JPH08236491A

JPH08236491A - 洗浄処理装置および洗浄処理方法

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Publication number: JPH08236491A
Application number: JP3355895A
Authority: JP
Inventors: Akira Miyata; 宮田　　亮
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1995-02-22
Filing date: 1995-02-22
Publication date: 1996-09-13
Anticipated expiration: 2017-02-04
Also published as: JP3253229B2

Abstract

(57)【要約】【目的】洗浄処理スケジュールに対して精度良く洗浄処
理を行うことができる洗浄処理装置および洗浄処理方法
を提供することを目的とする。【構成】複数の洗浄処理ユニット21〜29を有する洗浄処
理部2 と、洗浄処理部へ搬入すべき被処理体を待機させ
るローダ3 と、ローダ3 と洗浄処理部2 との間、および
各洗浄処理ユニット間で被処理体を搬送する搬送機構1
1,12,13とを備えた洗浄処理装置で洗浄処理を行う。こ
の際に、予め設定された洗浄スケジュールに従って各洗
浄処理ユニットおよび搬送機構を制御し、次に洗浄され
るべき被処理体の洗浄スケジュールにおける各洗浄処理
ユニットおよび搬送機構のうちいずれかの処理時間帯
が、洗浄処理が行われている被処理体の各洗浄処理ユニ
ットおよび搬送機構のうち対応するものの処理時間帯と
重なっているか否かを把握し、これらの重なりがないこ
とを確認した時点で洗浄処理部へ被処理体を投入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体ウエハを
洗浄する洗浄装置および洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ等の半導体デバイスの製造におい
ては、半導体ウエハ表面のパーティクル、有機汚染物、
金属不純物等のコンタミネーションを除去するために洗
浄処理装置が用いられている。その中でも、ウエットタ
イプの洗浄装置が、コンタミネーションを効果的に除去
することができ、しかもスループットが高いため、多用
されている。

【０００３】このようなウエットタイプの洗浄装置は、
直列に配置された複数の洗浄処理槽を有する洗浄処理部
をしており、各槽内において半導体ウエハに対してアン
モニアやフッ酸などの薬液による薬液処理または純水に
よる水洗処理が行われる。また、被処理体である半導体
ウエハは、上記処理槽の配列方向に沿って設けられた搬
送機構によって搬送され、予め定められたスケジュール
に基づいて各槽により順次洗浄処理が行われる。例え
ば、薬液処理と純水処理とが交互に行われる。

【０００４】上記搬送機構はウエハチャックを有してお
り、このウエハチャックにより１ロット分の複数の半導
体ウエハが保持され、この状態で半導体ウエハが処理部
に取り込まれると共に、各槽間の半導体ウエハの搬送が
行われる。

【０００５】この種の洗浄装置においては、上記搬送機
構により半導体ウエハが洗浄処理部に投入された後、ウ
エハチャックが空いた時点で次のロットの半導体ウエハ
が処理部内に投入される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の洗浄処理装置においては、搬送機構により半
導体ウエハが洗浄処理部に投入された後、次のロットの
半導体ウエハが投入されると、ある洗浄処理槽で従前の
ロットの半導体ウエハの処理を行っている最中に、次の
ロットの半導体ウエハがその洗浄処理槽に投入されるタ
イミングになる場合があるが、その場合には従前のロッ
トの半導体ウエハの処理が終了するまで、次のロットの
半導体ウエハをその前の洗浄処理槽に待機させておく必
要がある。

【０００７】このような場合、半導体ウエハが予定のス
ケジュールよりも長時間洗浄液に浸漬されていることに
なるなるため、薬液によってウエハがエッチングされた
り、かえってパーティクルが付着してしまうおそれがあ
る。すなわち、従来の洗浄処理装置では、半導体ウエハ
を待機させるために洗浄処理スケジュールを必ずしも高
精度で実行することができず、それに起因して上述した
ような不都合が生じるのである。

【０００８】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、洗浄処理スケジュールに対して精度良く洗
浄処理を行うことができる洗浄処理装置および洗浄処理
方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、第１に、被処理体に対して所定の洗浄処理
を行う複数の洗浄処理ユニットを有する洗浄処理部と、
洗浄処理部へ搬入すべき被処理体を待機させる搬入部
と、前記搬入部と前記洗浄処理部との間、および各洗浄
処理ユニット間で前記被処理体を搬送する搬送機構と、
予め設定された洗浄スケジュールに従って前記各洗浄処
理ユニットおよび前記搬送機構を制御する制御手段と、
次に洗浄されるべき被処理体の洗浄スケジュールにおけ
る前記各洗浄処理ユニットおよび前記搬送機構のうちい
ずれかの処理時間帯が、洗浄処理が行われている被処理
体の前記各洗浄処理ユニットおよび前記搬送機構のうち
対応するものの処理時間帯と重なっているか否かを把握
し、これらの少なくとも一部が重なる際には次に洗浄さ
れるべき被処理体の洗浄処理部への投入を禁止し、これ
らの重なりがないことを確認した時点で洗浄処理部への
被処理体の投入を許可する投入タイミング制御手段と、
を具備することを特徴とする洗浄装置を提供する。

【００１０】第２に、被処理体に対して所定の洗浄処理
を行う複数の洗浄処理ユニットを有する洗浄処理部と、
洗浄処理部へ搬入すべき被処理体を待機させる搬入部
と、前記搬入部と前記洗浄処理部との間、および各洗浄
処理ユニット間で前記被処理体を搬送する搬送機構と、
を備えた洗浄処理装置における洗浄処理方法であって、
予め設定された洗浄スケジュールに従って前記各洗浄処
理ユニットおよび前記搬送機構を制御し、次に洗浄され
るべき被処理体の洗浄スケジュールにおける前記各洗浄
処理ユニットおよび前記搬送機構のうちいずれかの処理
時間帯が、洗浄処理が行われている被処理体の前記各洗
浄処理ユニットおよび前記搬送機構のうち対応するもの
の処理時間帯と重なっているか否かを把握し、これらの
少なくとも一部が重なる際には次に洗浄されるべき被処
理体の洗浄処理部への投入を禁止し、これらの重なりが
ないことを確認した時点で洗浄処理部への被処理体の投
入を許可することを特徴とする洗浄処理方法を提供す
る。

【００１１】

【作用】本発明によれば、次に洗浄されるべき被処理体
の洗浄スケジュールにおける前記各処理槽および前記搬
送機構のうちいずれかの処理時間帯が、洗浄処理が行わ
れている被処理体の前記各処理槽および前記搬送機構の
うち対応するものの処理時間帯と重なっているか否かを
把握し、これらの少なくとも一部が重なる際には次に洗
浄されるべき被処理体の洗浄処理部への投入を禁止し、
これらの重なりがないことを確認した時点で洗浄処理部
への被処理体の投入を許可するようにしたので、洗浄処
理の途中で被処理体をスケジュールに定められた時間を
超えて待機させることなく洗浄処理を行うことができ
る。従って、洗浄処理スケジュールに対して精度良く洗
浄処理を行うことができる。

【００１２】

【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施例
について具体的に説明する。図１は本発明の一実施例に
係る洗浄処理装置を示す斜視図であり、半導体ウエハを
洗浄するためのものである。

【００１３】この洗浄処理装置１は、図１に示すよう
に、複数の洗浄処理ユニットを有する洗浄処理部２と、
洗浄処理部２に搬入されるべき複数の半導体ウエハが収
容されたキャリアを待機させておくローダ３と、洗浄処
理後の半導体ウエハを搬出するアンローダ４とを具備し
ている。

【００１４】また、洗浄処理部２の前面側には、洗浄処
理される半導体ウエハを搬送する２つの搬送装置１１、
１２、１３が配列されている。これら搬送装置１１、１
２、１３は、それぞれ半導体ウエハを保持するウエハチ
ャック１４、１５、１６を備えている。

【００１５】前記ローダ３は、未洗浄処理の半導体ウエ
ハが例えば２５枚収納されたキャリアＣを載置する載置
部５と、搬入すべき半導体ウエハを収納した２つのキャ
リアＣを整列させる整列部６と、載置部５から整列部６
へキャリアＣを移送する移送装置７とを有している。

【００１６】前記アンローダ４は、前記載置部とほぼ同
様な構成を有する載置部８、前記整列部６と同じ構成の
整列部（図示せず）、および前記移送装置７と同じ構成
の移送装置（図示せず）が設けられている。

【００１７】前記洗浄処理部２は、ローダ３側から順
に、搬送装置１１のウエハチャック１４を洗浄・乾燥す
る第１のチャック洗浄・乾燥処理ユニット２１、ウエハ
表面の有機汚染物、金属不純物、パーティクル等の不純
物質を薬液によって洗浄処理する第１の薬液洗浄処理ユ
ニット２２、薬液洗浄処理ユニット２２で洗浄されたウ
エハを純水によって洗浄する２つの水洗処理ユニット２
３および２４、薬液洗浄処理ユニット２２の薬液とは異
なった薬液で洗浄処理する第２の薬液洗浄処理ユニット
２５、薬液洗浄処理ユニット２５で洗浄された半導体ウ
エハを純水によって洗浄する２つの水洗処理ユニット２
６および２７、搬送装置１３のウエハチャック１６を洗
浄・乾燥する第２のチャック洗浄・乾燥処理ユニット２
８、および不純物が除去された半導体ウエハを例えばＩ
ＰＡ（イソプロピルアルコール）等で蒸気乾燥させる乾
燥処理ユニット２９が直列に配置されている。なお、こ
れら各処理ユニットは薬液または純水が収容される液槽
と、乾燥・バブリングなどの付随した処理を行う処理機
構とを有している。

【００１８】上記洗浄処理装置１においては、半導体ウ
エハが収納された２個のキャリヤＣが移送装置７により
載置部５から整列部６に搬送されると共に整列され、搬
送機構１１のウエハチャック１４により、２個のキャリ
ア分の半導体ウエハ（例えば５０枚）が１ロット分とし
て保持され、洗浄処理部２に投入される。洗浄処理部２
においては以下に説明する制御系により各搬送装置およ
び各洗浄処理ユニットが制御され、予め設定されたスケ
ジュールに基づいて１ロットの洗浄処理が実行される。

【００１９】なお、３つの搬送装置１１、１２、１３に
ついては、例えば搬送機構１１が搬入部３から処理ユニ
ット２４までの間の搬送を担い、搬送装置１２が処理ユ
ニット２４から処理ユニット２８までの間の搬送を担
い、搬送装置１３が処理ユニット２８から搬送部４まで
の搬送を担うように構成されており、各搬送装置の間に
はインターフェース（図示せず）が設けられている。

【００２０】次に、この洗浄処理装置１の制御系につい
て図２を参照しながら説明する。メインコントローラ３
０には、搬送系コントローラ３１および洗浄処理コント
ローラが接続されている。搬送系コントローラ３１はロ
ーダ３の移送装置７およびアンローダ４の移送装置（図
示せず）、ならびに搬送装置１１、１２、１３の動作の
制御を行う。また、洗浄処理コントローラ３２は、洗浄
処理部２の各洗浄処理ユニットの処理動作制御を実行す
る。

【００２１】メインコントローラ３０には、例えばキー
ボードからなる入力装置３３、表示装置３４および警報
装置３５が接続されている。入力装置３３は各洗浄ロッ
ト毎に固有なデータなどを入力する。また、表示装置３
４は設定画面および処理情報を示す画面などが表示さ
れ、さらにはローダ３にロットが待機している場合に
は、そのことを表示する。警報装置３５は洗浄処理装置
１内でトラブル等が発生した場合に警報を発するもので
あり、その警報信号が例えばブザーまたは表示装置３４
への表示として出力される。

【００２２】そして、メインコントローラ３０に予め設
定された情報および入力装置３３から入力された情報に
基づいてメインコンコントローラ３０から搬送系コント
ローラ３１および洗浄処理コントローラ３２に制御信号
が出力され、予め設定されたスケジュールに従って、搬
送系および洗浄処理が制御される。この場合に、これら
の制御条件設定はロット毎に行われ、各ロット毎に最適
な条件に設定される。この際に、全ての洗浄処理ユニッ
トで洗浄する必要はなく、ある洗浄処理ユニットを飛ば
すように制御してもよいし、順番を変えるように制御す
ることも可能である。また、チャック洗浄・乾燥処理ユ
ニット２１において、次にチャックをローダ３に戻す際
には乾燥（Ｎ₂ 乾燥）を行い、逆に薬液洗浄処理ユニッ
ト２２に進む場合には乾燥を行わないように制御するこ
とも可能である。

【００２３】このように半導体ウエハの洗浄処理を行っ
ている間に、次のロットの半導体ウエハが洗浄処理部２
に投入されるが、本発明では現在処理中の全てのロット
および次に投入されるロットの洗浄処理スケジュールに
おいて、同じ搬送機構または同じ処理ユニットにおける
処理が２つのロットで同じ時間帯に重ならないように、
次のロットの半導体ウエハを洗浄処理部２に投入するタ
イミングを制御するプログラムがメインコントローラ３
０に入力されている。

【００２４】すなわち、すでに洗浄処理部２にある全て
のロットおよびこれから洗浄処理部２に投入しようとす
るロットについて、各搬送装置の使用時間帯（洗浄処理
部にあるロットの搬送に搬送装置を使用する時間）およ
び各ユニット使用時間帯（洗浄処理部にあるロットが洗
浄ユニットを使用する時間）のチェックを行う。そし
て、各搬送装置の使用時間帯および各ユニット使用時間
帯について、重なる時間帯がある場合にはローダ３にあ
るロットの洗浄処理部２への搬送を禁止し、上記２つの
時間帯が重ならない場合に、ローダ３にあるロットの洗
浄処理部２への搬送を許可するように制御され、このよ
うな許可信号が出力されて初めて搬送装置１１がローダ
３にあるロットを洗浄処理部２内に搬入する。

【００２５】また、次のロットが洗浄処理部２に投入さ
れた際に液交換のタイミングがある処理ユニットがある
か否かを確認して、液交換がないことをも確認してから
次のロットを洗浄処理部２に投入するようにメインコン
トローラ３０により制御される。

【００２６】次に、このような投入タイミング制御の例
を図３および図４を参照しながら説明する。ここでは、
以下の図３および図４で示す手順のチェックを、ローダ
３に存在するロットの半導体ウエハについて投入が許可
されるまで、２００ｍｓｅｃ周期で行う。

【００２７】先ず、シミュレーションテーブルの作成を
行い、各ユニットおよび各搬送装置の使用開始および使
用終了時刻を求める（ＳＴ１）。このシミュレーション
テーブルについては後述する。

【００２８】次に、搬送装置の使用時間についてのチェ
ックを行う。ＳＴ１で求めたシミュレーションテーブル
に基づいて搬送装置毎にチェックを開始する（ループ１
スタート／ＳＴ２）。ここでは、先ずシミュレーション
テーブルからその搬送装置に対して使用開始時刻の小さ
い順にソートを行い、ソートテーブルを求める（ＳＴ
３）。そして、ソートテーブルのデータ数分のループを
開始し（ループ２スタート／ＳＴ４）、搬送装置の使用
時間帯が重なっていないかチェックする（ＳＴ５）。こ
こでは搬送装置の使用終了時刻とその次の使用開始時刻
とをチェックし、ＯＫであれば次のデータに進み、ＮＧ
であれば投入チェックＮＧデータをセットし（ＳＴ
８）、１回のチェック処理を終了する。一方、全てのデ
ータについてＯＫとなった場合にループ２を終了する
（ＳＴ６）。そして、全ての搬送装置についてこれらの
チェックがＯＫであった場合にループ１を終了する（Ｓ
Ｔ７）。

【００２９】次に、ユニット使用時間についてのチェッ
クを行う。同時に同じユニットにロトが入らないか否か
をチェックするために、先ずロットのあるローダ３から
最終ユニットまでのループを開始する（ループ３スター
ト／ＳＴ９）。ここでは、次にローダより１つ下流のユ
ニットから最終ユニットまでのループを開始し（ループ
４スタート／ＳＴ１０）、ユニットにロットが入る予定
があるか否かをチェックする（ＳＴ１１）。そして、予
定がなければループ４を終了し（ＳＴ１３）、ループ３
に従って次のユニットについてチェックを行う。一方、
予定があればＳＴ１２に進む。なお、各ユニットの処理
に際しては、洗浄スタンバイおよび洗浄後処理があり、
上記ユニット使用時間には、これらの時間もプラスされ
る。

【００３０】ＳＴ１２では、ローダ３のロットの各ユニ
ットにおける搬入から搬出までの間に他ロットの搬入が
ないか、他ロットの各ユニットにおける搬入から搬出ま
での間にローダのロットの搬入がないかをチェックし、
さらにユニットにロットが存在する時間帯にそのユニッ
トに液交換タイミングがないかをチェックする。そし
て、これらのいずれもがない場合にＯＫとなって次のユ
ニットのチェックへ進む。これらのいずれかがＮＧの場
合には投入チェックＮＧデータをセットし（ＳＴ８）、
１回のチェック処理を終了する。一方、全てのユニット
についてＯＫとなった場合にループ４を終了する（ＳＴ
１３）。そして、ロットのあるローダ３から最終ユニッ
トまでこれらのチェックがＯＫであった場合にループ３
を終了する（ＳＴ１４）。ループ３が終了した後、投入
チェックＯＫデータのセットを行い（ＳＴ１５）、ロー
ダにあるロットを洗浄処理部へ搬入するための処理を行
う（ＳＴ１６）。

【００３１】次に、上記ＳＴ１のシミュレーションテー
ブル作成処理のフローを図５ないし図７を参照して説明
する。なお、これらの図ではシミュレーションテーブル
をS.Table と略記している。

【００３２】先ず、各ユニットについての以下のループ
５を開始する（ＳＴ１７）。ここでは、ユニットにロッ
トが有るか否かをチェックし（ＳＴ１８）、有りの場合
にはＳＴ１９に進み、無しの場合には次のユニットの処
理に進む。ＳＴ１９ではユニットがアンローダ以外か否
かをチェックし、アンローダ以外であればＳＴ２０に進
み、アンローダの場合には次のユニットの処理に進む。
ＳＴ２０ではユニットがローダか否かをチェックし、ロ
ーダの場合にはＳＴ２１に進み、ローダでない場合には
ＳＴ２２に進む。ＳＴ２１ではローダのユニットＮｏ．
（ユニット配列Ｎｏ．）と、ローダにあるロットのロッ
トＮｏ．を得る。また、ＳＴ２２ではロットＮｏ．をシ
ミュレーションテーブルにセットする。そして、内部情
報テーブルより、現在ロットがあるユニットＮｏ．（配
列Ｎｏ．）を得る（ＳＴ２３）。

【００３３】次いで、ＳＴ２３で得られたユニットＮ
ｏ．から、最終の洗浄処理ユニットまでの以下のループ
６を開始する（ＳＴ２４）。ここでは先ず、ユニットＮ
ｏ．と洗浄槽内待機情報を得（ＳＴ２５）、次に各ユニ
ット（ユニットＮｏ．による）に対応した搬送装置Ｎ
ｏ．をシミュレションテーブルにセットし（ＳＴ２
６）、さらにチャック洗浄のユニットＮｏ．を得る（Ｓ
Ｔ２７）。

【００３４】次に、そのユニットがロット無しか否かを
チェックする（ＳＴ２８）。そして、ロット無しの場合
にはＳＴ２９に進み、搬送装置の使用終了時刻を求め
る。また、ロット有りの場合にはＳＴ３０に進み、シミ
ュレーションテーブルのアーム終了時刻に０をセット
し、次いで後述するＳＴ３６に進む。

【００３５】ＳＴ２９で搬送装置の使用終了時刻を求め
た後、ロットの送り元がローダか否かをチェックする
（ＳＴ３１）。そして、それがローダである場合にはＳ
Ｔ３２に進み、ＳＴ２９の搬送装置の使用終了時刻にロ
ーダの搬出準備時間を加算し、さらにＳＴ３３に進む。
一方、ロットの送り元がローダでない場合には、直接Ｓ
Ｔ３３に進む。

【００３６】ＳＴ３３では、搬送装置のチャックが洗浄
有りか否かをチェックする。そして、チャック洗浄有り
の場合には、搬送装置の使用終了時刻に、搬送装置の移
動時間、チャックの水洗時間、搬送装置のイニシャル時
間を加算し、その値をシミュレーションテーブルにセッ
トする（ＳＴ３４）。一方、チャック洗浄無しの場合に
は、そのまま搬送装置使用終了時刻をシミュレーション
テーブルにセットする（ＳＴ３５）。

【００３７】次いで、そのユニットがロット有りか否か
をチェックする（ＳＴ３６）。ロット有りの場合には、
搬送装置使用開始時刻に洗浄残時間を加算し、そこから
事前移動時間を減じた値をシミュレーションテーブルに
セットし（ＳＴ３７）、ロット無しの場合には、搬送装
置使用開始時刻に、自ユニットにロットが入ってくる時
刻と洗浄時間とを加算し、そこから事前移動時間を減じ
た値をシミュレーションテーブルにセットする（ＳＴ３
８）。

【００３８】次いで、搬送装置の洗浄処理槽内待機等で
搬送装置使用開始時刻と使用終了時刻とが逆転した場
合、強制的に開始時刻に終了時刻をセットする（ＳＴ３
９）。そして、自ユニットを一つ前のユニットとして記
憶する（ＳＴ４０）。ここまでの処理が所定ユニット分
終了した時点でループ６を終了する（ＳＴ４１）。そし
て、ここまでの処理が全てのユニット分終了するとルー
プ５を終了する（ＳＴ４２）。そして、図３のロット投
入チェックのフローに戻る（ＳＴ４３）。

【００３９】以上のようにして、半導体ウエハのロット
の洗浄処理部２への投入タイミングを制御するので、洗
浄処理の途中で半導体ウエハのロットを待機させること
なく洗浄処理を行うことができる。従って、洗浄処理ス
ケジュールに対して精度良く洗浄処理を行うことができ
る。また、搬送装置の制御において、搬送装置の速度を
計算パラメ−タとして用いること、または、ある洗浄処
理ユニットから半導体ウエハを取り出す際に、予めその
洗浄処理ユニットの位置に搬送装置を待機させることに
より、特に正確な投入タイミング制御を行うことができ
る。さらに、洗浄処理の条件設定が、半導体ウエハを洗
浄処理槽に待機させておく場合でも、薬液洗浄処理ユニ
ットの下流の水洗処理ユニットがＲＥＡＤＹでなくとも
薬液洗浄処理ユニットへ半導体ウエハを取り込む場合で
も上記投入タイミング制御を実行することができる。ま
た、逆戻りを行う処理フローに対しても上記投入タイミ
ング制御を実行することができる。

【００４０】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
となく種々変形可能である。例えば、上記制御フローは
一例に過ぎず、その他の制御フローでもよい。また、洗
浄処理装置についても上記実施例に限定されず、種々の
タイプのものを用いることができる。さらに、被処理体
として半導体ウエハの場合を示したが、これに限らず、
液晶表示基板等の他のものであってもよいことはいうま
でもない。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、洗浄処理の途中で被処
理体をスケジュールに定められた時間を超えて待機させ
ることなく洗浄処理を行うことができる。従って、洗浄
処理スケジュールに対して精度良く洗浄処理を行うこと
ができ、被処理体がオーバーエッチングされるおそれ、
およびパーティクルが付着するおそれを低減することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る洗浄処理装置の概略の
ハード構成を示す斜視図。

【図２】本発明の一実施例に係る洗浄処理装置の制御系
を説明するためのブロック図。

【図３】本発明におけるロット投入タイミング制御の一
例を示すフローチャート。

【図４】本発明におけるロット投入タイミング制御の一
例を示すフローチャート（図３の続き）。

【図５】本発明におけるロット投入タイミング制御に用
いられるシミュレーションテーブル作成処理のフローチ
ャート。

【図６】本発明におけるロット投入タイミング制御に用
いられるシミュレーションテーブル作成処理のフローチ
ャート（図５の続き）。

【図７】本発明におけるロット投入タイミング制御に用
いられるシミュレーションテーブル作成処理のフローチ
ャート（図６の続き）。

【符号の説明】

１……洗浄処理装置２……洗浄処理部３……ローダ４……アンローダ１１，１２，１３……搬送装置２１〜２９……洗浄処理ユニット３０……メインコントローラ３１……搬送系コ
ントローラ３２……洗浄処理コントローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体に対して所定の洗浄処理を行う
複数の洗浄処理ユニットを有する洗浄処理部と、洗浄処理部へ搬入すべき被処理体を待機させる搬入部
と、前記搬入部と前記洗浄処理部との間、および各洗浄処理
ユニット間で前記被処理体を搬送する搬送機構と、予め設定された洗浄スケジュールに従って前記各洗浄処
理ユニットおよび前記搬送機構を制御する制御手段と、次に洗浄されるべき被処理体の洗浄スケジュールにおけ
る前記各洗浄処理ユニットおよび前記搬送機構のうちい
ずれかの処理時間帯が、洗浄処理が行われている被処理
体の前記各洗浄処理ユニットおよび前記搬送機構のうち
対応するものの処理時間帯と重なっているか否かを把握
し、これらの少なくとも一部が重なる際には次に洗浄さ
れるべき被処理体の洗浄処理部への投入を禁止し、これ
らの重なりがないことを確認した時点で洗浄処理部への
被処理体の投入を許可する投入タイミング制御手段と、
を具備することを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】前記投入タイミング制御手段は、次に洗
浄されるべき被処理体の洗浄スケジュールにおける前記
各洗浄処理ユニットへの投入タイミングにおいて、前記
各洗浄処理ユニットの洗浄液交換が行われるか否かを把
握し、液交換が行われる場合には次に洗浄されるべき被
処理体の洗浄処理部への投入を禁止することを特徴とす
る請求項１に記載の洗浄処理装置。
【請求項３】被処理体に対して所定の洗浄処理を行
う複数の洗浄処理ユニットを有する洗浄処理部と、洗浄
処理部へ搬入すべき被処理体を待機させる搬入部と、前
記搬入部と前記洗浄処理部との間、および各洗浄処理ユ
ニット間で前記被処理体を搬送する搬送機構と、を備え
た洗浄処理装置における洗浄処理方法であって、予め設定された洗浄スケジュールに従って前記各洗浄処
理ユニットおよび前記搬送機構を制御し、次に洗浄されるべき被処理体の洗浄スケジュールにおけ
る前記各洗浄処理ユニットおよび前記搬送機構のうちい
ずれかの処理時間帯が、洗浄処理が行われている被処理
体の前記各洗浄処理ユニットおよび前記搬送機構のうち
対応するものの処理時間帯と重なっているか否かを把握
し、これらの少なくとも一部が重なる際には次に洗浄さ
れるべき被処理体の洗浄処理部への投入を禁止し、これ
らの重なりがないことを確認した時点で洗浄処理部への
被処理体の投入を許可することを特徴とする洗浄処理方
法。
【請求項４】次に洗浄されるべき被処理体の洗浄スケ
ジュールにおける前記各洗浄処理ユニットへの投入タイ
ミングにおいて、前記各洗浄処理ユニットの洗浄液交換
が行われるか否かを把握し、液交換が行われる場合には
次に洗浄されるべき被処理体の洗浄処理部への投入を禁
止することを特徴とする請求項３に記載の洗浄処理方
法。