JPH11214471A - ワーク搬送方法およびワーク処理装置 - Google Patents

ワーク搬送方法およびワーク処理装置

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JPH11214471A
JPH11214471A JP10011644A JP1164498A JPH11214471A JP H11214471 A JPH11214471 A JP H11214471A JP 10011644 A JP10011644 A JP 10011644A JP 1164498 A JP1164498 A JP 1164498A JP H11214471 A JPH11214471 A JP H11214471A
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processor
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JP10011644A
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Hiroshi Kondo
浩 近藤
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数整列された処理装置に遊びが生じること
を極力減らすことにより、高スループットを実現する。 【解決手段】 それぞれ処理条件の固定された複数の処
理装置3を整列させて一つの処理装置群3aを構成し、
この処理装置群3aの一端に、処理条件の異なる複数の
ワークを収容した保管棚2を設置し、これらのワークを
それぞれ該当する処理条件の処理装置3に搬送して、所
望の処理を実施する。保管棚2から遠ざかるにつれて処
理時間が短くなるように、各処理装置3の処理時間を設
定し、最初に、保管棚2に収容されたワークのうち保管
棚2から最も遠くに配置された処理装置3を使用するも
のを、該当する処理装置3に搬送し、その後において
は、前回搬送したワークよりも保管棚2に近い処理装置
3を使用するものを、順次該当する処理装置3に搬送す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク搬送方法お
よびワーク処理装置に関し、特に複数枚の半導体ウエハ
を収容した複数のカセットを、各種の処理装置に搬送す
るためのワーク搬送方法およびワーク処理装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】一般的にウエハプロセス技術は、イオン
注入やリソグラフィー、エッチング等の種々の技術によ
って構成されている。そして、現在に至ってはこれらを
実施する処理装置は、ロボット等が使われてほぼ自動化
されている。ここで、従来のウエットエッチングの処理
装置について、図面を参照して説明する。
【0003】図3は、一般的なクリーンルーム内部を示
す斜視図である。同図に示すように、クリーンルーム内
には、製造工程毎に複数の処理装置群3aが互いに並行
に配置されている。また、各処理装置群3aは複数の処
理装置3によって構成されており、すなわちリソグラフ
ィーやウエット処理等における一連の処理装置3がまと
めて配置されて各処理装置群3aが構成されている。さ
らに、各処理装置3が実施する処理はそれぞれ固定され
ており、ここではA,B,Cという3種類の処理条件を
想定している。
【0004】一方、クリーンルーム内の天井にはレール
7が敷設され、このレール7には移動可能なメイン搬送
機6が設置されている。また、各処理装置群3aのレー
ル7側の一端には、半導体ウエハを収容したカセット
(すなわち、ワーク)を収容する保管棚2が設置されて
いる。例えば、リソグラフィーの終わった半導体ウエハ
を収容したカセットは、ウエットエッチングを行う処理
装置群3aまでメイン搬送機6によって搬送されてか
ら、保管棚2に一時的に収容される。
【0005】図4は、図3に係る処理装置群3aの詳細
な構成を示すブロック図である。同図において、図3に
おける同一または同等のものには同一符号を付してい
る。メイン搬送機6によって保管棚2内に収容されたカ
セットは、ローダ10を介して立替機11に搬送され
る。立替機11は搬入されたカセットからウエハを取り
出し、取り出したウエハを耐エッチング性の容器である
ボートの中に移し替える。そして、ボートに移し替えら
れたウエハは、ロボットアーム4によって所望の処理槽
(30,32,34)、水洗槽(以下、QDRという)
(31,33,35)、スピンドライヤ槽36に投入さ
れ、処理が完了すると立替機12に搬送される。
【0006】立替機12は搬送されたボートからウエハ
を取り出し、取り出したウエハをあらかじめコンベア1
4によって運ばれているカセットに収納する。その後、
ウエハを収納したカセットは、アンローダ13を介して
搬送車5に載せられ、再び保管棚2に搬送されるととも
に保管棚2に収容される。そして、保管棚2に収容され
たカセットは、必要に応じてメイン搬送機6によって搬
送されて次工程の処理装置群に投入される。なお、コン
ベア14は双方向に動くように構成されており、立替機
11,12間において空のカセットおよび空のボートを
搬送する。
【0007】ここで、従来のウエット処理におけるカセ
ットの搬送手順について説明する。図5,6は、従来例
を示す説明図である。同図において、図3における同一
または同等のものには同一符号を付しており、(a)〜
(g)は各ステップでのカセットの搬送手順を示してい
る。また、説明の便宜上、図4のローダ10、アンロー
ダ13等についてはその記載を省略している。
【0008】まず、図5(a)に示すように、メイン搬
送機6(図3)によって保管棚2に搬送されたカセット
1は、保管棚2内に順次載置され、搬入された順番で管
理される。例えば図5においては、1番目に処理条件A
のカセット(以下、A1という)、2番目に処理条件B
のカセット(以下、B1という)、3番面に処理条件A
のカセット(以下、A2という)が搬入され、その後同
様にして複数のカセット(以下、C1,B2,C2、A
3,C3,C4という)が、保管棚2に順次収容され
る。
【0009】こうして保管棚2に収容されたカセット
は、各処理装置3に搬送されて各種のウエット処理が実
施されるが、従来においては、図5(b)に示すように
処理条件に関係なく、保管棚2に搬送された順番で処理
を行っていた。すなわち、保管棚2に1番目に搬入され
たA1がロボットアーム4によって最初に搬出され、処
理条件Aの処理が行われる処理装置A内に搬入され、例
えば20分間に亘るウエット処理が行われる。
【0010】その後、図5(c)に示すように処理の行
われたA1(以下、A1’という)は、水洗槽(QD
R)での洗浄およびスピンドライヤ槽での乾燥処理等が
行われてから再び搬送車5によって搬送され、保管棚2
に収容される。その後、同様にしてB1が処理装置Bに
搬送されて処理が行われる。以降、図5(d)、図6
(e)〜(g)まで同様に実施され、図6(g)に示す
ように処理の終わったC4’を保管棚2に収容すること
により、一連の処理が完了する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
処理においては一般的に制御手順の複雑化を避けるた
め、複数の処理装置が同時に稼働しないように構成され
ている。例えば、処理装置Aが使用されているときに
は、処理装置Aを飛び越してそれ以降の処理装置B,C
を使用しないように構成されている。その理由は、次の
ようなものである。複数の処理装置で同時に処理が完了
すると、エッチング液に浸ったウエハを同時に引き上げ
る必要が生じるが、一般的にコストを抑制するために、
一つの処理装置群に対してロボットアーム4は1台しか
設置されていない。そのため、同時に複数の処理装置の
要求に答えることはできず、その結果、処理装置によっ
てはウエハの引き上げタイミングが狂ってしまい、オー
バーエッチングが生じるなどの問題があった。一方、カ
セットを、収容された順番で1個ずつ処理していたので
は、他の処理装置は使用されずに遊んでしまい、スルー
プットの向上が困難であるという問題点もあった。例え
ば、図5(b)においては処理装置B,C、図5(c)
においては処理装置A,C、図5(d)においては処理
装置B,C、図6(e)においては処理装置A,B、図
6(f)においては処理装置A,Bが遊んだ状態となっ
ている。本発明は、このような課題を解決するためのも
のであり、複数整列された処理装置に遊びが生じること
を極力減らすことにより、高スループットを実現できる
ワーク搬送方法およびワーク処理装置を提供することを
目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明に係るワーク搬送方法は、それぞれ処
理条件の固定された複数の処理装置を整列させて一つの
処理装置群を構成し、この処理装置群の一端に、処理条
件の異なる複数のワークを収容した保管棚を設置し、こ
れらのワークをそれぞれ該当する処理条件の上記処理装
置に搬送して、所望の処理を実施するワーク搬送方法に
おいて、上記保管棚から遠ざかるにつれて処理時間が短
くなるように、上記各処理装置の処理時間を設定し、最
初に、上記保管棚に収容されたワークのうち上記保管棚
から最も遠くに配置された処理装置を使用するものを、
該当する処理装置に搬送し、その後においては、前回搬
送したワークよりも上記保管棚に近い処理装置を使用す
るものを、順次該当する処理装置に搬送するものであ
る。また、本発明に係るワーク処理装置は、複数の処理
装置によって構成された処理装置群と、上記処理装置群
に設けられかつワークを収容する保管棚とを備えたワー
ク処理装置において、上記各処理装置の処理時間は、上
記保管棚から遠ざかるにつれて処理時間が短くなるよう
に設定されている。このように構成することにより本発
明は、異なる処理条件のワークを、処理装置に遊びを生
じさせることなく、効率よく処理することができる。ま
た、複数の処理が同時に完了することがないため、処理
装置からワークを取り出す際には、1台のロボットアー
ムがあれば十分である。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一つの実施の形態
について説明する。さて、本実施の形態では、以下のよ
うにして処理装置の遊びを排除する。
【0014】例えば、図4に記載したような処理装置群
を想定すると、保管棚2から遠ざかるにつれて処理時間
が短くなるように各処理槽の処理時間を設定し、なるべ
く保管棚2から離れた処理槽(ここでは、処理槽C)を
使用するカセットから順番にウエハを投入してやれば、
複数の処理槽間で同時に処理が完了する事態を避けるこ
とができる。
【0015】したがって、例えば処理槽Aでの処理時間
が5分、処理槽Bでの処理時間が10分、処理槽Cでの
処理時間が15分となるように処理槽を並べ、さらには
保管棚2内のカセットを、処理条件C,B,Aの順番で
処理槽へ搬送するようにする。その結果、処理の完了も
C,B,Aの順番で完了する。また、立替機12までの
距離も、C,B,Aの順番で近いため、立替機12まで
搬送する時間はCが最も短く、次いでB,Aとなる。
【0016】ただし、処理条件Cのカセットが必ずしも
保管棚2内にあるとは限らないため、なければ優先順位
として処理条件B,Aの順番で探し、見つかったものを
搬送するようにする。また、同一の処理条件のものが複
数あったときは、保管棚2に搬入された順番の若いもの
から優先的に搬送するものとし、以上の手順をまとめる
と表1のようになる。
【0017】
【表1】 ※第1回目の搬送時および現在の処理の完了後は、処理条件C,B,Aの順で 新たな候補を選択し、その後は表1に従う。
【0018】次に、具体例を示すことにより、本実施の
形態の有効性を示す。図1は、本発明の一つの実施の形
態を示す説明図である。同図において、図5,6におけ
る同一または同等のものには同一符号を付している。ま
た、保管棚2には図5のときと同様のカセットが収容さ
れている。ただし、ここでは説明の便宜上カセットの配
置を変更しているが、図5に記載のものと同等であるこ
とは明らかである。
【0019】まず、図1(a)に示すように、保管棚2
内の棚にはワークである複数のカセット(以下、A1,
A2,A3,B1,B2,C1,C2,C3,C4とい
う)が載置されている。その後、図1(b)に示すよう
に、表1に基づいて、処理条件Cのカセットうち保管棚
2に搬送された順番の若いものから探し、その結果C1
を搬出して処理装置Cに投入する。その後、B1,A1
を搬出してそれぞれ処理装置B,Aに投入する。
【0020】ここで、例えば処理装置Aでの処理時間が
5分、処理装置Bでの処理時間が10分、処理装置Cで
の処理時間が15分となるように処理装置を並べている
のであれば、投入した順序(C1,B1,A1)で処理
が完了するため、同一のタイミングで処理が完了するこ
とを避けることができる。そして、処理の完了したもの
はその都度ロボットアーム4で引き上げ、ボートに収容
されたウエハをカセットへ移し替えるなどし、これら処
理済みのカセット(以下、A1’,B1’,C1’とい
う)を保管棚2に収容する。
【0021】図1(c)において、図1(b)と同様に
C2,B2,A2を、該当する処理装置に投入して処理
を行ってから保管棚2に収容する。以降、図1(d),
図2(e),図2(f)における手順も同様に行う。な
お、念のために述べると、図2(e)においては、処理
条件Bのカセットがないため、C3を投入した後はA3
を投入してそれぞれ処理を行う。また、図2(f)にお
いては、処理条件A,Bのカセットがないため、C3の
処理のみを行う。以上の結果、図2(g)に示すよう
に、最後のカセットであるC4’を保管棚2に収容して
全工程が完了する。このように、本実施の形態では複数
の処理を同時に並行して実施できるため、従来例よりも
高スループットを実現することができる。
【0022】なお、上記においては、ウエットエッチン
グに本発明を適用した場合について説明したが、これに
限られるものではなく、その他のウエハプロセス技術に
も適用することができる。また、処理装置に投入するワ
ークを、カセット単位とするのではなくウエハ単位とし
てもよい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、保管棚か
ら遠ざかるにつれて処理時間が短くなるように各処理装
置の処理時間を設定し、なるべく保管棚から離れた処理
装置から先にワークを投入するようにしているため、複
数の処理が同時に完了することがなく、処理装置からワ
ークを取り出す際には1台のロボットアームがあれば十
分である。また、複数の処理装置を同時に使用できるた
め処理装置に遊びが生じにくく、従来よりも高スループ
ットでワークを処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一つの実施の形態を示す説明図であ
る。
【図2】 図1の続きの工程を示す説明図である。
【図3】 一般的なクリーンルーム内の様子を示す斜視
図である。
【図4】 処理装置群の詳細な構成を示すブロック図で
ある。
【図5】 従来例を示す説明図である。
【図6】 図5の続きの工程を示す説明図である。
【符号の説明】
1…カセット、2…保管棚、3…処理装置、4…処理装
置群、5…搬送車、6…メイン搬送機、7…レール、1
0…ローダ、11,12…立替機、13…アンローダ、
14…コンベア、30,32,34…処理槽、31,3
3,35…水洗槽(QDR)、36…スピンドライヤ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれ処理条件の固定された複数の処
    理装置を整列させて一つの処理装置群を構成し、この処
    理装置群の一端に、処理条件の異なる複数のワークを収
    容した保管棚を設置し、これらのワークをそれぞれ該当
    する処理条件の前記処理装置に搬送して、所望の処理を
    実施するワーク搬送方法において、 前記保管棚から遠ざかるにつれて処理時間が短くなるよ
    うに、前記各処理装置の処理時間を設定し、 最初に、前記保管棚に収容されたワークのうち前記保管
    棚から最も遠くに配置された処理装置を使用するもの
    を、該当する処理装置に搬送し、 その後においては、前回搬送したワークよりも前記保管
    棚に近い処理装置を使用するものを、順次該当する処理
    装置に搬送することを特徴とするワーク搬送方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記保管棚に収容されたワークのうち前記保管棚の最も
    近くに配置された処理装置を使用するものを搬送した後
    は、 残りのワークのうち前記保管棚から最も遠くに配置され
    た処理装置を使用するものを、該当する処理装置に搬送
    し、 その後においては、前回搬送したワークよりも前記保管
    棚に近い処理装置を使用するものを、順次該当する処理
    装置に搬送することを特徴とするワーク搬送方法。
  3. 【請求項3】 請求項1において、 前記処理装置群は、複数並行して配置されていることを
    特徴とするワーク搬送方法。
  4. 【請求項4】 請求項1において、 前記処理装置は、ウエット処理装置であることを特徴と
    するワーク搬送方法。
  5. 【請求項5】 請求項4において、 前記ワークは、複数枚の半導体ウエハを収容したカセッ
    トであることを特徴とするワーク搬送方法。
  6. 【請求項6】 複数の処理装置によって構成された処理
    装置群と、前記処理装置群に設けられかつワークを収容
    する保管棚とを備えたワーク処理装置において、 前記各処理装置における処理時間は、前記保管棚から遠
    ざかるにつれて処理時間が短くなるように設定されてい
    ることを特徴とするワーク処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210242057A1 (en) * 2020-01-30 2021-08-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automated material handling systems

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017150005A1 (ja) * 2016-03-03 2017-09-08 村田機械株式会社 搬送システム
CN108698757A (zh) * 2016-03-03 2018-10-23 村田机械株式会社 输送系统
JPWO2017150005A1 (ja) * 2016-03-03 2018-12-06 村田機械株式会社 搬送システム
US10497594B2 (en) 2016-03-03 2019-12-03 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system
CN108698757B (zh) * 2016-03-03 2020-11-24 村田机械株式会社 输送系统

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