JP2015170833A - 基板処理装置のスケジュール作成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板を1枚ずつ処理する枚葉処理ユニットで処理した基板を、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理ユニットに搬送して処理する基板処理において、スループットを向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する。
【解決手段】基板W1のバッチ処理工程G1の開始確定時刻T13と基板W2のバッチ処理工程G2の開始確定時刻T23は同じ時刻になるので、基板W1のバッチ処理と基板W2のバッチ処理とを一括して行うことができる。これにより、基板W1の枚葉処理が開始されてから基板W2のバッチ処理が終了するまで期間を短縮することができる。その結果、基板処理装置10のスループットを向上させることができる。
【選択図】図5
【解決手段】基板W1のバッチ処理工程G1の開始確定時刻T13と基板W2のバッチ処理工程G2の開始確定時刻T23は同じ時刻になるので、基板W1のバッチ処理と基板W2のバッチ処理とを一括して行うことができる。これにより、基板W1の枚葉処理が開始されてから基板W2のバッチ処理が終了するまで期間を短縮することができる。その結果、基板処理装置10のスループットを向上させることができる。
【選択図】図5
Description
本発明は、基板処理装置のスケジュール作成方法に関し、特に、半導体装置用のウエハや液晶表示装置用のガラス基板等に施す基板処理装置のスケジュール作成方法に関する。
従来、基板に所定の処理を施す基板処理装置において、基板が投入されてから処理が終了するまでの基板の待機時間を短くしてスループットを向上させるために、基板処理装置の動作を制御するためのスケジュールがあらかじめ作成されていた。例えば、特許文献1には、搬送作業に必要なリソースを使用するとともに、搬送作業に伴うブランチリソースを、搬送作業の直前のリソースの使用と並行して使用するためのスケジュール作成方法が記載されている。このスケジュール作成方法によれば、搬送作業に直接関係しない作業を搬送作業の直前に行うので、搬送作業を迅速に行うことができ、スループットを向上させることができる。
しかし、枚葉処理を行った基板を、次にバッチ処理を行うためにバッチ処理ユニットに搬送する際に、基板を搬送するタイミングによっては、バッチ処理を行うための待機時間が長くなり、スループットが低下する場合がある。これはブランチリソースの使用によって生じる問題ではないため、特許文献1に記載されたスケジュール作成方法を適用しても、スループットを向上させることはできない。
そこで、本発明は、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理ユニットで処理した基板を、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理ユニットに搬送して処理する基板処理において、スループットを向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の発明は、基板処理装置のスケジュール作成方法において、
基板の処理手順を定めるレシピーに基づいて処理され、待機時間を設けることが許されない複数の単位処理を行う際に、前記基板を1枚ずつ処理する第1単位処理を行うための第1処理ユニットと、複数枚の基板を一括処理する第2単位処理を行うための第2処理ユニットと、前記第1処理ユニットで処理された前記基板を前記第2処理ユニットに搬送するための第3処理ユニットとを備える基板処理装置のスケジュール作成方法であって、
前記基板処理装置内にあらかじめ準備された処理計画表に、前記基板毎に先行して処理すべき単位処理工程から順にかつ連続して開始予定時刻を書き込むことにより基本スケジュールを作成するスケジュール作成ステップと、
前記基本スケジュールに基づき、前記先行して処理すべき単位処理工程から順に処理するために、前記単位処理工程の開始時刻を前記基板の間で調整するスケジュール調整ステップとを備え、
前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する先行単位処理工程の処理時間と、前記先行単位処理工程から遅れて処理する後続単位処理工程の処理時間とが重複している場合、前記先行単位処理工程の前記開始予定時刻を前記後続単位処理工程の前記開始予定時刻まで遅らせて開始時刻とすることを特徴とする、基板処理装置のスケジュール作成方法。
基板の処理手順を定めるレシピーに基づいて処理され、待機時間を設けることが許されない複数の単位処理を行う際に、前記基板を1枚ずつ処理する第1単位処理を行うための第1処理ユニットと、複数枚の基板を一括処理する第2単位処理を行うための第2処理ユニットと、前記第1処理ユニットで処理された前記基板を前記第2処理ユニットに搬送するための第3処理ユニットとを備える基板処理装置のスケジュール作成方法であって、
前記基板処理装置内にあらかじめ準備された処理計画表に、前記基板毎に先行して処理すべき単位処理工程から順にかつ連続して開始予定時刻を書き込むことにより基本スケジュールを作成するスケジュール作成ステップと、
前記基本スケジュールに基づき、前記先行して処理すべき単位処理工程から順に処理するために、前記単位処理工程の開始時刻を前記基板の間で調整するスケジュール調整ステップとを備え、
前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する先行単位処理工程の処理時間と、前記先行単位処理工程から遅れて処理する後続単位処理工程の処理時間とが重複している場合、前記先行単位処理工程の前記開始予定時刻を前記後続単位処理工程の前記開始予定時刻まで遅らせて開始時刻とすることを特徴とする、基板処理装置のスケジュール作成方法。
本発明の第2の発明は、本発明の第1の発明において、
前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する前記先行単位処理工程の処理時間と、前記先行単位処理工程から遅れて処理する前記後続単位処理工程の処理時間とが重複していない場合、前記先行単位処理工程の前記開始予定時刻を開始時刻とするステップを含むことを特徴とする。
前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する前記先行単位処理工程の処理時間と、前記先行単位処理工程から遅れて処理する前記後続単位処理工程の処理時間とが重複していない場合、前記先行単位処理工程の前記開始予定時刻を開始時刻とするステップを含むことを特徴とする。
本発明の第3の発明は、本発明の第1または第2の発明において、
前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットにおいて2枚以上の基板を処理し、かつそれらの前記単位処理工程の処理時間が互いに重複している場合、前記2枚以上の基板の前記単位処理工程のうち前記開始予定時刻が最も遅い前記単位処理工程を除くすべての前記単位処理工程の前記開始予定時刻を、前記開始時刻が最も遅い基板の前記単位処理工程の前記開始予定時刻まで遅らせて前記開始時刻とするステップを含むことを特徴とする。
前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットにおいて2枚以上の基板を処理し、かつそれらの前記単位処理工程の処理時間が互いに重複している場合、前記2枚以上の基板の前記単位処理工程のうち前記開始予定時刻が最も遅い前記単位処理工程を除くすべての前記単位処理工程の前記開始予定時刻を、前記開始時刻が最も遅い基板の前記単位処理工程の前記開始予定時刻まで遅らせて前記開始時刻とするステップを含むことを特徴とする。
本発明の第4の発明は、本発明の第1から第3のいずれかの発明において、
前記スケジュール調整ステップは、前記第1処理ユニットで先行して処理された基板を搬送する搬送処理工程の前記開始時刻がすでに確定している場合、前記先行して処理された基板に遅れて処理された基板を搬送する前記搬送処理工程の前記開始予定時刻を前記開始時刻が確定している前記搬送処理工程の終了時刻まで遅らせるステップを含むことを特徴とする。
前記スケジュール調整ステップは、前記第1処理ユニットで先行して処理された基板を搬送する搬送処理工程の前記開始時刻がすでに確定している場合、前記先行して処理された基板に遅れて処理された基板を搬送する前記搬送処理工程の前記開始予定時刻を前記開始時刻が確定している前記搬送処理工程の終了時刻まで遅らせるステップを含むことを特徴とする。
本発明の第5の発明は、本発明の第1から第4のいずれかの発明において、
前記スケジュール調整ステップは、前記処理計画表に書き込まれた前記開始予定時刻が同一の複数の単位処理工程がある場合、前記複数の単位処理工程のうち、前記開始予定時刻が最先の単位処理工程、工程が最も遅れている単位処理工程、前記基板が最先に処理ユニットに入った単位処理工程の順に前記開始時刻の候補となる前記開始予定時刻を選定してスケジュールを調整するステップを含むことを特徴とする。
前記スケジュール調整ステップは、前記処理計画表に書き込まれた前記開始予定時刻が同一の複数の単位処理工程がある場合、前記複数の単位処理工程のうち、前記開始予定時刻が最先の単位処理工程、工程が最も遅れている単位処理工程、前記基板が最先に処理ユニットに入った単位処理工程の順に前記開始時刻の候補となる前記開始予定時刻を選定してスケジュールを調整するステップを含むことを特徴とする。
上記第1の発明によれば、スケジュール調整ステップにおいて、第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する先行単位処理工程の処理時間と、先行単位処理工程から遅れて処理する後続単位処理工程の処理時間とが重複している場合、先行単位処理工程の開始予定時刻を後続単位処理工程の開始予定時刻まで遅らせて開始時刻とする。これにより、先行単位処理と後続単位処理とを一括して処理することが可能になるので、第1単位処理工程の開始時刻から第2単位処理工程の終了時刻までの期間を短縮することができる。その結果、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
上記第2の発明によれば、第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する先行単位処理工程の処理時間と、先行単位処理工程から遅れて処理する後続単位処理工程の処理時間とが重複していない場合、先行単位処理工程の開始予定時刻を開始時刻として、先行単位処理工程を先に処理することができる。このように、先行単位処理工程の処理時間と、先行単位処理工程から遅れて処理する後続単位処理工程の処理時間とが重複していない場合にも、第1単位処理工程の開始時刻から第2単位処理工程の終了時刻までの期間を短縮することができる。
上記第3の発明によれば、第2処理ユニットにおいて2枚以上の基板を処理し、かつそれらの単位処理工程の処理時間が互いに重複している場合、各基板の単位処理工程の開始予定時刻を、開始予定時刻が最も遅い基板の単位処理工程の開始予定時刻まで遅らせて開始時刻とする。これにより、第2処理ユニットですべての基板を一括して処理することができるので、第1単位処理工程の開始時刻から第2単位処理工程の終了時刻までの期間を短縮することができる。
上記第4の発明によれば、第1処理ユニットで先行して処理された基板を搬送する搬送処理工程の開始時刻がすでに確定している場合、先行して処理された基板に遅れて処理された基板を搬送する搬送処理工程の開始予定時刻を開始時刻が確定している搬送処理工程の終了時刻まで遅らせる。これにより、先行して処理された基板の搬送処理が終了後直ちに、遅れて処理された基板の搬送処理が開始されるので、第1単位処理工程の開始時刻から第2単位処理工程の終了時刻までの期間を短縮することができる。
上記第5の発明によれば、処理計画表に書き込まれた開始予定時刻が同一の複数の単位処理工程がある場合に、開始時刻の候補となる開始予定時刻を、第1単位処理工程の開始時刻から第2単位処理工程の終了時刻までの期間の短縮しやすい順に選定することができるので、開始予定時刻の選定が容易になる。これにより、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
<1.第1の実施形態>
<1.1 基板処理装置の構成>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法に使用される基板処理装置10の構成を示す平面図であり、図2は、図1に示す基板処理装置10のブロック図である。図1に示すように、基板処理装置10は、投入部20と処理部30とを備えている。投入部20には、カセットに収納された基板を基板処理装置10に投入するためのローダ部21と、処理部30から排出された基板をカセットに収納するためのアンローダ部22と、ローダ部21のカセットから基板を取り出したりアンローダ部22のカセットに基板を収納したりする第1搬送用ロボット25と、投入部20と処理部30との間で基板を受け渡しするための基板受渡台26とが設けられている。
<1.1 基板処理装置の構成>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法に使用される基板処理装置10の構成を示す平面図であり、図2は、図1に示す基板処理装置10のブロック図である。図1に示すように、基板処理装置10は、投入部20と処理部30とを備えている。投入部20には、カセットに収納された基板を基板処理装置10に投入するためのローダ部21と、処理部30から排出された基板をカセットに収納するためのアンローダ部22と、ローダ部21のカセットから基板を取り出したりアンローダ部22のカセットに基板を収納したりする第1搬送用ロボット25と、投入部20と処理部30との間で基板を受け渡しするための基板受渡台26とが設けられている。
処理部30は、1台の第2搬送用ロボット35と3台の枚葉処理ユニット31〜33と1台のバッチ処理ユニット34を含む。第2搬送用ロボット35は処理部30の中央に設置されており、枚葉処理ユニット31〜33とバッチ処理ユニット34は第2搬送用ロボット35を囲むように配置されている。第2搬送用ロボット35は、基板受渡台26に置かれた基板を枚葉処理ユニット31〜33のいずれかに搬送したり、枚葉処理が終了した基板を枚葉処理ユニット31〜33からバッチ処理ユニット34に搬送したり、バッチ処理ユニット34から基板受渡台26に搬送したりする。なお、基板処理装置10には、第2搬送用ロボット35は1台しか設置されていないので、例えば枚葉処理ユニット31〜33のいずれかに基板を搬送しているときには、他の枚葉処理ユニット31〜33やバッチ処理ユニット34に基板を搬送したり、それらから基板を取り出して搬送したりすることはできない。また、枚葉処理ユニット31〜33は、基板を1枚ずつ処理することができるユニットであり、バッチ処理ユニット34は複数枚の基板を一括して処理することができるユニットである。なお、本明細書の「基板」には、半導体装置用のウエハや液晶表示装置用のガラス基板等が含まれる。また、枚葉処理ユニット31〜33、第2搬送用ロボット35およびバッチ処理ユニット34の上位概念として「処理ユニット」と呼ぶ場合がある。また、枚葉処理ユニット31〜33を「第1処理ユニット」、バッチ処理ユニット34を「第2処理ユニット」、第2搬送用ロボット35を「第3処理ユニット」とそれぞれ呼ぶ場合がある。
次に、基板処理装置10の動作について説明する。作業者が、複数枚の基板を収納したカセットをローダ部21にセットすると、第1搬送用ロボット25は、カセットから基板を1枚ずつ取り出し、基板受渡台26に置く。第2搬送用ロボット35が、基板受渡台26に置かれた基板を枚葉処理ユニット31〜32のいずれかに搬送してセットする。基板がセットされた枚葉処理ユニット31〜33は順次基板の処理を開始する。同様にして、第2搬送用ロボット35は、空いている枚葉処理ユニット31〜33のいずれかに基板を搬送してセットし、枚葉処理ユニット31〜33はセットされた基板の処理を開始する。
次に、第2搬送用ロボット35は、基板の処理が終了した枚葉処理ユニット31〜33から順に基板を取り出し、バッチ処理ユニット34に搬送してセットする。バッチ処理ユニット34は複数枚の基板を同時に処理することができるが、枚葉処理ユニット31〜33毎に枚葉処理の終了時刻が異なる。そこで、枚葉処理ユニット31〜33の終了時刻とバッチ処理ユニット34の開始時刻と、第2搬送用ロボット35による搬送処理が可能な時間とをあらかじめ調整し、基板処理装置10のスループットを最も向上させることができるスケジュールをあらかじめ作成しておく。これにより、バッチ処理ユニット34は、作成されたスケジュールに従って決められた枚数の基板がセットされるまで待機し、当該枚数の基板がセットされると処理を開始する。
バッチ処理ユニット34による基板の処理が終了すると、第2搬送用ロボット35は、バッチ処理ユニット34から基板を取り出し、基板受渡台26に置く。第1搬送用ロボット25は、基板受渡台26に置かれた基板を1枚ずつ受け取って、アンローダ部22にセットされたカセットに収納する。このようにして、基板処理装置10は、投入された複数枚の基板をまず枚葉処理ユニット31〜33で1枚ずつ処理し、次にバッチ処理ユニット34で複数枚の基板を同時に処理して排出する。
図2に示すように、基板処理装置10は制御部40を含み、制御部40には記憶部41が接続されている。記憶部41には、第1および第2搬送用ロボット25、35(搬送処理部)、3台の枚葉処理ユニット31〜33(枚葉処理部)、およびバッチ処理ユニット34(バッチ処理部)での処理手順をそれぞれ定めたレシピーが書き込まれている。制御部40は、各処理部を処理手順に従ってそれぞれ動作させるために、記憶部41からレシピーを読み出し、レシピーに基づいて各処理部の動作を制御する。このとき、制御部40は、複数枚の基板を各処理部で順に処理する際に、各処理部での基板の待機時間をできるだけ短くするように、あらかじめ作成されたスケジュールに従って各処理部を制御する。
<1.2 スケジュールの作成方法>
本明細書においてスケジュール作成方法の説明を行う際に使用する用語を以下にまとめて説明する。レシピーに基づく処理中に待機時間を設けることが許されない工程を「単位処理工程」と呼ぶ。スケジュールは単位処理工程を組み合わせることによって作成される。この単位処理工程には、枚葉処理ユニット31〜32を使用して枚葉処理を行う枚葉処理工程と、第2搬送用ロボット35を使用して搬送処理を行う搬送処理工程と、バッチ処理ユニット34を使用してバッチ処理を行うバッチ処理工程とが含まれ、枚葉処理工程を「第1単位処理工程」、バッチ処理工程を「第2単位処理工程」とそれぞれ呼ぶ場合がある。
本明細書においてスケジュール作成方法の説明を行う際に使用する用語を以下にまとめて説明する。レシピーに基づく処理中に待機時間を設けることが許されない工程を「単位処理工程」と呼ぶ。スケジュールは単位処理工程を組み合わせることによって作成される。この単位処理工程には、枚葉処理ユニット31〜32を使用して枚葉処理を行う枚葉処理工程と、第2搬送用ロボット35を使用して搬送処理を行う搬送処理工程と、バッチ処理ユニット34を使用してバッチ処理を行うバッチ処理工程とが含まれ、枚葉処理工程を「第1単位処理工程」、バッチ処理工程を「第2単位処理工程」とそれぞれ呼ぶ場合がある。
また、基板毎に、単位処理工程を他の基板とは無関係に連続して配置することにより作成したスケジュールを「基本スケジュール」と呼ぶ。基本スケジュールでは、各単位処理工程の未確定の開始時刻および終了時刻をそれぞれ「開始予定時刻」および「終了予定時刻」と呼び、各単位処理工程の確定した開始時刻である「開始(確定)時刻」、および終了時刻である「終了(確定)時刻」と区別する。
<1.2.1 比較例>
本実施形態の基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する前に、従来の基板処理装置のスケジュール作成方法を比較例として説明する。図3は、比較例における2枚の基板W1および基板W2を処理するためのタイミングチャートであり、より詳細には、図3(A)は基板W1および基板W2の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図3(B)は基板W1および基板W2を順に搬送して処理する場合のタイミングチャートである。
本実施形態の基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する前に、従来の基板処理装置のスケジュール作成方法を比較例として説明する。図3は、比較例における2枚の基板W1および基板W2を処理するためのタイミングチャートであり、より詳細には、図3(A)は基板W1および基板W2の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図3(B)は基板W1および基板W2を順に搬送して処理する場合のタイミングチャートである。
本比較例では、2枚の基板W1および基板W2を処理する場合について説明する。この場合、基板処理装置10において、2台の枚葉処理ユニット31、32と、1台の第2搬送用ロボット35と、1台のバッチ処理ユニット34を使用する。また、バッチ処理ユニット34は最大で2枚の基板W1、W2を同時に処理することができる。
図3(A)に示す基本スケジュールでは、2枚の基板W1、W2のそれぞれについて、枚葉処理を行う枚葉処理工程F1、F2と、搬送処理を行う搬送処理工程C1、C2と、バッチ処理を行うバッチ処理工程G1、G2をそれぞれ連続して行うことが示されている。まず、基板W1の枚葉処理工程F1の開始予定時刻t11に、枚葉処理ユニット31を使用して基板W1の枚葉処理が開始される。少し遅れて、基板W2の枚葉処理工程F2の開始予定時刻t21に、枚葉処理ユニット32を使用して基板W2の枚葉処理が開始される。基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12に基板W1の枚葉処理が終了し、第2搬送用ロボット35を使用して基板W1の搬送処理が開始される。少し遅れて、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22に基板W2の枚葉処理が終了し、基板W2の搬送処理が開始される。最後に、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13に基板W1の搬送処理が終了し、バッチ処理ユニット34を使用して基板W1のバッチ処理が開始される。少し遅れて、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23に基板W2の搬送処理が終了し、バッチ処理ユニット34を使用して基板W2のバッチ処理が開始される。その後、まず基板W1のバッチ処理時間の終了予定時刻t14に基板W1のバッチ処理が終了し、次に基板W2のバッチ処理時間の終了予定時刻t24に基板W2のバッチ処理が終了する。
しかし、基板処理装置10には、第2搬送用ロボット35およびバッチ処理ユニット34はそれぞれ1台ずつしか設置されていない。このため、図3(A)の基本スケジュールに示すように、基板W1の搬送処理を行っているときにさらに基板W2の搬送処理を行ったり、基板W1のバッチ処理を行っているときにさらに基板W2のバッチ処理を行ったりすることはできない。
そこで、基板W1と基板W2を順に搬送して処理する方法を説明する。図3(B)に示すように、時刻T11において枚葉処理ユニット31を使用して基板W1の枚葉処理が開始され、次に少し遅れて時刻T21に枚葉処理ユニット32を使用して基板W2の枚葉処理が開始される。時刻T12で基板W1の枚葉処理が終了し搬送処理が開始される。
基板W2の枚葉処理が終了した時刻には、第2搬送用ロボット35は、基板W1の搬送処理を行っているので、枚葉処理が終了した基板W2の搬送処理を直ちに行うことはできない。そこで、基板W1の搬送処理が終了するまで基板W2は枚葉処理ユニット32で待機する。
時刻T13において基板W1の搬送処理が終了しても、基板W2はまだ枚葉処理ユニット31〜32で待機しているので、バッチ処理ユニット34を使用して基板W1のバッチ処理が開始される。なお、基板W1のバッチ処理が開始される時刻T13には、第2搬送用ロボット35は空いているが、第2搬送用ロボット35はバッチ処理が終了した基板W1をバッチ処理ユニット34から先に取り出す必要があるので、時刻T13において基板W2の搬送処理を開始することはできない。時刻T14において基板W1のバッチ処理(バッチ処理ユニット34からの基板W1の搬送も含む)が終了すると、時刻T22に待機していた基板W2が枚葉処理ユニット32からバッチ処理ユニット34に搬送され、搬送処理が終了した時刻T23に基板W2のバッチ処理が開始される。その後、時刻T24に基板W2のバッチ処理が終了する。
このように、基板処理装置10では、基板W2の枚葉処理が終了してから搬送処理が開始されるまでの待機時間が長くなるので、基板W1の枚葉処理が開始されてから基板W2のバッチ処理が終了するまで期間(時刻T11から時刻T24までの期間)が長くなり、スループットが低下するという問題がある。
<1.2.2 本実施形態のスケジュール作成方法>
次に、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する。図4および図5は、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法を示すタイミングチャートである。より詳細には、図4(A)は基板W1および基板W2の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図4(B)、図5(A)および図5(B)は基板処理装置10のスケジュール作成方法の順序を示すタイミングチャートである。
次に、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する。図4および図5は、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法を示すタイミングチャートである。より詳細には、図4(A)は基板W1および基板W2の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図4(B)、図5(A)および図5(B)は基板処理装置10のスケジュール作成方法の順序を示すタイミングチャートである。
また、本実施形態では、図4(A)に示すように、基板W1のバッチ処理工程G1と基板W2のバッチ処理工程G2とが部分的に重なっている。なお、図4(A)〜図5(B)において、実線で囲んだ各単位処理工程は開始時刻が確定した工程を示し、点線で囲んだ各単位処理工程は開始時刻が未確定の工程を示す。なお、図4(A)に示す基本スケジュールのタイミングチャートは、図3(A)に示す基本スケジュールのタイミングチャートと同じであるため、その説明を省略する。
図4(B)に示すように、基板W1の枚葉処理工程F1の開始予定時刻t11と基板W2の枚葉処理工程F2の開始予定時刻t21とを比較し、開始予定時刻が早い基板W1の枚葉処理工程F1を選択候補とする。選択候補となる基板W1の枚葉処理工程F1において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W1の枚葉処理工程F1と部分的に重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、基板W1の枚葉処理工程F1の開始予定時刻t11を開始時刻T11として確定する。
次に、基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12と基板W2の枚葉処理工程F2の開始予定時刻t21とを比較し、開始予定時刻が早い基板W2の枚葉処理工程F2を選択候補とする。選択候補となる基板W2の枚葉処理工程F2において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W2の枚葉処理工程F2と部分的に重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、基板W2の枚葉処理工程F2の開始予定時刻t21を開始時刻T21として確定する。
図5(A)に示すように、基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12と基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22とを比較し、開始予定時刻が早い基板W1の搬送処理工程C1を選択候補とする。選択候補となる基板W1の搬送処理工程C1において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W1の搬送処理工程C1と部分的に重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12を開始時刻T12として確定する。
次に、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22とを比較し、開始予定時刻が早い基板W2の搬送処理工程C2を選択候補とする。選択候補となる基板W2の搬送処理工程C2において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W2の搬送処理工程C2は、開始時刻T12がすでに確定している基板W1の搬送処理工程C1と重なっている。そこで、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻を開始予定時刻t22よりも遅らせ、基板W1の搬送処理工程C1の終了時刻すなわち基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と同じ時刻にする。その結果、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻と基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13は同じ時刻になる。次に、基板W1と基板W2の工程を比較し、遅れている基板W2の搬送処理工程C2を選択候補とする。選択候補となる基板W2の搬送処理工程C2において複数枚の基板を同時に処理することができず、また基板W2の搬送処理工程C2と重なる基板W1のバッチ処理工程G1の開始時刻は未確定である。そこで、遅らせた基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22を基板W2の搬送処理工程C2の開始時刻T22として確定する。
図5(B)に示すように、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23とを比較し、開始予定時刻が早い基板W1のバッチ処理工程G1を選択候補とする。選択候補となる基板W1のバッチ処理工程G1において複数枚の基板を同時に処理することができる。また、基板W1のバッチ処理工程G1は、基板W2のバッチ処理工程G2と部分的に重なっている。そこで、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13を基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23まで遅らせ、遅らせた開始予定時刻t13を基板W1のバッチ処理工程G1の開始時刻T13として確定する。
次に、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23を確定する必要がある。この時点で基板W1の各単位処理工程の開始時刻はすべて確定しているので、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23が早いか否を比較することはできない。この場合、基板W2は、基板W1に比べて工程が遅れているので、基板W2のバッチ処理工程G2を選択候補とする。選択候補となる基板W2のバッチ処理工程G2において複数枚の基板を同時に処理することができる。また、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23は基板W1のバッチ処理工程G1の遅らせた開始予定時刻t13と同じ時刻である。そこで、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23を基板W2のバッチ処理工程G2の開始時刻T23として確定する。この開始確定時刻T23は開始確定時刻T13と同じ時刻である。これにより、2枚の基板W1、W2は開始確定時刻T13にバッチ処理が同時に開始され、終了確定時刻T14にバッチ処理が同時に終了する。
次に、本実施形態のスケジュールの作成方法を、フローチャートを用いて説明する。図6〜図8は、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法を示すフローチャートである。
まず図6に示すように、ステップS11において、基板処理装置10で処理する基板を選択し、ステップS12において、選択した基板の単位処理工程を記憶部41内に設けた処理計画表41aに書き込む。
次に、ステップS13において、すべての単位処理工程について処理計画表41aへの書き込みが終了したか否かを判定する。その結果、「NO」と判定された場合、すなわち処理計画表41aへの書き込みが終了していない単位処理工程があると判定された場合にはステップS12に戻る。一方、「YES」と判定された場合、すなわちすべての単位処理工程が処理計画表41aへの書き込みが終了していると判定された場合にはステップS14に進む。
次に、ステップS14において、基板処理装置10で処理するすべての基板について処理計画表41aへの単位処理工程の書き込みが終了し、処理計画表41aの作成が終了したか否かを判定する。その結果、「NO」と判定された場合、すなわちすべての基板について処理計画表41aの作成が終了していないと判定された場合にはステップS11に戻る。一方、「YES」と判定された場合、すなわちすべての基板について処理計画表41aの作成が終了していると判定された場合にはステップS15に進む。これにより、基板処理装置10で処理するすべての基板について、単位固定処理が連続して書き込まれた基本スケジュールが完成する。
ステップS15において、開始時刻が未確定の単位処理工程が複数あるか否かを判定する。その結果、「NO」と判定された場合、すなわち開始時刻が未確定の単位処理工程が1つしかないと判定された場合には、ステップS16において、その単位処理工程を選択候補とし、後述するステップS22に進む。一方、「YES」と判定された場合、すなわち開始時刻が未確定の単位処理工程が複数あると判定された場合にはステップS17に進む。
ステップS17において、開始時刻が未確定の複数の単位処理工程のうち、開始予定時刻が最先の単位処理工程があるか否かを判定する。その結果、「YES」と判定された場合、すなわち開始予定時刻が最先の単位処理工程があると判定された場合には、ステップS18において、その単位処理工程を選択候補とし、後述するステップS22に進む。一方、「NO」と判定された場合、すなわち開始予定時刻が最先の単位処理工程がなく、各単位処理工程の開始予定時刻が同じであると判定された場合には、ステップS19に進む。
ステップS19において、工程が最も遅れている基板があるか否かを判定する。その結果、「YES」と判定された場合、すなわち工程が最も遅れている基板があると判定された場合には、ステップS20において、その基板の単位処理工程を選択候補とし、後述するステップS22に進む。一方、「NO」と判定された場合、すなわち工程が最も遅れている基板はなく、各基板の工程は同じであると判定された場合には、ステップS21に進む。
ステップS21において、基板が処理ユニットに先に入った単位処理工程を選択候補とする。次に、ステップS22において、選択候補となった単位処理工程において複数枚の基板を同時に処理することが可能か否かを判定する。その結果、「NO」と判定された場合、すなわち選択候補となった単位処理工程において複数枚の基板を同時に処理することができないと判定された場合には、後述するステップS24に進む。一方、「YES」と判定された場合、すなわち選択候補となった単位処理工程において複数枚の基板を同時に処理することができると判定された場合には、ステップS23に進む。
ステップS23において、選択候補の単位処理工程の処理時間は、同一工程である他の単位処理工程の処理時間と重複しているか否かを判定する。その結果、「NO」と判定された場合、すなわち選択候補の単位処理工程の処理時間は、同一工程である他の単位処理工程の処理時間と重複していないと判定された場合には、後述するステップS22に進む。一方、「YES」と判定された場合、すなわち選択候補の単位処理工程の処理時間は、同一工程である他の単位処理工程の処理時間と重複していると判定された場合には、ステップS24に進む。
ステップS24において、選択候補となった単位処理工程の開始予定時刻を、開始予定時刻が最も遅い単位処理工程の開示予定時刻まで遅らせ、遅らせた開始予定時刻を開始時刻として確定し、後述するステップS27に進む。
ステップS25において、選択候補となった単位処理工程の開始予定時刻が、開始時刻が確定している他の単位処理工程と部分的に重なっているか否かを判定する。その結果、「YES」と判定された場合、すなわち選択候補となった単位処理工程が、開始時刻が確定している他の単位処理工程と部分的に重なっていると判定された場合には、ステップS26に進む。ステップS26において、選択候補の単位処理工程の開始予定時刻を、開始時刻が確定している他の単位処理工程の終了確定時刻まで遅らせ、ステップS19に戻る。
一方、ステップS25において「NO」と判定された場合、すなわち選択候補となった単位処理工程が、開始時刻が確定している他の単位処理工程と全く重なっていないと判定された場合には、ステップS26に進む。ステップS27において、選択候補となる単位処理工程の開始予定時刻を開始時刻として確定し、ステップS28に進む。
ステップS28では、開始時刻が未確定の単位処理工程がまだ他にあるか否かを判定する。その結果、「YES」と判定された場合、すなわち開始時刻が未確定の単位処理工程がまだ他にあると判定された場合には、ステップS15に戻る。一方、「NO」と判定された場合、すなわち開始時刻が未確定の単位処理工程がないと判定された場合には、処理を終了する。
<1.3 効果>
本実施形態によれば、基板W1のバッチ処理工程G1の開始確定時刻T13と基板W2のバッチ処理工程G2の開始確定時刻T23は同じ時刻になるので、基板W1のバッチ処理と基板W2のバッチ処理とを一括して行うことができる。これにより、基板W1の枚葉処理が開始されてから基板W2のバッチ処理が終了するまで期間(時刻T11から時刻T24までの期間)を、比較例の場合に比べて短縮することができる。その結果、基板処理装置10のスループットを向上させることができる。
本実施形態によれば、基板W1のバッチ処理工程G1の開始確定時刻T13と基板W2のバッチ処理工程G2の開始確定時刻T23は同じ時刻になるので、基板W1のバッチ処理と基板W2のバッチ処理とを一括して行うことができる。これにより、基板W1の枚葉処理が開始されてから基板W2のバッチ処理が終了するまで期間(時刻T11から時刻T24までの期間)を、比較例の場合に比べて短縮することができる。その結果、基板処理装置10のスループットを向上させることができる。
<2.第2の実施形態>
本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する。本実施形態の基板処理装置10のスケジュール作成に使用される基板処理装置10の構成は、図1および図2に示す第1の実施形態に係る基板処理装置10の構成と同じであるので、それらの説明を省略する。本実施形態では、第1の実施形態と異なり、3枚の基板W1〜基板W3を処理する場合について説明する。
本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する。本実施形態の基板処理装置10のスケジュール作成に使用される基板処理装置10の構成は、図1および図2に示す第1の実施形態に係る基板処理装置10の構成と同じであるので、それらの説明を省略する。本実施形態では、第1の実施形態と異なり、3枚の基板W1〜基板W3を処理する場合について説明する。
<2.1 スケジュールの作成方法>
<2.1.1 比較例>
本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する前に、従来の基板処理装置のスケジュール作成方法を比較例として説明する。図9は、比較例における3枚の基板W1〜基板W3を処理するためのタイミングチャートであり、より詳細には、図9(A)は基本スケジュールのタイミングチャートであり、図9(B)は基板W1〜基板W3を順に搬送して処理する場合のタイミングチャートである。
<2.1.1 比較例>
本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する前に、従来の基板処理装置のスケジュール作成方法を比較例として説明する。図9は、比較例における3枚の基板W1〜基板W3を処理するためのタイミングチャートであり、より詳細には、図9(A)は基本スケジュールのタイミングチャートであり、図9(B)は基板W1〜基板W3を順に搬送して処理する場合のタイミングチャートである。
本比較例では、3枚の基板W1〜基板W3を処理する場合について説明する。この場合、基板処理装置10において、3台の枚葉処理ユニット31〜33と、1台の第2搬送用ロボット35と、1台のバッチ処理ユニット34を使用する。また、バッチ処理ユニット34は最大で3枚の基板W1〜基板W3を同時に処理することができる。
図9(A)に示す基本スケジュールでは、3枚の基板W1〜基板W3のそれぞれについて、枚葉処理を行う枚葉処理工程と、搬送処理を行う搬送処理工程と、バッチ処理を行うバッチ処理工程を連続して行うことが示されている。図9(A)は、基板W3の基本スケジュールが追加されていることを除き、図3(A)に示された基本スケジュールと同じであるので、その説明を省略する。
基板処理装置10には、第2搬送用ロボット35およびバッチ処理ユニット34はそれぞれ1台ずつしか設置されていないので、図3(A)に示す基本スケジュールの場合と同様に、基板W1の搬送処理を行っているときにさらに基板W2や基板W3の搬送処理を行ったり、基板W1のバッチ処理を行っているときにさらに基板W2や基板W3のバッチ処理を行ったりすることはできない。
そこで、図9(B)に示すように、まず、時刻T11において基板W1の枚葉処理を開始し、次に少し遅れて時刻T21で基板W2の枚葉処理が開始され、さらに少し遅れて時刻T31で基板W3の枚葉処理が開始される。時刻T12に基板W1の枚葉処理が終了すれば、直ちに基板W1の搬送処理が開始される。時刻T13に基板W1の搬送処理が終了すれば直ちにバッチ処理が開始される。基板W1の搬送処理を行っているときに、基板W2および基板W3の枚葉処理が順に終了するが、第2搬送用ロボット35は基板W1の搬送処理を行っているので、基板W2および基板W3は枚葉処理の終了後も枚葉処理ユニット32、33でそれぞれ待機する。
時刻T14に基板W1のバッチ処理(バッチ処理ユニット34からの基板W1の搬送も含む)が終了すれば、直ちに基板W2の搬送処理が開始される。すなわち、基板W1のバッチ処理工程G1の終了時刻T14と同一の時刻である時刻T22に、待機している基板W2を枚葉処理ユニット32から取り出し、バッチ処理ユニット34に搬送する搬送処理が開始される。さらに、時刻T23に基板W2の搬送処理が終了すれば、直ちに基板W2のバッチ処理が開始される。
同様に、時刻T24に基板W2のバッチ処理(バッチ処理ユニット34からの基板W2の搬送も含む)が終了すれば、直ちに基板W3の搬送処理が開始される。すなわち、基板W2のバッチ処理工程G2の終了時刻T24と同一の時刻である時刻T32に、待機している基板W3を枚葉処理ユニット33から取り出し、バッチ処理ユニット34に搬送する搬送処理が開始される。さらに、時刻T33に基板W3の搬送処理が終了すれば、直ちに基板W3のバッチ処理が開始される。そして、時刻T34に基板W3のバッチ処理が終了すれば、基板W1〜基板W3について、枚葉処理、搬送処理およびバッチ処理の一連の処理が終了する。
このように、基板W1〜基板W3を順に搬送して処理する場合も、基板W2および基板W3の待機時間が長くなるので、基板W1の枚葉処理が開始されてから基板W3のバッチ処理が終了するまで期間(時刻T11から時刻T34までの期間)が長くなり、スループットが低下するという問題がある。
<2.1.2 本実施形態のスケジュール作成方法>
次に、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する。図10〜図12は、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法を示すタイミングチャートである。より詳細には、図10(A)は基板W1〜基板W3の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図10(B)、図11(A)、図11(B)および図12は基板処理装置10のスケジュール作成方法の順序を示すタイミングチャートである。
次に、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法について説明する。図10〜図12は、本実施形態に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法を示すタイミングチャートである。より詳細には、図10(A)は基板W1〜基板W3の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図10(B)、図11(A)、図11(B)および図12は基板処理装置10のスケジュール作成方法の順序を示すタイミングチャートである。
また、本実施形態では、図10(A)に示すように、基板W1のバッチ処理工程G1と、基板W2のバッチ処理工程G2と、基板W3のバッチ処理工程G3とが部分的に重なっている。図10(A)〜図12において、実線で囲んだ単位処理工程は開始時刻が確定した工程を示し、点線で囲んだ単位処理工程は開始時刻が未確定の工程を示す。なお、図10(A)に示す基本スケジュールのタイミングチャートは、図9(A)に示す基本スケジュールのタイミングチャートと同じであるため、その説明を省略する。
図10(B)に示すように、基板W1の枚葉処理工程F1の開始予定時刻t11と、基板W2の枚葉処理工程F2の開始予定時刻t21と、基板W3の枚葉処理工程F3の開始予定時刻t11とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W1の枚葉処理工程F1を選択候補とする。選択候補となる基板W1の枚葉処理工程F1において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W1の枚葉処理工程F1と部分的に重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、基板W1の枚葉処理工程F1の開始予定時刻t11を開始時刻T11として確定する。
次に、基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12と、基板W2の枚葉処理工程F2の開始予定時刻t21と、基板W3の枚葉処理工程F3の開始予定時刻t31とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W2の枚葉処理工程F2を選択候補とする。選択候補となる基板W2の枚葉処理工程F2において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W2の枚葉処理工程F2と部分的に重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、基板W2の枚葉処理工程F2の開始予定時刻t21を開始時刻T21として確定する。
次に、基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12と、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22と、基板W3の枚葉処理工程F3の開始予定時刻t31とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W3の枚葉処理工程F3を選択候補とする。選択候補となる基板W3の枚葉処理工程F3において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W3の枚葉処理工程F3と部分的に重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、基板W3の枚葉処理工程F3の開始予定時刻t31を開始時刻T31として確定する。
図11(A)に示すように、基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12と、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22と、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W1の搬送処理工程C1を選択候補とする。選択候補となる基板W1の搬送処理工程C1において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W1の搬送処理工程C1と部分的に重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、基板W1の搬送処理工程C1の開始予定時刻t12を開始時刻T12として確定する。
次に、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22と、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W2の搬送処理工程C2を選択候補とする。選択候補となる基板W2の搬送処理工程C2において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W2の搬送処理工程C2は、開始時刻が確定している基板W1の搬送処理工程C2と重なっている。そこで、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22を、開始時刻が確定している基板W1の搬送処理工程C1の終了確定時刻まで遅らせ、基板W1の搬送処理工程C1の終了時刻すなわち基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と同じ時刻にする。その結果、基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22と基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13は同じ時刻になる。次に、基板W1と基板W2の工程を比較し、遅れている基板W2の搬送処理工程C2を選択候補とする。選択候補となる基板W2の搬送処理工程C2において複数枚の基板を同時に処理することができず、また基板W2の搬送処理工程C2と重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、遅らせた基板W2の搬送処理工程C2の開始予定時刻t22を基板W2の搬送処理工程C2の開始時刻T22として確定する。
次に、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23と、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W3の搬送処理工程C3を選択候補とする。選択候補となる基板W3の搬送処理工程C3において複数枚の基板を同時に処理することはできない。また、基板W3の搬送処理工程C3は、開始時刻が確定している基板W2の搬送処理工程C2と重なっている。そこで、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32を、開始時刻が確定している基板W2の搬送処理工程C2の終了確定時刻まで遅らせ、基板W2の搬送処理工程C2の終了時刻すなわち基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23と同じ時刻にする。その結果、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻と基板W2のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t23は同じ時刻になる。次に、基板W2と基板W3の工程を比較し、遅れている基板W3の搬送処理工程C3を選択候補とする。選択候補となる基板W3の搬送処理工程C3において複数枚の基板を同時に処理することができず、また基板W3の搬送処理工程C3と重なる開始時刻が確定した他の単位処理工程はない。そこで、遅らせた基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t23を基板W3の搬送処理工程C3の開始時刻T32として確定する。
図11(B)に示すように、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23と、基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W1のバッチ処理工程G1を選択候補とする。選択候補となる基板W1のバッチ処理工程G1において複数枚の基板を同時に処理することができる。また、基板W1のバッチ処理工程G1は、基板W2のバッチ処理工程G2および基板W3のバッチ処理工程G3と部分的に重なっている。そこで、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13を、開始予定時刻が最も遅い基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33まで遅らせ、遅らせた開始予定時刻t13を基板W1のバッチ処理工程G1の開始時刻T13として確定する。
次に、基板W1の各単位処理工程の開始時刻が確定したので、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23と基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33とを比較し、開始予定時刻が早い基板W2のバッチ処理工程G2を選択候補とする。選択候補となる基板W2のバッチ処理工程G2において複数枚の基板を同時に処理することができる。また、基板W2のバッチ処理工程G2は、基板W3のバッチ処理工程G3と部分的に重なっている。そこで、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23を、開始予定時刻が遅い基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33まで遅らせ、遅らせた開始予定時刻t23を基板W2のバッチ処理工程G2の開始時刻T23として確定する。
次に、基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33を確定する必要がある。図12に示すように、この時点で基板W1および基板W2の各単位処理工程の開始時刻はすべて確定しているので、基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33が早いか否を比較することはできない。この場合、基板W3は、基板W1および基板W2に比べて工程が遅れているので、基板W3のバッチ処理工程G3を選択候補とする。選択候補となる基板W3のバッチ処理工程G3において複数枚の基板を同時に処理することができる。また、また、基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33は基板W1および基板W2のバッチ処理工程G1、G2の遅らせた開始予定時刻t13、t23と同じ時刻である。そこで、基板W3のバッチ処理工程G3の開始予定時刻t33を開始時刻T33として確定する。これらの開始確定時刻T23、T33は開始確定時刻T13と同じ時刻である。これにより、3枚の基板W1〜W3は開始確定時刻T13にバッチ処理が同時に開始され、終了確定時刻T14にバッチ処理が同時に終了する。
<2.2 効果>
本実施形態によれば、枚葉処理が終了した3枚の基板W1〜W3について、基板W3のバッチ処理が可能になる時刻まで基板W1および基板W2を待機させ、基板W1〜基板W3のバッチ処理を同時に行う。すなわち、基板W1〜基板W3のバッチ処理の各開始確定時刻T13、T23、T33を同じ時刻にする。これにより、基板W1の枚葉処理を開始してから基板W3のバッチ処理が終了するまでの期間(基板W1の開始確定時刻T11から基板W3の終了確定時刻T34までの期間)を比較例の期間に比べて短縮できるので、基板処理装置10のスループットを向上させることができる。
本実施形態によれば、枚葉処理が終了した3枚の基板W1〜W3について、基板W3のバッチ処理が可能になる時刻まで基板W1および基板W2を待機させ、基板W1〜基板W3のバッチ処理を同時に行う。すなわち、基板W1〜基板W3のバッチ処理の各開始確定時刻T13、T23、T33を同じ時刻にする。これにより、基板W1の枚葉処理を開始してから基板W3のバッチ処理が終了するまでの期間(基板W1の開始確定時刻T11から基板W3の終了確定時刻T34までの期間)を比較例の期間に比べて短縮できるので、基板処理装置10のスループットを向上させることができる。
<2.3 変形例>
図13は、本変形例に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法を示すタイミングチャートである。より詳細には、図13(A)は基板W1〜基板W3の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図13(B)は本変形例により作成された基板処理装置10のスケジュールのタイミングチャートである。
図13は、本変形例に係る基板処理装置10のスケジュール作成方法を示すタイミングチャートである。より詳細には、図13(A)は基板W1〜基板W3の基本スケジュールのタイミングチャートであり、図13(B)は本変形例により作成された基板処理装置10のスケジュールのタイミングチャートである。
本変形例も3枚の基板W1〜基板W3を処理する。しかし、図10(A)に示す基本スケジュールと異なり、図13(A)に示すように、基板W1のバッチ処理工程G1と基板W2のバッチ処理工程G2工程とは部分的に重なっているが、基板W3のバッチ処理工程G3は、バッチ処理工程G1、G2のいずれとも全く重なっていない。このため、図13(B)に示すタイミングチャートのうち、基板W1の枚葉処理工程F1から基板W2の搬送処理工程C2までの各開始時刻を確定する手順は、上記本実施形態の場合と同じであるが、その後の手順は本実施形態の場合と異なる。そこで、基板W1の枚葉処理工程F1から基板W2の搬送処理工程C2までの各開始時刻を確定する手順は省略し、その後の手順について説明する。
基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13と、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23と、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32とを比較し、開始予定時刻が最も早い基板W1のバッチ処理工程G1を選択候補とする。選択候補となる基板W1のバッチ処理工程G1において複数枚の基板を同時に処理することができる。また、基板W1のバッチ処理工程G1は、基板W2のバッチ処理工程G2と部分的に重なっている。そこで、基板W1のバッチ処理工程G1の開始予定時刻t13を、開始予定時刻が最も遅い基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23まで遅らせ、遅らせた開始予定時刻t13を基板W1のバッチ処理工程G1の開始時刻T13として確定する。
次に基板W1の各単位処理工程の開始時刻はすべて確定したので、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23と、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32とを比較し、開始予定時刻が早い基板W2のバッチ処理工程G2を選択候補とする。選択候補となる基板W2のバッチ処理工程G2において複数枚の基板を同時に処理することができる。また、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23は開始予定時刻が最も遅いバッチ処理工程である。そこで、基板W2のバッチ処理工程G2の開始予定時刻t23をバッチ処理工程G2の開始時刻T23として確定する。この開始確定時刻T23は開始確定時刻T13と同じ時刻である。これにより、3枚の基板W1〜W3のうち2枚の基板W1、W2は、開始確定時刻T13にバッチ処理が同時に開始され、終了確定時刻T14に同時に終了する。
次に、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32を確定する必要がある。図13(B)に示すように、この時点で基板W1および基板W2の各単位処理工程の開始時刻はすべて確定しているので、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32が早いか否を比較することはできない。この場合、基板W3は、基板W1および基板W2に比べて工程が遅れているので、基板W3の搬送処理工程C3を選択候補とする。選択候補となる基板W3の搬送処理工程C3において複数枚の基板を同時に処理することができない。また、基板W3の搬送処理工程C3は、開始時刻が確定した基板W1、W2のバッチ処理工程G1、G2と重なる。そこで、基板W3の搬送処理工程C3の開始予定時刻t32を基板W1のバッチ処理工程G1の終了確定時刻T14まで遅らせ、遅らせた開始予定時刻t32を基板W3の搬送処理工程C3の開始時刻T32として確定する。
次に、基板W3のバッチ処理工程G3を選択候補とする。選択候補となる基板W3のバッチ処理工程G3において複数枚の基板を同時に処理することができる。しかし、バッチ処理工程G3と重複する他の単位処理工程はない。そこで、基板W3のバッチ処理工程B3の開始予定時刻t33を開始時刻T33として確定する。これにより、基板W3の搬送処理およびバッチ処理は基板W1、W2のバッチ処理の終了確定時刻T14後に単独で行われる。
本変形例によれば、基板W1の枚葉処理を開始してから基板W3のバッチ処理が終了するまでの期間(基板W1の開始確定時刻T11から基板W3の終了確定時刻T34までの期間)は、本実施例の場合の期間に比べて長くなるが、比較例の期間よりも短縮できるので、基板処理装置10のスループットを向上させることができる。
<3.その他>
上記実施形態では、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理を行い、次に基板を搬送して複数枚の基板を同時に処理するバッチ処理を行う場合について説明した。しかし、枚葉処理の代わりに複数枚の基板を同時に処理する第1バッチ処理を行い、バッチ処理の代わりに、第1バッチ処理よりも多くの基板を同時に処理する第2バッチ処理を行ってもよい。この場合、第1バッチ処理から第2バッチ処理に基板を搬送する搬送処理では、第1バッチ処理で同時に処理可能な基板の枚数と同じ枚数またはそれ以下の枚数の基板が同時に搬送される。
上記実施形態では、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理を行い、次に基板を搬送して複数枚の基板を同時に処理するバッチ処理を行う場合について説明した。しかし、枚葉処理の代わりに複数枚の基板を同時に処理する第1バッチ処理を行い、バッチ処理の代わりに、第1バッチ処理よりも多くの基板を同時に処理する第2バッチ処理を行ってもよい。この場合、第1バッチ処理から第2バッチ処理に基板を搬送する搬送処理では、第1バッチ処理で同時に処理可能な基板の枚数と同じ枚数またはそれ以下の枚数の基板が同時に搬送される。
10 … 基板処理装置
20 … 投入部
25 … 第1搬送用ロボット
30 … 処理部
31〜33 … 枚葉処理ユニット(第1処理ユニット)
34 … バッチ処理ユニット(第2処理ユニット)
35 … 第2搬送用ロボット(第3処理ユニット)
40 … 制御部
41 … 記憶部
41a … 処理計画表
20 … 投入部
25 … 第1搬送用ロボット
30 … 処理部
31〜33 … 枚葉処理ユニット(第1処理ユニット)
34 … バッチ処理ユニット(第2処理ユニット)
35 … 第2搬送用ロボット(第3処理ユニット)
40 … 制御部
41 … 記憶部
41a … 処理計画表
Claims (5)
- 基板の処理手順を定めるレシピーに基づいて処理され、待機時間を設けることが許されない複数の単位処理を行う際に、前記基板を1枚ずつ処理する第1単位処理を行うための第1処理ユニットと、複数枚の基板を一括処理する第2単位処理を行うための第2処理ユニットと、前記第1処理ユニットで処理された前記基板を前記第2処理ユニットに搬送するための第3処理ユニットとを備える基板処理装置のスケジュール作成方法であって、
前記基板処理装置内にあらかじめ準備された処理計画表に、前記基板毎に先行して処理すべき単位処理工程から順にかつ連続して開始予定時刻を書き込むことにより基本スケジュールを作成するスケジュール作成ステップと、
前記基本スケジュールに基づき、前記先行して処理すべき単位処理工程から順に処理するために、前記単位処理工程の開始時刻を前記基板の間で調整するスケジュール調整ステップとを備え、
前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する先行単位処理工程の処理時間と、前記先行単位処理工程から遅れて処理する後続単位処理工程の処理時間とが重複している場合、前記先行単位処理工程の前記開始予定時刻を前記後続単位処理工程の前記開始予定時刻まで遅らせて開始時刻とすることを特徴とする、基板処理装置のスケジュール作成方法。 - 前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットによって処理する第2単位処理工程のうち先行して処理する前記先行単位処理工程の処理時間と、前記先行単位処理工程から遅れて処理する前記後続単位処理工程の処理時間とが重複していない場合、前記先行単位処理工程の前記開始予定時刻を開始時刻とするステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法。
- 前記スケジュール調整ステップは、前記第2処理ユニットにおいて2枚以上の基板を処理し、かつそれらの前記単位処理工程の処理時間が互いに重複している場合、前記2枚以上の基板の前記単位処理工程のうち前記開始予定時刻が最も遅い前記単位処理工程を除くすべての前記単位処理工程の前記開始予定時刻を、前記開始時刻が最も遅い基板の前記単位処理工程の前記開始予定時刻まで遅らせて前記開始時刻とするステップを含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法。
- 前記スケジュール調整ステップは、前記第1処理ユニットで先行して処理された基板を搬送する搬送処理工程の前記開始時刻がすでに確定している場合、前記先行して処理された基板に遅れて処理された基板を搬送する前記搬送処理工程の前記開始予定時刻を前記開始時刻が確定している前記搬送処理工程の終了時刻まで遅らせるステップを含むことを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法。
- 前記スケジュール調整ステップは、前記処理計画表に書き込まれた前記開始予定時刻が同一の複数の単位処理工程がある場合、前記複数の単位処理工程のうち、前記開始予定時刻が最先の単位処理工程、工程が最も遅れている単位処理工程、前記基板が最先に処理ユニットに入った単位処理工程の順に前記開始時刻の候補となる前記開始予定時刻を選定してスケジュールを調整するステップを含むことを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法。
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JP2014047212A JP2015170833A (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 基板処理装置のスケジュール作成方法 |
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-
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- 2014-03-11 JP JP2014047212A patent/JP2015170833A/ja active Pending
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