JP2007179681A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007179681A5
JP2007179681A5 JP2005378490A JP2005378490A JP2007179681A5 JP 2007179681 A5 JP2007179681 A5 JP 2007179681A5 JP 2005378490 A JP2005378490 A JP 2005378490A JP 2005378490 A JP2005378490 A JP 2005378490A JP 2007179681 A5 JP2007179681 A5 JP 2007179681A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
semiconductor device
cycle
amplifier
current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005378490A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007179681A (ja
JP5400262B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2005378490A external-priority patent/JP5400262B2/ja
Priority to JP2005378490A priority Critical patent/JP5400262B2/ja
Priority to TW095129069A priority patent/TW200725619A/zh
Priority to KR1020060081849A priority patent/KR101247383B1/ko
Priority to US11/467,793 priority patent/US7304910B1/en
Priority to CNA2006101265772A priority patent/CN1992079A/zh
Publication of JP2007179681A publication Critical patent/JP2007179681A/ja
Priority to US11/924,353 priority patent/US7489588B2/en
Priority to US12/348,306 priority patent/US20090116309A1/en
Publication of JP2007179681A5 publication Critical patent/JP2007179681A5/ja
Publication of JP5400262B2 publication Critical patent/JP5400262B2/ja
Application granted granted Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (23)

  1. メモリセルおよび前記メモリセルの記憶情報を増幅するセンスアンプを含んだメモリアレイと、階層構造の入出力線と、サブアンプと、メインアンプと、タイミング制御回路とを有する半導体装置であって、
    前記サブアンプは、第一の電流又は第二の電流を発生可能な可変電流源を具備することで駆動能力が制御され、前記メモリアレイから前記下位の入出力線に読み出された電圧信号を前記駆動能力に応じて増幅するものであり、
    前記可変電流源は、第一のリード起動信号によって前記第一の電流を発生し、第二のリード起動信号によって前記第二の電流を発生するものであり、
    前記サブアンプによって増幅された前記下位の入出力線の電圧信号は、前記上位の入出力線に読み出され、
    前記メインアンプは、前記上位の入出力線に読み出された電圧信号を増幅するものであり、
    前記タイミング制御回路は、前記第一及び前記第二のリード起動信号を発生するものであることを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1記載の半導体装置において、
    前記タイミング制御回路は、
    バースト読み出し動作のサイクル数を検知するバースト・サイクル・カウンタを有し、
    前記メモリアレイを活性化直後の1サイクル目のバースト読み出しサイクルにおいて、前記第一のリード起動信号を発生し、
    前記1サイクル目のバースト読み出しサイクルに伴い前記記憶情報が前記センスアンプで増幅された状態から読み出しを行う2サイクル目以降のバースト読み出しサイクルにおいて、前記第二のリード起動信号を発生することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項2記載の半導体装置において、
    前記可変電流源は、前記第一の電流を発生する第一のトランジスタと、前記第二の電流を発生する第二のトランジスタとを有し、
    前記第一のトランジスタのサイズは、前記第二のトランジスタのサイズよりも大きいことを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項2記載の半導体装置において、
    前記可変電流源は、前記第一及び前記第二のリード起動信号によって異なるバイアス電圧が設定される第三のトランジスタを有し、
    前記第一のリード起動信号によるバイアス電圧は、前記第二のリード起動信号によるバイアス電圧よりも大きいことを特徴とする半導体装置。
  5. メモリセルおよび前記メモリセルの記憶情報を増幅するセンスアンプを含んだメモリアレイと、階層構造の入出力線と、サブアンプと、メインアンプと、タイミング制御回路とを有する半導体装置であって、
    前記サブアンプは、第一の電流又は第二の電流を発生可能な可変電流源を具備することで駆動能力が制御され、前記メモリアレイから前記下位の入出力線に読み出された電圧信号を前記駆動能力に応じて増幅するものであり、
    前記可変電流源は、第一のリード起動信号によって前記第一の電流を発生し、第二のリード起動信号によって前記第二の電流を発生するものであり、
    前記サブアンプによって増幅された前記下位の入出力線の電圧信号は、前記上位の入出力線に読み出され、
    前記メインアンプは、第一のアンプとプリアンプを具備し、前記上位の入出力線に読み出された電圧信号を前記第一のアンプで増幅するか、又は前記プリアンプが活性化された場合は、前記プリアンプを介して前記第一のアンプで増幅するものであり、
    前記タイミング制御回路は、前記第一及び前記第二のリード起動信号と、前記プリアンプを活性化するためのプリアンプ起動信号とを発生するものであることを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項5記載の半導体装置において、
    前記タイミング制御回路は、
    バースト読み出し動作のサイクル数を検知するバースト・サイクル・カウンタを有し、
    前記メモリアレイを活性化直後の1サイクル目のバースト読み出しサイクルにおいて、前記第一のリード起動信号を発生し、
    前記1サイクル目のバースト読み出しサイクルに伴い前記記憶情報が前記センスアンプで増幅された状態から読み出しを行う2サイクル目以降のバースト読み出しサイクルにおいて、前記第二のリード起動信号を発生することを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項6記載の半導体装置において、
    前記第一の電流は、前記第二の電流よりも大きいことを特徴とする半導体装置。
  8. 請求項7記載の半導体装置において、
    前記タイミング制御回路は、
    前記1サイクル目のバースト読み出しサイクルにおいて、前記プリアンプ起動信号を活性化し、
    前記2サイクル目以降のバースト読み出しサイクルにおいて、前記プリアンプ起動信号を非活性化することを特徴とする半導体装置。
  9. 複数のメモリセルおよび前記複数のメモリセルの記憶情報を増幅する複数のセンスアンプを含んだメモリアレイと、階層構造を備えた複数の入出力線と、複数のサブアンプと、複数のメインアンプと、タイミング制御回路とを有する半導体装置であって、
    前記複数のサブアンプは、それぞれに第一の電流又は第二の電流を発生可能な可変電流源を具備することで個別に駆動能力が制御され、前記メモリアレイから前記下位の複数の入出力線に読み出された電圧信号を前記個別の駆動能力に応じて増幅するものであり、
    前記複数の可変電流源のそれぞれは、第一のリード起動信号によって前記第一の電流を発生し、第二のリード起動信号によって前記第二の電流を発生するものであり、
    前記複数のサブアンプによって増幅された前記下位の複数の入出力線の電圧信号は、それぞれ、前記上位の複数の入出力線に読み出され、
    前記複数のメインアンプは、それぞれ、前記上位の複数の入出力線に読み出された電圧信号を増幅するものであり、
    前記タイミング制御回路は、前記第一及び前記第二のリード起動信号を発生するものであることを特徴とする半導体装置。
  10. 請求項9記載の半導体装置において、
    前記第一の電流は、前記第二の電流よりも大きく、
    前記タイミング制御回路は、
    バースト読み出し動作のサイクル数を検知するバースト・サイクル・カウンタを有し、
    前記メモリアレイを活性化直後の1サイクル目のバースト読み出しサイクルにおいて、前記複数の可変電流源の一部に対して前記第一のリード起動信号を発生し、前記複数の可変電流源の他の一部に対して前記第二のリード起動信号を発生し、
    前記1サイクル目のバースト読み出しサイクルに伴い前記記憶情報が前記複数のセンスアンプで増幅された状態から読み出しを行う2サイクル目以降のバースト読み出しサイクルにおいて、前記複数の可変電流源の全てに対して前記第二のリード起動信号を発生することを特徴とする半導体装置。
  11. 請求項10記載の半導体装置において、
    前記タイミング制御回路は、前記複数のメインアンプのそれぞれを第一のタイミングで活性化する第一のメインアンプ起動信号と、前記複数のメインアンプのそれぞれを前記第一のタイミングよりも遅い第二のタイミングで活性化する第二のメインアンプ起動信号とを発生し、
    前記1サイクル目のバースト読み出しサイクルにおいて、
    前記複数の可変電流源の一部に対応するサブアンプによって増幅された電圧信号は、前記第一のメインアンプ起動信号によって前記複数のメインアンプの一部で増幅され、
    前記複数の可変電流源の他の一部に対応するサブアンプによって増幅された電圧信号は、前記第二のメインアンプ起動信号によって前記複数のメインアンプの他の一部で増幅されることを特徴とする半導体装置。
  12. 複数のメモリセルと、
    前記複数のメモリセルの一つに格納されている記憶情報を転送する第1信号線対と、
    第1トランジスタおよび第2トランジスタを含むスタティック型の差動増幅回路と、電流制御回路とを含んだメインアンプと備え、
    前記第1信号線対の一方は、前記第1トランジスタのゲートに接続され、前記第1信号線対の他方は、前記第2トランジスタのゲートに接続され、
    前記電流制御回路は、前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと第1電源の間の経路に設けられ、バースト読み出しサイクル内の第1サイクルで第1電流を生成し、前記バースト読み出しサイクル内で前記第1サイクルの後となる第2サイクルで前記第1電流よりも少ない第2電流を生成することを特徴とする半導体装置。
  13. 請求項12記載の半導体装置において、
    前記電流制御回路は、
    前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと前記第1電源の間の経路をソース−ドレイン経路とする第3トランジスタと、
    前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと前記第1電源の間の経路をソース−ドレイン経路とする第4トランジスタとを有することを特徴とする半導体装置。
  14. 請求項13記載の半導体装置において、
    前記第3トランジスタの駆動能力は、前記第4トランジスタの駆動能力よりも大きく、
    前記第1サイクルでは、前記第3トランジスタが活性化されると共に前記第4トランジスタが非活性化され、
    前記第2サイクルでは、前記第4トランジスタが活性化されると共に前記第3トランジスタが非活性化されることを特徴とする半導体装置。
  15. 請求項12記載の半導体装置において、さらに、
    前記第1信号線対に接続されるサブアンプと、
    前記サブアンプに接続される第2信号線対とを備え、
    前記複数のメモリセルの一つから読み出された記憶情報は、前記第2信号線対と前記サブアンプを介して前記第1信号線対に転送されることを特徴とする半導体装置。
  16. 請求項15記載の半導体装置において、
    前記サブアンプは、可変電流源を含み、
    前記可変電流源は、前記第1サイクルで第3電流を生成し、前記第2サイクルで前記第3電流よりも少ない第4電流を生成することを特徴とする半導体装置。
  17. 請求項16記載の半導体装置において、
    前記サブアンプは、さらに、
    前記第2信号線対の一方にゲートが接続される第5トランジスタと、
    前記第2信号線対の他方にゲートが接続される第6トランジスタとを含み、
    前記可変電流源は、
    前記第5トランジスタおよび前記第6トランジスタのソースと前記第1電源の間の経路をソース−ドレイン経路とする第7トランジスタと、
    前記第5トランジスタおよび前記第6トランジスタのソースと前記第1電源の間の経路をソース−ドレイン経路とする第8トランジスタとを含むことを特徴とする半導体装置。
  18. 請求項17記載の半導体装置において、
    前記第7トランジスタの駆動能力は、前記第8トランジスタの駆動能力よりも大きく、
    前記第1サイクルでは、前記第7トランジスタが活性化されると共に前記第8トランジスタが非活性化され、
    前記第2サイクルでは、前記第8トランジスタが活性化されると共に前記第7トランジスタが非活性化されることを特徴とする半導体装置。
  19. 請求項12記載の半導体装置において、
    前記電流制御回路は、前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと前記第1電源の間の経路をソース−ドレイン経路とする付加トランジスタを含み、
    前記第1サイクルで前記付加トランジスタのゲートに印加される電圧は、前記第2サイクルで前記付加トランジスタのゲートに印加される電圧よりも大きいことを特徴とする半導体装置。
  20. 複数のメモリセルと、
    前記複数のメモリセルの一つに格納されている記憶情報を転送する第1ビット線対と、
    前記第1ビット線対の一方にゲートが接続される第1トランジスタと、前記第1ビット線対の他方にゲートが接続される第2トランジスタと、前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと第1電源の間の経路に設けられ、バースト読み出しサイクル内の第1サイクルで第1電流を生成し、前記バースト読み出しサイクル内で前記第1サイクルの後となる第2サイクルで前記第1電流よりも少ない第2電流を生成する可変電流源とを含んだサブアンプと、
    前記サブアンプに接続される第2ビット線対と、
    前記第2ビット線対に接続されるメインアンプとを有することを特徴とする半導体装置。
  21. 請求項20記載の半導体装置において、
    前記可変電流源は、
    前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと前記第1電源の間の経路をソース−ドレイン経路とする第3トランジスタと、
    前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと前記第1電源の間の経路をソース−ドレイン経路とする第4トランジスタとを有することを特徴とする半導体装置。
  22. 請求項21記載の半導体装置において、
    前記第3トランジスタの駆動能力は、前記第4トランジスタの駆動能力よりも大きく、
    前記第1サイクルでは、前記第3トランジスタが活性化されると共に前記第4トランジスタが非活性化され、
    前記第2サイクルでは、前記第4トランジスタが活性化されると共に前記第3トランジスタが非活性化されることを特徴とする半導体装置。
  23. 請求項20記載の半導体装置において、
    前記サブアンプは、さらに、前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのソースと前記可変電流源の間に接続された付加トランジスタを含み、
    前記サブアンプは、前記付加トランジスタによって活性化されることを特徴とする半導体装置。
JP2005378490A 2005-12-28 2005-12-28 半導体装置 Expired - Fee Related JP5400262B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005378490A JP5400262B2 (ja) 2005-12-28 2005-12-28 半導体装置
TW095129069A TW200725619A (en) 2005-12-28 2006-08-08 Semiconductor device
CNA2006101265772A CN1992079A (zh) 2005-12-28 2006-08-28 半导体器件
US11/467,793 US7304910B1 (en) 2005-12-28 2006-08-28 Semiconductor memory device with sub-amplifiers having a variable current source
KR1020060081849A KR101247383B1 (ko) 2005-12-28 2006-08-28 반도체장치
US11/924,353 US7489588B2 (en) 2005-12-28 2007-10-25 Semiconductor memory device having a main amplifier equipped with a current control circuit in a burst read operation
US12/348,306 US20090116309A1 (en) 2005-12-28 2009-01-04 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005378490A JP5400262B2 (ja) 2005-12-28 2005-12-28 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007179681A JP2007179681A (ja) 2007-07-12
JP2007179681A5 true JP2007179681A5 (ja) 2009-01-22
JP5400262B2 JP5400262B2 (ja) 2014-01-29

Family

ID=38193534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005378490A Expired - Fee Related JP5400262B2 (ja) 2005-12-28 2005-12-28 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US7304910B1 (ja)
JP (1) JP5400262B2 (ja)
KR (1) KR101247383B1 (ja)
CN (1) CN1992079A (ja)
TW (1) TW200725619A (ja)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7352649B2 (en) * 2005-07-21 2008-04-01 Micron Technology, Inc. High speed array pipeline architecture
KR100656452B1 (ko) * 2005-11-29 2006-12-11 주식회사 하이닉스반도체 프리차지 장치
JP5400262B2 (ja) * 2005-12-28 2014-01-29 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
KR100846392B1 (ko) * 2006-08-31 2008-07-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
JP5228332B2 (ja) * 2007-02-14 2013-07-03 富士通株式会社 半導体集積回路
US7613057B2 (en) * 2007-04-03 2009-11-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Circuit and method for a sense amplifier
KR101311455B1 (ko) * 2007-08-31 2013-09-25 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 배치 방법
KR100897280B1 (ko) * 2007-09-04 2009-05-14 주식회사 하이닉스반도체 리시버 회로
JP5190719B2 (ja) * 2007-11-08 2013-04-24 日本電気株式会社 Mramの読み出し方法
KR100900135B1 (ko) * 2007-12-21 2009-06-01 주식회사 하이닉스반도체 상 변화 메모리 장치
JP5574570B2 (ja) * 2008-02-12 2014-08-20 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 伝送制御回路及びそれを備えた半導体記憶装置
US7924637B2 (en) * 2008-03-31 2011-04-12 Advanced Micro Devices, Inc. Method for training dynamic random access memory (DRAM) controller timing delays
US7961533B2 (en) * 2008-05-27 2011-06-14 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for implementing write levelization in memory subsystems
KR20100091640A (ko) * 2009-02-11 2010-08-19 삼성전자주식회사 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템, 및 이들의 데이터 처리 방법
JP2010257552A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
KR101096261B1 (ko) * 2009-11-30 2011-12-22 주식회사 하이닉스반도체 내부커맨드생성회로
TWI511159B (zh) 2009-12-21 2015-12-01 Advanced Risc Mach Ltd 預充電記憶體裝置中資料線之所需峰值電流的降低
CN101770807B (zh) * 2009-12-29 2013-03-27 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 相变存储器的写优化电路及其写优化方法
JP2011170918A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
US8675420B2 (en) * 2011-05-26 2014-03-18 Micron Technology, Inc. Devices and systems including enabling circuits
US8681576B2 (en) * 2011-05-31 2014-03-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pre-charge and equalization devices
WO2013015893A1 (en) 2011-07-27 2013-01-31 Rambus Inc. Memory with deferred fractional row activation
CN102637453B (zh) * 2012-02-17 2015-05-06 北京时代全芯科技有限公司 一种包括串行输入输出接口的相变存储器
JP2013205872A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Sony Corp 記憶制御装置、記憶装置、情報処理システム、および、それらにおける処理方法
JP5976392B2 (ja) 2012-05-16 2016-08-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路およびその動作方法
JP2014149884A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Micron Technology Inc 半導体装置
US9042198B2 (en) 2013-03-21 2015-05-26 Yutaka Shirai Nonvolatile random access memory
US9087579B1 (en) 2014-01-06 2015-07-21 Qualcomm Incorporated Sense amplifiers employing control circuitry for decoupling resistive memory sense inputs during state sensing to prevent current back injection, and related methods and systems
CN104820197A (zh) * 2015-05-01 2015-08-05 武汉中科波谱技术有限公司 一种用于核磁共振波谱仪或成像仪的前置放大系统
US10762961B2 (en) 2015-07-29 2020-09-01 Nantero, Inc. Resistive change element arrays using a reference line
US9613685B1 (en) * 2015-11-13 2017-04-04 Texas Instruments Incorporated Burst mode read controllable SRAM
US9905276B2 (en) * 2015-12-21 2018-02-27 Micron Technology, Inc. Control of sensing components in association with performing operations
KR20170097261A (ko) * 2016-02-17 2017-08-28 에스케이하이닉스 주식회사 리페어 회로, 이를 이용하는 메모리 장치 및 이의 동작 방법
US9804793B2 (en) 2016-03-04 2017-10-31 Intel Corporation Techniques for a write zero operation
JP2018049672A (ja) 2016-09-20 2018-03-29 東芝メモリ株式会社 メモリシステムおよびプロセッサシステム
GB2555527B (en) * 2016-11-01 2019-06-05 Evonetix Ltd Current Control
US10249351B2 (en) 2016-11-06 2019-04-02 Intel Corporation Memory device with flexible internal data write control circuitry
KR20180058478A (ko) * 2016-11-24 2018-06-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치, 이를 포함하는 반도체 시스템 및 반도체 장치의 리드 및 라이트 동작 방법
US10490239B2 (en) 2016-12-27 2019-11-26 Intel Corporation Programmable data pattern for repeated writes to memory
US10326002B1 (en) 2018-06-11 2019-06-18 Globalfoundries Inc. Self-aligned gate contact and cross-coupling contact formation
US10922465B2 (en) * 2018-09-27 2021-02-16 Arm Limited Multi-input logic circuitry
US11114155B2 (en) * 2019-01-24 2021-09-07 Marvell Asia Pte, Ltd. High-density high-bandwidth static random access memory (SRAM) with phase shifted sequential read
CN110867203B (zh) * 2019-11-19 2021-12-14 上海华力微电子有限公司 存储器读取速度调节电路
CN111627474B (zh) * 2020-05-29 2022-06-10 西安紫光国芯半导体有限公司 传输数据总线驱动电路以及方法、电子设备
EP3971897A4 (en) * 2020-06-19 2022-10-19 Changxin Memory Technologies, Inc. MEMORY AND SEMI-CONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH520444A (de) * 1970-08-04 1972-03-15 Bbc Brown Boveri & Cie Differenzverstärker
US4999519A (en) * 1987-12-04 1991-03-12 Hitachi Vlsi Engineering Corporation Semiconductor circuit with low power consumption having emitter-coupled logic or differential amplifier
JP2527050B2 (ja) * 1989-10-27 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体メモリ用センスアンプ回路
JPH06168594A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH09198873A (ja) * 1996-01-19 1997-07-31 Sharp Corp 半導体記憶装置
JPH1116361A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4684394B2 (ja) 2000-07-05 2011-05-18 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路装置
JP2003115190A (ja) * 2001-08-03 2003-04-18 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
EP1298795A3 (en) * 2001-09-27 2004-05-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Variable gain amplifier
KR100451762B1 (ko) * 2001-11-05 2004-10-08 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 구동방법
JP2004014054A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
JP2004042821A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 最大路面摩擦係数推定装置
CN100354971C (zh) 2002-11-08 2007-12-12 株式会社日立制作所 半导体存储装置
JP4370507B2 (ja) * 2003-11-27 2009-11-25 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路装置
KR100535047B1 (ko) * 2004-04-20 2005-12-07 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 메모리 장치
KR100783492B1 (ko) * 2004-07-31 2007-12-11 인티그런트 테크놀로지즈(주) 차동증폭회로 및 이를 포함한 믹서회로
JP5400262B2 (ja) * 2005-12-28 2014-01-29 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007179681A5 (ja)
JP6073150B2 (ja) 半導体メモリ装置
CN104900250B (zh) 放大电路和包括该放大电路的半导体存储器件
US8374043B2 (en) Sense amplifier and semiconductor memory device using it
TW200725619A (en) Semiconductor device
TW200639872A (en) Memory system with memory cell and sense amplifier
TW200701228A (en) Voltage supply circuit and semiconductor memory
JP2009004076A (ja) 入/出力ライン感知増幅器及びそれを用いた半導体メモリ装置
KR20170143125A (ko) 기준전압을 생성하기 위한 메모리 셀을 포함하는 메모리 장치
JP2010262727A (ja) 半導体メモリ装置
TW200601333A (en) Semiconductor memory device and driving method thereof
US20130308403A1 (en) Semiconductor device having sense amplifier circuit
US20080285361A1 (en) Input/output line sense amplifier and semiconductor device having the same
KR101036926B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR20160075006A (ko) 반도체 메모리 장치의 컬럼 제어신호 생성 회로
KR100652797B1 (ko) 반도체 메모리 소자의 센스앰프 오버드라이버 제어회로 및그 제어 방법
JP2004140344A5 (ja)
KR100612951B1 (ko) 반도체 메모리 소자
US8120980B2 (en) Semiconductor memory device in which a method of controlling a BIT line sense amplifier is improved
KR101033486B1 (ko) 감지 증폭 회로 및 이를 이용한 반도체 집적회로
US20080084770A1 (en) Semiconductor memory device
KR20140028556A (ko) 차동 신호 전송 구조를 가진 반도체 집적회로 및 그의 구동방법
KR20110060416A (ko) 반도체 메모리 장치
KR100834390B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR20070073426A (ko) 선택적으로 증폭단을 조절하는 데이터 라인 센스 앰프