JP4353378B2 - 膜密着性測定方法、膜密着性測定装置、及び膜密着性測定用サンプル - Google Patents
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例えば、代表的な方法として、碁盤目試験法(JIS−K5400)が知られている。すなわち、基板上に設けられた膜に、例えば1mm×1mmの大きさの片(碁盤目片)が出来るようにナイフで切り目を入れて100個の碁盤目片を作成し、この後で粘着テープを上から貼り付け、そして貼り付けられた粘着テープを剥離することによって、何個の碁盤目片が粘着テープの側に貼り付いて剥離するかを数え、この数の大小によって密着性を評価するものである。例えば、特開2001−183528号公報では、フィルム基材上に少なくとも1層の樹脂層を設け、さらにその上に活性線硬化樹脂層を設けた光学フィルムにおいて、ヘイズ0.5%以下でかつ透過率が92%以上であり、かつ、活性線硬化樹脂層の鉛筆硬度が2H以上であり、該活性線硬化樹脂層が、スチールウール#000にて4.9N/cm2の応力をかけて10往復擦った場合に入る傷が5本以下である耐擦傷性を有し、紫外線強度100mW/cm2で100時間照射後のJIS−K5400記載の碁盤目試験法の評価が10である密着性を有することを特徴とする光学フィルムが開示されている。
すなわち、前記の課題は、
膜の密着性の測定方法であって、
平面視において、作用させる力の方向に沿った長さ方向の寸法が5〜1000μm、前記力の方向に対して直交する幅方向の寸法が30〜2000μmの形状の膜を、基板上に設ける設膜工程と、
前記設膜工程で基板上に設けられた膜をずらせて剥離するように該膜の側方から該膜に力を作用させる力作用工程
とを具備することを特徴とする膜密着性測定方法によって解決される。
平面視において、作用させる力の方向に沿った長さ方向の寸法が5〜1000μm、前記力の方向に対して直交する幅方向の寸法が30〜2000μmの形状の膜を、基板上に設ける設膜工程と、
前記設膜工程で基板上に設けられた膜をずらせて剥離するように該膜の側方から該膜に力を作用させる力作用工程
とを具備し、
前記設膜工程は、
薄膜形成手段によって大きめの膜を基板上に設ける第1工程と、
前記第1工程の後、前記膜の上にレジスト膜を設ける第2工程と、
前記第2工程の後、前記レジスト膜を、平面視において、作用させる力の方向に沿った長さ方向の寸法が5〜1000μm、前記力の方向に対して直交する幅方向の寸法が30〜2000μmの所定形状に加工する第3工程と、
前記第3工程の後、前記所定形状のレジスト膜をマスクとして、前記膜を所定形状に加工する第4工程
とを具備することを特徴とする膜密着性測定方法によって解決される。
基板上に設けられた膜の側方から力を作用させた際における該膜の移動距離と該力の大きさとの関係をX−Y座標にプロットした場合に唯一つのピークが存するプロフィールを持つ所定形状の膜をずらせて基板から剥離するように該膜の側方から該膜に力を作用させる力作用手段と、
前記力作用手段による力が膜に作用させられた結果起きる該膜の移動量を求める膜移動量測定手段と、
前記力作用手段によって作用させた力の大きさを求める作用力大きさ求得手段
とを具備することを特徴とする膜密着性測定装置によって解決される。
基板に対する膜の密着性を測定する為のサンプルであって、
前記サンプルは、基板と、該基板上に設けられた膜とを具備し、
前記基板上に設けられた膜は、平面視において、作用させる力の方向に沿った長さ方向の寸法が5〜1000μm、前記力の方向に対して直交する幅方向の寸法が30〜2000μmのものである
ことを特徴とする膜密着性測定用サンプルによって解決される。
図4及び図5は、本発明になるサンプルの平面図及び断面図(図4のA−A’断面図)である。
Deposition)手段などの乾式メッキ手段により、基板1のほぼ全面に亘って(即ち、最終形状のものよりも大きめの)膜を設ける。この膜上にフォトレジスト膜を設ける。そして、フォトレジスト膜に所定のパターンで露光し、現像を行い、図4,5に示されるパターンのものにする。この後、所定パターンに形成されたフォトレジスト膜をマスクとして膜にエッチングを行い、所定形状(図4,5参照)の膜2とする。勿論、所定形状のものとする手段としては、前記の如きの半導体分野で採用されている膜形成手法に限られるものでは無い。例えば、ダイシングソーやカッター手段を用いることも出来る。又、密着性を知りたいとする樹脂が手に入る場合には、基板上に土手(囲いとなる塀)を作り、この塀内に前記樹脂を流し込んで膜を形成した後、塀を取り除く手法を用いることも出来る。但し、半導体分野で採用されている膜形成方法は微細加工に適していることから、本発明の場合において用いられると、非常に好都合である。特に、最大でも1000μm×2000μmの大きさであるから、前記の膜形成方法は非常に好都合である。更には、フォトレジスト膜を除去しないで残したままにしていると、フォトレジスト膜3が補強材としての機能を奏し、密着力測定時、即ち、剥離の為の力を印加時に膜2が折れ曲がるような事態の発生を防止できて、好都合であるからによる。
先ず、膜2及びフォトレジスト膜3が設けられた基板1を固定台に固定する。そして、横幅が150μmのシェアツール4を、図5に示す如く、シェアツール4の下端を基板1の表面から1μm浮かせた状態で、膜2の側面に当接させ、万能型ボンドテスター(デイジ社製:シリーズ4000)を用いて、シェア試験を行った。
2 所定形状の膜
3 フォトレジスト膜
4 シェアツール
特許出願人 次世代半導体材料技術研究組合
代 理 人 宇 高 克 己
Claims (8)
- 膜の密着性の測定方法であって、
平面視において、作用させる力の方向に沿った長さ方向の寸法が5〜1000μm、前記力の方向に対して直交する幅方向の寸法が30〜2000μmの形状の膜を、基板上に設ける設膜工程と、
前記設膜工程で基板上に設けられた膜をずらせて剥離するように該膜の側方から該膜に力を作用させる力作用工程
とを具備することを特徴とする膜密着性測定方法。 - 設膜工程は、
薄膜形成手段によって大きめの膜を基板上に設ける第1工程と、
前記第1工程の後、前記膜の上にレジスト膜を設ける第2工程と、
前記第2工程の後、前記レジスト膜を、平面視において、作用させる力の方向に沿った長さ方向の寸法が5〜1000μm、前記力の方向に対して直交する幅方向の寸法が30〜2000μmの所定形状に加工する第3工程と、
前記第3工程の後、前記所定形状のレジスト膜をマスクとして、前記膜を所定形状に加工する第4工程
とを具備することを特徴とする請求項1の膜密着性測定方法。 - 長さ方向の寸法が10〜500μm、幅方向の寸法が90〜1000μmである
ことを特徴とする請求項1又は請求項2の膜密着性測定方法。 - 長さ方向の寸法が10〜90μm、幅方向の寸法が90〜300μmである
ことを特徴とする請求項1〜請求項3いずれか一項の膜密着性測定方法。 - 力作用工程において該膜の折曲が起きないようにする為の補強材を膜の上に設ける補強工程を具備する
ことを特徴とする請求項1〜請求項4いずれか一項の膜密着性測定方法。 - 力作用工程で作用させられた力の大きさの最大値を求める最大値求得工程を具備する
ことを特徴とする請求項1〜請求項5いずれか一項の膜密着性測定方法。 - 基板に対する膜の密着性を測定する為のサンプルであって、
前記サンプルは、基板と、該基板上に設けられた膜とを具備し、
前記基板上に設けられた膜は、平面視において、作用させる力の方向に沿った長さ方向の寸法が5〜1000μm、前記力の方向に対して直交する幅方向の寸法が30〜2000μmのものである
ことを特徴とする膜密着性測定用サンプル。 - 長さ方向の寸法が10〜90μm、幅方向の寸法が90〜300μmである
ことを特徴とする請求項7の膜密着性測定用サンプル。
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