JP7189047B2 - 電気検査用基板 - Google Patents
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Description
本実施形態の電気検査用治具100は、図1に示すように、電気検査用基板1と、導電性の複数のプローブ2とを備える。
セラミック基板3は、例えば、厚さ5mm×縦300mm×横300mmの直方体状に形成されている。セラミック基板3は、例えば、4層のセラミック層11,12,13,14と、3層の配線層21,22,23とを備える。
電極4,5は、Ti、Cr、Mo、Cu、NiおよびAuの少なくとも1つの導体で形成されている。
電気検査用基板1を製造するためには、図4に示すように、まず、S10にて、内層用グリーンシートを準備する。具体的には、まず、セラミック層12,13を作製するための原料粉末として、平均粒径が3.0μmのSiO2、Al2O3、B2O3を主成分とするホウケイ酸系ガラス粉末と、平均粒径が2.0μmのムライト粉末とを用意する。また、バインダ成分としてのアクリル系バインダと、成形後のグリーンシートに適度な柔軟性を与える可塑剤成分としてのジ・オチクル・フタレート(以下、DOP)と、適当なスラリー粘度とシート強度を持たせる溶剤としてのメチルエチルケトン(以下、MEK)とを用意する。また、添加剤としてAgを用意する。
次にS110にて、研磨した積層焼結体SB3(すなわち、セラミック基板3)の表面および裏面におけるビア導体31,34に対応する位置に、例えばTi薄膜をスパッタ法により形成した後に順次Cuメッキ、NiメッキおよびAuメッキを施して、電極4,5を形成し、電気検査用基板1の製造を終了する。
本評価試験では、セラミック層11,14におけるAgの有無と、セラミック層12,13におけるAgの有無とを変化させて、電気検査用基板1の破壊靭性を評価した。以下、セラミック層11,14を面セラミック層、セラミック層12,13を内部セラミック層という。
実施例1の電気検査用基板では、面セラミック層にAgが含まれておらず、内部セラミック層にAgが含まれている。比較例1の電気検査用基板では、面セラミック層および内部セラミック層にAgが含まれていない。比較例2の電気検査用基板では、面セラミック層および内部セラミック層にAgが含まれている。比較例3の電気検査用基板では、面セラミック層にAgが含まれており、内部セラミック層にAgが含まれていない。
このように構成された電気検査用基板1は、複数のセラミック層11~14が積層されたセラミック基板3と、セラミック基板3における表面および裏面に形成された電極4,5とを備える。
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
また、上記実施形態における1つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を1つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。
Claims (4)
- 複数のセラミック層が積層されたセラミック基板と、前記セラミック基板における表面および裏面の少なくとも一方に形成された電極とを備える電気検査用基板であって、
複数の前記セラミック層は、少なくとも、前記セラミック基板の前記表面および前記裏面の少なくとも一方を構成する面セラミック層と、前記セラミック基板の内部に配置される内部セラミック層とを含み、
前記面セラミック層は前記内部セラミック層より薄く、
前記内部セラミック層には、Agが含まれており、
前記面セラミック層には、Agが含まれていない電気検査用基板。 - 請求項1に記載の電気検査用基板であって、
前記面セラミック層は、前記セラミック基板の前記表面および前記裏面の両方に配置され、
前記表面に配置される前記面セラミック層の厚さは、前記裏面に配置される前記面セラミック層の厚さに等しい電気検査用基板。 - 請求項1または請求項2に記載の電気検査用基板であって、
前記セラミック基板における前記表面および前記裏面の少なくとも一方には、樹脂層が積層される電気検査用基板。 - 請求項1~請求項3の何れか1項に記載の電気検査用基板であって、
前記セラミック基板における前記表面および前記裏面の少なくとも一方には、スタッドが設置される電気検査用基板。
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