JP2007163147A - レジスト膜と基板との密着力の測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、基板11上に形成されたレジスト膜21上の所定位置に試験用プローブ41を接着剤にて貼り合わせた測定用サンプル100を作製する。次に、測定用サンプル100の基板11を引っ張り試験機のスライドテーブル上に固定し、上昇モーターにて試験用プローブ41を引っ張ることにより、試験用プローブ41とレジスト膜21との間には引っ張り荷重が掛かり、あるピーク強度に達すると、レジスト膜21と基板11の境界面で破断し、その時のピーク強度を引っ張り試験機で測定することにより、レジスト膜と基板との密着力(Kg/cm2)を得ることができる。
【選択図】図2
Description
また、ソルダーレジストを形成した後はんだボールを形成する際、ソルダーレジストと基板との密着性が悪いと、ソルダーレジストの一部が剥がれたりして、正常なはんだボール形成ができないことがある。
レジスト膜と基板との密着性を評価する評価方法の一つとして、テープ剥離試験というのがある。
これは、基板上に形成されたレジスト膜を横、縦に1mm間隔でカッティング溝を入れて100個の升目を作り、その上からセロファンテープを貼り付け、引き剥がして100個の升目の内セロファンテープに取られた升目の数を勘定して、レジスト膜と基板の密着性を評価する方法である(例えば、非特許文献1参照)。
JIS K 5600−5−6 塗料一般試験方法−塗膜の機械的性質−付着性(クロスカット法)
図1は、本発明のレジスト膜と基板との密着力の測定方法で使用する測定用サンプルの一例を示す模式構成概略図である。
図2は、測定用サンプルを引っ張り試験機にかけて、レジスト膜と基板との密着(破断)力を測定している状態を示す模式構成概略図である。
ここで、基板11としては、銅貼り積層板の銅箔、銅板、鉄板等の金属板、加工途中のプリント配線基板等が使用される。
破断したときのピーク強度は、間に設けられた引っ張り試験機で測定され、ピーク強度を試験用プローブ41の断面積で除することにより、レジスト膜と基板との密着力(Kg/cm2)を得ることができる。
密着力不足による不具合が、レジスト膜の形成条件(レジスト膜の硬化温度、基板の表面処理)によるものか、レジスト膜が本来持っている基板との密着力が弱いために発生しているのか等の原因究明と対処が敏速、且つ容易にできるようになる。
まず、銅箔基板11上の銅箔をバフ研磨、ジェットスクラブ研磨、化学研磨の3種類の表面研磨を実施した。
21……レジスト膜
31……接着層
41……試験用プローブ
100……測定用サンプル
Claims (1)
- 基板上に形成されたレジスト膜に試験用プローブを接着剤で貼り付けて固定したレジスト膜と基板との密着力を測定するための測定用サンプルを作製し、前記測定用サンプルの基板を引っ張り試験機の測定台に固定し、試験用プローブを引っ張り試験機で引き上げて、試験用プローブとレジスト膜が基板より破断する時のピーク強度をレジスト膜と基板との密着力とすることを特徴とするレジスト膜と基板との密着力の測定方法。
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