JP2007211211A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】流動性が高く、成形後の変形がない等の高い寸法安定性を有し、剛性、耐衝撃性、耐熱性等に優れ、薄肉成形品に好適な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A) 特定の溶融粘度を有する熱可塑性樹脂91〜99重量％及び(B)液晶性ポリマー１〜９重量％からなる樹脂組成物100重量部に対して、(C) 特定のりんオキソ酸モノエステル又はジエステルを0.001〜２重量部配合してなる、(B) 液晶性ポリマーが粒子分散し、(A) 成分と(B) 成分の溶融粘度比率が特定範囲内にある熱可塑性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂と異方性溶融相を形成しうる液晶性ポリマーからなる熱可塑性樹脂組成物に関する。

近年における携帯電話、デジタルカメラ、携帯端末等のデジタル機器の高機能化・高性能化は目覚ましいものがある。これらの機器に共通した構造として、液晶ディスプレイ及び情報記録媒体を有していることが挙げられる。

一般に液晶ディスプレイ（LCD：Liquid Crystal Display）は、ガラス板（glass substrate）、透明電極（transparent electrode）、液晶（liquid crystal）及びカラーフィルター（color filter）からなるLCDパネル部分と、背面光源（backlight ling）を提供するための反射板（reflector）、蛍光ランプ（fluorescent lamp）、導光板（light guide panel）、拡散板（diffusion sheet）、プリズム（prism sheet）および全体を支持しながら反射板の機能をする背面光フレーム（backlight frame）からなる背面光ユニットの大きく２部分から構成されている。前記背面光フレームは、その機能上、矩形状面に開口部が設けられた形状を有している。この開口部の比率が大きいほど、液晶ディスプレイ自体の大きさに対し、液晶面の面積を大きく取ることが可能となる。また、矩形状面の厚みが薄いほど液晶ディスプレイ自体の薄型化が可能となる。このため、開口部の比率はより大きく、また、矩形状面の厚みが薄くなっていくのが一般的である。

また、情報記録媒体としては、ＳＤカード、コンパクトフラッシュを始めとして、スマートメディア、メモリースティックなど様々な仕様のものが流通している。これらの情報記録媒体は、小型であり、かつメモリー容量も数ＭＢを超える高記録容量を有している。

これらの情報記録媒体は現在でもコンパクトなサイズを実現できているが、今後は記録媒体を使用する装置の高機能化・高性能化および小型化により、記録媒体装着スペースの削減が不可欠であり、更なる小型化・薄肉化が必要とされている。

このように、液晶ディスプレイ部品や情報記録媒体に使用される材料については、厚さが薄いながらも機能を効果的に遂行できるように、高い流動性と剛性、耐衝撃性が要求される。また、背面光の発熱に耐えられる耐熱性、寸法安定性及び難燃性を有するべきである。このような特性を有する素材としては、これまでポリカーボネート樹脂が代表的であった。

ポリカーボネート樹脂は、他の樹脂と比較して、優れた低温耐衝撃性、自己消火性、電気的特性、透明性、寸法安定性および熱安定性を有し、エンジニアリングプラスチックスとして、事務自動化機器、電気及び電子製品等において広範囲に用いられてきた。しかし、ポリカーボネート樹脂は、流動性が低いため、薄肉化が進むフレームや情報記録媒体には対応しきれない状況が増えてきている。このような低い流動性を補完するため、射出成形時に高温での加工や、高速高圧での加工が適用されているが、それぞれ樹脂の加熱による熱分解や過度の残留応力を引き起こすため、その利用範囲は制限されている。

一方、材料面から流動性を向上させる手法として、ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂等とのアロイ化も検討されている。例えば、特許文献１では、ポリカーボネート樹脂と、ＡＢＳグラフト共重合体及び分子量分布が特定された二種のアクリロニトリル／スチレン共重合体とを特定比率で配合することにより、成形加工性に優れるポリカーボネート／ＡＢＳアロイ組成物が得られることを示しているが、その耐熱性は充分なものではない。

また、特許文献２に示されるように、ポリカーボネート樹脂に対し液晶性樹脂を配合した樹脂組成物は良好な薄肉成形性を示すが、配合比を吟味しないとウエルド強度の低下によるウエルド部での破壊、成形品表層の剥離等を引き起こすため、製品としての機能を満足できない。
特開平１１−２９３１０２号公報 特開２００２−２４９６５６号公報

本発明は、かかる従来技術の問題点を解決し、流動性が高く、成形後の変形がない等の高い寸法安定性を有し、剛性、耐衝撃性、耐熱性等に優れ、また厚みが薄いながらも液晶ディスプレイ部品や記録媒体としての機能を効果的に遂行できる熱可塑性樹脂組成物の提供を目的とする。

本発明者らは上記目的を達成すべく、高流動・高剛性かつ高耐熱性である素材について鋭意探索、検討を重ねた結果、特定の溶融粘度を示す異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂に液晶性ポリマーを特定量配合し、更に特定のりんオキソ酸モノエステル又はジエステルを配合し、且つ熱可塑性樹脂と液晶性ポリマーの溶融粘度比率を特定範囲に制御うることにより、薄肉化対応が可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち本発明は、
(A) 内径１mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度が100〜300Pa・sの異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂91〜99重量％及び
(B) 異方性溶融相を形成しうる液晶性ポリマー１〜９重量％からなる樹脂組成物100重量部に対して、
(C) 下記一般式（Ｉ）、（II）で示されるりんオキソ酸モノエステルおよびジエステルから選ばれる一種または二種以上を0.001〜２重量部配合した、(B) 液晶性ポリマーが粒子分散している熱可塑性樹脂組成物であり、
(A) 成分と(B) 成分の、内径１mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度比率(Aη) ／(Bη) が3.2〜4.0であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。

(X)_nP(=O)(OR)_3-n （Ｉ）
(X)_nP(OR)_3-n （II）
〔式中、n は１または２であり、X は水素原子、水酸基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。R は一価又は二価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。〕

以下、本発明について詳細に説明する。本発明に使用する異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂(A) は、300℃で溶融加工可能な熱可塑性樹脂であることが必要である。300℃で溶融加工可能とは、具体的には、内径１mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度が100〜300Pa・sの範囲を満足し、劣化してその性質が許容できない程度に変性することなく加工できることを意味する。

該当する熱可塑性樹脂(A) としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系（共）重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリアクリレートおよびこれらの樹脂を主体とする樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂が好ましく、成形収縮率と線膨張率が比較的低いポリカーボネート樹脂が特に好ましい。

本発明において、熱可塑性樹脂(A) として好ましく使用されるポリカーボネート樹脂とは、カーボネート構造を有し、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲンまたは炭酸ジエステル等とを反応させることにより得られる芳香族ホモまたはコポリカーボネートが挙げられる。ここで、芳香族二価フェノール系化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−フェニル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が使用でき、これら単独あるいは混合物として使用することができる。上記中、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンが好ましい。

本発明で使用する液晶性ポリマー(B) とは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指し、溶融状態で剪断応力を受けることによりポリマー分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を有している。このようなポリマー分子は、一般に細長く、偏平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有しているようなポリマーである。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。

前記のような液晶性ポリマー(B) としては特に限定されないが、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。これらは６０℃でペンタフルオロフェノールに濃度０．１重量％で溶解したときに、好ましくは少なくとも約２．０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは２．０〜１０．０ｄｌ／ｇの対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが使用される。

本発明に適用できる液晶性ポリマー(B) としての芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドとして特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミドである。

より具体的には、
（１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上からなるポリエステル；
（２）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも１種又は２種以上、とからなるポリエステル；
（３）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上、とからなるポリエステルアミド；
（４）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の１種又は２種以上と、（ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも１種又は２種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。

本発明に適用できる前記液晶性ポリマー(B) を構成する具体的化合物の好ましい例としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、２，６−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下記一般式（Ｖ）および下記一般式（ＶＩ）で表される化合物等の芳香族ジオール；テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸および下記一般式（ＶＩＩ)で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ−アミノフェノール、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族アミン類が挙げられる。

（但し、X ：アルキレン（C₁〜C₄）、アルキリデン、-O- 、-SO-、-SO₂- 、-S-、-CO-より選ばれる基、Y ：-(CH₂)_n-(n ＝１〜４）、-O(CH₂)_nO-（n ＝１〜４）より選ばれる基）
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマー(B) としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。

液晶性ポリマー(B) が熱可塑性樹脂(A) のマトリックス相に繊維状又は針状にミクロ分散した成形品は、通常の押出装置により両者を混練し、液晶性ポリマー(B) が熱可塑性樹脂(A) のマトリックス相中に粒子分散した熱可塑性樹脂組成物を射出成形すれば、その際の剪断力で得られるが、液晶性ポリマー(B) の割合が熱可塑性樹脂(A) よりも多い場合にはマトリックス相が反転してしまうし、マトリックス相が反転しない場合であっても、液晶性ポリマー(B) の量が多いと、成形品のウエルド部に存在する液晶性ポリマーの量が増加することにより、ウエルド強度の低下を引き起こすため好ましくない。また、上記のように液晶性ポリマー(B) が熱可塑性樹脂(A) 中に繊維状に分散することは、熱可塑性樹脂(A) の補強の目的のためには重要であるが、成形品の表層付近で液晶性ポリマー(B) が繊維状構造をとっていると、表層剥離を引き起こすため好ましくない。

この問題を解決するためには、液晶性ポリマー(B) は成形品表層付近では粒子状の分散状態を持ち、成形品内部では繊維状の分散状態を示すことが必要になる。このような、薄肉流動性・剛性・ウエルド強度・表層剥離の全てを満足させるためには、熱可塑性樹脂(A) の溶融粘度と液晶性ポリマー(B) の添加量を極めて厳密に制御する必要がある。そのため、本発明においては、熱可塑性樹脂(A) の溶融粘度が、内径１mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1でのキャピラリー式レオメーター測定において100〜300Pa・s、好ましくは160〜180Pa・sであることが必要であり、且つ液晶性ポリマー(B) の配合量が熱可塑性樹脂(A) 91〜99重量％に対して１〜９重量％であることが必要である。熱可塑性樹脂(A) の溶融粘度が100Pa・s未満ではウエルド強度が劣り、300Pa・sを超えると表層剥離が生じる場合がある。また、液晶性ポリマー(B) の配合量が１重量％未満では目的とする薄肉流動性が得られず、９重量％を超えるとウエルド強度、表層剥離に問題が生じる。

熱可塑性樹脂(A) がポリカーボネート樹脂の場合、その好ましい粘度平均分子量が17500〜18900となる。

また、(A) 成分と(B) 成分の溶融粘度比率も重要であり、夫々、内径１mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度比率(Aη) ／(Bη) が3.2〜4.0の範囲内にある場合、薄肉流動性とウエルド強度、表層剥離を両立させることができる。

更に、本発明においては、上記の通り、成形時に液晶性ポリマー(B) を繊維化するためには、りん化合物を添加することが必要である。特に、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂(A) がポリカーボネート樹脂の場合、液晶性ポリマーとポリカーボネート樹脂が島状の分散をせず、射出成形しても繊維化しない場合があり、その効果が顕著である。このりん化合物としては、りんオキソ酸モノエステルおよびジエステル(C) であり、下記一般式（Ｉ）、（II）で示されるような物質である。

(X)_nP(=O)(OR)_3-n （Ｉ）
(X)_nP(OR)_3-n （II）
〔式中、n は１または２であり、X は水素原子、水酸基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。R は一価又は二価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。〕
一般にホスホネート化合物、ホスフィネート化合物、ホスホナイト化合物、ホスフィナイト化合物およびこれらの構造要素を分子内に含む有機りん化合物が該当する。

ホスホネート化合物の具体例としては、例えばジメチルホスホネート、ジエチルホスホネート、ジブチルホスホネート、ジ（エチルヘキシル）ホスホネート、ジデシルホスホネート、ジパルミチルホスホネート、ジステアリルホスホネート、ジラウリルホスホネート、ジフェニルホスホネート、ジベンジルホスホネート、ジトルイルホスホネート、ジ（ノニルフェニル）ホスホネート、ジオレイルホスホネート、ジメチルメチルホスホネート、ジエチルメチルホスホネート、ジ（エチルヘキシル）メチルホスホネート、ジパルミチルメチルホスホネート、ジステアリルメチルホスホネート、ジラウリルメチルホスホネート、ジフェニルメチルホスホネート、ジメチルフェニルホスホネート、ジエチルフェニルホスホネート、ジ（エチルヘキシル）フェニルホスホネート、ジパルミチルフェニルホスホネート、ジステアリルフェニルホスホネート、ジラウリルフェニルホスホネート、ジフェニルフェニルホスホネート、ジベンジルフェニルホスホネート等が挙げられる。

ホスフィネート化合物の具体例としては、たとえばメチルホスフィネート、エチルホスフィネート、ブチルホスフィネート、エチルヘキシルホスフィネート、パルミチルホスフィネート、ステアリルホスフィネート、ラウリルホスフィネート、フェニルホスフィネート、ベンジルホスフィネート、トルイルホスフィネート、ノニルフェニルホスフィネート、オレイルホスフィネート、エチルメチルホスフィネート、エチルジメチルホスフィネート、（エチルヘキシル）メチルホスフィネート、（エチルヘキシル）ジメチルホスフィネート、パルミチルメチルホスフィネート、パルミチルジメチルホスフィネート、ステアリルメチルホスフィネート、ステアリルジメチルホスフィネート、ラウリルメチルホスフィネート、ラウリルジメチルホスフィネート、フェニルメチルホスフィネート、エチルフェニルホスフィネート、（エチルヘキシル）フェニルホスフィネート、パルミチルフェニルホスフィネート、ステアリルフェニルホスフィネート、ステアリルジフェニルホスフィネート、ラウリルフェニルホスフィネート、ラウリルジフェニルホスフィネート、フェニルフェニルホスフィネート、ベンジルフェニルホスフィネート等が挙げられる。

ホスホナイト化合物の具体例としては、たとえばジメチルホスホナイト、ジエチルホスホナイト、ジブチルホスホナイト、ジ（エチルヘキシル）ホスホナイト、ジデシルホスホナイト、ジパルミチルホスホナイト、ジステアリルホスホナイト、ジラウリルホスホナイト、ジフェニルホスホナイト、ジベンジルホスホナイト、ジトルイルホスホナイト、ジ（ノニルフェニル）ホスホナイト、ジオレイルホスホナイト、ジメチルメチルホスホナイト、ジエチルメチルホスホナイト、ジ（エチルヘキシル）メチルホスホナイト、ジパルミチルメチルホスホナイト、ジステアリルメチルホスホナイト、ジラウリルメチルホスホナイト、ジフェニルメチルホスホナイト、ジメチルフェニルホスホナイト、ジエチルフェニルホスホナイト、ジ（エチルヘキシル）フェニルホスホナイト、ジパルミチルフェニルホスホナイト、ジステアリルフェニルホスホナイト、ジラウリルフェニルホスホナイト、ジフェニルフェニルホスホナイト、ジベンジルフェニルホスホナイト等が挙げられる。

ホスフィナイト化合物の具体例としては、たとえばメチルホスフィナイト、エチルホスフィナイト、ブチルホスフィナイト、エチルヘキシルホスフィナイト、パルミチルホスフィナイト、ステアリルホスフィナイト、ラウリルホスフィナイト、フェニルホスフィナイト、ベンジルホスフィナイト、トルイルホスフィナイト、ノニルフェニルホスフィナイト、オレイルホスフィナイト、エチルメチルホスフィナイト、エチルジメチルホスフィナイト、（エチルヘキシル）メチルホスフィナイト、（エチルヘキシル）ジメチルホスフィナイト、パルミチルメチルホスフィナイト、パルミチルジメチルホスフィナイト、ステアリルメチルホスフィナイト、ステアリルジメチルホスフィナイト、ラウリルメチルホスフィナイト、ラウリルジメチルホスフィナイト、フェニルメチルホスフィナイト、エチルフェニルホスフィナイト、（エチルヘキシル）フェニルホスフィナイト、パルミチルフェニルホスフィナイト、ステアリルフェニルホスフィナイト、ステアリルジフェニルホスフィナイト、ラウリルフェニルホスフィナイト、ラウリルジフェニルホスフィナイト、フェニルフェニルホスフィナイト、ベンジルフェニルホスフィナイト等が挙げられる。これらの中で、特に一般式（III）で示されるホスホン酸エステルが好ましく用いられる。

H(OH)_mP(=O)(OR')_2-m （III）
〔式中、m は０または１であり、R' は一価の有機基である。〕
また、(C) のりん化合物として、上述のホスホネート、ホスフィネート、ホスホナイト、ホスフィナイト構造要素を分子内に含む有機りん化合物も使用できる。その具体例として以下のような化合物が挙げられる。

この特定のりん化合物(C) の配合量は、(A) 熱可塑性樹脂91〜99重量％及び(B) 液晶性ポリマー１〜９重量％からなる樹脂組成物100重量部に対して0.001〜２重量部、特に好ましくは0.01〜0.5重量部である。配合量が0.001重量部未満であると成形中の液晶性ポリマーを繊維化する効果が少なく、２重量部を超えて配合するとむしろ材料物性を低下させる。

尚、熱可塑性樹脂組成物に対し、核剤、カーボンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の特性を付与した組成物も本発明で言う熱可塑性樹脂組成物に含まれる。

このような熱可塑性樹脂組成物を製造するには、各成分を前記組成割合で配合し、混練すればよい。通常、押出機で混練し、ペレット状に押出し、射出成形等に用いるが、このような押出機による押出に限定されるものではない。本発明の情報記録媒体部品は、上記複合樹脂組成物から通常の成形方法、例えば射出成形により容易に成形される。

かくして得られる成形品は、(A) 熱可塑性樹脂中に(B) 液晶性ポリマーが島状分散している成形品であり、特に成形品表面から50μm以内の表層部分の(B) 液晶性ポリマー粒子の平均長径が30μm以下となり、薄肉でも十分金型充填可能な流動性を有していることに加え、高い弾性率を有しているため、極薄の成形品でも成形品表面での樹脂スキン層の剥離を起こすことなく問題なく成形でき、かつ、捻れ変形を起こすようなことがない。また、その優れた成形性を生かして、従来の製品よりもゲート点数を削減することができるため、ランナーの重量減が可能となり、極めて経済的であるといえる。

このため、近年ますます薄肉化が進む液晶ディスプレイ部品あるいは情報記録媒体部品の材料として最適であり、ＴＶ用モニターを始めとして、例えば、デジタルカメラ、カメラ一体型ＶＴＲ、携帯電話、ＰＤＡ、ノートパソコン等の携帯情報端末等に有用である。

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１〜５
先ず、２種のポリカーボネート樹脂（帝人化成（株）製、パンライトＬ１２２５Ｌ；300℃、剪断速度1000sec^-1での溶融粘度225Pa・s、粘度平均分子量19700とパンライトＣＭ１０００；300℃、剪断速度1000sec^-1での溶融粘度90Pa・s、粘度平均分子量16000）をペレットブレンドし、表１に記載の溶融粘度を有するポリカーボネート樹脂を調製した。このポリカーボネート樹脂に液晶性ポリマー（ポリプラスチックス（株）製、Ａ９５０）とジステアリルハイドロゲンホスファイト（城北化学工業（株）製、ＪＰ２１８ＳＳ）を表１に示す量添加し、30mmの２軸押出機にて樹脂温度300℃で溶融混練し、ペレット化して目的の樹脂組成物を得た。

押出し工程は、押出し中、混練物に空気が混入し酸化条件とならないように注意を払い、ベントから減圧操作により揮発成分を除去しながら目的樹脂組成物の調製を行った。

次いで、得られた樹脂組成物を用い、以下に示す評価を行った。
（溶融粘度）
内径１mm、長さ20mmのノズルを持つキャピラリー式レオメーターを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1で測定した。
（剥離試験）
上記ペレットから、樹脂温度300℃の射出成形機にて厚み0.8mmの試験片を成形した。その後、試験片表面に粘着テープを貼り付けた後に引き剥がす剥離試験を行った。剥離試験後、画像処理測定機（ニレコ製ＬＵＺＥＸ−ＦＳ）を用い、剥離した部分の面積を測定し、（剥離部分の面積／試験片の面積）を計算した。この値が小さいほど、剥離部分の面積が少なく、剥離特性に優れているといえる。
（ウエルド強度）
上記ペレットから、樹脂温度300℃の射出成形機にて厚み0.8mmのウエルド付片を成形し、ＩＳＯ１７８に準拠し、曲げのウエルド強度測定を行った。
（棒流動長）
幅５mm、厚み0.3mmのバーフロー型を、樹脂温度300℃、射出圧200MPaにて成形し、流動長を測定した。
（曲げ弾性率）
上記ペレットから、樹脂温度300℃の射出成形機にて厚み0.8mmの試験片を成形し、ＩＳＯ１７８ Ｄ ７９０に従って曲げ弾性率を測定した。
（液晶性ポリマーの粒子径）
厚み0.8mmのウエルド付試験片から、流動方向に厚み0.5μmの薄片を切りだし、偏光顕微鏡にて液晶性ポリマー粒子の観察を行った。粒子径は画像処理測定機（ニレコ製ＬＵＺＥＸ−ＦＳ）を用い、平均長径を測定した。
比較例１〜５
表１に示すように、液晶性ポリマーの添加量が本発明規定を超える場合（比較例１）、ポリカーボネート樹脂と液晶性ポリマーの溶融粘度比率が本発明規定を満足しない場合（比較例２、３、５（尚、比較例５で使用のポリカーボネート樹脂は、特開２００２−２４９６５６号公報の実施例で使用のゼネラルエレクトリック社製レキサン１４１である））、液晶性ポリマーを添加しない場合（比較例４）等について、樹脂組成物を調製し、評価した。

Claims (6)

1. (A) 内径１mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度が100〜300Pa・sの異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂91〜99重量％及び
   (B) 異方性溶融相を形成しうる液晶性ポリマー１〜９重量％からなる樹脂組成物100重量部に対して、
   (C) 下記一般式（Ｉ）、（II）で示されるりんオキソ酸モノエステルおよびジエステルから選ばれる一種または二種以上を0.001〜２重量部配合した、(B) 液晶性ポリマーが粒子分散している熱可塑性樹脂組成物であり、
   (A) 成分と(B) 成分の、内径１mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec^-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度比率(Aη) ／(Bη) が3.2〜4.0であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
   (X)_nP(=O)(OR)_3-n （Ｉ）
   (X)_nP(OR)_3-n （II）
   〔式中、n は１または２であり、X は水素原子、水酸基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。R は一価又は二価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。〕
2. (A) 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. (A) ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が17500〜18900である請求項２記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. (C) りんオキソ酸モノエステルおよびジエステルが下記一般式（III）で示されるホスホン酸エステルである請求項１〜３の何れか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
   H(OH)_mP(=O)(OR')_2-m （III）
   〔式中、m は０または１であり、R' は一価の有機基である。〕
5. (C) りんオキソ酸モノエステルおよびジエステルが下記一般式（IV）で示されるホスホン酸エステルである請求項１〜４の何れか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
   

   

   〔式中、Y は二価のα，ω−ジオキシ有機基である。〕
6. 請求項１〜５の何れか１項記載の熱可塑性樹脂組成物を成形することにより得られる、(A) 熱可塑性樹脂中に(B) 液晶性ポリマーが島状分散している成形品であり、成形品表面から50μm以内の表層部分の(B) 液晶性ポリマー粒子の平均長径が30μm以下である成形品。