JP2007221039A - 絶縁膜および絶縁膜材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁膜材料として、1,3,5,7−テトラビニルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトライソプロピルシクロシロキサン、1,2,3−トリビニルジシロキサン、1,2,3−トリイソプロピルジシロキサン、ビニルシラン、イソプロピルシラン、ビニルジヒドロキシシラン、イソプロピルジヒドロキシシランなどを用い、プラズマCVD法によって成膜された絶縁膜であって、その組成が、Si:O:C:H=α:β:γ:δとし、α=1としたときに、1.6≦β≦2.0、0.8≦γ≦16.0、1.2≦δ≦48.0である絶縁膜である。成膜時に、CO2、O2、H2O、NO、N2O、NO2、CO、H2、ビニル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基のいずれかを有する鎖状炭化水素、アルコール類、エーテル類を同伴させても良い。
【選択図】なし
Description
層間絶縁膜が、テトラエトキシシランを用い、CVD法で形成したSiO2膜である場合には、この膜の強度が高いため、化学機械研磨によって破損することは無い。しかし、誘電率を下げるためにSiO2膜を多孔質にすると強度が大きく低下して脆くなる。
最近の有機物原料を用いた多孔質SiO2膜では、4〜6GPa程度の強度しかないことが判明し、化学機械研磨ができない状況も現出しており、これが半導体集積回路装置の微細化を阻害する原因となっている。
請求項1にかかる発明は、下記化学式(1)、(2)、(3)または(4)で示される絶縁膜材料を用い、プラズマCVD法によって成膜された絶縁膜であって、
かつ、この絶縁膜の組成が、Si:O:C:H=α:β:γ:δとし、α=1としたときに、1.6≦β≦2.0、0.8≦γ≦16.0、1.2≦δ≦48.0である絶縁膜である。
請求項3にかかる発明は、添加ガスが、CO2、O2、H2O、NO、N2O、NO2、CO、H2、ビニル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基のいずれかを有する鎖状炭化水素、アルコール類、エーテル類のいずれか1種以上である請求項2に記載の絶縁膜である。
本発明の絶縁膜は、例えば各種半導体集積回路装置の層間絶縁膜などとして用いられるものである。この絶縁膜は、上述の化学式(1)ないし(4)のいずれかで表される絶縁膜材料の1種以上を用い、プラズマCVD法によって成膜されたものであって、かつその組成が、Si:O:C:H=α:β:γ:δとし、α=1としたときに、1.6≦β≦2.0、0.8≦γ≦16.0、1.2≦δ≦48.0であるものである。
さらに、酸化性の添加ガスを添加するとシリコンに対する炭素比が減少し、シリコンに対する酸素比が増加する傾向があった。このときの誘電率、ヤング率ともに上昇する傾向が認められたが、そのほかの添加ガスは効果が認められなかった。
また、これらの材料を用いて成膜しても、シリコンに対する炭素比の低下により誘電率が上昇し、シリコンに対する酸素比の低下により強度の低下が起こる。このため、上述の組成比の範囲内にあることが重要である。
このような絶縁膜では、誘電率が2.1〜2.4で、ヤング率が10〜15GPaの絶縁膜を得ることができる。
RBS法にてSi:C:Hを同定し、HFS法にてHの含有量を同定して、全組成を決定できる。
1,3,5,7−テトラビニルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトライソプロピルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラノルマルブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラターシャリーブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−2,4,6,8−テトラビニルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−2,4,6,8−テトライソプロピルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−2,4,6,8−テトラノルマルブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−2,4,6,8−テトラターシャリーブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラビニル−2,4,6,8−テトライソプロピルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラビニル−2,4,6,8−テトラノルマルブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラビニル−2,4,6,8−テトラターシャリーブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトライソプロピル−2,4,6,8−テトラノルマルブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトライソプロピル−2,4,6,8−テトラターシャリーブチルシクロシロキサン、1,3,5,7−テトラノルマルブチル−2,4,6,8−テトラターシャリーブチルシクロシロキサン、1,2,3,4,5,6,7,8−オクタビニルシクロシロキサン、1,2,3,4,5,6,7,8−オクタイソプロピルシクロシロキサン、1,2,3,4,5,6,7,8−オクタノルマルブチルシクロシロキサン、1,2,3,4,5,6,7,8−オクタターシャリーブチルシクロシロキサンなどが挙げられる。
1,2,3−トリビニルジシロキサン、1,2,3−トリイソプロピルジシロキサン、1,2,3−トリノルマルブチルジシロキサン、1,2,3−トリターシャリーブチルジシロキサン、1,2,3−トリメチル−4,5,6−トリビニルジシロキサン、1,2,3−トリメチル−4,5,6−トリイソプロピルジシロキサン、1,2,3−トリメチル−4,5,6−トリノルマルブチルジシロキサン、1,2,3−トリメチル−4,5,6−トリターシャリーブチルジシロキサン、1,2,3−トリビニル−4,5,6−トリイソプロピルジシロキサン、1,2,3−トリビニル−4,5,6−トリノルマルブチルジシロキサン、1,2,3−トリビニル−4,5,6−トリターシャリーブチルジシロキサン、1,2,3−トリイソプロピル−4,5,6−トリノルマルブチルジシロキサン、1,2,3−トリイソプロピル−4,5,6−トリターシャリーブチルジシロキサン、1,2,3−トリノルマルブチル−4,5,6−トリターシャリーブチルジシロキサン、1,2,3,4,5,6−ヘキサビニルジシロキサン、1,2,3,4,5,6−ヘキサイソプロピルジシロキサン1,2,3,4,5,6−ヘキサノルマルブチルジシロキサン、1,2,3,4,5,6−ヘキサターシャリーブチルジシロキサンなど。
ビニルシラン、イソプロピルシラン、ノルマルブチルシラン、ターシャリーブチルシラン、ジビニルシラン、ジイソプロピルシラン、ジノルマルブチルシラン、ジターシャリーブチルシラン、トリビニルシラン、トリイソプロピルシラン、トリノルマルブチルシラン、トリターシャリーブチルシラン、テトラビニルシラン、テトライソプロピルシラン、テトラノルマルブチルシラン、テトラターシャリーブチルシラン、メチルトリビニルシラン、メチルトリイソプロピルシラン、メチルビニルシラン、メチルイソプロピルシラン、メチルノルマルブチルシラン、メチルターシャリーブチルシラン、ビニルイソプロピルシラン、ビニルノルマルブチルシラン、ビニルターシャリーブチルシラン、イソプロピルノルマルブチルシラン、イソプロピルターシャリーブチルシラン、ノルマルブチルターシャリーブチルシランなど。
ビニルジヒドロキシシラン、イソプロピルジヒドロキシシラン、ノルマルブチルジヒドロキシシラン、イターシャリーブチルジヒドロキシシラン、ジビニルジヒドロキシシラン、ジイソプロピルジヒドロキシシラン、ジノルマルブチルジヒドロキシシラン、ジターシャリーブチルジヒドロキシシラン、メチルビニルジヒドロキシシラン、メチルイソプロピルジヒドロキシシラン、メチルノルマルブチルジヒドロキシシラン、メチルターシャリーブチルジヒドロキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジノルマルブチルメトキシシラン、ジターシャーリーブチルジメトキシシラン、ビニルジメトキシシラン、イソプロピルジメトキシシラン、ノルマルブチルメトキシシラン、ターシャーリーブチルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、イソプロピルメチルジメトキシシラン、ノルマルブチルメチルメトキシシラン、ターシャーリーブチルメチルジメトキシシランなど。
この成膜方法は、上述の絶縁膜材料を用いプラズマCVD法により成膜を行うものである。絶縁膜材料が常温において気体状のものであればそのまま成膜装置のチャンバーに送り、液体状のものであればヘリウムなどの不活性ガスを用いたバブリングによる気化、気化器による気化または材料容器の加熱による気化によってチャンバーに送る。
CO2の添加については、化学式(1)、(2)、(3)で示される化合物の置換基Rおよび化学式(4)で示される化合物のSiに結合する置換基Rに、Hが含まれる場合、組成中のγの値が減少してしまうことを防ぐために利用するとよい。
COを単独で使用する場合では、化学式(1)、(2)、(3)で示される化合物のRおよび化学式(4)で示される化合物のSiに結合するRにHが含まれる場合、組成中のγの値が減少してしまうことを防ぐために利用するとよい。
ビニル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、ターシャリーブチル基を持つ鎖状炭化水素、アルコール類、エーテル類などを添加する場合、プラズマのパワーが強い場合や酸化性ガスを使用する場合の添加ガスとして最適である。
この種の添加性ガスの添加では、基本的に絶縁膜材料中に含まれる基と同じ基を持つものを使用する。プラズマで有機側鎖が切断されてしまう恐れがある場合に添加することで、組成中のβの値が増加することを防ぐ。
また、上部電極5には、ガス供給配管10が接続されている。このガス供給配管10には、図示しない成膜用ガス供給源が接続され、この成膜用ガス供給装置からの成膜用のガスが供給され、このガスは上部電極5内に形成された複数の貫通孔を通って、下部電極6に向けて拡散しつつ流れ出るようになっている。
化学式(1)で示されるシクロシロキサン系化合物、化学式(2)で示されるジシロキサン系化合物、化学式(4)で示されるジヒドロキシシラン系化合物を使用し、目的の組成の膜を得るための成膜条件は、絶縁膜材料供給量10〜100cc/min、不活性ガス(He,Ar,Xe,Kr)供給量50〜100cc/min、添加ガス中酸素含有ガス供給量0〜50cc/min、添加ガス中酸素未含有ガス供給量0〜50cc/min、圧力1〜5torr、RFパワー300〜500W、基板温度200〜400℃という条件下で行うのが好ましい。
絶縁膜材料中の金属成分は成膜された膜のリーク特性を悪化させるため少ないほうがよく、窒素は成膜後ArFレジストを行う際にアミンを生成するなどの悪影響があるため少ないほうが良い。
このため、この絶縁膜は、化学機械研磨によって破損したり、基板から剥離するようなことがない。
本発明の絶縁膜材料は、上述の化学式(5)、(6)または(7)で表されるシリコーン系の化合物である。これらの化合物は、先に説明した化学式(1)、(2)または(3)で表される絶縁膜材料に包含されるものであるが、プラズマCVD法によって絶縁膜を形成するための成膜材料としては新規である。
これらの絶縁膜材料についても、成膜条件を選択することで、その膜組成が、Si:O:C:H=α:β:γ:δとし、α=1としたときに、1.6≦β≦2.0、0.8≦γ≦16.0、1.2≦δ≦48.0の条件を満たす絶縁膜が得られる。
(1)プラズマ成膜装置を使用し、TMCTS〔((CH3)HSi)4〕を用いた成膜条件は以下のとおりである。
絶縁膜材料流量 :50cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
圧力 :1torr
RFパワー :400W
基板温度 :350℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.55:0.73:2.36(範囲外)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は2.9、ヤング率は16GPaであった。
絶縁膜材料流量 :50cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
圧力 :5torr
RFパワー :500W
基板温度 :350℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.49:0.71:1.8(範囲外)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は3.0、ヤング率は12.6GPaであった。
絶縁膜材料流量 :10cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
圧力 :3torr
RFパワー :500W
基板温度 :350℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.54:0.67:2.18(範囲外)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は2.9、ヤング率は9GPaであった。
絶縁膜材料流量 :10cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
圧力 :5torr
RFパワー :400W
基板温度 :300℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.82:1.35:2.65(範囲内)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は2.4、ヤング率は12.0GPaであった。
絶縁膜材料流量 :100cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
添加ガス CO2 :10cc/min
圧力 :5torr
RFパワー :300W
基板温度 :300℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.96:0.97:2.06(範囲内)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は2.5、ヤング率は16.0GPaであった。
絶縁膜材料流量 :50cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
圧力 :2torr
RFパワー :300W
基板温度 :350℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.47:1.23:2.52(範囲外)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は3.1、ヤング率は9GPaであった。
絶縁膜材料流量 :50cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
圧力 :5torr
RFパワー :500W
基板温度 :350℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.74:1.68:2.69(範囲内)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は2.35、ヤング率は12.0GPaであった。
絶縁膜材料流量 :50cc/min
ヘリウム流量 :100cc/min
添加ガス i−C3H8 :10cc/min
圧力 :4torr
RFパワー :500W
基板温度 :300℃
厚さ :200nm
Si:O:C:H :1:1.72:1.87:2.89(範囲内)
このようにして得られた絶縁膜の誘電率は2.27、ヤング率は11.5GPaであった。
Claims (4)
- 添加ガスが同伴されて成膜された請求項1記載の絶縁膜。
- 添加ガスが、CO2、O2、H2O、NO、N2O、NO2、CO、H2、ビニル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基のいずれかを有する鎖状炭化水素、アルコール類、エーテル類のいずれか1種以上である請求項2に記載の絶縁膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP (1) | JP2007221039A (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A80 Effective date: 20060220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060421 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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