JP3391275B2 - シールド線の端末加工方法および端末加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシールド線の端末加
工方法および端末加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にシールド線は、被覆電線の外周に
導電性シースを被覆し、さらに、導電性シースの外周を
絶縁性シースで被覆したものであり、主として、自動車
や通信機器のアンテナ線等、信号を送信または受信する
目的で用いられているものである。

【０００３】このようなシールド線において、上記導電
性シースは、糸状の金属線を筒状に編み込んだ、いわゆ
る編組シースにより構成されており、単層のものの他、
複数の層に編み込んだ複層のものもある。上述のような
編組シースを有するシールド線を使用する際には、当該
シールド線の端末に所定の加工を施し、被覆電線を特定
の電気配線システムに接続するとともに、編組シースを
他の電気配線システム（主として接地電位）に接続する
必要がある。しかし、シールド線の端末処理を手作業で
行なっていたのでは、効率が悪く、しかも、仕上がりに
ばらつきが生じるため、歩留りが悪くなるという問題が
あった。

【０００４】そこで、従来より、シールド線に端末処理
を施すための方法ないし装置が提案されており、大きく
分けて２通りの技術的手段が知られている。その第１の
技術的手段は、特開平５−１４６０２２号や特開平６−
２２４２７号公報に開示されているように、シールド線
の絶縁性シースに環状の切り込みを入れて編組シースを
露出し、さらに、露出した編組シースを径方向外方に膨
出させた後、その膨出部分の外周縁を裁断する方法およ
び装置である。編組シースを膨出させる方法としては、
手作業で編組シースを押し込んで、絶縁性シースの皮剥
基端部分に編組シースを寄せる他、切除された絶縁性シ
ースの切断片を編組シース上で摺動させて編組シースを
皮剥基端部分に寄せて膨出させるという方法がとられて
いる。

【０００５】また、第２の技術的手段としては、特開平
２−２７３４７２号公報に開示されているように、皮剥
加工により露出した編組シースの一部に穿孔を施し、そ
こから芯線を引き出す方法ないし装置である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の方法お
よび装置のうち、第１の方法ないし装置では、編組シー
スを環状に膨出させていたので、加工が困難であった。
すなわち、編組シースを径方向外方に膨出させる工程を
自動化することはしばしば困難であり、歩留りが悪かっ
た。特に、編組シースが複層になっている場合、上掲の
公報に開示されているように、編組シースを寄せるとい
った方法では、編組シースが座屈し、全く意図した形状
に膨出させることができなくなるという不具合があっ
た。さらに、上記第１の技術的手段では、加工工数が多
いばかりでなく、廃材が多く出るので、好ましくないと
いう問題もあった。

【０００７】他方、第２の方法ないし装置では、編組シ
ースと被覆電線との間にニードルを挿入する作業が困難
であった。すなわち、編組シースは、被覆電線との間に
ニードルを挿入するためには、ニードルで編組シースを
こじったり、押し広げたりしながら、ニードルを押し込
む必要があった。このようなニードルの挿入作業は、ニ
ードルの比較的複雑な挙動を必要とするので、効率が上
がらなかった。

【０００８】本発明は上記不具合に鑑みてさなれたもの
であり、自動処理、特に編組シースの拡開工程の自動化
を容易に行なうことのできるシールド線の端末加工方法
および端末加工装置を提供することを課題としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、被覆電線を被覆している編
組シースが、当該編組シースを被覆している絶縁性シー
スの端部から露出したシールド線を加工するシールド線
の端末加工装置であって、上記加工するシールド線を挿
通させることができ、当該シールド線を中心に回転可能
で、かつ、当該シールド線の長さ方向に往復移動可能な
環状のギヤディスクと、上記ギヤディスクに固定された
複数の加工ユニットであって、各加工ユニットは、それ
ぞれ、ギヤディスクの直径方向に、挿通されるシールド
線を中心に対称に配置されている複数の加工ユニット
と、上記ギヤディスクの回転および移動の制御ならびに
ギヤディスクの回転および移動に伴って所定の加工ユニ
ットを駆動させる手段とを備え、それによってシールド
線の端末における絶縁性シースから露出した編組シース
の周方向および長さ方向の加工を行うことを特徴とする
シールド線の端末加工装置である。

【００１０】請求項２記載の発明は、上記複数の加工ユ
ニットは、皮剥ユニット、パンチユニットおよび編組反
転ユニットを含むことを特徴とする請求項１記載のシー
ルド線の端末加工装置である。

【００１１】請求項３記載の発明は、上記制御ならびに
駆動させる手段は、パンチユニットを駆動して挿通され
ているシールド線の編組シースをパンチングすることに
より編組シースを拡開し、その際、ギヤディスクを間欠
的に回転させることによって、編組シースは全周にわた
って拡開されることを特徴とする、請求項２記載のシー
ルド線の端末加工装置である。

【００１２】請求項４記載の発明は、上記制御ならびに
駆動させる手段は、編組シースが拡開された後、上記編
組反転ユニットを駆動し、かつギヤディスクを移動させ
ることによって、拡開された編組シースを絶縁せいシー
ス側に折り返すことを特徴とする、請求項３記載のシー
ルド線の端末加工装置である。

【００１３】請求項５記載の発明は、上記制御ならびに
駆動させる手段は、編組シースが折り返された後、上記
皮剥ユニットを駆動し、かつギヤディスクを移動させる
ことによって、露出した被覆電線の被覆部を皮剥するこ
とを特徴とする、請求項４記載のシールド線の端末加工
装置である。

【００１４】請求項６記載の発明は、加工するシールド
線の端部を挿通させることができ、当該シールド線を中
心に回転可能で、かつ、当該シールド線の長さ方向に往
復移動可能な環状のギヤディスクと、上記ギヤディスク
に固定されたパンチユニット、編組反転ユニットおよび
皮剥ユニットとを含む装置によって、シールド線を加工
するシールド線の端末加工方法であって、 パンチユニッ
トを駆動させ、露出している編組シースを一対のパンチ
で径方向にパンチングし、その際、ギヤディスクを間欠
的に回転させることによって、編組シースをその全周に
わたって拡開する拡開工程と、 編組反転ユニットを駆動
させると共に、ギヤディスクを移動させることによっ
て、拡開工程において拡開された編組シースを絶縁せい
シースの皮剥端部にまくり上げる反転工程と、 皮剥ユニ
ットを駆動させると共に、ギヤディスクを移動させるこ
とによって、反転工程が行われた結果露出した被覆電線
の被覆部を皮剥する皮剥工程と、を有することを特徴と
するシールド線の端末加工方法である。

【００１５】請求項７記載の発明は、上記拡開工程は、
編組シースの長手方向途中部をパンチングし、ギヤディ
スクを一方向へ間欠的に回転させる工程と、その後に、
編組シースの基端側をパンチングし、ギヤディスクを一
方向と反対方向へ間欠的に回転させる工程とを含むこと
を特徴とする、請求項６記載のシールド線の端末加工方
法である。

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】

【００２３】

【００２４】

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は
本発明の実施の形態に係る端末処理装置１０の正面略図
であり、図２は図１の端末処理装置１０の側面図、図３
は図１の端末処理装置１０の背面図である。また、図４
は図１の実施の形態において処理対象となるシールド線
Ｓの断面略図である。

【００２６】これらの図を参照して、図示の実施の形態
に係る端末処理装置１０は、卓上形のものであり、図示
しない作業台の前にいる作業者がフットスイッチ１１
（図１参照）を操作することにより、予め編組シースが
露出しているシールド線Ｓの端末処理を自動的に行なう
ものである。図４に示すように、シールド線Ｓは、導電
性を有する撚り線Ｓ１を絶縁性の被覆部Ｓ２で被覆し、
さらに被覆部Ｓ２の外周面を編組シースＳ３で被覆し
て、その外周を絶縁性シースＳ４で被覆したものであ
り、図示の例では、高周波コネクタ用の同軸ケーブルで
ある。なお、この明細書では、上記撚り線Ｓ１と被覆部
Ｓ２を被覆電線Ｗと呼称する。

【００２７】図１〜図３を参照して、端末処理装置１０
は、上記図示しない作業台の上に載置されるベース１２
と、ベース１２の前端部（作業者側の端部。以下、同
様）に立設されたステー１３と、ステー１３に設けられ
たクランプユニット１４とを備えており、上記クランプ
ユニット１４に配置されてベース１２の幅方向に沿って
開閉する一対のクランプ１５により、シールド線Ｓを水
平に保持することができるようになっている。

【００２８】上記ベース１２には、前後に延びるレール
ブロック１６が設けられ、その内部には、一軸ロボット
１７が内蔵されている。さらに、上記レールブロック１
６には、その前後方向に往復移動可能なスライダ１８が
装着され、上記一軸ロボット１７によって、スライダ１
８は、前後に往復移動可能に構成されている。上記スラ
イダ１８の前端部には、取り付け板１９が立設されてい
る。取り付け板１９の中央部には、挿通孔１９ａが形成
され、図２に示すように、上記クランプユニット１４の
クランプ１５に保持されたシールド線Ｓをこの挿通孔１
９ａ内に同心に挿通させている。

【００２９】取り付け板１９の四隅部には、ガイド部材
２０が支軸２１によりそれぞれ回転可能に取り付けられ
ており、これらガイド部材２０がクランプされた上記シ
ールド線Ｓと同心に回転する環状のギヤディスク２２を
回転自在に支持している。各ガイド部材２０は、ギヤデ
ィスク２２の外周部に形成された歯２２ａに噛合する歯
車であることが好ましいが、単にギヤディスク２２の周
面と転がり接触する転がりローラであってもよい。

【００３０】上記取り付け板１９には、ギヤディスク２
２を回転するためのインダクションモーター２３がステ
ー２４を介して取り付けられており、このインダクショ
ンモーター２３によって、所望の角度で双方向に回転す
ることができるようになっている。図示の実施の形態で
は、ギヤディスク２２の背面二箇所に、当該ギヤディス
ク２２の一直径方向に対向する一対のドグ２５を設け、
このドグ２５の位置を取り付け板１９に取り付けたセン
サ２６で検出することにより、ギヤディスク２２の回転
規制角度（図示の例では１８０°）を検出することがで
きるようになっている。また、図示の例では、各センサ
２６が鉛直線上で対向しており、これら各センサ２６に
ドグ２５が検出されている図示の状態が初期状態（ホー
ムポジション）となるように設定されている。

【００３１】センサ２６は、後述するコントロールユニ
ット１００（図１のみ図示）に接続されており、このコ
ントロールユニット１００によって後述する各部ととも
にインダクションモーター２３が駆動され、ギヤディス
ク２２の位相が制御されるようになっている。図３を参
照して、上記ギヤディスク２２の背面には、クランプさ
れたシールド線Ｓを加工するための加工ユニット対（皮
剥ユニット３０、パンチユニット３1、編組反転ユニッ
ト３２）が、それぞれ直径方向に対向して対をなし、シ
ールド線Ｓを中心に対称に配置された状態で、所定の間
隔を周方向に隔てて固定されている。

【００３２】図示の初期状態において、水平線上の直径
方向に沿っている第１の加工ユニット対は皮剥ユニット
３０である。皮剥ユニット３０は、後述するように、シ
ールド線Ｓの編組反転工程を終了した後、該編組反転工
程によって露出した被覆電線Ｗの被覆部Ｓ２の端部を切
除して、撚り線Ｓ１を露出させる皮剥加工を施すための
ユニットである。皮剥ユニット３０は、径方向に配置さ
れたエアシリンダ３０ａと、このエアシリンダ３０ａに
よって径方向に駆動される皮剥刃３０ｂとで構成されて
おり、図示の状態から各皮剥刃３０ｂをギヤディスク２
２の中心側に突出させて、被覆電線Ｗの被覆部Ｓ２を裁
断することができるようになっている。

【００３３】皮剥ユニット３０の円周方向一方には、パ
ンチユニット３１が配設されている。パンチユニット３
１は、シールド線Ｓの編組シースＳ３に対してパンチン
グ処理（拡開工程）を施すためのものであり、それぞれ
エアシリンダ３１ａによってギヤディスク２２の径方向
に進退可能なパンチ３１ｂを有している。そして、上記
エアシリンダ３１ａによって、パンチ３１ｂを、図３に
示す退避位置とシールド線Ｓの編組シースＳ３を互いに
挟圧可能なパンチング位置（図７参照）との間で駆動す
ることができるようになっている。

【００３４】図示の実施の形態では、パンチ３１ｂの先
端部分は面取りされた矩形に形成されており、それぞれ
鋭利なパンチングエッジ３１ｃを形成している（図７お
よび図９参照）。他方、ギヤディスク２２の円周方向に
おいて、皮剥ユニット３０のパンチユニット３１と反対
側には、編組反転ユニット３２が配設されている。この
編組反転ユニット３２は、径方向に配置されたエアシリ
ンダ３２ａと、エアシリンダ３２ａによって該径方向に
進退する編組反転板（部材）３２ｂとを有している。

【００３５】後述する図１３に示すように、編組反転板
３２ｂは、それぞれクランプされたシールド線Ｓに対向
して窪む半円形の凹部３２ｃを有しており、上記エアシ
リンダ３２ａによってそれぞれ径方向内方に変位するこ
とにより、シールド線Ｓまたは後述するパイプを囲繞す
ることができるようになっている。次に、図２および図
３を参照して、上述したベース１２の後端側には、当該
ベース１２の幅方向一端部に配置されたステー３４が立
設されており、その側面上端部には、エアシリンダ３５
が固定されている。エアシリンダ３５は、ベース１２の
幅方向に延びて、その端部がギヤディスク２２の中央側
に近接するプレート３６を片持ち状に昇降可能に保持し
ている。プレート３６の上には、パイプユニット４０と
位置決めユニット４１とが、上からこの順で積層されて
いる。

【００３６】パイプユニット４０は、前方に向かって水
平に延びるパイプ４０ａと、このパイプ４０ａを前後に
駆動するエアシリンダ４０ｂとを有している。また、位
置決めユニット４１は、前方に向かって水平に延びるロ
ッド状の位置決め部材４１ａと、この位置決め部材４１
ａを前後に駆動するエアシリンダ４０ｂとを有してい
る。

【００３７】これら各ユニット４０、４１のパイプ４０
ａ、位置決め部材４１ａは、いずれもクランプされたシ
ールド線Ｓに対して同心に対向可能に鉛直線に沿うギヤ
ディスク２２の直径方向に沿って並んでいる。そして、
上記エアシリンダ３５がプレート３６を上下に駆動する
ことにより、パイプ４０ａと位置決め部材４１ａとを択
一的にシールド線Ｓに対し、同心に対向させることがで
きるようになっている。

【００３８】図１を参照して、コントロールユニット１
００は、マイクロコンピュータその他の電装品で構成さ
れており、上述した各部のユニットを以下の手順で作動
させる。次に上述した実施の形態に係る動作手順を図１
ないし図３並びに図５以下を参照して説明する。

【００３９】図５はシールド線Ｓをクランプする際の位
置決め状態を示す斜視図であり、図６は初期状態から位
置決めユニットの位置決め部材が突出した状態を示す側
面図である。図５および図６並びに図２を参照して、こ
れらの図に示すホームポジション（初期状態）におい
て、上記位置決めユニット４１は、シールド線Ｓに対
し、同心に対向し得る位置に上昇しているとともに、エ
アシリンダ４１ｂによって位置決め部材４１ａを前方の
位置決め位置に突出させている。この状態において、図
示しない作業者は、予め編組シースＳ３が皮剥加工によ
り露出しているシールド線Ｓを把持して図５に示すよう
に、シールド線Ｓの端部を位置決めユニット４１の位置
決め部材４１ａに突き当て、突出量を定めた状態でフッ
トスイッチ１１（図１参照）を操作する。これにより、
まず、クランプユニット１４のクランプ１５が閉じて、
シールド線Ｓを保持する。その後、位置決めユニット４
１の位置決め部材４１ａが、エアシリンダ４１ｂによっ
て図６に示す実線の状態から仮想線の状態に退避する。
また、エアシリンダ３５がこれと並行して駆動され、後
工程に備えてパイプ４０ａがクランプされたシールド線
Ｓと同心になるように配置される。次いで、この位置決
めユニット４１によって位置決めされた位置に基づい
て、コントロールユニット１００は、拡開工程に移行す
る。

【００４０】図７は拡開工程を説明するための要部を示
す斜視図であり、図８は拡開工程の手順を説明するため
の要部を示す背面図、図９は拡開工程におけるパンチン
グ位置を説明するための要部を示す側面略図である。図
３並びに図７を参照して、拡開工程においては、ギヤデ
ィスク２２に担持されているパンチユニット３１を駆動
して、パンチ３１ｂにより、シールド線Ｓの編組シース
Ｓ３をパンチングすることにより、編組シースＳ３を塑
性変形させ、端部を拡開する。この工程を行なうに当た
り、図示の実施の形態において、上記コントロールユニ
ット１００は、ベース１２上のレールブロック１６内に
内蔵された一軸ロボット１７を駆動し、ギヤディスク２
２に担持されているパンチユニット３１のパンチ３１ｂ
をクランプされたシールド線Ｓの編組シースＳ３の途中
部に位置決めする（図９（Ａ）参照）。さらに、上記イ
ンダクションモーター２３を駆動し、背面でみて反時計
周り方向にギヤディスク２２を４５°ずつ間欠的に回動
させ、その度に図８における−で示す位置でパンチ
ユニット３１がパンチングするようになっている。これ
により、編組シースＳ３は、全周にわたって概ね均等に
挟圧されて変形し、端部が拡開されることになる。

【００４１】さらに図示の実施の形態では、四度目のパ
ンチング処理（図８におけるの位置での処理）が終わ
ると、さらに上記反時計回り方向に４５°回動してギヤ
ディスク２２が１８０°回動させ、今度は、一軸ロボッ
ト１７でパンチユニット３１を前進させて、パンチ３１
ｂが概ね編組シースＳ３の基部をパンチング可能な位置
にパンチ３１ｂを編組シースＳ３に対して相対的に変位
させるようになっている。そして、背面でみて時計周り
方向にギヤディスク２２を４５°ずつ間欠的に回動さ
せ、その度に図８における−で示す位置でパンチユ
ニット３１がパンチングするようになっている。これに
より、編組シースＳ３は、全周にわたって基部から屈曲
し、絶縁性シースＳ４に対して概ね直交するように拡開
する。

【００４２】この編組シースＳ３の拡開工程が終了する
と、コントロールユニット１００は、拡開された編組シ
ースＳ３の反転工程に移行する。図１０は、反転工程の
一過程を示す斜視図であり、図１１ないし図１３は、反
転工程の過程を示す断面略図である。まず、図２および
図端末処理装置１０を参照して、拡開工程が終了する
と、コントロールユニット１００は、一軸ロボット１７
を駆動してギヤディスク２２を前進させ、編組反転ユニ
ット３２の編組反転板３２ｂが絶縁性シースＳ４の端部
近傍に位置するところへ変位させる。次いで、編組反転
ユニット３２のエアシリンダ３２ａを駆動し、編組反転
板３２ｂで上記絶縁性シースＳ４の端部近傍を囲繞する
（図１０参照）。

【００４３】この状態で、図１１に示すように、シール
ド線Ｓと同心に対向しているパイプ４０ａがエアシリン
ダ４０ｂによって仮想線で示す退避位置から実線で示す
導入位置に変位され、被覆電線Ｗを内周側に導入させ
る。この過程では、編組反転ユニット３２の編組反転板
３２ｂが上記絶縁性シースＳ４の端部近傍を囲繞してい
るので（図１０参照）、シールド線Ｓの突出長さが長く
設定されている場合でも、シールド線Ｓが補強された状
態でパイプ４０ａが差し込まれる結果、座屈しにくくな
る。

【００４４】次に、図１２（Ａ）に示すように、パイプ
４０ａの差し込み後において、上記コントロールユニッ
ト１００は、一旦、編組反転板３２ｂを開き、その後、
一軸ロボット１７で編組反転板３２ｂを後退させ、パイ
プ４０ａの外周側に搬送する。次いで、図１２（Ｂ）に
示すように、編組反転板３２ｂでパイプ４０ａの外周を
囲繞し、その後、前方に移動させることにより、図１３
に示すように、パイプ４０ａと絶縁性シースＳ４との間
に根元が挟み込まれた状態で拡開している編組シースＳ
３を絶縁性シースＳ４の端部にまくり上げる。

【００４５】ここで、図１３に示すように、図示の実施
の形態において、上記編組反転板３２ｂの凹部３２ｃの
半径ｒ１は、絶縁性シースＳ４の外周にまくり上げられ
た編組シースＳ３の仕上げ寸法Ｄ１に適合するように設
定されている。ここで「仕上げ寸法に適合するように」
とは、予め仕上げ寸法Ｄ１に編組シースＳ３が塑性変形
されたサンプルから編組シースＳ３の折り返されている
部位のシールド線Ｓの外径を測定してデータ化し、この
データに基づいて、パイプ４０ａから絶縁性シースＳ４
の方に編組反転板３２ｂをスライドさせた場合に得られ
る寸法が仕上げ寸法Ｄ１になるように設定されることを
意図している。

【００４６】他方、上記パイプ４０ａの外半径ｒ２は、
編組反転板３２ｂの凹部３２ｃの半径ｒ１に対して嵌め
合い公差を有する寸法に設定されている。従って、この
実施の形態では、パイプ４０ａを囲繞して絶縁性シース
Ｓ４の方に編組反転板３２ｂが移動する際においては、
スライドするのに必要十分なクリアランスで編組シース
Ｓ３を絶縁性シースＳ４の外周側に折り返すことがで
き、好適な仕上がり寸法を得ることができる。

【００４７】編組シースＳ３の反転工程が終了すると、
皮剥工程が実行される。図１４は、皮剥工程を示す斜視
図である。同図を参照して、コントロールユニット１０
０は、反転工程が終了した後、一軸ロボット１７でギヤ
ディスク２２を後退させ、皮剥ユニット３０の皮剥刃３
０ｂを被覆電線Ｗの被覆部Ｓ２の途中部に対向させ、そ
の後、エアシリンダ３０ａ（図２参照）を駆動して、被
覆部Ｓ２を裁断する。その後、一軸ロボット１７をさら
に後退させて、切除した被覆部Ｓ２の切除片Ｓ５を撚り
線Ｓ１の端部から除去することにより、皮剥工程を終了
する。

【００４８】そして、皮剥工程が終了した後は、各部を
原点に戻し、クランプ１５を開いて端末処理が終了した
シールド線Ｓを解放する。以上説明したように、上述し
た実施の形態では、シールド線Ｓの編組シースＳ３が複
層構造になっているものであっても、該編組シースＳ３
を容易に変形し、拡開することができるので、自動処理
により適合したシールド線の端末処理を実現することが
できるという顕著な効果を奏する。

【００４９】上述した実施の形態は、本発明の好ましい
具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施
の形態に限定されない。本発明の特許請求の範囲内で種
々の設計変更が可能であることは云うまでもない。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シールド線の編組シースが複層構造になっているもので
あっても、該編組シースを容易に変形し、拡開すること
ができるので、自動処理により適合したシールド線の端
末処理を実現することができるという顕著な効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る端末処理装置の正面
略図である。

【図２】図１の端末処理装置１０の側面図である。

【図３】図１の端末処理装置の背面図である。

【図４】図１の実施の形態において処理対象となるシー
ルド線の断面略図である。

【図５】シールド線をクランプする際の位置決め状態を
示す斜視図である。

【図６】初期状態から位置決めユニットの位置決め部材
が突出した状態を示す側面図である。

【図７】拡開工程を説明するための要部を示す斜視図で
ある。

【図８】拡開工程の手順を説明するための要部を示す背
面図である。

【図９】拡開工程におけるパンチング位置を説明するた
めの要部を示す側面略図である。

【図１０】反転工程の一過程を示す斜視図である。

【図１１】反転工程の過程を示す断面略図である。

【図１２】反転工程の過程を示す断面略図である。

【図１３】反転工程の過程を示す断面略図である。

【図１４】皮剥工程を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 端末処理装置 １１ フットスイッチ １２ ベース １４ クランプユニット １５ クランプ １７ 一軸ロボット（変更手段の要部） ２２ ギヤディスク（変更手段の要部） ２３ インダクションモーター ３1 パンチユニット ３１ｂパンチ ３２ 編組反転ユニット ３２ｂ編組反転板 ３２ｃ凹部 ４０ パイプユニット ４０ 各ユニット ４０ａパイプ ４１ 位置決めユニット １００コントロールユニット Ｓ シールド線 Ｓ３ 編組シース Ｓ４ 絶縁性シース ｒ１ 半径 ｒ２ 外半径

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−124186（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−25113（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−107318（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−79892（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H02G 1/12

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被覆電線を被覆している編組シースが、当
   該編組シースを被覆している絶縁性シースの端部から露
   出したシールド線を加工するシールド線の端末加工装置
   であって、 上記加工するシールド線を挿通させることができ、当該
   シールド線を中心に回転可能で、かつ、当該シールド線
   の長さ方向に往復移動可能な環状のギヤディスクと、 上記ギヤディスクに固定された複数の加工ユニットであ
   って、各加工ユニットは、それぞれ、ギヤディスクの直
   径方向に、挿通されるシールド線を中心に対称に配置さ
   れている複数の加工ユニットと、 上記ギヤディスクの回転および移動の制御ならびにギヤ
   ディスクの回転および移動に伴って所定の加工ユニット
   を駆動させる手段とを備え、それによってシールド線の
   端末における絶縁性シースから露出した編組シースの周
   方向および長さ方向の加工を行うことを特徴とするシー
   ルド線の端末加工装置。
2. 【請求項２】上記複数の加工ユニットは、皮剥ユニッ
   ト、パンチユニットおよび編組反転ユニットを含むこと
   を特徴とする請求項１記載のシールド線の端末加工装
   置。
3. 【請求項３】上記制御ならびに駆動させる手段は、パン
   チユニットを駆動して挿通されているシールド線の編組
   シースをパンチングすることにより編組シースを拡開
   し、その際、ギヤディスクを間欠的に回転させることに
   よって、編組シースは全周にわたって拡開されることを
   特徴とする、請求項２記載のシールド線の端末加工装
   置。
4. 【請求項４】上記制御ならびに駆動させる手段は、編組
   シースが拡開された後、上記編組反転ユニットを駆動
   し、かつギヤディスクを移動させることによって、拡開
   された編組シースを絶縁性シース側に折り返すことを特
   徴とする、請求項３記載のシールド線の端末加工装置。
5. 【請求項５】上記制御ならびに駆動させる手段は、編組
   シースが折り返された後、上記皮剥ユニットを駆動し、
   かつギヤディスクを移動させることによって、露出した
   被覆電線の被覆部を皮剥することを特徴とする、請求項
   ４記載のシールド線の端末加工装置。
6. 【請求項６】加工するシールド線の端部を挿通させるこ
   とができ、当該シールド線を中心に回転可能で、かつ、
   当該シールド線の長さ方向に往復移動可能な環状のギヤ
   ディスクと、上記ギヤディスクに固定されたパンチユニ
   ット、編組反転ユニットおよび皮剥ユニットとを含む装
   置によって、シールド線を加工するシールド線の端末加
   工方法であって、 パンチユニットを駆動させ、露出している編組シースを
   一対のパンチで径方向にパンチングし、その際、ギヤデ
   ィスクを間欠的に回転させることによって、編組シース
   をその全周にわたって拡開する拡開工程と、 編組反転ユニットを駆動させると共に、ギヤディスクを
   移動させることによって、拡開工程において拡開された
   編組シースを絶縁性シースの皮剥端部にまくり上げる反
   転工程と、 皮剥ユニットを駆動させると共に、ギヤディスクを移動
   させることによって、反転工程が行われた結果露出した
   被覆電線の被覆部を皮剥する皮剥工程と、を有すること
   を特徴とするシールド線の端末加工方法。
7. 【請求項７】上記拡開工程は、編組シースの長手方向途
   中部をパンチングし、ギヤディスクを一方向へ間欠的に
   回転させる工程と、その後に、編組シースの基端側をパ
   ンチングし、ギヤディスクを一方向と反対方向へ間欠的
   に回転させる工程とを含むことを特徴とする、請求項６
   記載のシールド線の端末加工方法。