。
【００８６】
また、請求項４に記載の発明によれば、薬液処理部と純水洗浄処理部とを含む複数個の処理部を備えた基板処理装置において本発明を適用できる。
【００８７】
また、請求項５に記載の発明によれば、純水洗浄処理工程にて純水洗浄が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置することでロットに対する悪影響を抑制できる。
【００８８】
また、請求項６に記載の発明によれば、乾燥処理工程にて乾燥が終了した後、許容時間内に次の処理工程を配置することでロットに対する悪影響を抑制できる。
【００８９】
また、請求項７に記載の発明によれば、上記請求項１の方法発明を好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【図２】 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
【図３】 スケジュールの組み合わせ例を示した図である。
【図４】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図５】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図６】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図７】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図８】 スケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図９】 追い越しが生じた場合におけるスケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
【図１０】 従来技術で１ロットの処理を行なった場合の流れを示すタイムチャートである。
【図１１】 従来技術で２ロットの処理を行なった場合の流れを示すタイムチャートである。
【符号の説明】
Ｗ … 基板
１ … カセット
３ … 投入部
７ … 払出部
１１ … 第１搬送機構
１３ … 第２搬送機構
１５ … 第３搬送機構
１７ … 乾燥処理部
１９ … 第１処理部
１９ａ … 純水洗浄処理部
１９ｂ … 薬液処理部
１９ｃ … 副搬送機構
２１ … 第２処理部
２１ａ … 純水洗浄処理部
２１ｂ … 薬液処理部
２１ｃ … 副搬送機構
２３ … カセット洗浄部
Ｅ１ … 第１のロットの終了予定時刻
Ｅ２ … 第２のロットの終了予定時刻
Claims (7)
- 基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するとともに、
既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早いロットの処理工程を配置することを回避することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
処理部での処理を終えた後、次の処理工程までに待機させる上限の時間として規定された許容時間を有する処理工程を前記処理手順が含む場合には、この許容時間以内となるように、許容時間を有する処理工程のその後ろに次の処理工程を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項１または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
先に配置されたロットの処理工程よりも後に配置されたロットの処理工程が時間的に前に位置する追い越しが生じた場合には、追い越したかたちのロットの処理工程を優先的に配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記複数個の処理部は、薬液処理部と純水洗浄処理部を含むことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記許容時間を有する処理工程は、純水洗浄処理であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記許容時間を有する処理工程は、乾燥処理であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
前記制御部は、いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置するとともに、
既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早いロットの処理工程を配置することを回避するように制御する基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
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