JP2007214398A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】図に示されるCMOSインバータにおいて、p型トランジスタMpとn型トランジスタMnのチャネル7p、7nはテーパが付けられて形成されている。電源やグランドに接続されるp型拡散層5pとn型拡散層5nとは幅広に形成され、出力配線に接続されるp型拡散層6pとn型拡散層6nとは幅狭に形成される。
【選択図】図7
Description
電源電圧をVDD、負荷容量をCL、平均電源電流をI、クロックの半周期をΔt、電源電圧変動をΔV、電源のインピーダンスをZ、負荷充放電の電荷をQとすると、Q=CL・VDD=I・Δt=ΔV/Z・Δtより、
ΔV=Z・CL・VDD/Δt (1)
となる。ここで、Δtは回路の高速化のため小さくする必要がある。上述したようにVDDは消費電力低減のために低下されてきており、そしてVDDの低下に伴い許容されるΔVも減少している。ΔVを小さくするには、式(1)より、電源インピーダンスZを低くすることと負荷容量CLを低減することが有効である。そこで、電源電圧変動ΔVを低減するために、半導体集積回路内の電源回路にデカップリングコンデンサを作り込んで電源のインピーダンスをさげる手法が提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。また、ソース・ドレイン領域の底面に低不純物領域を設けることにより負荷容量を低減する手法も提案されている(例えば、特許文献3参照)。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、工程数の増加を招くことなく電源インピーダンスの低減と負荷容量の低減の両方を同時に達成できるようにして、よりよく電源電圧の変動を抑制しうるようにすることである。
〔第1の実施の形態〕
図1は、本発明の第1の実施の形態の等価回路を示す回路図である。本発明の第1の実施の形態においては、図1に示されるように、抵抗Rを負荷とするnチャネル型MOSトランジスタMnを用いたインバータが実現される。図1において、INは信号入力端子、OUTは信号出力端子である。
図3に示す例では、チャネル7nは、n型拡散層5n側で途中まで一定の幅となっており、途中からn型拡散層6nに向かって徐々に狭められている。図3に示す例をさらに変更してn型拡散層6n側で一定の幅とし、途中からn型拡散層5nに向かって徐々に広げられるようにしてもよい。
図4に示す例では、チャネル7nは、n型拡散層5n側およびn型拡散層6n側の両方においてテーパが付けられており、途中で一定幅になされている。また、図4に示す例では、n型拡散層5nはその幅が図2、図3の場合より広く形成されている。
図5は、本発明の第2の実施の形態の等価回路を示す回路図である。本発明の第2の実施の形態においては、図5に示されるように、nチャネル型MOSトランジスタMn2を負荷とし、nチャネル型MOSトランジスタMn1を駆動トランジスタとするインバータが実現される。
図7は、本発明の第3の実施の形態を示すレイアウト図である。本実施の形態においては、pチャネル型MOSトランジスタMpとnチャネル型MOSトランジスタMnを用いたCMOSインバータが実現される。図7において、1は、電源VDDに接続された金属配線、2は、グランドGNDに接続された金属配線、3は、信号出力端子OUTに接続された出力配線、4は、入力信号が印加される、トランジスタMpとMnとに共通のゲート電極、5n〜7nはトランジスタMnの半導体領域であって、5n、6nは、チャネル7nの両側に配置されたn型拡散層、5p〜7pはトランジスタMpの半導体領域であって、5p、6pは、チャネル7pの両側に配置されたp型拡散層、8は、拡散層と配線との間を接続するためのコンタクトホールである。本実施の形態においては、チャネル7pと7nがテーパをもって形成され、そしてp型拡散層5pとn型拡散層5nの幅が、p型拡散層6pとn型拡散層6nの幅の幅より広くなされている。これにより、電源VDDとグランドGNDに接続された金属配線1、2には大きな浮遊容量がつくが、信号出力端子OUTに接続された出力配線には比較的小さな容量しかつかないことになる。
図8に示す例では、ゲート電極は、“L”字状に形成されており、p型拡散層5pとn型拡散層5nとは長方形形状に、また、p型拡散層6pとn型拡散層6nとは直角三角形形状に形成されている。p型拡散層6pとn型拡散層6nとは、ゲート電極から離れた側の角をカットして台形形状となるようにしてもよい。
図9に示す例では、ゲート電極は、“ロ”字状に形成されており、p型拡散層5pとn型拡散層5nとは“L”字形状に、また、p型拡散層6pとn型拡散層6nとは直角三角形形状に形成されている。
図7に示すようにゲート電極が“コ”字状に形成されたり、あるいは“一”字状に形成された場合には、デッドスペースが生じる可能性が高いが、ゲート電極の形状を図8ないし図9のように工夫することにより、ソース・ドレイン領域の面積が異なって形成されることによって生じるデッドスペースを最小限に抑えることができる。
図10は、本発明の第4の実施の形態の等価回路を示す回路図である。本発明の第4の実施の形態においては、図10に示されるように、pチャネル型MOSトランジスタMp1とMp2およびnチャネル型MOSトランジスタMn1とMn2により2入力NORゲートが実現される。信号入力端子IN1は、トランジスタMp1とMn1のゲート電極に接続され、信号入力端子IN2は、トランジスタMp2とMn2のゲート電極に接続される。
図11は、本発明の第4の実施の形態を示すレイアウト図である。図11において、1は、電源VDDに接続された金属配線、2は、グランドGNDに接続された金属配線、3は、信号出力端子OUTに接続された出力配線、41は、信号入力端子IN1に接続された、トランジスタMp1とMn1とに共通のゲート電極、42は、信号入力端子IN2に接続された、トランジスタMp2とMn2とに共通のゲート電極、5p、6pは、トランジスタMp1またはMp2のソース・ドレイン領域を構成するp型拡散層、10pは、トランジスタMp1とMp2の共通のソース・ドレイン領域を構成するp型拡散層、5n、6nは、トランジスタMn1とMn2の共通のソース・ドレイン領域を構成するn型拡散層、7p1、7p2、7n1、7n2は、それぞれトランジスタMp1、Mp2、Mn1、Mn2のチャネル、8は、拡散層と配線との間を接続するためのコンタクトホールである。本実施の形態においては、チャネル7p1、7p2、7n1、7n2は、それぞれテーパをもって形成され、そして金属配線1、2に接続されるp型拡散層5pとn型拡散層5nの面積は、出力配線3に接続されるp型拡散層6pやn型拡散層6nの面積より広くなされている。これにより、電源VDDとグランドGNDに接続された金属配線1、2には大きな浮遊容量がつくが、信号出力端子OUTに接続された出力配線には比較的小さな容量しかつかないことになる。
本実施の形態はNORゲートに係るものであったが、図11に示される構成において、電源配線とグランド配線とを交換し、トランジスタの導電型を逆にすることによりNANDゲートを実現することができる。
図12(a)、(b)は、本発明の第5の実施の形態において用いられるnチャネル型MOSトランジスタMnのレイアウト図と断面図である。nチャネル型MOSトランジスタMnは、シリコン基板11上に素子分離絶縁膜12により区画されて形成されており、ゲート電極4と、n型拡散層5n、6nと、チャネル7nとを有する。チャネル7nはテーパがつけられており、n型拡散層5nの幅および長さはn型拡散層6nの幅および長さより大きくなされている。さらに、n型拡散層5nの拡散深さはn型拡散層6nの拡散深さより深くなされている。したがって、n型拡散層5nに接続される配線に付く浮遊容量はより大きくなる。
図13(a)、(b)は、本発明の第6の実施の形態において用いられるnチャネル型MOSトランジスタMnのレイアウト図と断面図である。nチャネル型MOSトランジスタMnは、シリコン基板11上に素子分離絶縁膜12により区画されて形成されており、ゲート電極4と、n型拡散層5n、6nと、チャネル7nとを有する。チャネル7nはテーパがつけられており、n型拡散層5nの幅および長さはn型拡散層6nの幅および長さより大きくなされている。さらに、n型拡散層5nの底面に接して高濃度p型拡散層13が形成され、またn型拡散層6nの底面に接して低濃度n型拡散層14が形成されている。したがって、n型拡散層5nに接続される配線に付く浮遊容量はより大きくなり、また、n型拡散層6nに接続される配線に付く浮遊容量はより小さくなる。
3 出力配線
4、41、42 ゲート電極
5n、5n1、5n2、6n n型拡散層
5p、6p p型拡散層
7n、7n1、7n2、7p、7p1、7p2 チャネル
8 コンタクトホール
9 抵抗器
10p p型拡散層
11 シリコン基板
12 素子分離絶縁膜
13 高濃度p型拡散層
14 低濃度n型拡散層
Claims (8)
- 複数のMOSトランジスタを有し、その組み合わせにより論理回路が構成されている半導体集積回路において、ソース・ドレイン領域のいずれか一方が正側電源または負側電源に接続されているMOSトランジスタのチャネル幅が一定でなく、前記いずれか一方の領域のチャネルに接する部分の幅がいずれか他方の領域のチャネルに接する部分の幅より広いことを特徴とする半導体集積回路。
- 複数のMOSトランジスタを有し、その組み合わせにより論理回路が構成されている半導体集積回路において、ソース・ドレイン領域のいずれか一方が正側電源または負側電源に接続されているMOSトランジスタの前記いずれか一方の領域の体積がいずれか他方の領域の体積より大きいことを特徴とする半導体集積回路。
- 複数のMOSトランジスタを有し、その組み合わせにより論理回路が構成されている半導体集積回路において、ソース・ドレイン領域のいずれか一方が正側電源または負側電源に接続されているMOSトランジスタの前記いずれか一方の領域の表面積がいずれか他方の領域の表面積より広いことを特徴とする半導体集積回路。
- 前記MOSトランジスタがnチャネル型のMOSトランジスタとpチャネル型のMOSトランジスタとを含んでいることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体集積回路。
- ゲート電極がほぼ直角に曲がった“L”字状に形成されており、前記ゲート電極の外側の2辺に臨んで2種のトランジスタの前記いずれか一方の領域が形成されており、前記ゲート電極の内側の2辺に臨んで2種のトランジスタの前記いずれか他方の領域が直角三角形または直角の頂角を有する台形形状に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
- ゲート電極が外形が長方形の“ロ”字状に形成されており、2種のトランジスタの前記いずれか一方の領域がそれぞれ前記ゲート電極の外側の隣接する2辺に臨んで“L”字状に形成されており、前記ゲート電極の内側には2種のトランジスタの前記いずれか他方の領域が直角三角形形状に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
- 二つの“L”字状のゲート電極が、二個所のスリットを有する“ロ”字状に配置され、1番目のスリットを挟む二つのゲート電極の外側には、第1導電型の第1、第2のトランジスタの前記いずれか一方の領域が、前記1番目のスリットを挟む二つのゲート電極の内側には、第1導電型の第1、第2のトランジスタの前記いずれか他方の領域が、それぞれ共通に形成されており、2番目のスリットを挟む二つのゲート電極の外側には、第2導電型の第1のトランジスタの前記いずれか一方の領域と第2導電型の第2のトランジスタの前記いずれか他方の領域がそれぞれ独立して形成され、前記2番目のスリットを挟む二つのゲート電極の内側には、第2導電型の第1のトランジスタの前記いずれか他方の領域と第2導電型の第2のトランジスタの前記いずれか一方の領域が共通に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
- 前記MOSトランジスタの前記いずれか一方の領域の底面に接して該いずれか一方の領域の導電型とは逆導電型の高不純物拡散層が形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の半導体集積回路。
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- 2006-02-10 JP JP2006033250A patent/JP2007214398A/ja active Pending
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