JP2008210956A - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents

基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム Download PDF

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Abstract

【課題】前後の処理の組み合わせに基づき動的処理の配置を柔軟に行うことによって、基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する。
【解決手段】制御部は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程ｂを配置する際に、先の特定処理工程ｂの搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程ｂの搬送元にあたる処理工程と、表（搬送元の処理工程の組み合わせ）に基づき、当該特定処理工程ｂの前に動的処理である水洗乾燥処理を配置するか否かを決定する。したがって、一律に動的処理が配置されることがなく、各ロットの処理工程の配置状況に応じて動的処理である水洗乾燥処理の配置を柔軟に行うことができるので、無駄な動的処理の配置がなくなって基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【選択図】図８

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）に洗浄、乾燥等の所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に処理を実行する前に予めスケジュールを作成する技術に関する。
従来、この種の方法として、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が、複数の処理工程を含むレシピに基づき搬送部を操作して、各々のロットを各処理部に搬送させつつ順次に処理するために各ロットの処理順序を予め決定するものが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
このような基板処理装置のスケジュール作成方法は、実際にロットに対する処理を開始する前に、どのロットをどの処理部でどの時点において処理するかを決めているので、効率よくロットを配置することができ、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。
ところで、各処理の間には、レシピに関わらず「動的処理」がスケジュールとして追加されることがある。例えば、基板を各処理部に搬送する共通の搬送部が、薬液などの処理液による処理を終えた基板を受け取って搬送した後に、処理液に浸漬させる前の基板などをそのまま保持すると、搬送部の基板保持部に付着している処理液がその基板に付着して悪影響を与えることがある。そのため、搬送部の基板保持部が処理液に触れた後は、次の基板を受け取る前に基板保持部を水洗乾燥するための「水洗乾燥処理」が動的処理としてスケジュールに追加される。
特開２００２−３４１９２３号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の方法は、一つのロットを配置する際に、基板保持部が濡れると、先の搬送を終えた後であって、次に搬送部が基板を搬送する前に、一律に水洗乾燥処理が追加される。ところで、一般的に、一つのロットだけが処理されることはごく稀であり、複数のロットが順次に投入されるのが一般的である。そのため、基板保持部が濡れたとしても、その後の搬送対象となる他のロットによっては水洗乾燥処理が不要な場合が生じるにも関わらず、一律に搬送の前に水洗乾燥処理が追加される。例えば、純水洗浄処理部から第１のロットを受け取った時には、基板保持部に純水が付着するが、第２のロットが他の純水洗浄処理部によって処理された基板である場合であっても、第１のロットの搬送の後であって、第２のロットの搬送の前に基板搬送部を水洗乾燥する動的処理が配置される。その結果、スケジュール中に、不必要な水洗乾燥処理が配置されることになり、基板処理のスループットが低下するという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、前後の処理の組み合わせに基づき動的処理の配置を柔軟に行うことによって、基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づき、基板を受け渡す基板保持部を備えた搬送部を操作して、各々のロットを各処理部に搬送させつつ順次に処理するために各ロットの処理順序を予め決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程を配置する際に、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程との組み合わせに基づき、当該特定処理工程の前に動的処理を配置するか否かを決定することを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御部は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程を配置する際に、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程との組み合わせに基づき、当該特定処理工程の前に動的処理を配置するか否かを決定する。したがって、一律に動的処理が配置されることがなく、各ロットの処理工程の配置状況に応じて動的処理の配置を柔軟に行うことができるので、無駄な動的処理の配置がなくなって基板処理装置のスループットを向上させることができる。
なお、上記の「特定処理工程」としては、例えば、基板を搬送する搬送部によるロットの搬送処理工程が挙げられ、その場合における「動的処理」とは、例えば、基板保持部を洗浄して乾燥させる水洗乾燥処理（チャック洗浄とも呼ばれる）が挙げられる。また、他の「動的処理」としては、搬送における位置精度を維持するために行われる、搬送部を一旦原点位置へ復帰させて位置合わせを行う原点復帰メンテナンス処理が挙げられる。
また、本発明において、前記制御部は、当該特定処理工程について先の特定処理工程が存在しない場合には、基板保持部の最後の状態を記憶した状態記憶部を参照し、基板保持部の最後の状態を先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程として扱うことが好ましい（請求項２）。記憶部を参照することにより、先の特定処理工程がスケジュール上に存在しない場合であっても、適切な判断を行うことができる。
また、本発明において、前記動的処理は、基板保持部を純水で洗浄するとともに乾燥させるための水洗乾燥処理であることが好ましい（請求項３）。
また、本発明において、前記制御部は、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が薬液を用いた処理であり、かつ、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が、純水による基板の水洗処理、基板の乾燥水洗処理、基板の搬入出処理のいずれかである場合に動的処理を配置することが好ましい（請求項４）。これらの処理工程の組み合わせの場合に動的処理を行うことにより、薬液によって基板に悪影響が及ぶのを防止することができる。
また、請求項５に記載の発明は、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づき、基板を受け渡す基板保持部を備えた搬送部を操作して、各々のロットを各処理部に搬送させつつ順次に処理するために各ロットの処理順序を予め決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程を配置する際に、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程との組み合わせに基づき、当該特定処理工程の前に動的処理を配置するか否かを決定することを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程を配置する際に、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程との組み合わせに基づき、当該特定処理工程の前に動的処理を配置するか否かを決定する。したがって、一律に動的処理が配置されることがなく、各ロットの処理工程の配置状況に応じて動的処理の配置を柔軟に行うことができるので、無駄な動的処理の配置がなくなって基板処理装置のスループットを向上させることができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置である。基板Ｗは複数枚（例えば２５枚）がカセット１に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基板Ｗを収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１を載置される載置台５を二つ備えている。投入部３に隣接する位置には、払出部７が配備されている。この払出部７は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納してカセット１ごと払い出す。このように機能する払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。
投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配置されている。第１搬送機構１１は、載置台５に載置されたカセット１から複数の基板Ｗを取り出し、第２搬送機構１３に対して搬送する。
第２搬送機構１３は、第３搬送機構ＷＴＲに対して複数の基板Ｗを搬送する。また、第３搬送機構ＷＴＲから処理済みの基板Ｗを受け取った後に、第１搬送機構１１に搬送する。第３搬送機構ＷＴＲは、基板処理装置の長手方向に向けて移動可能に構成されているとともに、複数枚の基板Ｗを保持するためのチャック部１５を備えている。
なお、上記の第３搬送機構ＷＴＲが本発明における搬送部に相当し、上記のチャック部１５が本発明における基板保持部に相当する。
上記第３搬送機構ＷＴＲの移動方向における最も手前側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部ＬＰＤが配備されている。
第３搬送機構ＷＴＲの移動方向であって上記乾燥処理部ＬＰＤに隣接する位置には、第１処理部１９が配備されている。この第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部ＯＮＢ１を備えているとともに、複数枚の基板Ｗに対して処理液によって薬液処理を施すための薬液処理部ＣＨＢ１を備えている。また、純水洗浄処理部ＯＮＢ１は、第３搬送機構ＷＴＲとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、純水洗浄処理部ＯＮＢ１内の処理位置と、その上方にあたる受け渡し位置とにわたって昇降自在に構成されたリフタＬＦ１を備えている。同様に、薬液処理部ＣＨＢ１はリフタＬＦ２を備えている。
第１処理部１９に隣接した位置には、第２処理部２１が配備されている。この第２処理部２１は、上述した第１処理部１９と同様の構成である。つまり、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と、薬液処理部ＣＨＢ２と、リフタＬＦ３，ＬＦ４とを備えている。
載置台９に隣接する位置には、チャック洗浄部ＣＨＣＬが配備されている。このチャック洗浄部ＣＨＣＬは、第３搬送機構ＷＴＲのチャック部１５を純水などで洗浄した後、乾燥処理を行う機能を備えている。
上記のように構成されている基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部３１によって統括的に制御される。
制御部３１は、ＣＰＵ等から構成されており、スケジューリング部３３と、処理実行指示部３７とを備えている。制御部３１に接続されている記憶部３９は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板をどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムなどが予め格納されている。また、前後の搬送元にあたる処理工程の組み合わせと動的処理の要否を示す表も予め記憶されている（詳細後述）。
スケジューリング部３３は、カセット１に収容されて投入部３に載置された複数枚の基板Ｗを一つのロットとして扱い、装置のオペレータにより指示された、記憶部３９に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロット毎の処理工程を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。
また、スケジューリング部３３は、スケジュールを作成するにあたり、記憶部３９に記憶されている表を参照する。そして、この表に基づいて、動的処理を行うことがある特定処理工程、ここでは第３搬送機構ＷＴＲによる処理工程である搬送処理を配置する際に、搬送処理の前に、「動的処理」であるチャック部１５の水洗乾燥処理を配置するか否かを決定する。表としては、例えば、図３に示すものが挙げられる。この表は、これから配置しようとする第３搬送機構ＷＴＲによる搬送処理（当該特定処理工程）の前に配置されている第３搬送機構ＷＴＲによる搬送処理の搬送元（先の特定処理工程の搬送元）にあたる処理工程と、これから配置しようとする第３搬送機構ＷＴＲによる搬送処理の搬送元（当該特定処理工程の搬送元）にあたる処理工程との組み合わせを示すとともに、その組み合わせごとに、チャック洗浄部ＣＨＣＬにおけるチャック部１５の水洗乾燥処理（動的処理）が必要か否かを表している。図３中における「○」が必要であることを示し、「×」が不要であることを示す。
具体的には、先の特定処理工程の搬送元にあたる薬液処理部ＣＨＢ１による「薬液処理」であって、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が薬液処理部ＣＨＢ２による「薬液処理」、純水洗浄処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２による「水洗処理」、第１搬送機構１１や第２搬送機構１３による「搬入出処理」、乾燥処理部ＬＰＤによる「水洗乾燥処理」である場合には、いずれの場合であってもチャック部１５の水洗乾燥処理を行う。薬液処理後の基板Ｗを受け取った後には、チャック部１５に薬液が残り、そのまま他の基板Ｗを受け取るとその薬液による悪影響が基板Ｗに及ぶのを防止するためである。
また、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が薬液処理部ＣＨＢ２による「薬液処理」であって、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が薬液処理部ＣＨＢ１による「薬液処理」、純水洗浄処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２による「水洗処理」、第１搬送機構１１や第２搬送機構１３による「搬入出処理」、乾燥処理部ＬＰＤによる「水洗乾燥処理」である場合には、上記同様にチャック部１５の水洗乾燥処理を行う。
また、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が純水洗浄処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２による「水洗処理」である場合には、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が乾燥処理部ＬＰＤによる「乾燥水洗処理」である場合にのみ、チャック部１５の水洗乾燥処理を行う。水洗処理を終えた基板Ｗを受けたときに純水がチャック部１５に付着したままでは、乾燥水洗処理を終えた基板Ｗを再び濡らしてしまうので、このような不都合を防止するためである。
また、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が第１搬送機構１１や第２搬送機構１３による「搬入出処理」である場合や、純水洗浄処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２による「水洗処理」である場合は、同様に、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が乾燥処理部ＬＰＤによる「乾燥水洗処理」である場合にのみ、チャック部１５の水洗乾燥処理を行う。
また、制御部３１には、状態記憶部４１が接続されている。この状態記憶部４１は、第３搬送機構ＷＴＲのチャック部１５における最後の状態を記憶している。具体的には、スケジューリングが開始される以前に、最後の処理となった第３搬送機構ＷＴＲによる搬送処理の搬送元にあたる処理工程を記憶している。
処理実行指示部３７は、スケジューリング部３３によって作成されて、記憶部３９に記憶されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作指示を行う。
次に、図４〜図８を参照して、具体的なスケジューリングについて説明する。なお、図４は、動作を示すフローチャートであり、図５〜図８は、スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。
以下の説明においては、効率的な配置を考慮して、制御部３１が複数の処理工程を一つのブロックとして取り扱ってレシピに応じたスケジュールを行う。具体例としては、図５〜図８に示すように、第１搬送機構１１及び第２搬送機構１３によって行われる搬入出処理を処理工程ａ、第３搬送機構ＷＴＲによって行われる搬送処理を処理工程ｂ、薬液処理部ＣＨＢ１によって行われる薬液処理を処理工程ｃ、純水洗浄処理部ＯＮＢ１による水洗処理を処理工程ｄ、乾燥処理部ＬＰＤによって行われる乾燥水洗処理を処理工程ｅとした場合、ブロックＡは、処理工程ａ〜ｃで一つとして扱われ、ブロックＢは、処理工程ｂ及びｄで一つとして扱われるものとする。なお、図５〜図８中における「数字−英字」は、最初の数字が処理ロットを表し、後ろの英字がブロックを表している。
ステップＳ１、Ｓ２
スケジューリング部３３は、スケジューリング対象となるブロックがある場合には、ステップＳ２へ移行して配置可能な位置を検索する。一方、スケジューリング対象となるブロックが存在しない場合には処理を終える。
ステップＳ３
スケジューリング部３３は、スケジューリング対象のブロックを配置する。
具体的には、例えば、図５に示すように第１のロットのブロックＡ（図中の符号１−Ａ）を配置可能な位置に配置する。
ステップＳ４
配置したブロックＡの前または後に別のブロックがあるか否かに応じて処理を分岐する。
具体的には、配置した第１のロットのブロックＡ（符号１−Ａ）について、その時間的な前後に本ブロック以外のブロックがあるか否かを調べる。他のブロックがある場合には、ステップＳ５へ移行する一方、他のブロックがない場合には、ステップＳ６へ移行する。
ステップＳ６
ここでは、配置した第１のロットのブロックＡ（符号１−Ａ）の前後に他のブロックが存在しないので、チャック洗浄部ＣＨＣＬにおけるチャック部１５の水洗乾燥処理が必要か否かを次のようにして判断する。
すなわち、スケジューリング部３３は、状態記憶部４１を参照し、スケジューリングが開始される以前に、最後の処理となった第３搬送機構ＷＴＲによる搬送処理の搬送元にあたる処理工程を読み出す。そして、その処理工程と、当該処理工程の搬送元にあたる処理工程ａ（搬入出処理）と、記憶部３９の表（図３）とに基づいて動的処理の要否を判断する。ここでは状態記憶部４１に搬入出処理が記憶されていたとすると、搬入出処理同士の比較となり、図３の表から動的処理が不要であると判断できる。したがって、ステップＳ６からステップＳ１へ処理を分岐する。
上述した処理をステップＳ１から再び実行するが、ステップＳ２及びＳ３において第１のロットのブロックＢ（図６中の符号１−Ｂ）が図６のように配置されたものとする。すると、ステップＳ４において、本ブロックＢの前に第１のロットのブロックＡが既に配置されているので、ステップＳ５へ処理を移行することになる。
ステップＳ５
スケジューリング部３３は、第１のロットのブロックＢ（図６中の符号１−Ｂ）と第１のロットのブロックＡ（図６中の符号１−Ａ）とを比較対象とし、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程ａ（搬入出処理）と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程ｃ（薬液処理）と、図３の表とに基づき動的処理の要否を判断する。ここでは、動的処理が不要であると判断され、ステップＳ１へ分岐する。
次に、上述したようにステップＳ１から処理が実行され、図７に示すように第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）が配置されるものとする。すると、処理は、ステップＳ４からステップＳ５へ移行する。
ステップＳ５
スケジューリング部３３は、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程ｃ（薬液処理）と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程ａ（搬入出処理）と、図３の表とに基づいて、第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）と、第１のロットのブロックＢ（符号１−Ｂ）との間に動的処理が必要か否かを判断する。ここでは、動的処理が必要であるので、ステップＳ７へ移行する。
ステップＳ７
スケジューリング部３３は、図８のように当該特定処理工程の前に動的処理を配置する。つまり、第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）のうち、処理工程ｂである搬送処理の前に、チャック部１５の「水洗乾燥処理」を動的処理ｄｐとして配置する。
ステップＳ８〜Ｓ１２
動的処理ｄｐに続く処理として、第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）を配置する。その際に、各ブロックが元の位置で配置可能である場合には、ステップＳ９、Ｓ１０を経てステップＳ１に移行する。一方、他のブロックとの関係で、元の位置で配置できない場合には、ステップＳ１１、Ｓ１２を経て動的処理を一旦削除して配置可能な位置を検索して配置した後、ステップＳ１に移行する。
上述したようにしてスケジュールが作成された後、そのスケジュールが記憶部３９に記憶され、処理実行指示部３７によって実行されて実際の処理が行われる。
上述したように、本実施例によると、制御部３１は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程ｂを配置する際に、先の特定処理工程ｂの搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程ｂの搬送元にあたる処理工程と、図３の表（搬送元の処理工程の組み合わせ）に基づき、当該特定処理工程ｂの前に動的処理である水洗乾燥処理を配置するか否かを決定する。したがって、一律に動的処理が配置されることがなく、各ロットの処理工程の配置状況に応じて動的処理である水洗乾燥処理の配置を柔軟に行うことができるので、無駄な動的処理の配置がなくなって基板処理装置のスループットを向上させることができる。
また、第１のロットのブロックＡを配置する際に行ったように、記憶部３９を参照することにより、先の特定処理工程ｂがスケジュール上に存在しない場合であっても、適切な判断を行うことができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例では、「動的処理」として、第３搬送機構ＷＴＲのチャック部１５の水洗乾燥処理を例に採って説明したが、その他に、搬送における位置精度を維持するために行われる、第３搬送機構ＷＴＲの原点位置復帰のメンテナンス処理などが挙げられる。
（２）上述した実施例では、先の特定処理工程がスケジュール上に存在しない場合には、状態記憶部４１を参照して判断するようにしているが、状態記憶部４１を備えない場合には、必ず動的処理を配置するようにしてもよい。
（３）上述した実施例では、搬送元の処理工程の組み合わせ表として図３に示すものを判断に用いているが、本発明はこの表だけに限定されるものではなく、特定処理工程に応じて適宜に判断のための表を利用することができる。
（４）上述した実施例では、複数個の処理工程を一つのブロックとして扱ってスケジューリングを行っているが、一つの処理工程を一つのブロックとして扱ってもよい。
実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。 前後の処理工程の組み合わせと動的処理の要否を示す表である。 動作を示すフローチャートである。 スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。 スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。 スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。 スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。
符号の説明
Ｗ … 基板
１ … カセット
１１ … 第１搬送機構
１３ … 第２搬送機構
ＷＴＲ … 第３搬送機構
１５ … チャック部
ＬＰＤ … 乾燥処理部
１９ … 第１処理部
ＯＮＢ１，ＯＮＢ２ … 純水洗浄処理部
ＣＨＢ１，ＣＨＢ２ … 薬液処理部
ＬＦ１，ＬＦ２ … リフタ
ＣＨＣＬ … チャック洗浄部
３１ … 制御部
３３ … スケジューリング部
３７ … 処理実行指示部
３９ … 記憶部
４１ … 状態記憶部

Claims (5)

  1. 基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づき、基板を受け渡す基板保持部を備えた搬送部を操作して、各々のロットを各処理部に搬送させつつ順次に処理するために各ロットの処理順序を予め決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記制御部は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程を配置する際に、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程との組み合わせに基づき、当該特定処理工程の前に動的処理を配置するか否かを決定することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記制御部は、当該特定処理工程について先の特定処理工程が存在しない場合には、基板保持部の最後の状態を記憶した状態記憶部を参照し、基板保持部の最後の状態を先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程として扱うことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記動的処理は、基板保持部を純水で洗浄するとともに乾燥させるための水洗乾燥処理であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記制御部は、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が薬液を用いた処理であり、かつ、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程が、純水による基板の水洗処理、基板の乾燥水洗処理、基板の搬入出処理のいずれかである場合に動的処理を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  5. 基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づき、基板を受け渡す基板保持部を備えた搬送部を操作して、各々のロットを各処理部に搬送させつつ順次に処理するために各ロットの処理順序を予め決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
    前記制御部は、処理工程のうち動的処理を行うことがある特定処理工程を配置する際に、先の特定処理工程の搬送元にあたる処理工程と、当該特定処理工程の搬送元にあたる処理工程との組み合わせに基づき、当該特定処理工程の前に動的処理を配置するか否かを決定することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
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