JP2001145228A - シールド線の端末加工方法および端末加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド線Ｐの端末加工タクトを短縮させる
とともに、その装置の小型化を図る。 【解決手段】 絶縁電線を編組で被覆し、その上をさら
に外皮で被覆したシールド線Ｐの端末を加工する際、そ
の外皮が剥離された端末の編組を拡径ユニット１８によ
り拡径した後、反転ユニット１９によりその拡径された
編組を前記外皮側に反転し、その露出した絶縁被覆を皮
剥ユニット２０により剥離する。このとき、各ユニット
１９……を固定し、シールド線Ｐをその軸心周りにモー
タ３６により１８０度回転させる。シールド線Ｐが回転
すれば、各ユニットを固定することができ、シールド線
Ｐの回転は、各ユニットを取付けた円板の回転に比べれ
ば、その装置そのものも小型化することができ、その回
転もスムースとなって、加工タクトも短縮される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁電線を編組
で被覆し、その上をさらに外皮で被覆したシールド線の
端末加工方法及びその端末加工装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】この種のシールド線端末に端子等を取付
ける場合、図３に示すように、同図（ａ）に示す、シー
ルド線Ｐの端末において、まず、外皮１を所要長さ剥ぎ
取り（同図（ｂ））、つづいて、編組２を、必要があれ
ば所要長さに切断した後に拡径し（同図（ｃ））、さら
にその編組２を反転させて外皮１に被せ（同図
（ｄ））、露出した絶縁電線の被覆３を所要長さ剥ぎ取
って導体４を露出させる（同図（ｅ））。

【０００３】このシールド線Ｐの端末加工方法又は装置
としては、例えば、特開平２−２７３４７２号公報、特
開平５−１４６０２２号公報、特開平６−２２４２７号
公報等において種々のものが開示されているが、より優
れたものとして、図４に示す端末装置が考案されてい
る。

【０００４】この端末装置は、同図に示すように、基台
１０上に一のフレーム１１がリニアガイド１５を介して
立設され、そのフレーム１１に案内コロ１２を介して円
板１３を回転自在に設けるとともに、その円板１３をモ
ータ１４により回転可能としている。また、基台１０上
には他のフレーム１６が立設され、このフレーム１６に
シールド線Ｐのチャック１７が設けられている。一のフ
レーム１１は図示しない駆動機により前後方向（矢印方
向）にリニアガイド１５を介し各作用に応じて適宜に移
動される。

【０００５】円板１３には、図３（ｃ）の編組２の拡径
作用をなすユニット１８、同図（ｄ）の編組２の反転作
用をなすユニット１９、同図（ｅ）の被覆剥離作用をな
す皮剥ユニット２０が、それぞれ、加工孔２１の周りに
配置されている。図中、１９ａは前後に進退して編組２
の反転時に端末を挿入してその端末を真直ぐに維持する
パイプである。

【０００６】この端末装置によれば、図３（ｂ）に示す
ように、外皮１が所要長さ剥離されたシールド線Ｐがチ
ャック１７に挟持されて、そのシールド線Ｐの端末が鎖
線のごとく加工孔２１内に位置されると、各ユニット１
８、１９、２０が順々に作用して、図３（ｃ）から
（ｅ）の作用が行われる。このとき、各ユニット１８、
１９、２０の作用は、シールド線Ｐ端末の両側面から、
対のパンチ、対の反転板、対の皮剥刃をその端末に押し
当てなどして行われる。この押し当てなどによる作用は
端末周囲の部分的なものであるため、円板１３を矢印の
ごとく回転させて、その作用がシールド線Ｐの端末全周
に行われるようにしている。この装置の詳細は特願平１
０−２６７９９３号明細書・図面に記載されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図４に示す端末加工装
置は、各ユニット１８、１９、２０を設けた円板１３を
回転させるため、その支持構造、回転手段（モータ１
４）が大型化し、装置全体の大型化を招いているととも
に、高価なものともなっている。また、円板１３の回転
は、物が大きいことから円滑さに欠け、加工タクトも長
いものとなっている。

【０００８】この発明は、以上の点に留意し、装置の小
型化及び加工タクトの短縮化を図ることを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、この発明は、各ユニットを固定し、シールド線をそ
の軸心周りに回転させるようにしたのである。

【００１０】上記各ユニットの作用は、例えば、編組拡
径用のパンチと電線が相対的に電線の軸心周りに回転す
れば可能のため、シールド線が回転すれば、各ユニット
を固定することができ、シールド線の回転は、円板の回
転に比べれば、その装置そのものを小型化することがで
き、その回転もスムースとなって、加工タクトも短縮さ
れる。

【００１１】具体的には、絶縁電線を編組で被覆し、そ
の上をさらに外皮で被覆したシールド線の端末を加工す
る際、その外皮が剥離された端末の編組を拡径ユニット
によりその拡径ユニットに対しシールド線端末を軸心周
りに相対的に回転させながら拡径した後、反転ユニット
によりその拡径された編組を前記外皮側に反転し、その
露出した絶縁被覆を皮剥ユニットにより剥離するシール
ド線の端末加工方法において、前記外皮が剥離された端
末の加工位置の周りに、前記拡径ユニット、反転ユニッ
ト及び皮剥ユニットを固定的に設け、前記端末をその軸
心周りに適宜に回転させながら前記ユニットにより各作
用を行うようにした構成を採用する。

【００１２】この構成において、上記シールド線端末の
回転をほぼ１８０度するようにすれば、例えば、パンチ
による拡径作用は、対のパンチをシールド線を介在して
対向して行われるため、シールド線が１８０度回転すれ
ば、シールド線の全周にその作用が行われることとな
る。このとき、シールド線の回転角度は可変とするとよ
い。例えば、６０度、１２０度、１８０度等である。ま
た、そのシールド線の６０度、１２０度、１８０度の回
転は、一方向の６０度、１２０度、１８０度回転でも、
相反対方向にそれぞれ３０度、６０度、９０度づつの正
逆回転で得てもよい。

【００１３】皮剥作用は、種々の構成のものが考えられ
るが、例えば、対の皮剥刃をシールド線を介在して対向
させ、その皮剥刃を外皮の一部に喰い込ませて行うもの
であれば、同様にシールド線を回転することにより、外
皮全周に切り目を入れて皮剥ぎし得る。

【００１４】これらの端末加工方法をなす装置として
は、対向して前後に対のフレームを立設し、一方のフレ
ームに、上記シールド線の挟持するチャックを設けると
ともに、そのチャックを挟持したシールド線の軸心周り
に回転させるモータを設け、他方のフレームには、チャ
ックに挟持されたシールド線の端末が位置される加工孔
が形成され、そのフレームの加工孔周囲に、前記編組拡
径ユニット、その拡径後の編組反転ユニット、露出した
絶縁被覆の皮剥ユニットを設けた構成のものが考えられ
る。

【００１５】この構成の装置では、モータの駆動によ
り、シールド線が回転し、その回転をさせながら、拡径
ユニット等の作用を行う。このとき、モータにパルスモ
ータ、サーボモータなどを使用して、その回転角度を、
３０度、６０度、９０度、１２０度、１８０度などと、
正転又は正逆転制御する。

【００１６】シールド線の回転手段としては、モータ以
外に、リンク機構を介して電動ジャッキ、エアシリンダ
などの伸縮ロッドの伸縮運動をチャックの回転運動に変
換する等の種々の手段を採用し得る。

【００１７】また、加工孔の周りには、図３（ａ）の状
態から同（ｂ）の状態に加工する外皮剥取りユニットを
設けることもできる。

【００１８】

【実施の形態】この発明の一実施形態を図１、図２に示
し、この実施形態は、図示しない基台上に、対のフレー
ム３１、３２が立設され、一方のフレーム３１の加工孔
３３の周りに、従来と同様の拡径ユニット１８、反転ユ
ニット１９及び皮剥ユニット２０が設けられている。こ
のとき、上記位置決めパイプ１９ａを設けてもよく、ま
た、各ユニットにおいて、反転板などのように前後に動
く必要があるものは、反転板を前後させるシリンダを付
ける等により、そのユニット自体にその機能を付与す
る。これらの詳細は特願平１０−２６７９９３号明細書
・図面を参照のこと。

【００１９】他方のフレーム３２には、電線チャック３
７が回転自在に取付けられており、このチャック３７に
シールド線Ｐをチャッキングすることにより、そのシー
ルド線Ｐが加工孔３３の軸心に位置される。チャック３
７は、プーリ３４、３４及びベルト３５を介してパルス
モータ３６に連結されており、このモータ３６により、
チャック３７は、３０度、６０度、９０度、１２０度、
１８０度の正転又は正逆転が任意になされる。この回転
角度及び正転、正逆転は、拡径ユニット１８のパンチ、
皮剥ユニット２０の皮剥刃のシールド線Ｐの周方向の作
用範囲を考慮して適宜に決定する。例えば、６０度の回
転で、シールド線Ｐの全周を確実に拡径し得るのであれ
ば、チャック３７の回転は６０度の正転、又は３０度の
正逆転で十分である。また、チャック３７はエアーａの
給排によって作動し、そのエアーａは、ロータリージョ
イント（図示せず）を介してエアー管３８でもってチャ
ック３７に供給される。図中、３９はカバーである。

【００２０】この実施形態は以上の構成であり、いま、
図１に示すように人手等により、チャック３７に図３
（ｂ）の状態のシールド線Ｐをチャッキングした後、図
２に示すように、モータ３６によりシールド線Ｐを適宜
に回転させながら、各ユニット１８、１９、２０を作用
させて、図３（ｃ）から（ｅ）に示す作用を行う。この
作用時、図１鎖線のごとく、シールド線Ｐをばね４０に
よって吊るようにすれば、チャック３７の回転にそのば
ね４０が追従して伸縮し、シールド線Ｐの絡みなどを有
効に防止する。

【００２１】この実施形態では、チャック３７へのシー
ルド線Ｐのチャッキング時に、シールド線Ｐの端末を加
工孔３３の中心にセットするようにしたが、両フレーム
３１、３２のどちらか一方を、図４の装置と同様に、リ
ニアガイド等によって前後に移動可能とし、シールド線
Ｐをチャッキング後に、フレーム３１又は３２を動かし
て、その端末を加工孔３３にセットするようにすること
もできる。

【００２２】

【発明の効果】この発明は、以上のように、被加工物た
るシールド線を回転するようにしたので、加工タクトの
短縮化、装置の小型化等を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態の概略斜視図

【図２】同実施形態の作用後の概略斜視図

【図３】シールド線の端末加工説明図

【図４】従来の端末加工装置の概略斜視図

【符号の説明】

Ｐ シールド線 １ 外皮 ２ 編組 ３ 絶縁被覆 ４ 導体 １８ 拡径ユニット １９ 反転ユニット ２０ 皮剥ユニット ３１ 他方のフレーム ３２ 一方のフレーム ３３ 加工孔 ３６ モータ ３７ 電線チャック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 剛史 四日市市西末広町１番14号 住友電装株式 会社内 Ｆターム(参考） 5G355 AA03 AA05 BA02 BA04 BA06 CA05 CA06

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁電線を編組２で被覆し、その上をさ
   らに外皮１で被覆したシールド線Ｐの端末を加工する
   際、その外皮１が剥離された端末の編組２を拡径ユニッ
   ト１８によりその拡径ユニット１８に対しシールド線端
   末を軸心周りに相対的に回転させながら拡径した後、反
   転ユニット１９によりその拡径された編組２を前記外皮
   １側に反転し、その露出した絶縁被覆３を皮剥ユニット
   ２０により剥離するシールド線Ｐの端末加工方法であっ
   て、 上記外皮１が剥離された端末の加工位置の周りに、上記
   拡径ユニット１８、反転ユニット１９及び皮剥ユニット
   ２０を固定的に設け、前記端末をその軸心周りに適宜に
   回転させながら前記各ユニット１８、１９、２０により
   各作用を行うようにしたことを特徴とするシールド線の
   端末加工方法。
2. 【請求項２】 絶縁電線を編組２で被覆し、その上をさ
   らに外皮１で被覆したシールド線Ｐの端末加工装置であ
   って、 対向して前後に対のフレーム３１、３２を立設し、一方
   のフレーム３２に、上記シールド線Ｐの挟持するチャッ
   ク３７を設けるとともに、そのチャック３７を挟持した
   シールド線Ｐの軸心周りに回転させるモータ３６を設
   け、 他方のフレーム３１には、チャック３７に挟持されたシ
   ールド線Ｐの端末が位置される加工孔３３が形成され、
   そのフレーム３１の加工孔３３周囲に、上記編組拡径ユ
   ニット１８、その拡径後の編組反転ユニット１９、露出
   した絶縁被覆の皮剥ユニット２０を設けて、請求項１に
   記載のシールド線の端末加工方法を行う端末加工装置。