JP2021019131A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の特徴は、積層基板であるプリント配線板を構成する層と層との間の接着強度を、製品である回路基板を破壊せずに計測可能とするものである。
そのようなプリント配線板の一例として、表面にキャビティと呼ばれる凹部を持つキャビティ層と接着層を介して接合されたベース基板からなる積層構造を採る回路基板を例にして説明する。
回路基板1は、キャビティCAを構成するキャビティ層110とベース基板112を、接着層111(或いは、接着シートやプリプレグ)を介して積層したものである。
本発明では、キャビティ層110とこの接着剤、接着シート、若しくはプリプレグなどを用いた接着接合における、この両者間の接合強度を選択的に測定する。
プリント配線板100は製造時、製品になる部分である回路基板1を複数枚、製造可能なように、図2に示すようにレイアウトされている。
このプリント配線板100は製造時、製品になる部分である回路基板1と同じ積層構成を有する図2に示す外枠部101の任意の場所に、強度測定用クーポンである検査クーポン部10を設置し、製品の切り離しと同時に、当該クーポン部も切り離され、製品とリンクして共に管理され、必要に応じて各種試験を、その当該クーポン部を試験片に用いて行なって、データを得るものである。なお、この外枠部の任意の場所は、製品製造に必要なガイド穴、マーク類などを避けた場所にあることが望ましい。
図3は本発明に係る検査クーポン部10の形態の一例を示す模式図である。
図3、図4に一例を示す本発明に係る検査クーポン部10は、平面視で略矩形状、且つ略凹形状のベース10Aと、その略凹部内に半島状部10Pを有する形態となっている。なお、平面視でのベース10A及び半島状部10Pの形状は、略矩形状、即ち長方形または正方形が望ましいが、略丸形状や略多角形状を採っても良く、両者の形状を適宜組み合わせて用いる。さらに、検査クーポン部は単一、若しくは直列に複数個が並んだ形態でプリント配線板に設けられている。
表1に示す形状に、単一の検査クーポン部の各寸法が設定できる試験片TPを図4に示すように製作した。なお、図4の試験片TPの作製は、図3の検査クーポン部10をプリント配線板の外枠部101(図2参照)から切り離す時や、その切り離し後に、図3の「カットライン」に沿って切断することで得られる。また、複数の試験片を使って測定する必要のある場合、例えば最大値、最小値、平均値によって良否判断をするケースや、標準偏差に代表されるバラツキ程度を必要とするケースでは、検査クーポン部10を複数の試験片TPとなる部位から構成されるように設け、「カットライン」での切断後に、必要数の分だけ切り離して試験片TPを作製する。
なお、試験片TPの構成は、図1の回路基板1と同様のものを用いた。基材となるベース基板112にガラスエポキシ基板を用い、ガラスエポキシ製のキャビティ層110を、エポキシ系の接着層111を介して積層したプリント配線板を用いた。
シェア試験検査プローブSPがシェアする高さは、ベース基板112の表面から10μm高くした場合と、50μm高くした場合で試験を行った。これは、今回の試験片接着層の厚みを30〜40μmで製作したため、ベース基板112と接着層111間位置でのシェア試験と、接着層111とキャビティ層110間の位置でのシェア試験を行うためである。即ち、ベース基板112と接着層111との接着強度、およびキャビティ層110と接着層111との接着強度を各々知ることが可能となっている。なお、図5に示すシェア試験の概要図では、接着層を介せずにベース基板112とキャビティ層110を接合した状態の検査クーポン部10のシェア試験をモデルとしている。
10 検査クーポン部
10A ベース
10B 島状部
10P 半島状部
110 キャビティ層
111 接着層
112 ベース基板
100 プリント配線板
101 プリント配線板の外枠部
CA キャビティ
SP シェア試験検査プローブ
TP 試験片
Claims (5)
- キャビティまたはキャビティとなる部位を有するキャビティ層を備えたプリント配線板における前記キャビティ層に、検査クーポン部を備えることを特徴とするプリント配線板。
- 前記検査クーポン部が、略矩形形状であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記検査クーポン部が、強度測定用のクーポンであり、平面視で略矩形形状形態の領域内に半島状部の突出した領域を備えることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記検査クーポン部が、四角形で、1辺の長さが、0.8〜1.0mmであることを特徴とする請求項2または3に記載のプリント配線板。
- 前記検査クーポン部が、直列に複数個が並んだ形態であることを特徴とする請求項2または3に記載のプリント配線板。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62216292A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | メツキ厚測定パツド付きプリント配線板 |
JPH1154916A (ja) * | 1997-08-06 | 1999-02-26 | Noritake Co Ltd | 厚膜多層回路基板 |
JP2001111238A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | バイアホール接続強度測定装置および方法 |
JP2004186535A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | 層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 |
JP2005072458A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Denso Corp | 回路基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62216292A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | メツキ厚測定パツド付きプリント配線板 |
JPH1154916A (ja) * | 1997-08-06 | 1999-02-26 | Noritake Co Ltd | 厚膜多層回路基板 |
JP2001111238A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | バイアホール接続強度測定装置および方法 |
JP2004186535A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | 層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 |
JP2005072458A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Denso Corp | 回路基板 |
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