JP2005174767A - シールド電線の端末処理方法 - Google Patents
シールド電線の端末処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005174767A JP2005174767A JP2003413802A JP2003413802A JP2005174767A JP 2005174767 A JP2005174767 A JP 2005174767A JP 2003413802 A JP2003413802 A JP 2003413802A JP 2003413802 A JP2003413802 A JP 2003413802A JP 2005174767 A JP2005174767 A JP 2005174767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield layer
- wire
- outer periphery
- terminal
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】 シールド層を退避することで一旦露出させた電線端末の作業領域に対し、そのシールド層を再度被せることが可能なシールド電線の端末処理方法を提供する。
【解決手段】 シールド層13を絶縁外皮14の外周に反転させるに際し、シールド層13の内周に沿って筒状の治具15を挿入すると共に、この治具15を剥ぎ取られた絶縁外皮14の切断端部側へ移動させて絶縁外皮14の外周に被せるようにする。このようにすることで、シールド層13を編組線の組織を解すことなく絶縁外皮14の外周に順次ずり下げるようにして反転させる。そして、電線端末に端子Tを圧着処理した後、治具15を反転したシールド層13の内周と絶縁外皮14との間に挿入して電線12A、12Bの先端側に向けてずり戻すことで再び電線12A、12Bの外周を覆うようにする。
【選択図】 図3
【解決手段】 シールド層13を絶縁外皮14の外周に反転させるに際し、シールド層13の内周に沿って筒状の治具15を挿入すると共に、この治具15を剥ぎ取られた絶縁外皮14の切断端部側へ移動させて絶縁外皮14の外周に被せるようにする。このようにすることで、シールド層13を編組線の組織を解すことなく絶縁外皮14の外周に順次ずり下げるようにして反転させる。そして、電線端末に端子Tを圧着処理した後、治具15を反転したシールド層13の内周と絶縁外皮14との間に挿入して電線12A、12Bの先端側に向けてずり戻すことで再び電線12A、12Bの外周を覆うようにする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、シールド電線の端末処理方法に関し、詳しくは、シールド電線端末部のシールド性能の低下を防止するものである。
従来、自動車に配索するワイヤハーネスには、ノイズ対策のためシールド電線が多く使用されている。このようなシールド電線1としては、同軸タイプの他に、図7に示すように、複数の電線Wを編組線からなるシールド層2で覆い、更に絶縁外皮3で被覆してなるものも用いられている。そして、シールド電線1の端末には他のワイヤハーネスや電気機器に接続するためにコネクタCが取り付けられる。
シールド電線1の端末にコネクタCを取り付けるには、各電線Wの端末にハウジングCaに挿入するための端子Tを圧着しなければならない。このため、従来は端子Tの圧着作業に必要な領域を確保するため、絶縁外皮3を所定長さ剥ぎ取ってシールド層2を露出させていた。そして、このシールド層2の編組を解して分離することで各電線Wを分離状態で露出させ、各電線Wの端末に所要の皮剥ぎ加工と端子Tの圧着加工を施していた。更に、解したシールド層2を撚り線状態にしてジョイント端子Taを介して延長線Waを接続し、その端末にボディーアースのためのアース端子Tb等を圧着処理していた。なお、このような従来のシールド線の端末加工方法としては特許文献1に記載されている。
しかしながら、各電線Wの端末に端子Tを圧着処理するためには、分離した各電線Wの端末を把持して圧着機等で加工する必要がある。この電線Wの加工のための作業領域としては80mm〜100mm位の長さを必要とする。このため、作業領域に対応する長さ分の絶縁外皮3を剥ぎ取ると共に、露出したシールド層2の編組線を解して1本の線状に撚り合わせることで各電線Wの作業領域を露出させるようにしている。従って、シールド線1の端末において露出した電線Wの作業領域では80mm〜100mm位の長さにわたってシールド層2によって覆われていない非シールド部分が生じる。このため、シールド線1の端末部においては、本来のノイズ対策効果が発揮できないものとなっていた。
また、上記の非シールド部分をシールドするために、特許文献1に記載のように、金属編組物が内張りされた縦割り保護チューブを別部材として準備し、これを端子圧着処理後の電線の非シールド部に被せるようにしたものもある。しかしながら、このような別部材を後付けで設けることはコストアップになると共に、その取付作業にも手間を要し、更には安定したシールド効果も期待できないという問題があった。
実開平6−31029号公報
本発明は上記した問題に鑑みてなされたもので、シールド層を退避することで一旦露出させた電線端末の作業領域に対し、そのシールド層を再度被せることが可能なシールド電線の端末処理方法を提供することを課題としている。
上記課題を解決するため、本発明は、絶縁被覆で外装された複数本の電線と、該電線を覆う編組線からなるシールド層と、該シールド層の外周を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の上記電線の端末に端子を取り付けてなるシールド電線の端末処理方法において、
上記電線の端末への端子の圧着工程に必要な作業領域に対応する長さ分の絶縁外皮を剥ぎ取って上記シールド層を露出させ、露出したシールド層を基部側から上記絶縁外皮の外周に順次ずり下げるようにしてシールド層を絶縁外皮の外周に反転させ、これにより露出した上記電線の端末に端子を圧着し、
次いで、上記シールド層を基部側から電線の先端方へ順次ずり戻すようにして露出した電線の外周に被せるようにすることを特徴とするシールド電線の端末処理方法を提供している。
上記電線の端末への端子の圧着工程に必要な作業領域に対応する長さ分の絶縁外皮を剥ぎ取って上記シールド層を露出させ、露出したシールド層を基部側から上記絶縁外皮の外周に順次ずり下げるようにしてシールド層を絶縁外皮の外周に反転させ、これにより露出した上記電線の端末に端子を圧着し、
次いで、上記シールド層を基部側から電線の先端方へ順次ずり戻すようにして露出した電線の外周に被せるようにすることを特徴とするシールド電線の端末処理方法を提供している。
上記方法により絶縁外皮の外周に反転されるシールド層は、基部側から順次絶縁外皮の外周にずり下げるようにして退避させているので、編組線の構成が解されることなく、そのままの状態で後方の絶縁外皮の外周に反転させることができる。そして、電線への端子圧着処理後は反転処理されたシールド層を同様に基部側から順次ずり戻すようにしているので、編組線の構成を維持したまま作業領域として露出した電線の外周に再び被せるように処理することができる。よって、作業領域のために一時的に取り除かれたシールド層を元の被覆状態に復帰できるので、ノイズ対策のために別部材を被せる等の処理を要することなく、シールド線端末におけるノイズ対策効果を維持することができる。
より具体的には、上記シールド層を絶縁外皮の外周に反転させるに際し、シールド層の内周に沿って筒状の治具を挿入すると共に、該治具を剥ぎ取られた上記絶縁外皮の切断端部側へ移動させて該絶縁外皮の外周に被せるようにすることで露出した上記シールド層を基部側から上記治具と絶縁外皮の外周との間に順次ずり下げるようにしている。
このようにすれば、シールド層を筒状の治具の挿入操作によってシールド層の基部が後方へ押しやられるため、シールド層を順次ずり下げるようにして絶縁外皮の外周に容易に反転させることができる。
このようにすれば、シールド層を筒状の治具の挿入操作によってシールド層の基部が後方へ押しやられるため、シールド層を順次ずり下げるようにして絶縁外皮の外周に容易に反転させることができる。
更に、上記シールド層を露出した電線の外周に被せるに際し、筒状の治具を反転したシールド層の後方から該シールド層と絶縁外皮の外周との間に挿入すると共に、露出した電線の先端方へ移動させて上記シールド層を順次ずり戻すようにしている。
このように操作することで、一時的に絶縁外皮の外周に退避させたシールド層を筒状の治具の先端方への移動に追従させて順次ずり戻し操作することができ、シールド層をその編組線の構成を解すことなく元の被覆状態に容易に反転復帰させることができる。
このように操作することで、一時的に絶縁外皮の外周に退避させたシールド層を筒状の治具の先端方への移動に追従させて順次ずり戻し操作することができ、シールド層をその編組線の構成を解すことなく元の被覆状態に容易に反転復帰させることができる。
なお、筒状の治具によるシールド層の反転操作に際しては、手動操作による方法、機械的駆動手段に治具を連動させて行う方法いずれも選択可能である。
また、治具は長さ方向にスリットを入れて分割可能とし、その外径を拡縮調整可能としてもよい。このようにすれば、絶縁外皮へのシールド層の反転処理に際し、シールド層の内周への挿入時は縮径状態で挿入し、絶縁外皮へのずり下げ時には、絶縁外皮の外周に合わせて拡径させることで操作性を向上することができる。
また、治具は長さ方向にスリットを入れて分割可能とし、その外径を拡縮調整可能としてもよい。このようにすれば、絶縁外皮へのシールド層の反転処理に際し、シールド層の内周への挿入時は縮径状態で挿入し、絶縁外皮へのずり下げ時には、絶縁外皮の外周に合わせて拡径させることで操作性を向上することができる。
上述した如く、本発明に係わるシールド電線の端末処理方法によれば、シールド層を一時的に絶縁外皮の外周に反転状態で退避させ、各電線端末に端子を圧着した後、再び電線の外周を覆うように反転復帰させることで、編組線の組織によって各電線の外周を隙間無く覆うことができる。このように、一時的に退避させたシールド層を元の被覆状態に復帰できるので、ノイズ対策のために別部材を被せる等の処理が不要となり、シールド線端末におけるノイズ対策効果を維持することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1〜図4は、シールド電線の端末処理方法の各工程を示している。本実施形態において端末加工の対象とされるシールド電線11は、図1に示すように、芯線12aを絶縁被覆12bで外装すると共に互いにツイスト処理された2本の電線12A、12Bと、これらの電線12A、12Bの外周を覆う編組線で構成されたシールド層13と、このシールド層13の外周を更に覆う絶縁外皮14とから構成されている。
図1〜図4は、シールド電線の端末処理方法の各工程を示している。本実施形態において端末加工の対象とされるシールド電線11は、図1に示すように、芯線12aを絶縁被覆12bで外装すると共に互いにツイスト処理された2本の電線12A、12Bと、これらの電線12A、12Bの外周を覆う編組線で構成されたシールド層13と、このシールド層13の外周を更に覆う絶縁外皮14とから構成されている。
次に、このシールド電線11の端末を加工処理して各電線12A、12Bの端末に対しコネクタハウジング20内に挿入係止するための端子Tを圧着処理する工程を説明する。先ず、図2(A)に示すように、電線12A、12Bへの端子Tの圧着加工作業に必要な作業領域Lとして、先端から80mm〜100mmにわたって絶縁外皮14を皮剥ぎ処理してシールド層13を露出させる。次いで、図2(B)に示すように、電線12A、12Bの外周とシールド層13の内周との間に筒状の治具15を先端から順次挿入する。この治具15は、内径がシールド電線11の外径よりも若干大きく設定され、手動または機械的駆動手段により皮剥ぎ処理されたシールド層13の先端側から順次挿入される。その際、シールド層13は拡縮可能な編組線から構成されているので、治具15の挿入に伴ってその外径が拡径した状態となる。
更に治具15を移動させると、図3(A)に示すように、治具15の挿入先端が露出したシールド層13の基部13aに達した後、治具15は更に移動して絶縁外皮14の外周に沿うようにして挿入される。これにより、シールド層13は基部13aを折り返し点として治具15の先端に押されて順次絶縁外皮14の外周に沿って反転しながらずり下げられる。このシールド層13の反転は、図3(B)に示すように、治具15の先端に押圧された部位から順次ずり下げられながら進行するので、シールド層13の編組線の編み込み状態が解れることはない。そして、更に治具15を移動させることで、図3(C)に示すように、シールド層13は絶縁外皮14上に完全に反転した状態となり、電線12A、12Bは作業領域Lの全域にわたって完全に露出する。次いで、電線12A、12Bの先端に端子Tを圧着するために所定範囲の皮剥ぎ処理を施して芯線12aを露出させる。
次に、皮剥ぎ処理した各電線12A、12Bの端末に対し、図4(A)に示すように、端子圧着機(図示せず)によって端子Tを圧着する。次いで、図4(B)に示すように、絶縁外皮14上に反転処理されたシールド層13の内周と絶縁外皮14の外周との間に、後方から筒状の治具15を挿入し、先端方に向けて順次押し戻し操作する。これにより、シールド層13は折り返し点である基部13aが順位先端方へ治具15の端面によって押し出されるので、シールド層13は順次電線12A、12Bの先端方へ向けて順次ずり戻される。そして、ついには図4(C)に示すように、電線12A、12Bの外周にシールド層13が被さられた初期状態に戻される。このシールド層13のずり戻し操作中においてもシールド層13は編組線の組織が解れることなく順次反転される。
上記のようにシールド層13を一時的に絶縁外皮14の外周に反転状態で退避させ、各電線12A、12Bの端末に端子Tを圧着した後、再び電線12A、12Bの外周を覆うように反転復帰させることで、編組線の組織によって各電線12A、12Bの外周を隙間無く覆うことができる。
上記のように端末処理されたシールド電線11は、例えば、図5(A)に示すように、シールドシェル20aで覆われたコネクタハウジング20の各キャビティ内に電線12A、12B端末の各端子Tを挿入係止すると共に、シールド層13の先端をシールドシェル20aに接続処理することができる。このようにすることで、電線12A、12Bをシールド層13で完全に覆った状態で他のコネクタまたは機器に対しシールド電線11を接続することができるので、端子Tの圧着のために必要とする作業領域Lの確保によってもシールド層13で覆われない部分が存在せず、シールド性能の低下を防止できる。
なお、上記実施形態では、シールド層13を反転処理するための治具15として単体の筒状のものを示したが、図6に示すように、長さ方向にスリット25a、25bを入れて分割し、その外径を拡縮調整可能とした治具25を用いてもよい。このような構成の治具25を用いれば、シールド層13をずり下げ処理するに際し、電線12A、12Bとシールド層13との間に治具25の先端を挿入するときは、治具25をシールド層13の内径より小径となる縮径状態とすることでその操作性を向上することができる。そして、シールド層13を絶縁外皮14の外周にずり下げ操作する際は、治具25を絶縁外皮14の外周より大径となる拡径状態としてシールド層13を拡径させることで、絶縁外皮14の外周への反転処理作業の操作性を向上することができる。なお、上記実施形態では、電線が2本の場合の端末処理方法を示したが、1本または3本以上の電線を備えたシールド電線の端末処理にも同様に適用することができる。
T 端子
L 作業領域
11 シールド電線
12A、12B 電線
12b 絶縁被覆
13 シールド層
13a 基部
14 絶縁外皮
15、25 治具
20 コネクタハウジング
L 作業領域
11 シールド電線
12A、12B 電線
12b 絶縁被覆
13 シールド層
13a 基部
14 絶縁外皮
15、25 治具
20 コネクタハウジング
Claims (3)
- 絶縁被覆で外装された複数本の電線と、該電線を覆う編組線からなるシールド層と、該シールド層の外周を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の上記電線の端末に端子を取り付けてなるシールド電線の端末処理方法において、
上記電線の端末への端子の圧着工程に必要な作業領域に対応する長さ分の絶縁外皮を剥ぎ取って上記シールド層を露出させ、露出したシールド層を基部側から上記絶縁外皮の外周に順次ずり下げるようにしてシールド層を絶縁外皮の外周に反転させ、これにより露出した上記電線の端末に端子を圧着し、
次いで、上記シールド層を基部側から電線の先端方へ順次ずり戻すようにして露出した電線の外周に被せるようにすることを特徴とするシールド電線の端末処理方法。 - 上記シールド層を絶縁外皮の外周に反転させるに際し、シールド層の内周に沿って筒状の治具を挿入すると共に、該治具を剥ぎ取られた上記絶縁外皮の切断端部側へ移動させて該絶縁外皮の外周に被せるようにすることで露出した上記シールド層を基部側から上記治具と絶縁外皮の外周との間に順次ずり下げるようにする請求項1に記載のシールド電線の端末処理方法。
- 上記シールド層を露出した電線の外周に被せるに際し、筒状の治具を反転したシールド層の後方から該シールド層と絶縁外皮の外周との間に挿入すると共に、露出した電線の先端方へ移動させて上記シールド層を順次ずり戻すようにする請求項1または請求項2に記載のシールド電線の端末処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003413802A JP2005174767A (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | シールド電線の端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003413802A JP2005174767A (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | シールド電線の端末処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005174767A true JP2005174767A (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=34733828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003413802A Withdrawn JP2005174767A (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | シールド電線の端末処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005174767A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007012515A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | シールド導電体 |
WO2008047689A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Yazaki Corporation | Shielded electric wire and method of identifying shielded wire |
WO2012023403A1 (ja) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線の端末構造及び端末処理方法 |
CN117458355B (zh) * | 2023-12-04 | 2024-05-17 | 德维嘉汽车电子系统(无锡)有限公司 | 带屏蔽层线束的第一道剥皮工艺后的理丝装置 |
-
2003
- 2003-12-11 JP JP2003413802A patent/JP2005174767A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007012515A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | シールド導電体 |
WO2008047689A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Yazaki Corporation | Shielded electric wire and method of identifying shielded wire |
WO2012023403A1 (ja) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線の端末構造及び端末処理方法 |
CN103081250A (zh) * | 2010-08-20 | 2013-05-01 | 矢崎总业株式会社 | 屏蔽电线的端部结构和端部处理方法 |
CN103081250B (zh) * | 2010-08-20 | 2015-05-27 | 矢崎总业株式会社 | 屏蔽电线的端部结构和端部处理方法 |
CN117458355B (zh) * | 2023-12-04 | 2024-05-17 | 德维嘉汽车电子系统(无锡)有限公司 | 带屏蔽层线束的第一道剥皮工艺后的理丝装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4316482B2 (ja) | シールド電線のアース処理方法及びアース処理構造 | |
US7232954B2 (en) | Manufacturing method of shielded wire harness and shielded cable and end structure thereof | |
JP6188504B2 (ja) | 多芯ケーブルおよび多芯ケーブルの製造方法 | |
WO2007055871A1 (en) | Coaxial cable connector with threaded outer body | |
JP2868973B2 (ja) | シールドコネクタ | |
JP3386156B2 (ja) | 同軸コネクタ | |
JP2000268893A (ja) | 複数のシールド線のアース接続構造 | |
US3453377A (en) | Grounding connector | |
JP2007005154A (ja) | シールドワイヤーハーネスの製造方法 | |
JP2005174767A (ja) | シールド電線の端末処理方法 | |
CN106450988B (zh) | 线缆连接器组件及其制造方法 | |
CN112490781A (zh) | 电连接器 | |
JP2005093198A (ja) | シールド電線のアース処理構造 | |
JP2005149963A (ja) | シールドスリーブ | |
JP4627061B2 (ja) | 端末が処理されたシールド線及びその製造方法 | |
JP2007207738A (ja) | シールドワイヤハーネスおよびシールドワイヤハーネスの製造方法 | |
JP2000251548A (ja) | シ―ルド電線のドレイン線加工方法、及び、シ―ルド電線 | |
JP5597464B2 (ja) | 電線の撚り合わせ形成方法及び撚り合わせ構造 | |
JP2005190941A (ja) | シールド接続構造 | |
JP3018917B2 (ja) | 多重シールド線 | |
JP3147543B2 (ja) | シールド付ワイヤハーネス | |
JP4535913B2 (ja) | 同軸ケーブルの端末処理構造、同軸ケーブル用シールド端子、及び加締め装置 | |
JP5171457B2 (ja) | ワイヤリングハーネス | |
JP3591702B2 (ja) | シールド電線の端末処理方法及び端末処理構造 | |
JP4070623B2 (ja) | シールドケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070306 |