JP2006110626A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006110626A5 JP2006110626A5 JP2005179333A JP2005179333A JP2006110626A5 JP 2006110626 A5 JP2006110626 A5 JP 2006110626A5 JP 2005179333 A JP2005179333 A JP 2005179333A JP 2005179333 A JP2005179333 A JP 2005179333A JP 2006110626 A5 JP2006110626 A5 JP 2006110626A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- solder
- laminated
- laminated solder
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005179333A JP4208083B2 (ja) | 2004-09-16 | 2005-06-20 | Ａｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004269300 | 2004-09-16 | ||
| JP2005179333A JP4208083B2 (ja) | 2004-09-16 | 2005-06-20 | Ａｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006110626A JP2006110626A (ja) | 2006-04-27 |
| JP2006110626A5 true JP2006110626A5 (enExample) | 2008-07-31 |
| JP4208083B2 JP4208083B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=36379569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005179333A Expired - Lifetime JP4208083B2 (ja) | 2004-09-16 | 2005-06-20 | Ａｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4208083B2 (enExample) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5188021B2 (ja) * | 2005-12-16 | 2013-04-24 | シチズンファインテックミヨタ株式会社 | ハンダ膜及びその形成方法 |
| EP2009971B1 (en) * | 2006-04-17 | 2015-01-07 | DOWA Electronics Materials Co., Ltd. | Solder layer, substrate for device junction utilizing the same, and process for manufacturing the substrate |
| JP2010261094A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Mitsubishi Materials Corp | Ａｕ−Ｓｎ合金蒸着用粒状材およびその製造方法 |
| JP6070927B2 (ja) * | 2012-09-12 | 2017-02-01 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｕ−Ｓｎ合金含有ペースト、Ａｕ−Ｓｎ合金薄膜及びその成膜方法 |
| WO2019107571A1 (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-06 | 日本電信電話株式会社 | 平面光波路型光デバイス |
| CN112469207B (zh) * | 2020-04-23 | 2024-06-21 | 苏州市杰煜电子有限公司 | 一种高质量锡膏印刷的高良率smt工艺 |
| JP7581684B2 (ja) * | 2020-07-22 | 2024-11-13 | 日本電気硝子株式会社 | はんだ膜、光学デバイス用部品、及び光学デバイス |
| JP7508918B2 (ja) | 2020-07-22 | 2024-07-02 | 日本電気硝子株式会社 | はんだ膜及びその製造方法、光学デバイス用部品、並びに光学デバイス |
| JP7532979B2 (ja) * | 2020-07-22 | 2024-08-14 | 日本電気硝子株式会社 | はんだ膜、光学デバイス用部品、及び光学デバイス |
| JP7025074B1 (ja) * | 2021-06-30 | 2022-02-24 | 株式会社半導体熱研究所 | 接合部材 |
| US20230253359A1 (en) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | Wolfspeed, Inc. | Semiconductor die including a metal stack |
| CN116673637A (zh) * | 2023-03-06 | 2023-09-01 | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 | 一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺 |
-
2005
- 2005-06-20 JP JP2005179333A patent/JP4208083B2/ja not_active Expired - Lifetime