JP2007162107A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007162107A5 JP2007162107A5 JP2005362924A JP2005362924A JP2007162107A5 JP 2007162107 A5 JP2007162107 A5 JP 2007162107A5 JP 2005362924 A JP2005362924 A JP 2005362924A JP 2005362924 A JP2005362924 A JP 2005362924A JP 2007162107 A5 JP2007162107 A5 JP 2007162107A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- solder film
- substrate
- solder
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005362924A JP5188021B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | ハンダ膜及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005362924A JP5188021B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | ハンダ膜及びその形成方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007162107A JP2007162107A (ja) | 2007-06-28 |
| JP2007162107A5 true JP2007162107A5 (enExample) | 2009-02-12 |
| JP5188021B2 JP5188021B2 (ja) | 2013-04-24 |
Family
ID=38245355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005362924A Expired - Lifetime JP5188021B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | ハンダ膜及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5188021B2 (enExample) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010261094A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Mitsubishi Materials Corp | Ａｕ−Ｓｎ合金蒸着用粒状材およびその製造方法 |
| JP2010275577A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Ulvac Japan Ltd | 成膜方法 |
| JP6070927B2 (ja) * | 2012-09-12 | 2017-02-01 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｕ−Ｓｎ合金含有ペースト、Ａｕ−Ｓｎ合金薄膜及びその成膜方法 |
| CN103290251A (zh) * | 2013-05-17 | 2013-09-11 | 江西理工大学 | 一种金锡箔带材钎料的制备方法 |
| CN104294218B (zh) * | 2014-10-23 | 2016-06-08 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 金锡薄膜的制备装置和方法 |
| JP6720515B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2020-07-08 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｕ−Ｓｎはんだ粉末及びこの粉末を含むはんだ用ペースト |
| CN117107199A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-11-24 | 安徽光智科技有限公司 | 晶圆级封装中电子束蒸发沉积焊料的工艺以及晶圆级封装工艺 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4838485A (enExample) * | 1971-09-20 | 1973-06-06 | ||
| DE3276333D1 (en) * | 1982-10-28 | 1987-06-19 | Ibm | Method and apparatus for vacuum evaporation coating using an electron gun |
| JPH02145765A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-05 | Hitachi Ltd | 膜厚モニタおよびこれを用いた蒸着装置 |
| JPH09115835A (ja) * | 1995-10-23 | 1997-05-02 | Sony Corp | ウエハ処理装置 |
| JPH09283909A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-10-31 | Hitachi Ltd | 電子回路装置およびその製造方法 |
| JP3303227B2 (ja) * | 1996-06-13 | 2002-07-15 | 日本航空電子工業株式会社 | ＡｕＳｎ多層ハンダ |
| JP2002224882A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-13 | Hitachi Metals Ltd | Ａｕ／Ｓｎ複合箔及びＡｕ／Ｓｎ合金箔並びにそれを用いてなるロウ材、Ａｕ／Ｓｎ複合箔の製造方法及びＡｕ／Ｓｎ合金箔の製造方法、ロウ材の接合方法 |
| JP4208083B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2009-01-14 | シチズンファインテックミヨタ株式会社 | Ａｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-12-16 JP JP2005362924A patent/JP5188021B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5755830B2 (ja) | 四面体炭素膜を備える層状構造体により被覆した基板 | |
| JP2007162107A5 (enExample) | ||
| Musil et al. | Hard a-Si3N4/MeNx nanocomposite coatings with high thermal stability and high oxidation resistance | |
| JP2008141199A5 (enExample) | ||
| JP2010539984A5 (enExample) | ||
| JP2013194284A5 (enExample) | ||
| JP2013080887A5 (enExample) | ||
| JP2013080886A5 (enExample) | ||
| JP2009522197A5 (enExample) | ||
| JP2004523652A5 (enExample) | ||
| WO2006016473A1 (ja) | フレキシブル銅基板用バリア膜及びバリア膜形成用スパッタリングターゲット | |
| JP2006110626A5 (enExample) | ||
| JPWO2021085465A5 (enExample) | ||
| JP2013194279A5 (enExample) | ||
| JP2005033198A5 (enExample) | ||
| JP6255575B2 (ja) | 強誘電体セラミックス及びその製造方法 | |
| CN115449765B (zh) | 一种共溅射制备金锡焊料薄膜的方法 | |
| JP2008235786A5 (enExample) | ||
| JP2012049364A5 (enExample) | ||
| JP2014095730A5 (enExample) | ||
| JP2005308722A5 (enExample) | ||
| JP2008232806A5 (enExample) | ||
| JP2010040771A5 (enExample) | ||
| JP2011137230A5 (enExample) | ||
| JP2006205557A5 (enExample) |