JP6622352B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態1のESD保護素子の原理を模式的に説明する図である。
図2(A)は、実施形態1に基づくESD保護素子を上視した図である。
図2(B)に示されるように、拡散層130,132,134,136を跨ぐようにストライプコンタクト128が形成される。また、メタル142は、ビア154を介してストライプコンタクト128と接続される。また、メタル140は、ビア152を介してストライプコンタクト128と接続される。
図2(C)に示されるように、ダミーゲート電極126を跨ぐようにメタル140が配置される。ESD電流は、ストライプコンタクト128〜ビア152〜メタル140〜ストライプコンタクト124の経路に流れる。
図3に示されるように、パッドSPに対して並列に複数の経路を設けることも可能である。
図4に示されるように、半導体集積回路1は、外周領域に設けられる周回I/O領域4と、内側領域に配置され、所定の機能を有するASIC(application specific integrated circuit)として構成されるコアロジック領域2と、アナログ回路が形成されるアナログ領域3とを備える。
抵抗512およびNチャネルMOSトランジスタ514は、保護ダイオードD2と並列に設けられ、ノードN6と接地線GMとの間に直列に接続される。NチャネルMOSトランジスタ514のゲートは、接地線GMと接続される。
内部回路520は、ドライバ504,508を駆動する出力論理521と、パッドSPからの抵抗510を介する入力信号を処理する入力回路522と、信号レベルを昇圧/降圧するレベルシフタ523とを含む。
[実施形態1の変形例]
上記の実施形態1においては、ESD放電経路のトランジスタのソース側にバラスト抵抗を形成した場合について説明したが、ソース側およびドレイン側の両方に形成することも可能である。
半導体装置は、半導体基板22のウェル26上に形成するトランジスタの複数のゲート電極122,125,126と、トランジスタのソース・ドレインを形成するために各ゲート電極122,125,126の長さ方向(Y方向)に沿って形成される複数のストライプコンタクト120,123,124,128とを含む。また、ゲート電極125およびその両側に設けられたストライプコンタクト123,124で導電型トランジスタが形成される。ゲート電極122,126は、ダミーゲート電極として用いられる。
図8に示されるように、導電型トランジスタのドレイン側およびソース側の両方にバラスト抵抗を付加することでバラスト抵抗値を実施形態1の場合の2倍にすることが可能である。
[実施形態2]
図9は、実施形態2のESD保護素子の原理を模式的に説明する図である。
半導体装置は、半導体基板22のウェル26上に形成するトランジスタの複数のゲート電極122,125,126と、トランジスタのソース・ドレインを形成するために各ゲート電極122,125,126の長さ方向(Y方向)に沿って形成される複数のストライプコンタクト120,123,124,128とを含む。また、ゲート電極122およびその両側に設けられたストライプコンタクト120,123で導電型トランジスタが形成される。導電型トランジスタのストライプコンタクト120には、図示しないが基準電位(一例として接地電圧VSS)が印加される。ゲート電極125,126は、ダミーゲート電極として用いられる。半導体装置は、ダミーゲート電極125を跨ぐように両側に形成されるストライプコンタクト123,124を互いに電気的に接続するメタル140と、ダミーゲート電極126を跨ぐように両側に形成されるストライプコンタクト124,128を互いに電気的に接続するメタル143と、ストライプコンタクト128と接続されるパッドSPとをさらに含む。
図10は、実施形態3のESD保護素子の原理を模式的に説明する図である。
Claims (16)
- 第1電位が供給される第1配線と、
第1パッドと、
前記第1配線と電気的に接続され、前記第1パッドから第1ノードを介して入力信号が入力される内部回路と、
前記第1ノードと前記第1配線との間に電気的に接続される導電型トランジスタと、
半導体基板の主面上に立体的に立てられ、平面視において前記主面の第1方向に幅を有し、前記第1方向と垂直な第2方向に延在するフィンと、
前記フィンを覆って形成され、平面視において前記主面の第1方向に延在する第1ゲート電極及び第2ゲート電極と、
各々が前記フィンを覆って形成され、平面視において前記第1方向に延在する第1ストライプコンタクト、第2ストライプコンタクト、及び第3ストライプコンタクトとを備え、
前記第1ゲート電極は前記第1ストライプコンタクトと前記第2ストライプコンタクトとの間に配置され、
前記第2ゲート電極は前記第2ストライプコンタクトと前記第3ストライプコンタクトとの間に配置され、
前記第2ストライプコンタクトは前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極との間に配置され、
前記導電型トランジスタは、前記第2ゲート電極、前記第2ストライプコンタクト、前記第3ストライプコンタクト、及び前記フィンを用いて形成され、
前記導電型トランジスタのソース電極またはドレイン電極のうち一方の電極は前記第2ストライプコンタクトによって形成され、前記導電型トランジスタの他方の電極は前記第3ストライプコンタクトによって形成され、
前記第3ストライプコンタクトは前記第1配線と電気的に接続され、
第1メタルが前記第2方向に沿って前記第1ゲート電極上に延在し、前記第1ストライプコンタクト及び前記第2ストライプコンタクトと電気的に接続され、
前記第1パッドが前記第1ストライプコンタクトを介して前記第1メタルと電気的に接続される、半導体装置。 - 前記第1電位と異なる第2電位が供給される第2配線をさらに備え、
前記内部回路は前記第1配線と前記第2配線との間に電気的に接続される、請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1配線と電気的に接続される第2パッドと、
前記第1ノードと前記第2配線との間に電気的に接続される第1ダイオードと、
前記第1ノードと前記第1配線との間に電気的に接続される第2ダイオードとをさらに備え、
前記第1ダイオードのアノードとカソードは、それぞれ前記第1ノードと前記第2配線に接続され、
前記第2ダイオードのアノードとカソードは、それぞれ前記第1配線と前記第1ノードに接続される、請求項2記載の半導体装置。 - 前記内部回路は、
前記第1ノードを介して前記第1パッドから入力信号が入力される入力回路と、
前記導電型トランジスタのゲート電極に出力信号を出力する出力論理とを有する、請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1パッドは、第1配線層に形成された第2メタル及び第2配線層に形成された第3メタルと電気的に接続され、前記第2メタル及び前記第3メタルは前記第1パッドと前記第1ストライプコンタクトとの間に配置される、請求項1記載の半導体装置。
- 前記第2方向に沿って前記第2ゲート電極を跨いで第2メタルが延在し、
前記第2メタルは前記第2ストライプコンタクト及び前記第3ストライプコンタクトと電気的に接続される、請求項1記載の半導体装置。 - 第3ゲート電極と、
第4ストライプコンタクトとをさらに備え、
前記第3ストライプコンタクトは前記第2ゲート電極および前記第3ゲート電極との間に配置され、
前記第3ゲート電極は前記第3ストライプコンタクトと前記第4ストライプコンタクトとの間に配置され、
第2メタルが前記第2方向に沿って前記第3ゲート電極を跨いで延在し、
前記第2メタルは前記第3ストライプコンタクト及び前記第4ストライプコンタクトと電気的に接続され、
第3パッドが前記第4ストライプコンタクトを介して前記第2メタルと電気的に接続される、請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1及び第2ゲート電極は、前記第2方向に沿って等間隔に配置される、請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1、第2、及び第3ストライプコンタクトは、前記第2方向に沿って等間隔に配置される、請求項1記載の半導体装置。
- 第1電位が供給される第1配線と、
第1パッドと、
前記第1配線と電気的に接続される第2パッドと、
前記第1配線と第2配線との間に電気的に接続され、前記第1パッドから信号が入力される内部回路と、
前記第1パッドと前記第2配線との間に電気的に接続される導電型トランジスタと、
半導体基板の主面から突出し、平面視において前記主面の第1方向に幅を有し、前記第1方向と垂直な第2方向に延在する突出部と、
前記突出部を覆って配置され、平面視において前記主面の第1方向に延在する第1ゲート電極及び第2ゲート電極と、
前記突出部を覆って配置され、平面視において前記第1方向に延在する第1ストライプコンタクトと、第2ストライプコンタクトと、第3ストライプコンタクトとを備え、
前記第1ゲート電極は前記第1ストライプコンタクトと前記第2ストライプコンタクトとの間に配置され、
前記第2ゲート電極は前記第2ストライプコンタクトと前記第3ストライプコンタクトとの間に配置され、
前記第2ストライプコンタクトは前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極との間に配置され、
前記導電型トランジスタは、前記第2ゲート電極、前記第2ストライプコンタクト、前記第3ストライプコンタクト、及び前記突出部によって形成され、
前記導電型トランジスタのソースまたはドレイン電極の一方の電極は前記第2ストライプコンタクトによって形成され、前記導電型トランジスタの他方の電極は前記第3ストライプコンタクトによって形成され、
前記第3ストライプコンタクトは前記第2配線と電気的に接続され、
第1メタルが前記第2方向に沿って前記第1ゲート電極上に延在し、前記第1ストライプコンタクト及び前記第2ストライプコンタクトと電気的に接続され、
前記第1パッドが前記第1ストライプコンタクトを介して前記第1メタルと電気的に接続される、半導体装置。 - 前記第1電位と異なる第2電位が供給される第2配線をさらに備え、
前記内部回路は前記第1配線と前記第2配線との間に電気的に接続される、請求項10記載の半導体装置。 - 前記第1パッドは、第1配線層に形成された第2メタル及び第2配線層に形成された第3メタルと電気的に接続され、前記第2メタル及び前記第3メタルは前記第1パッドと前記第1ストライプコンタクトとの間に配置される、請求項10記載の半導体装置。
- 前記第2方向に沿って前記第2ゲート電極を跨いで第2メタルが延在し、
前記第2メタルは前記第2ストライプコンタクト及び前記第3ストライプコンタクトと電気的に接続される、請求項10記載の半導体装置。 - 第3ゲート電極と、
第4ストライプコンタクトとをさらに備え、
前記第3ストライプコンタクトは前記第2ゲート電極および前記第3ゲート電極との間に配置され、
前記第3ゲート電極は前記第3ストライプコンタクトと前記第4ストライプコンタクトとの間に配置され、
第2メタルが前記第2方向に沿って前記第3ゲート電極を跨いで延在し、
前記第2メタルは前記第3ストライプコンタクト及び前記第4ストライプコンタクトと電気的に接続され、
第3パッドが前記第4ストライプコンタクトを介して前記第2メタルと電気的に接続される、請求項10記載の半導体装置。 - 前記第1及び第2ゲート電極は、前記第2方向に沿って等間隔に配置される、請求項10記載の半導体装置。
- 前記第1、第2、及び第3ストライプコンタクトは、前記第2方向に沿って等間隔に配置される、請求項10記載の半導体装置。
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