JP2007202303A - シールド電線の端末処理方法および端末処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】編組の拡開を安定して行なえるようにすること。
【解決手段】シールド電線Ｓの端末を位置決めする位置決め工程と、編組Ｓ３の端部を拡開させる拡開工程と、端部が拡開された編組を外皮Ｓ４上にまくり上げる折り返し工程と、を含む。拡開工程には、一対の開閉可能な拡開爪２１で外部から編組Ｓ３を径方向に叩くことにより、編組の端部を拡開させる１段目拡開工程（ｂ）と、１段目拡開工程を行なった拡開爪２１でシールド電線の端末を保持した状態で、内皮の外周に内皮の先端側から第１パイプ５１を嵌挿するパイプ嵌挿工程（ｃ）と、第１パイプでシールド電線の先端部を保持した状態で拡開爪を一旦開き、次いで、１段目拡開工程で叩いた位置Ｐ１よりも基端側の位置Ｐ２で編組Ｓ３を叩くことにより、更に編組Ｓ３の端部を拡開させる２段目拡開工程（ｄ）と、が含まれる。
【選択図】図１

Description

本発明は、シールド電線の端末処理方法および端末処理装置に関するものである。

例えば、芯線（中心導体）の外側を内皮（内部被覆）で覆い、その外側を編組（シールド）で覆い、その外側を外皮（外部被覆）で覆ったシールド電線の端末処理を行なう場合、まず、電線端末の外皮を所定長さ剥いで編組を露出させ、次に、その編組を外皮上にまくり上げ、その後、露出した内皮を剥いで芯線を露出させる、という工程を順番に実施する。

この端末処理において特に問題となるのは、編組の処理である。この編組は、ラッパ状に拡開させた後に、外皮上にまくり上げる必要があり、その処理が難しい。

従来の自動化装置における編組の処理方法として、一対の拡開爪（パンチ）で編組を外部から径方向に叩くことにより、露出した編組の端部を拡開させ、その後さらに編組の基端側を拡開爪で叩くことにより、編組を大きく拡開させ、次いで、拡開された編組の下側の内皮の外周にパイプを嵌挿させ、その状態で、パイプ側から半割形状の編組反転部材をシールド電線側にスライドさせて、拡開された編組を外皮上にまくり上げる、という方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−１０２１３３号公報

上記従来の方法では、拡開爪により編組を叩く動作を軸方向に位置をずらして２度行なうことで、折り返し工程の前に、編組を大きく拡開させるようにしているが、２度目の拡開爪による叩き動作の際に、シールド電線の端末を何も保持しないで、拡開爪による叩き動作を行なうので、シールド電線が曲がった状態で、編組を拡開爪により叩いてしまうことがあり、編組の開き方が一様でなくなる場合があった。編組の開き方が一様でないと、あとの折り返し工程を安定して行なうことができず、結果的に歩留まりを悪くすることがある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、編組の拡開を安定して行なえるようにして、歩留まりの向上を図れるようにしたシールド電線の端末処理方法および端末処理装置を提供することにある。

前述した目的を達成するため、本発明に係るシールド電線の端末処理方法は、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１） 外皮の一部が剥ぎ取られて内皮と前記外皮との間の編組が前記外皮の先端部から露出しているシールド電線の端末を位置決めする位置決め工程と、該位置決め工程後に、露出している前記編組の端部を拡開させる拡開工程と、該拡開工程後に、前記端部が拡開された編組を前記外皮上にまくり上げる折り返し工程と、を含むシールド電線の端末処理方法において、
前記拡開工程が、
一対の開閉可能な拡開爪で外部から前記編組を径方向に叩くことにより、当該編組の端部を拡開させる１段目拡開工程と、
該１段目拡開工程を行なった前記拡開爪で前記シールド電線の端末を保持した状態で、前記内皮の外周に当該内皮の先端側から第１パイプを嵌挿するパイプ嵌挿工程と、
前記第１パイプで前記シールド電線の先端部を保持した状態で前記拡開爪を一旦開き、次いで、前記１段目拡開工程で叩いた位置よりも基端側で前記編組を叩くことにより、更に前記編組の端部を拡開させる２段目拡開工程と、
を含むこと。
（２） 上記（１）のシールド電線の端末処理方法であって、
前記拡開工程には、更に、前記２段目拡開工程の後に、前記第１パイプを前記編組の基端側にスライドさせることにより、前記第１パイプの先端部によって前記編組を更に大きく押し広げる３段目拡開工程が含まれること。
（３） 上記（１）または（２）のシールド電線の端末処理方法であって、
前記折り返し工程では、
前記第１パイプの外周に同心状に設けられた第２パイプを、前記シールド電線側にスライドさせることにより、拡開された前記編組を前記外皮上にまくり上げること。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかのシールド電線の端末処理方法であって、
前記一対の拡開爪として、前記シールド電線を挟んで対向するＶ字状エッジをそれぞれ持つ拡開爪を使用し、前記編組を４つの直線状エッジ部で叩くこと。

上記（１）の端末処理方法によれば、２段目拡開工程の実行時に、第１パイプにてシールド電線の先端部を保持した状態で編組を拡開爪により叩くので、編組を安定した一様な形状に拡開させることができ、編組の拡開ミスを少なくすることができる。また、上記（１）の端末処理方法によれば、編組を安定した一様な形状に拡開させることができるので、その後の編組の折り返し工程を適切に行なうことができ、その結果、加工不良を軽減して、歩留まりの向上を図ることができ、省資源化に寄与することができる。
上記（２）の端末処理方法によれば、２段目拡開工程の後に、第１パイプを編組の基端側にスライドさせることにより、第１パイプの先端部によって編組を更に大きく押し広げる３段目拡開工程を実行するので、より大きく編組を拡開させることができ、後の折り返し工程をきれいに行なうことができる。
上記（３）の端末処理方法によれば、折り返し工程を、第１パイプの外周に同心状に設けられた第２パイプをスライドさせることにより行なうので、半割形状の編組反転部材を使用して折り返すのと違って、電線へのダメージを軽減しながら、編組を外皮上にきれいにまくり上げることができる。即ち、半割形状の編組反転部材の場合、組み合わせて円形孔を作っても、構造上、角部が残り、その角部が電線への傷つけの原因になるが、円筒状のパイプの場合、合わせ目がないので角部が皆無であり、スムーズにスライドさせることができる。従って、電線を角部によって傷つけるおそれが全くない。また、円筒状のパイプを折り返し部材として用いる場合、加工が容易である上、組付け調整も簡単であるというメリットもある。
上記（４）の端末処理方法によれば、前記一対の拡開爪として、シールド電線を挟んで対向するＶ字状エッジをそれぞれ持つ拡開爪を使用し、編組を４つの直線状エッジ部で叩くようにしているので、一対の拡開爪を定位置で開閉する動きだけで、４つの方向から叩いたのと同じ作用を編組に与えることができる。従って、例えば拡開爪を回転させて、編組を叩く位置を周方向に変更するという面倒な操作が必要なく、装置の簡略化が計れる。

また、前述した目的を達成するため、本発明に係るシールド電線の端末処理装置は、下記（５）を特徴としている。
（５） 外皮の一部が剥ぎ取られて内皮と前記外皮との間の編組が前記外皮の先端部から露出しているシールド電線の端末処理装置において、
前記シールド電線を端末部分を開放した状態で位置決めしてクランプする電線クランプと、
クランプされた前記シールド電線の端末で露出している前記編組を径方向に叩くことにより、前記編組の端部を拡開させる一対の開閉自在な拡開爪と、
クランプされた前記シールド電線の端末の延長線上に待機し、前記編組の端部が拡開された段階で、前記内皮の外周に嵌挿される第１パイプと、
該第１パイプの外周に同心状に設けられ、前記シールド電線側にスライドさせられることにより、拡開された前記編組を前記外皮上にまくり上げる第２パイプと、
少なくとも前記拡開爪、前記第１パイプ、および前記第２パイプの動作を制御する制御装置と、
を有し、
前記制御装置が、前記拡開爪、前記第１パイプ、および前記第２パイプを駆動制御することで、
（Ｉ）前記一対の拡開爪で外部から前記編組を叩くことにより、当該編組の端部を拡開させる１段目拡開工程、
（ＩＩ）前記１段目拡開工程を行なった前記拡開爪で前記シールド電線の端末を保持した状態で、前記内皮の外周に前記内皮の先端側から前記第１パイプを嵌挿させるパイプ嵌挿工程、
（ＩＩＩ）前記第１パイプで前記シールド電線の先端部を保持した状態で前記拡開爪を一旦開き、次いで、該拡開爪で前記１段目拡開工程で叩いた位置よりも基端側で前記編組を叩くことにより、更に前記編組の端部を拡開させる２段目拡開工程、
（ＩＶ）前記２段目拡開工程の後に、前記第１パイプを前記編組の基端側にスライドさせることにより、前記第１パイプの先端部によって前記編組を更に大きく押し広げる３段目拡開工程、
（Ｖ）前記第２パイプを、前記シールド電線側にスライドさせることにより、拡開された前記編組を前記外皮上にまくり上げる折り返し工程、
を上記（Ｉ）〜（Ｖ）の順番に実行すること。

上記（５）の端末処理装置によれば、編組を順番に２段で叩き、その位置を軸方向にずらして行なうので、編組を大きく拡開させることができる。また、上記（５）の端末処理装置では、２段目拡開を行なうときには、第１パイプにてシールド電線の先端部を保持した状態で編組を拡開爪により叩くので、編組を安定した一様な形状に拡開させることができ、編組の拡開ミスを少なくすることができる。また、上記（５）の端末処理装置によれば、編組を安定した一様な形状に拡開させることができるので、その後の編組の折り返し工程を適切に行なうことができ、その結果、加工不良を軽減して、歩留まりの向上を図ることができ、省資源化に寄与することができる。また、上記（５）の端末処理装置では、２段目拡開の後に、第１パイプを編組の基端側にスライドさせることにより、３段目拡開を行なうので、より大きく編組を拡開させることができ、折り返し工程をきれいに行なうことができる。また、上記（５）の端末処理装置では、編組の折り返しを、第１パイプの外周に同心状に設けた第２パイプで行なうので、半割形状の編組反転部材を使用して折り返すのと違って、電線へのダメージを軽減しながら、編組を外皮上にきれいにまくり上げることができる。また、上記（５）の端末処理装置では、円筒状のパイプを反転部材として用いるので、部品加工の容易化と、組付け調整の容易化を図ることができる。

本発明によれば、編組の拡開を安定して行なえ、歩留まりの向上を図れる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。

図１（ａ）〜図１（ｄ）および図２（ｅ）〜図２（ｈ）は実施形態のシールド電線の端末処理方法の工程図である。この実施形態の端末処理方法は、芯線（中心導体）Ｓ１の外側を内皮（内部被覆）Ｓ２で覆い、その外側を編組（シールド）Ｓ３で覆い、その外側を外皮（外部被覆）Ｓ４で覆ったシールド電線Ｓの端末を処理する方向である。処理工程としては、大きく分けて、図１（ａ）に示すシールド電線Ｓの端末を加工位置に位置決めする位置決め工程、図１（ｂ）〜図２（ｅ）に示す露出している編組Ｓ３の端部を拡開させる拡開工程、図２（ｆ）に示す端部が拡開された編組を外皮上にまくり上げる折り返し工程、図２（ｇ）および図２（ｈ）に示す内皮の皮剥工程、がある。

ここで、処理方法について説明する前に、実施形態のシールド電線の端末処理装置について説明する。
図３は端末処理装置の要部概略構成を示す一部破断した側面図、図４はその動作時の状態を示す図３と同様の図、図５（ａ）および図５（ｂ）は拡開爪の構成を示す図である。

この端末処理装置は、シールド電線Ｓを端末部分を開放した状態で位置決めしてクランプする一対の電線クランプ１１を有したクランプユニット１０と、クランプされたシールド電線Ｓの端末で露出している編組Ｓ３（図１（ａ）〜図１（ｄ）参照。）を径方向に叩くことにより、編組Ｓ３の端部を拡開させる一対の開閉自在な拡開爪２１を有した拡開ユニット２０と、シールド電線Ｓの先端面Ｓａ（図１（ａ）参照。）を突き当てることで位置決めする位置決め板３１を有した位置決めユニット３０と、内皮Ｓ２（図１（ａ）〜図１（ｄ）参照。）の皮剥刃４１を有した皮剥ユニット４０と、クランプされたシールド電線Ｓの端末の延長線上に待機し、編組Ｓ３の端部が拡開された段階で、内皮Ｓ２の外周に第１パイプ５１をスライドさせる第１パイプユニット５０と、第１パイプ５１の外周に同心状に設けられた反転部材としての第２パイプ６１を、シールド電線Ｓ側にスライドさせることにより、拡開された編組Ｓ３を外皮Ｓ４（図２（ｅ）〜図２（ｈ）参照。）上にまくり上げる第２パイプユニット６０と、前記クランプユニット１０、拡開ユニット２０、位置決めユニット３０、皮剥ユニット４０、第１パイプユニット５０、第２パイプユニット６０の動作全般を制御する制御装置（不図示）と、を具備している。

ここで、第１パイプ５１は、内皮Ｓ２の外径より僅かに大きい直径の内孔５１ｂを有すると共に、先端部外周に面取状の傾斜面５１ａを有している。また、第２パイプ６１は、編組Ｓ３を折り返した部分の外径より僅かに大きい直径の内孔６１ｂを有すると共に、先端部外周に面取状の傾斜面６１ａを有している。

また、一対の拡開爪２１としては、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すような、シールド電線Ｓを挟んで対向するＶ字状エッジをそれぞれ持つ拡開爪２１を使用し、シールド電線Ｓの編組Ｓ３を４つの直線状エッジ部２１ａで叩く。左右の拡開爪２１に与える力は左右方向に沿った力Ｆ１であるが、力Ｆ１の作用方向に対し各直線状エッジ部２１ａが４５度の角度で傾斜しているので、４方向からＦ２の力で編組Ｓ３を叩くことになる。従って、一対の拡開爪２１を定位置で開閉するだけで、４つの方向から叩いたのと同じ作用を編組Ｓ３に与えることができ、例えば、拡開爪を回転させて編組を叩く位置を周方向に変更するという面倒な操作を行なう必要がなく、構成の簡略化が可能となっている。尚、図５（ａ）および図５（ｂ）に示される一対の拡開爪２１を使用する代わりに、湾曲状エッジを有する一対の拡開爪を使用し、これらでシールド電線Ｓの編組Ｓ３を叩いてもよい。この場合も、一対の拡開爪を定位置で開閉するだけで、シールド電線Ｓの径方向に叩いたのと同じ作用を編組Ｓ３に与えることができる。特に、湾曲状エッジがシールド電線Ｓの外周の輪郭に対応した形であれば、より多くの方向から編組Ｓ３を叩けるので好ましい。

次に制御装置の指令に基づいて行なわれる端末処理方法について、図１（ａ）〜図１（ｄ）および図２（ｅ）〜図２（ｈ）を参照して説明する。

端末処理する場合は、まず、図１（ａ）に示す位置決め工程において、外皮Ｓ４の一部が剥ぎ取られて内皮Ｓ２と外皮Ｓ４との間の編組Ｓ３が外皮Ｓ４の先端部から露出しているシールド電線Ｓの端末を用意し、このシールド電線Ｓの端末の先端面Ｓａを、位置決め部材３１に突き当てて位置決めし、その状態で電線クランプ１１（図３参照。）によりクランプする。クランプしたら、位置決め部材３１は邪魔にならない場所に退避させる。

次に図１（ｂ）〜図２（ｅ）の拡開工程に移る。拡開工程の最初は、図１（ｂ）に示すように、一対の開閉可能な拡開爪２１で外部から編組Ｓ３を径方向に叩くことにより、編組Ｓ３の端部を拡開させる（１段目拡開工程）。

次に、図１（ｃ）に示すように、そのまま拡開爪２１でシールド電線Ｓの端末を保持した状態で、内皮Ｓ２の外周に、内皮Ｓ２の先端側から第１パイプ５１を矢印Ａのように嵌挿する（パイプ嵌挿工程）。この段階で、内皮Ｓ２が残ったシールド電線Ｓの先端部は、第１パイプ５１の内孔５１ｂに進入する。

次に、図１（ｄ）に示すように、第１パイプ５１でシールド電線Ｓの先端部を保持した状態で、拡開爪２１を一旦開き、次いで、１段目の拡開で叩いた位置Ｐ１よりも基端側の位置Ｐ２で編組Ｓ３を叩くことにより、更に編組Ｓ３の端部を拡開させる（２段目拡開工程）。拡開後は、拡開爪２１を開く。

次に、図２（ｅ）に示すように、第１パイプ５１を編組Ｓ３の基端側（矢印Ｂ方向）にスライドさせることにより、第１パイプ５１の先端部の傾斜面５１ａによって、編組Ｓ３を更に大きく押し広げる（３段目拡開工程）。

ここまでで拡開工程を終え、次に、図２（ｆ）に示すように、折り返し工程として、第１パイプ５１の外周に同心状に設けた第２パイプ６１を、シールド電線Ｓ側（矢印Ｃ方向）にスライドさせることにより、拡開された編組Ｓ３を外皮Ｓ４上にまくり上げる。

そして、編組Ｓ３を外皮Ｓ４上にまくり上げたら、図２（ｇ）に示すように、第１、第２パイプ５１、６１を後退させ、内皮Ｓ２に皮剥刃４１を突き立てて切れ目を入れ、図２（ｈ）に示すように、その状態で皮剥刃４１を引き離すことで、内皮Ｓ２の切断片を抜き取る。以上により、端末処理を終える。

以上の工程において、２段目拡開工程の実行時に、第１パイプ５１にてシールド電線Ｓの先端部を保持した状態で編組Ｓ３を拡開爪２１により叩くので、編組Ｓ３を安定した一様な形状に拡開させることができ、編組Ｓ３の拡開ミスを少なくすることができる。また、編組Ｓ３を安定した一様な形状に拡開させることができるので、その後の編組Ｓ３の折り返し工程を適切に行なうことができる。その結果、加工不良を軽減して、歩留まりの向上を図ることができ、省資源化に寄与することができる。

また、２段目拡開工程の後に、第１パイプ５１を編組Ｓ３の基端側にスライドさせることにより、第１パイプ５１の先端部によって編組Ｓ３を更に大きく押し広げる３段目拡開工程を実行するので、より大きく編組Ｓ３を拡開させることができ、後の折り返し工程をきれいに行なうことができる。

また、編組Ｓ３の折り返し工程を、第１パイプ５１の外周に同心状に設けた第２パイプ６１をスライドさせることによって行なうので、従来の半割形状の編組反転部材を使用して折り返すのと違って、シールド電線Ｓへのダメージを軽減しながら、編組Ｓ３を外皮Ｓ４上にきれいにまくり上げることができる。即ち、従来の半割形状の編組反転部材の場合、組み合わせて円形孔を作っても、構造上、角部が残り、その角部がシールド電線Ｓへの傷つけの原因になるが、円筒状の第２パイプ６１の場合、合わせ目がないので角部が皆無であり、スムーズにスライドさせることができる。従って、シールド電線Ｓを角部によって傷つけるおそれが全くない。また、円筒状の第２パイプ６１を折り返し部材（編組反転部材）として用いる場合、加工が容易である上、組付け調整も簡単であるというメリットもある。

（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態のシールド電線の端末処理方法の工程図である。 （ｅ）〜（ｈ）は図１の次の工程図である。 本発明の実施形態の端末処理装置の要部概略構成を示す一部破断した側面図である。 図３の構成の動作時の状態を示す図３と同様の図である。 実施形態の端末処理装置における拡開爪の構成を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は組み合わせた状態の正面図である。

符号の説明

Ｓ：シールド電線
Ｓａ：先端面
Ｓ１：芯線
Ｓ２：内皮
Ｓ３：編組
Ｓ４：外皮
１１：電線クランプ
２１：拡開爪
２１ａ：直線状エッジ部
３１：位置決め部材
５１：第１パイプ
６１：第２パイプ

Claims (5)

1. 外皮の一部が剥ぎ取られて内皮と前記外皮との間の編組が前記外皮の先端部から露出しているシールド電線の端末を位置決めする位置決め工程と、該位置決め工程後に、露出している前記編組の端部を拡開させる拡開工程と、該拡開工程後に、前記端部が拡開された編組を前記外皮上にまくり上げる折り返し工程と、を含むシールド電線の端末処理方法において、
   前記拡開工程が、
   一対の開閉可能な拡開爪で外部から前記編組を径方向に叩くことにより、当該編組の端部を拡開させる１段目拡開工程と、
   該１段目拡開工程を行なった前記拡開爪で前記シールド電線の端末を保持した状態で、前記内皮の外周に当該内皮の先端側から第１パイプを嵌挿するパイプ嵌挿工程と、
   前記第１パイプで前記シールド電線の先端部を保持した状態で前記拡開爪を一旦開き、次いで、前記１段目拡開工程で叩いた位置よりも基端側で前記編組を叩くことにより、更に前記編組の端部を拡開させる２段目拡開工程と、
   を含むことを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
2. 請求項１に記載のシールド電線の端末処理方法であって、
   前記拡開工程には、更に、前記２段目拡開工程の後に、前記第１パイプを前記編組の基端側にスライドさせることにより、前記第１パイプの先端部によって前記編組を更に大きく押し広げる３段目拡開工程が含まれることを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のシールド電線の端末処理方法であって、
   前記折り返し工程では、
   前記第１パイプの外周に同心状に設けられた第２パイプを、前記シールド電線側にスライドさせることにより、拡開された前記編組を前記外皮上にまくり上げることを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のシールド電線の端末処理方法であって、
   前記一対の拡開爪として、前記シールド電線を挟んで対向するＶ字状エッジをそれぞれ持つ拡開爪を使用し、前記編組を４つの直線状エッジ部で叩くことを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
5. 外皮の一部が剥ぎ取られて内皮と前記外皮との間の編組が前記外皮の先端部から露出しているシールド電線の端末処理装置において、
   前記シールド電線を端末部分を開放した状態で位置決めしてクランプする電線クランプと、
   クランプされた前記シールド電線の端末で露出している前記編組を径方向に叩くことにより、前記編組の端部を拡開させる一対の開閉自在な拡開爪と、
   クランプされた前記シールド電線の端末の延長線上に待機し、前記編組の端部が拡開された段階で、前記内皮の外周に嵌挿される第１パイプと、
   該第１パイプの外周に同心状に設けられ、前記シールド電線側にスライドさせられることにより、拡開された前記編組を前記外皮上にまくり上げる第２パイプと、
   少なくとも前記拡開爪、前記第１パイプ、および前記第２パイプの動作を制御する制御装置と、
   を有し、
   前記制御装置が、前記拡開爪、前記第１パイプ、および前記第２パイプを駆動制御することで、
   （Ｉ）前記一対の拡開爪で外部から前記編組を叩くことにより、当該編組の端部を拡開させる１段目拡開工程、
   （ＩＩ）前記１段目拡開工程を行なった前記拡開爪で前記シールド電線の端末を保持した状態で、前記内皮の外周に前記内皮の先端側から前記第１パイプを嵌挿させるパイプ嵌挿工程、
   （ＩＩＩ）前記第１パイプで前記シールド電線の先端部を保持した状態で前記拡開爪を一旦開き、次いで、該拡開爪で前記１段目拡開工程で叩いた位置よりも基端側で前記編組を叩くことにより、更に前記編組の端部を拡開させる２段目拡開工程、
   （ＩＶ）前記２段目拡開工程の後に、前記第１パイプを前記編組の基端側にスライドさせることにより、前記第１パイプの先端部によって前記編組を更に大きく押し広げる３段目拡開工程、
   （Ｖ）前記第２パイプを、前記シールド電線側にスライドさせることにより、拡開された前記編組を前記外皮上にまくり上げる折り返し工程、
   を上記（Ｉ）〜（Ｖ）の順番に実行することを特徴とするシールド電線の端末処理装置。

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