JP3721898B2

JP3721898B2 - シールド線の端末加工方法および端末加工装置

Info

Publication number: JP3721898B2
Application number: JP32675899A
Authority: JP
Inventors: 正幸川村; 治仁小林; 剛史小池
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 1999-11-17
Filing date: 1999-11-17
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2019-11-17
Also published as: JP2001145228A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、絶縁電線を編組で被覆し、その上をさらに外皮で被覆したシールド線の端末加工方法及びその端末加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種のシールド線端末に端子等を取付ける場合、図３に示すように、同図（ａ）に示す、シールド線Ｐの端末において、まず、外皮１を所要長さ剥ぎ取り（同図（ｂ））、つづいて、編組２を、必要があれば所要長さに切断した後に拡径し（同図（ｃ））、さらにその編組２を反転させて外皮１に被せ（同図（ｄ））、露出した絶縁電線の被覆３を所要長さ剥ぎ取って導体４を露出させる（同図（ｅ））。
【０００３】
このシールド線Ｐの端末加工方法又は装置としては、例えば、特開平２−２７３４７２号公報、特開平５−１４６０２２号公報、特開平６−２２４２７号公報等において種々のものが開示されているが、より優れたものとして、図４に示す端末装置が考案されている。
【０００４】
この端末装置は、同図に示すように、基台１０上に一のフレーム１１がリニアガイド１５を介して立設され、そのフレーム１１に案内コロ１２を介して円板１３を回転自在に設けるとともに、その円板１３をモータ１４により回転可能としている。また、基台１０上には他のフレーム１６が立設され、このフレーム１６にシールド線Ｐのチャック１７が設けられている。一のフレーム１１は図示しない駆動機により前後方向（矢印方向）にリニアガイド１５を介し各作用に応じて適宜に移動される。
【０００５】
円板１３には、図３（ｃ）の編組２の拡径作用をなすユニット１８、同図（ｄ）の編組２の反転作用をなすユニット１９、同図（ｅ）の被覆剥離作用をなす皮剥ユニット２０が、それぞれ、加工孔２１の周りに配置されている。図中、１９ａは前後に進退して編組２の反転時に端末を挿入してその端末を真直ぐに維持するパイプである。
【０００６】
この端末装置によれば、図３（ｂ）に示すように、外皮１が所要長さ剥離されたシールド線Ｐがチャック１７に挟持されて、そのシールド線Ｐの端末が鎖線のごとく加工孔２１内に位置されると、各ユニット１８、１９、２０が順々に作用して、図３（ｃ）から（ｅ）の作用が行われる。このとき、各ユニット１８、１９、２０の作用は、シールド線Ｐ端末の両側面から、対のパンチ、対の反転板、対の皮剥刃をその端末に押し当てなどして行われる。この押し当てなどによる作用は端末周囲の部分的なものであるため、円板１３を矢印のごとく回転させて、その作用がシールド線Ｐの端末全周に行われるようにしている。この装置の詳細は特願平１０−２６７９９３号明細書・図面に記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図４に示す端末加工装置は、各ユニット１８、１９、２０を設けた円板１３を回転させるため、その支持構造、回転手段（モータ１４）が大型化し、装置全体の大型化を招いているとともに、高価なものともなっている。また、円板１３の回転は、物が大きいことから円滑さに欠け、加工タクトも長いものとなっている。
【０００８】
この発明は、以上の点に留意し、装置の小型化及び加工タクトの短縮化を図ることを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、この発明は、各ユニットを固定し、シールド線をその軸心周りに回転させるようにしたのである。
【００１０】
上記各ユニットの作用は、例えば、編組拡径用のパンチと電線が相対的に電線の軸心周りに回転すれば可能のため、シールド線が回転すれば、各ユニットを固定することができ、シールド線の回転は、円板の回転に比べれば、その装置そのものを小型化することができ、その回転もスムースとなって、加工タクトも短縮される。
【００１１】
具体的には、絶縁電線を編組で被覆し、その上をさらに外皮で被覆したシールド線の端末を加工する際、その外皮が剥離された端末の編組を拡径ユニットによりその拡径ユニットに対しシールド線端末を軸心周りに相対的に回転させながら拡径した後、反転ユニットによりその拡径された編組を前記外皮側に反転し、その露出した絶縁被覆を皮剥ユニットにより剥離するシールド線の端末加工方法において、前記外皮が剥離された端末の加工位置の周りの同一平面上に、前記拡径ユニット、反転ユニット及び皮剥ユニットを固定的に設け、前記端末をその軸心周りに回転させ、その端末全周を前記拡径ユニットの作業範囲に臨ませて、その拡径の作用を行い、その拡径された編組の反転作用及びその編組の反転後の露出した絶縁被覆の皮剥作用は、前記端末をその軸心周りに回転させることなく行うようにした構成を採用する。
【００１２】
この構成において、上記シールド線端末の回転をほぼ１８０度するようにすれば、例えば、パンチによる拡径作用は、対のパンチをシールド線を介在して対向して行われるため、シールド線が１８０度回転すれば、シールド線の全周にその作用が行われることとなる。このとき、シールド線の回転角度は可変とするとよい。例えば、６０度、１２０度、１８０度等である。また、そのシールド線の６０度、１２０度、１８０度の回転は、一方向の６０度、１２０度、１８０度回転でも、相反対方向にそれぞれ３０度、６０度、９０度づつの正逆回転で得てもよい。
【００１４】
これらの端末加工方法をなす装置としては、対向して前後に対のフレームを立設し、一方のフレームに、上記シールド線の挟持するチャックを設けるとともに、そのチャックを挟持したシールド線の軸心周りに回転させるモータを設け、他方のフレームには、チャックに挟持されたシールド線の端末が位置される加工孔が形成され、そのフレームの加工孔周囲に、前記編組拡径ユニット、その拡径後の編組反転ユニット、露出した絶縁被覆の皮剥ユニットを設けた構成のものが考えられる。
【００１５】
この構成の装置では、モータの駆動により、シールド線が回転し、その回転をさせながら、拡径ユニット等の作用を行う。このとき、モータにパルスモータ、サーボモータなどを使用して、その回転角度を、３０度、６０度、９０度、１２０度、１８０度などと、正転又は正逆転制御する。
【００１６】
シールド線の回転手段としては、モータ以外に、リンク機構を介して電動ジャッキ、エアシリンダなどの伸縮ロッドの伸縮運動をチャックの回転運動に変換する等の種々の手段を採用し得る。
【００１７】
また、加工孔の周りには、図３（ａ）の状態から同（ｂ）の状態に加工する外皮剥取りユニットを設けることもできる。
【００１８】
【実施の形態】
この発明の一実施形態を図１、図２に示し、この実施形態は、図示しない基台上に、対のフレーム３１、３２が立設され、一方のフレーム３１の加工孔３３の周りの同一平面上に、従来と同様の拡径ユニット１８、反転ユニット１９及び皮剥ユニット２０が設けられている。このとき、上記位置決めパイプ１９ａを設けてもよく、また、各ユニットにおいて、反転板などのように前後に動く必要があるものは、反転板を前後させるシリンダを付ける等により、そのユニット自体にその機能を付与する。これらの詳細は特願平１０−２６７９９３号明細書・図面を参照のこと。
【００１９】
他方のフレーム３２には、電線チャック３７が回転自在に取付けられており、このチャック３７にシールド線Ｐをチャッキングすることにより、そのシールド線Ｐが加工孔３３の軸心に位置される。チャック３７は、プーリ３４、３４及びベルト３５を介してパルスモータ３６に連結されており、このモータ３６により、チャック３７は、３０度、６０度、９０度、１２０度、１８０度の正転又は正逆転が任意になされる。この回転角度及び正転、正逆転は、拡径ユニット１８のパンチ、皮剥ユニット２０の皮剥刃のシールド線Ｐの周方向の作用範囲を考慮して適宜に決定する。例えば、６０度の回転で、シールド線Ｐの全周を確実に拡径し得るのであれば、チャック３７の回転は６０度の正転、又は３０度の正逆転で十分である。
このとき、この実施形態の反転ユニット１９及び皮剥ユニット２０は、特願平１０−２６７９９３号明細書・図面に記載のものと同様の作用を行い、敢えて、シールド線Ｐを回転させる必要はないため（作用範囲が限定されないため）、拡径された編組２の反転作用及びその編組の反転後の露出した絶縁被覆の皮剥作用は、前記端末をその軸心周りに回転させることなく行う。
また、チャック３７はエアーａの給排によって作動し、そのエアーａは、ロータリージョイント（図示せず）を介してエアー管３８でもってチャック３７に供給される。図中、３９はカバーである。
【００２０】
この実施形態は以上の構成であり、いま、図１に示すように人手等により、チャック３７に図３（ｂ）の状態のシールド線Ｐをチャッキングした後、図２に示すように、モータ３６によりシールド線Ｐを適宜に回転させながら、各ユニット１８、１９、２０を作用させて、図３（ｃ）から（ｅ）に示す作用を行う。この作用時、図１鎖線のごとく、シールド線Ｐをばね４０によって吊るようにすれば、チャック３７の回転にそのばね４０が追従して伸縮し、シールド線Ｐの絡みなどを有効に防止する。
【００２１】
この実施形態では、チャック３７へのシールド線Ｐのチャッキング時に、シールド線Ｐの端末を加工孔３３の中心にセットするようにしたが、両フレーム３１、３２のどちらか一方を、図４の装置と同様に、リニアガイド等によって前後に移動可能とし、シールド線Ｐをチャッキング後に、フレーム３１又は３２を動かして、その端末を加工孔３３にセットするようにすることもできる。
【００２２】
【発明の効果】
この発明は、以上のように、被加工物たるシールド線を回転するようにしたので、加工タクトの短縮化、装置の小型化等を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態の概略斜視図
【図２】同実施形態の作用後の概略斜視図
【図３】シールド線の端末加工説明図
【図４】従来の端末加工装置の概略斜視図
【符号の説明】
Ｐシールド線
１外皮
２編組
３絶縁被覆
４導体
１８拡径ユニット
１９反転ユニット
２０皮剥ユニット
３１他方のフレーム
３２一方のフレーム
３３加工孔
３６モータ
３７電線チャック

Claims

絶縁電線を編組２で被覆し、その上をさらに外皮１で被覆したシールド線Ｐの端末を加工する際、その外皮１が剥離された端末の編組２を拡径ユニット１８によりその拡径ユニット１８に対しシールド線端末を軸心周りに相対的に回転させながら拡径した後、反転ユニット１９によりその拡径された編組２を前記外皮１側に反転し、その露出した絶縁被覆３を皮剥ユニット２０により剥離するシールド線Ｐの端末加工方法であって、
上記外皮１が剥離された端末の加工位置の周りの同一平面上に、上記拡径ユニット１８、反転ユニット１９及び皮剥ユニット２０を固定的に設け、前記端末をその軸心周りに回転させ、その端末全周を前記拡径ユニット１８の作業範囲に臨ませて、その拡径の作用を行い、その拡径された編組２の反転作用及びその編組の反転後の露出した絶縁被覆の皮剥作用は、前記端末をその軸心周りに回転させることなく行うようにしたことを特徴とするシールド線の端末加工方法。
絶縁電線を編組２で被覆し、その上をさらに外皮１で被覆したシールド線Ｐの端末加工装置であって、
対向して前後に対のフレーム３１、３２を立設し、一方のフレーム３２に、上記シールド線Ｐの挟持するチャック３７を設けるとともに、そのチャック３７を挟持したシールド線Ｐの軸心周りに回転させるモータ３６を設け、他方のフレーム３１には、チャック３７に挟持されたシールド線Ｐの端末が位置される加工孔３３が形成され、そのフレーム３１の加工孔３３周囲の同一平面上に、上記編組拡径ユニット１８、その拡径後の編組反転ユニット１９、露出した絶縁被覆の皮剥ユニット２０を設け、前記モータ３６により、前記チャック３７を介して前記シールド線Ｐの端末をその軸心周りに回転させ、その端末全周を前記拡径ユニット１８の作業範囲に臨ませて、その拡径の作用を行い、その拡径された編組２の反転作用及びその編組の反転後の露出した絶縁被覆の皮剥作用は、前記端末をその軸心周りに回転させることなく行うようにした請求項１に記載のシールド線の端末加工方法を行う端末加工装置。