JP3170552B2 - 射出成形品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は異方性溶融相を形成しな
い熱可塑性樹脂（Ａ）と異方性溶融相を形成し得る液晶
性ポリマー（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂組成物の射出成
形品に関する。

【０００２】

【従来の技術・発明が解決しようとする課題】異方性溶
融相を形成し得る液晶性ポリマーは、高強度、高剛性、
高耐熱性、溶融時の高流動性による易成形性といった数
多くの特性を有する熱可塑性樹脂であるが、分子鎖配向
方向と垂直方向では成形収縮率が機械的物性が異なり、
更に高価格といった、商業上の不利もある。一方、異方
性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂は比較的安価である
が耐熱性、剛性等の物性が液晶性ポリエステルよりも劣
るという不利がある。特に薄肉のハウジングに使用する
には、製造時の溶融樹脂の流動性や成形品の剛性が不足
するため、どうしても設計上肉厚にせざるを得ないの
で、昨今の電気、電子、通信機器分野での小型軽量化に
対応するには限界があった。そこで、液晶性ポリマーと
熱可塑性樹脂の利点を活かし、両者の持つ欠点を補うた
めにこれらを混合して使用する試みが行われている。し
かしながら、単に両者をブレンドした熱可塑性樹脂組成
物からなる射出成形品では、液晶性ポリマーの高強度、
高剛性、耐熱性、易成形性（高流動性）といった特性が
活かされず、その機械的強度が著しく低下してしまう。
この原因は、液晶性ポリマーの高い機械的物性等の発現
の源は溶融加工時に剪断応力、伸張応力を受けることに
よる分子配向・繊維化であるにもかかわらず、熱可塑性
樹脂と液晶性ポリマーとを単にブレンドしただけの熱可
塑性樹脂組成物では、成形しても表層以外は熱可塑性樹
脂をマトリックスとしてほとんどの液晶性ポリマーが球
状に分散しただけの補強効果のない形態をしているため
である。そこで、液晶性ポリマーの割合を多くして熱可
塑性樹脂を少なくすると、今度は液晶性ポリマーがマト
リックスとなり、熱可塑性樹脂が島状に分散した形態に
なるが、これでは熱可塑性樹脂の利点を活かすことが出
来ず、利用価値が少ない。そこで、特開平５−７０７０
０号公報や特開平５−１１２７０９号公報に記載されて
いるように、まず液晶性ポリマーと熱可塑性樹脂が共に
溶融する温度に於いて延伸しながら押出すことによっ
て、予め液晶性ポリマーがアスペクト比（長さ／太さ）
の大きな繊維状で存在するように成形用素材を調製し、
成形品を成形する際には、その成形用素材を液晶性ポリ
マーが溶融しないで熱可塑性樹脂のみが溶融する温度で
成形することによって補強効果を持つ繊維状液晶性ポリ
マーを含有する成形品を作製する方法が考えられた。し
かし、これらに於いては、予め延伸しながら押出し、更
にローラーなどにより溶融押出物を伸張させて液晶性ポ
リマーを繊維状に配向した状態の組成物にしておき、次
いで射出成形などにより成形品を得るときは液晶性ポリ
マーの融点以下の成形温度で成形する。あるいは初めか
ら成形品を作製する場合には、型に樹脂組成物を充填す
る際にかなり大きな剪断力をかけ、液晶性ポリマーを配
向させなければならない。従って前者の場合には、流動
性が悪くなったり、成形条件が狭くなり、また剛性も十
分に満足できるものではない。後者の場合には、成形品
形状にかなり影響されると共に、場所により充分に配向
しないため強度不足となる。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有する素材を
鋭意探索、検討を行ったところ、熱可塑性樹脂（Ａ）と
液晶性ポリマー（Ｂ）を、液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可
塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に特定状態で分散させ
た組成物を射出成形に用いることが極めて重要であるこ
と、またその射出成形の際に条件を特定することにより
容易に液晶性ポリマー（Ｂ）が繊維化し、従来にない極
めて高い補強効果を発現すること、従って得られる成形
品の性状が特異であり、特に機械的強度に優れた薄肉成
形品となり得ることを見い出し、本発明を完成するに至
った

【０００４】すなわち本発明によれば、異方性溶融相を
形成しない熱可塑性樹脂（Ａ）９９〜５０重量％と異方
性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重
量％（両者の合計１００重量％）からなる熱可塑性樹脂
組成物を射出成形する際に、射出時の樹脂温度を液晶性
ポリマー（Ｂ）の融点以上の温度に設定して得られる射
出成形品であって、 （１）液晶性ポリマー（Ｂ）が平均アスペクト比６以上
の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に分散
し、 （２）射出成形品を無負荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）
の融点以上の温度条件下の溶融を経て冷却させたときに
液晶性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの
範囲にあり、かつその８０重量％以上が粒径０．５〜６
０μｍの範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリ
ックス相に島状にミクロ分散しており、 （３）射出成形品をＡＳＴＭ Ｄ７９０に従い測定した
曲げ弾性率が４０，０００ｋｇ／ｃｍ²以上であり、 （４）射出成形品を再溶融させ、前記液晶性ポリマー
（Ｂ）の融点よりも２０℃高い温度、剪断速度１２００
ｓｅｃ^-1の条件下で測定した溶融粘度が４００〜２５０
０ポイズの範囲にあることを特徴とする射出成形品が提
供される。また本発明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）が
ポリエステル系樹脂であることを特徴とする前記射出成
形品が提供される。また本発明によれば、熱可塑性樹脂
（Ａ）がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする
前記射出成形品が提供される。また本発明によれば、成
形品の肉厚の５０％以上が１ｍｍ以下の薄肉成形品であ
る前記射出成形品が提供される。また本発明によれば、
電子機器のハウジングである前記射出成形品が提供され
る。更にまた本発明によれば、電子機器がパソコン、携
帯電話、コネクター、ＣＤピックアップ部品、ハードデ
ィスクまたはそれらの周辺の構成部品のいずれかである
前記射出成形品が提供される。

【０００５】本発明が適用される熱可塑性樹脂（Ａ）と
しては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４
−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系（共）重
合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系
樹脂、ポリアミド系重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリアリーレ
ンサルファイド樹脂、ポリアクリルアクリレート、ポリ
アセタール及びこれらを主体とする樹脂等が挙げられ、
一種又は二種以上用いても良い。これらの中では、ポリ
カーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂が好ま
しい。

【０００６】なお、熱可塑性樹脂に対し、核剤、カーボ
ンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑
剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の
特性を付与した熱可塑性樹脂も本発明でいう熱可塑性樹
脂の範囲に含まれる。

【０００７】液晶性ポリマー（Ｂ）としては、光学異方
性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマー
を指し、溶融状態で剪断応力を受けることによりポリマ
ー分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を有している。
このようなポリマー分子は、一般に細長く、偏平で、分
子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同軸または
平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有し
ているようなポリマーである。異方性溶融相の性質は、
直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認する
ことが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認
は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホット
ステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍
率で観察することにより実施できる。本発明が適用でき
る液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、
たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学
的に異方性を示す。

【０００８】前記のような液晶性ポリマー（Ｂ）として
は特に限定されないが、芳香族ポリエステルまたは芳香
族ポリエステルアミドであることが好ましく、芳香族ポ
リエステルまたは芳香族ポリエステルアミドを同一分子
鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。こ
れらは６０℃でペンタフルオロフェノールに濃度０．１
重量％で溶解したときに、好ましくは少なくとも約２．
０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは２．０〜１０．０ｄｌ／
ｇの対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが使用される。

【０００９】本発明に適用できる液晶性ポリマー（Ｂ）
としての芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステル
アミドとして特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群か
ら選ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分とし
て有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミ
ドである。より具体的には、（１）主として芳香族ヒド
ロキシカルボン酸およびその誘導体の１種または２種以
上からなるポリエステル；（２）主として(a)芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種または２種
以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸
およびその誘導体の１種または２種以上と、(c)芳香族
ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその
誘導体の少なくとも１種または２種以上、とからなるポ
リエステル；（３）主として(a)芳香族ヒドロキシカル
ボン酸およびその誘導体の１種または２種以上と、(b)
芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘
導体の１種または２種以上と、(c)芳香族ジカルボン
酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の１種または
２種以上、とからなるポリエステルアミド；（４）主と
して(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体
の１種または２種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミ
ン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の１種または２種
以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸
およびその誘導体の１種または２種以上と、(d)芳香族
ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその
誘導体の少なくとも１種または２種以上、とからなるポ
リエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成
成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。

【００１０】本発明に適用できる前記液晶性ポリマー
（Ｂ）を構成する具体的化合物の好ましい例としては、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフト
エ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、
レゾルシン、下記一般式［１］および下記一般式［２］
で表される化合物等の芳香族ジオール；テレフタル酸、
イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸および下記一般式
［３］で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ−
アミノフェノール，ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族
アミン類が挙げられる。

【００１１】

【化１】

【００１２】本発明に適用される特に好ましい液晶性ポ
リマー（Ｂ）としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および
６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸を構成単位成分とする
芳香族ポリエステルである。

【００１３】本発明の射出成形品を構成する熱可塑性樹
脂組成物は、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー
（Ｂ）からなるものである。熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶
性ポリマー（Ｂ）の組成割合としては、前者が９９〜５
０重量％、好ましくは９０〜６０重量％、後者が１〜５
０重量％、好ましくは１０〜４０重量％（両者の合計は
１００重量％）である。液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割
合が１〜５０重量％の範囲にあれば、後記マトリックス
相が反転することが無く、また液晶性ポリマー（Ｂ）に
よる熱可塑性樹脂（Ａ）の補強が可能となる。またその
組成物を無負荷で液晶性ポリマーの融点以上の温度条件
下で溶融させて冷却させ、得られる組成物を観察したと
きに、前記液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）
のマトリックス相に島状にミクロ分散していることが必
要である。そしてその液晶性ポリマー（Ｂ）の分散状態
が、重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲、特に好ましく
は０．５〜６０μｍの範囲にあり、液晶性ポリマー
（Ｂ）の８０重量％以上が５〜５０μｍの範囲にあるも
のである。

【００１４】前記溶融は液晶性ポリマー（Ｂ）が球形以
外の形状で分散していても観察しやすい球形にさせるた
めの手段であり、溶融温度としては液晶性ポリマー
（Ｂ）の融点以上であればよいが、液晶性ポリマーの溶
融を完全にするため、好ましくは融点よりも１０℃以上
高い温度で、かつ１分以上放置すること、特に３〜５分
放置することが好ましい。球形以外の形状の分散物が残
っている場合は、溶融保持時間を延ばしてもよいし、球
形に換算した粒径を用いてもよい。

【００１５】前記の様な溶融を経て冷却したときに、液
晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリック
ス相に島状にミクロ分散した熱可塑性樹脂組成物を製造
するには、両者を前記組成割合で配合し、混練すればよ
い。通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出し、次
の射出成形に用いるが、この様な押出機による混練に限
定されるものではない。前記混練方法としては、通常の
熱可塑性樹脂の混練押出に使用される一軸、二軸押出機
が使用されるが、前記した分散状態の熱可塑性樹脂組成
物を得るには、液晶性ポリマー（Ｂ）と熱可塑性樹脂
（Ａ）との組み合わせにもよるものの、分散助剤を用
いる方法、溶融混練押出を繰り返す方法、溶融混練
の前に樹脂を粉粒化する方法等があり、適宜選択するこ
とができる。これらの中では、容易に前記のようなミク
ロ分散状熱可塑性樹脂組成物が得られる観点から、分
散助剤を使用する方法が好ましい。この様な分散助剤を
用いることが好ましい例としては、（Ｂ）液晶性ポリマ
ーとして芳香族系ポリエステルまたは芳香族系ポリエス
テルアミド、とりわけ前者を、また熱可塑性樹脂（Ａ）
としてポリエステル系樹脂、とりわけポリカーボネート
樹脂を用いる組み合わせが挙げられる。

【００１６】分散助剤としては、リン化合物が好まし
く、例えばリン化物類、リン酸化合物、亜リン酸化合物
類等が挙げられ、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンホスファイト、ビ
ス（２，４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリ
スリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ
−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール
−ジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）ホスファイト等が例示されるが、亜リン酸化合
物のものが好ましく、特にペンタエリスリトール型の亜
リン酸化合物が好ましい。

【００１７】分散助剤、特にリン化合物の配合量は、熱
可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の合計１００
重量部に対し、０．０１〜０．５重量部が好ましく、特
に０．０５〜０．３重量部の範囲が好ましい。

【００１８】本発明の射出成形品の製造に使用する前記
熱可塑性樹脂組成物としては、溶融を経て冷却したとき
に、前記のような程度に液晶性ポリマー（Ｂ）がミクロ
分散されていることが必要であり、前記特開平５−１１
２７０９号公報や特開平５−７０７００号公報に開示さ
れているように組成物の中で液晶性ポリマー（Ｂ）が繊
維化されていても差し支えはないが、そのような繊維化
は必要ではない。従って、前記公報にあるような、押出
機の後の溶融時に施されるロール伸張による配向繊維化
は不要である。本発明においては、液晶性ポリマー
（Ｂ）が前記分散状態にある熱可塑性樹脂組成物を後記
条件で射出成形することにより、ミクロ分散されている
各液晶性ポリマー（Ｂ）の粒子が容易にアスペクト比が
大きい状態で繊維化するため、射出成形品の内部に均一
に繊維が形成され、同一液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割
合で公知方法により得られる成形品と比べて、特に薄肉
射出成形品にしても、高強度、高剛性を発現することと
なる。

【００１９】次に本発明の射出成形品を得るための射出
成形方法について説明する。前記のような液晶性ポリマ
ー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相にミク
ロ分散された熱可塑性樹脂組成物を用いて、以下に説明
する射出成形条件を採用することが、本発明にかかる射
出成形品を得るためには必要である。射出成形条件の第
一は、射出時の熱可塑性樹脂組成物の温度（樹脂温）を
液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上、好ましくは融点より
１０℃高い温度以上とすることである。この温度条件に
より、射出成形時に、溶融状態にある熱可塑性樹脂組成
物が射出成形機の金型キャビティに通じるゲートを通過
する際、島状にミクロ分散している液晶性ポリマー
（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相中で延伸
され、十分繊維化される。すなわち、この繊維化によ
り、前記分散状態が十分機能を発揮し、高剛性、高強度
を有する射出成形品が得られるのである。島状にミクロ
分散している液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂
（Ａ）のマトリックス相中で延伸され、十分繊維化され
る。すなわち、この繊維化により、前記分散状態が十分
機能を発揮し、高剛性、高強度を有する射出成形品が得
られるのである。島状に分散している液晶性ポリマー
（Ｂ）がミクロ分散していない場合、繊維化される液晶
状ポリマー（Ｂ）の数が少なくなり、高剛性、高強度を
有する射出成形品が得られないことがあり、液晶性ポリ
マー（Ｂ）が島状にミクロ分散していることは重要な要
件である。前記温度の上限は、省エネルギーおよび熱可
塑性樹脂組成物の熱分解を防ぐ観点から、好ましくは液
晶性ポリマー（Ｂ）の熱分解温度以下、特に好ましくは
液晶性ポリマー（Ｂ）の融点プラス５０℃以下に抑え
る。

【００２０】射出成形条件の第二は、前記ゲートを通過
する溶融熱可塑性樹脂組成物の速度である。このゲート
の通過速度が５００ｍ／分以上、好ましくは１，０００
ｍ／分以上、さらに好ましくは３，０００ｍ／分以上で
ある。この条件を満たして射出成形することにより、前
記温度条件と相俟って、前記通過時の延伸による液晶性
ポリマー（Ｂ）の繊維化が十分達成されることとなる。
ゲートの通過速度は大きいほど好ましいが、上限として
は通常の成形機の性能等から１００，０００ｍ／分以下
であることが好ましいが、高速射出成形機を用いれば１
００，０００ｍ／分以上でも可能である。

【００２１】なお、前記射出成形に用いる金型として
は、ゲートの断面積Ｓ_Gに対するランナーの断面積Ｓ_Rの
比Ｓ_R／Ｓ_Gが３〜１５０の範囲、特に６〜１２０の範囲
にあることが液晶性ポリマー（Ｂ）の繊維化を促進し、
マトリックス相中に生じる繊維のアスペクト比を上げる
ことができるので、特に好ましい。なお、ゲートおよび
ランナーの断面積とは、ゲートの種類により図２に示す
ようにそれぞれ定義される。図にない形状のゲートも、
同様に定義できる。図２（ａ）のサイドゲートおよびフ
ィルムゲート、図２（ｂ）のオーバーラップゲートの場
合は、断面積Ｓ_X＞Ｓ_YのときはＳ_G＝Ｓ_Yであり、Ｓ_X＜
Ｓ_YのときはＳ_G＝Ｓ_Xであり、Ｓ_X＝Ｓ_YのときはＳ_G＝Ｓ
_X＝Ｓ_Yである。図２（ｃ）のピンゲートの場合は、断面
積Ｓ_X＞Ｓ_YのときはＳ_R＝Ｓ_Xであり、Ｓ_X＜Ｓ_Yのときは
Ｓ_R＝Ｓ_Yであり、Ｓ_X＝Ｓ_YのときはＳ_R＝Ｓ_X＝Ｓ_Yであ
る。図２（ｄ）のダイレクトゲートの場合は、円錐型ラ
ンナーの円錐底面の面積をＳ_Rと、また円錐底面の真下
に形成される仮想の円柱外周面の面積をＳ_Gとする。さ
らに図２（ｅ）のディスクゲートの場合は、図の円錐底
面の面積をＳ_Rと、またダイレクトゲートの場合と同様
に図のゲートに形成される仮想円柱の外周面の面積をＳ
_Gとする。

【００２２】射出成形時の樹脂圧は前記ゲートを通過す
る溶融熱可塑性樹脂組成物の速度条件を満たすように適
宜設定されるが、通常３００〜２，０００ｋｇ／ｃ
ｍ²、好ましくは５００〜１，５００ｋｇ／ｃｍ²の範囲
である。

【００２３】前記射出成形方法により得られる本発明の
射出成形品は、液晶性ポリマー（Ｂ）が平均アスペクト
比６以上、好ましくは８以上の繊維状で熱可塑性樹脂
（Ａ）のマトリックス相に分散している。またこの繊維
状に分散している成形品を無負荷で前記液晶性ポリマー
（Ｂ）の融点以上の温度条件下の溶融を経て繊維状液晶
性ポリマー（Ｂ）を緩和させ、冷却させたときに液晶性
ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲に
ありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍの
範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相
に島状にミクロ分散していることが大きな特徴である。
この場合の溶融温度や保持時間も原料の熱可塑性樹脂組
成物の場合と同様である。先に説明した本発明に使用す
る熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポリマー
（Ｂ）の融点以上の温度条件下の溶融を経て冷却させた
ときに観察される液晶性ポリマー（Ｂ）の分散状態自体
は、前記射出成形条件下で再混練しゲートを通過させて
も、通常殆ど変化しないので、射出成形品を前記の様に
溶融させて液晶性ポリマー（Ｂ）の分散状態を観察して
もその原料としての前記熱可塑性樹脂組成物と同様の分
散状態が得られる。

【００２４】また本発明にかかる射出成形品は、ＡＳＴ
Ｍ Ｄ７９０に従い測定した曲げ弾性率が４０，０００
ｋｇ／ｃｍ²以上である。この値が前記範囲にあること
は、液晶性ポリマー（Ｂ）のミクロ分散状態と繊維化に
よる補強効果の程度を反映するものであり、この程度の
曲げ弾性率がないと、ハウジング用として使用すること
が不可能となる。上限は特に限定されないが、通常１５
０，０００ｋｇ／ｃｍ²以下である。

【００２５】さらに本発明の射出成形品は、それを射出
成形して製造する際に流動性がよいため成形しやすい
が、これは射出成形品を再溶融させ、液晶性ポリマー
（Ｂ）の融点プラス２０℃の温度、剪断速度１２００ｓ
ｅｃ^-1の条件下で測定した溶融粘度が４００〜２，５０
０ポイズ、特には５００〜１，５００ポイズの範囲にあ
ることに特徴づけられる。従って、射出成形品を効率よ
く製造するためには、製品を再溶融させた際の前記粘度
が前記範囲内にあることが必要である。

【００２６】このような性状を有する本発明にかかる射
出成形品は、熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相中に
液晶性ポリマー（Ｂ）が非常によく分散され、それらが
大きなアスペクト比で繊維化されているので、高剛性、
高強度を最大限に発揮することができ、特に薄肉成形品
の機械的物性の向上に適している。

【００２７】前記のように本発明の射出成形体は、それ
に含まれる液晶性ポリマー（Ｂ）が繊維状で含まれ補強
作用を有することとなるため、補強のために通常配合さ
れる充填剤は必要ないが、用途によっては本発明の効果
を阻害しない範囲で、公知の繊維状、粉粒状、板状又は
中空状の充填剤を配合してもよい。

【００２８】本発明の射出成形品としては、薄肉として
も機械的物性に優れている。従って、本発明の射出成形
品が特に肉厚の５０％以上、更には７０％以上が１ｍｍ
以下の薄肉成形品であるときに、その効果を最大限に発
揮することとなる。このような薄肉射出成形品として
は、電子機器のハウジングが挙げられ、特には、パソコ
ン、携帯電話、コネクター、ＣＤピックアップ部品、ハ
ードディスクまたはそれらの周辺の構成部品のいずれか
であることが好ましい。

【００２９】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、射出成形品の評価方法などは以下の通りである。

【００３０】（曲げ弾性率）図１のような携帯電話型成
形品を成形し、斜線部分を切り出して、ＡＳＴＭＤ７９
０に従い、曲げ弾性率（ｋｇ／ｃｍ²）を測定した。 （繊維状液晶性ポリマーの平均アスペクト比）図１のよ
うな携帯電話型成形品を成形し、その成形品を流動方向
に平行な面が出るように切削した後、断面を鏡面研磨
し、その表面を電子顕微鏡により観察して評価した。任
意に選んだ繊維化している液晶性ポリマー５０本の太さ
と長さを測定した。なお、長さについては、表面上で観
察できる部分の長さを繊維の長さとした。結果は、平均
アスペクト比８以上のものを○で、平均アスペクト比８
〜６のものを△、平均アスペクト比６未満のものを×で
表した。 （液晶性ポリマー（Ｂ）の分散粒子径）成形後の試験片
の一部を窒素気流中で液晶性ポリマーの融点より１０℃
高い温度まで加熱し、３分間その温度で保持し、その後
冷却した。その加熱後のサンプルの切断面を電子顕微鏡
により観察して評価した。任意に選んだ液晶性ポリマー
の粒子５０個の径を測定し、重量平均粒子径を求めた。 （溶融粘度）携帯電話型成形品を粉砕し、東洋精機製キ
ャピログラフを用い、１２００ｓｅｃ^-1のせん断応力下
での溶融粘度を液晶性ポリエステルの融点より２０℃高
い温度にて測定した。

【００３１】（実施例１）ポリカーボネート樹脂（三菱
ガス化学（株）製、ユーピロンＳ３０００）と液晶性ポ
リエステル｛ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロ
キシ−２−ナフトエ酸（モル比７０：３０）を構成モノ
マーとする融点２８０℃、対数粘度５．７（ｄｌ／ｇ）
の液晶性ポリエステルを示す。以下、同様である。｝と
の混合比が６：４の樹脂成分１００重量部に、亜リン酸
エステルとしてビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェニル）ペンタエリスリトール−ジホスファイト
０．３重量部を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂
温度３００℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、
該ペレットを射出成形機（ゲートサイズ：０．５×４０
ｍｍ；ランナー断面積：６０ｍｍ²）にて成形温度３０
０℃で図１に示す携帯電話型成形品を成形し、機械的物
性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比
および重量平均粒径を評価した。結果を表−１に示す。

【００３２】（実施例２）ポリカーボネート樹脂（三菱
ガス化学（株）製、ユーピロンＳ３０００）と液晶性ポ
リエステルとの混合比が８：２の樹脂成分１００重量部
に、亜リン酸エステルとしてビス（２，６−ジ−ｔ−ブ
チル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ
ホスファイト０．３重量部を配合し、３０ｍｍの２軸押
出機にて樹脂温度３００℃で溶融混練し、ペレット化し
た。次いで、該ペレットを射出成形機（ゲートサイズ：
０．５×４０ｍｍ；ランナー断面積：６０ｍｍ²）にて
成形温度３００℃で図１に示す携帯電話型成形品を成形
し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均
アスペクト比および重量平均粒径を評価した。結果を表
−１に示す。

【００３３】（比較例２）ポリカーボネート樹脂（三菱
ガス化学（株）製、ユーピロンＳ３０００）と液晶性ポ
リエステルとの混合比が６：４になるように配合し、３
０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度３００℃で溶融混練
し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出成形機
（ゲートサイズ：０．５×４０ｍｍ；ランナー断面積：
６０ｍｍ²）にて成形温度３００℃で図１に示す携帯電
話型成形品を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポ
リエステルの平均アスペクト比および重量平均粒径を評
価した。結果を表−１に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように特定の熱可
塑性樹脂組成物を使用し、特定の成形条件で射出成形す
ることにより得られる本発明の射出成形品は、従来同種
の技術では得られなかった分散された繊維状液晶性ポリ
マーを含むものであり、極めて高剛性、高強度であると
いう特徴を有し、特に薄肉成形品、とりわけ電子機器の
ハウジングに応用することが好ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例で成形した携帯電話型成形品の説明図で
ある。

【図２】ゲートとランナーの断面積の説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平５−70700（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−192951（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−266632（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−220335（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−301750（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−28768（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−20559（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
   （Ａ）９９〜５０重量％と異方性溶融相を形成し得る液
   晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％（両者の合計１００
   重量％）からなる熱可塑性樹脂組成物を射出成形する際
   に、射出時の樹脂温度を液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以
   上の温度に設定して得られる射出成形品であって、 （１）液晶性ポリマー（Ｂ）が平均アスペクト比６以上
   の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に分散
   し、 （２）射出成形品を無負荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）
   の融点以上の温度条件下の溶融を経て冷却させたときに
   液晶性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの
   範囲にあり、かつその８０重量％以上が粒径０．５〜６
   ０μｍの範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリ
   ックス相に島状にミクロ分散しており、 （３）射出成形品をＡＳＴＭ Ｄ７９０に従い測定した
   曲げ弾性率が４０，０００ｋｇ／ｃｍ²以上であり、 （４）射出成形品を再溶融させ、前記液晶性ポリマー
   （Ｂ）の融点よりも２０℃高い温度、剪断速度１２００
   ｓｅｃ^-1の条件下で測定した溶融粘度が４００〜２，５
   ００ポイズの範囲にあることを特徴とする射出成形品。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系樹
   脂であることを特徴とする請求項１記載の射出成形品。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート
   樹脂であることを特徴とする請求項１記載の射出成形
   品。
4. 【請求項４】 成形品の肉厚の５０％以上が１ｍｍ以下
   の薄肉成形品である請求項１〜３のいずれかに記載の射
   出成形品。
5. 【請求項５】 電子機器のハウジングである請求項１〜
   ４のいずれかに記載の射出成形品。
6. 【請求項６】 電子機器がパソコン、携帯電話、コネク
   ター、ＣＤピックアップ部品、ハードディスクまたはそ
   れらの周辺の構成部品のいずれかである請求項５記載の
   射出成形品。