JP2007131733A - 圧着性異方導電性樹脂組成物及び弾性異方導電部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)非共役ポリエンが特定の式で表される少なくとも一種の末端アルケニル基含有ノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有する、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体を100質量部、(B)接着性向上剤を0.1〜10質量部、(C)シリカ微粉末を0〜100質量部、(D)金属被覆導電粒子を0.1〜10質量部、(E)(A)成分の硬化剤を硬化有効量を構成成分として含有し、圧着することにより異方導電性となる圧着性異方導電性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
(A)非共役ポリエンが下記一般式(I)又は(II)で表される少なくとも一種の末端アルケニル基含有ノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有する、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体 100質量部
(B)接着性向上剤 0.1〜50質量部
(C)シリカ微粉末 0〜100質量部
(D)金属被覆導電粒子 0.1〜10質量部
(E)(A)成分の硬化剤 硬化有効量
を構成成分として含有し、圧着することにより異方導電性となることを特徴とする圧着性異方導電性樹脂組成物、及び上記圧着性異方導電性樹脂組成物を圧着、加熱硬化することによって得られ、電極と電極との間を接続固定する弾性異方導電部材
を提供する。
(A)成分のエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体は、非共役ポリエンが、下記一般式(I)又は(II)で表される少なくとも一種のノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有することを特徴とするものである。
なお、上記ノルボルネン化合物から導かれる構成単位は、下記式(i)、(ii)で表される。
(i)エチレンと炭素原子数3〜20のα−オレフィンとのモル比(エチレン/α−オレフィン)が35/65〜95/5の範囲にあり、
(ii)ヨウ素価が0.5〜50の範囲にあり、
(iii)非共役ポリエンが、上記一般式(I)又は(II)で表される少なくとも一種のノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有する
ものであることが好ましい。
(B)成分の接着性向上剤は、液晶表示モジュール(LCD)とTAB又はFPCの基板の微細電極に対する接着性を向上させる作用を有する成分である。
この接着性向上剤は、組成物の自己接着性を向上させることができるものであれば特に限定されず、例えば有機ケイ素化合物系接着性向上剤、非ケイ素系有機化合物系接着性向上剤が挙げられる。有機ケイ素化合物系接着性向上剤としては、例えば、有機ケイ素化合物からなる接着性向上剤が挙げられ、非ケイ素系化合物系接着性向上剤としては、例えば、有機酸アリルエステル、エポキシ開環触媒又は有機チタン化合物からなる接着性向上剤等が挙げられる。これら接着性向上剤は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
なお、有機ケイ素化合物、有機チタン化合物の例は、上述した通りである。
(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して、0.1〜50質量部であることが必要であり、好ましくは0.5〜10質量部である。配合量が0.1質量部未満である場合には、硬化物が十分な接着力を有さず、50質量部を超える場合には、硬化物のゴム強度や接着力が低下するだけでなく、コスト的にも高いものとなるため不経済である。
(C)成分のシリカ微粉末は、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物に高引裂き強度を付与する補強剤として作用する成分である。このシリカ微粉末は、より良好な引裂き強度を有するゴムコーティング層を形成することが可能となることから、BET法による比表面積が、通常50m2/g以上のものであり、好ましくは50〜400m2/gのものであり、より好ましくは100〜300m2/gのものである。
(D)成分の金属被覆導電粒子は、球状シリカ、アクリル樹脂、ガラスバルーン、シリカバルーン、フェノールバルーン、アクリロニトリルバルーンなどの基材粒子にNi,Ag,Auなど金属をメッキすることにより得られるものである。また、NiやAgなどの微粒子に金メッキしても良い。この場合、基材粒子は中空粒子であることが好ましい。
なお、これら金属の被覆方法としては、スパッタリング法、蒸着法、無電解メッキ法、電解メッキ法などの方法を利用することができる。
本発明において、(E)成分の硬化剤としては、既知のオルガノハイドロジェンポリシロキサン/白金系触媒(付加反応用硬化剤)又は有機過酸化物触媒を使用し得る。
有機過酸化物触媒の添加量は、(A)成分のエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体100質量部に対して0.1〜5質量部とすればよい。更に、有機過酸化物触媒の添加量は、組成物中に含まれる脂肪族不飽和基(アルケニル基)を含む化合物に対して0.1〜5質量部の範囲が望ましい。
α−オレフィンとしてプロピレン、非共役ポリエンとして5−ビニル−2−ノルボルネンを使用し、エチレンとプロピレンと5−ビニル−2−ノルボルネンのmol比(エチレン/プロピレン/5−ビニル−2−ノルボルネン)が53/42.5/4.5であり、回転粘度(精密回転式粘度計、Roto Visco RV1、HAAKE社製で測定)が810Pa・s(0.9s-1)、770Pa・s(10s-1)で、ヨウ素価(滴定法で測定)が10のエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体100部、トリメチルシリル基で処理された比表面積130m2/gの疎水性シリカ15部、C6H5−Si(OSi(CH3)2H)3で示されるメチルハイドロジェンシロキサン5部、1−エチニルシクロヘキサノール0.1部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属として(A)成分と(B)成分との合計量に対して30ppm、接着性向上剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1部、(CH3)3SiO1/2単位39.5モル%、(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2単位6.5モル%、SiO2単位54モル%からなるオルガノポリシロキサン樹脂2部、Agメッキガラスバルーン(Ag1085CLD、平均粒径30μm、比重1g/cm3:信越化学工業(株)製)を1部(組成物中1vol%)混合して、組成物Aを調製した。
Agメッキガラスバルーンを3部(組成物中3vol%)にした以外は実施例1と同様にして、組成物Bを調製した。
Agメッキガラスバルーンではなく、金メッキ樹脂(商品名AUEL003A、平均粒径4μm、比重3g/cm3 積水化学(株)製)を3部(組成物中1vol%)添加した以外は実施例1と同様にして、組成物Cを調製した。
Agメッキガラスバルーンではなく、金粒子(商品名TAU200、平均粒径3μm、比重19.3g/cm3 徳力化学(株)製)を3部(組成物中0.16vol%)添加した以外は実施例1と同様にして、組成物Dを調製した。
エピコート828XA(油化シェルエポキシ(株)製)100部、硬化剤としてエピキュア113(油化シェルエポキシ(株)製)30部に、比表面積が110m2/gである疎水化処理されたヒュームドシリカ(商品名R−972 日本アエロジル(株)製)30部、金メッキ樹脂(商品名AUEL003A、積水化学(株)製)を3部(組成物中1vol%)混合して、組成物Eを調製した。
回路1;ポリイミドフィルム上に、100μmピッチで金メッキした銅電極が10本ある
FCP。
回路2:ガラスエポキシ上に幅50μmで金メッキした銅電極の回路。
テストピース1:回路1と回路2の間に、幅3mm、厚さ20μmとなるように、組成物
A、B、C、D、Eを塗工し、異方導電性樹脂部分を180℃で、20
秒、3MPaとなるような条件で加熱圧着し、回路を接続した。
この場合、組成物の圧着後の厚さはいずれも10μm以下であった。
回路1と回路2の間の抵抗値を測定した。この場合、10本の回路の平均値と標準偏差を示した。接続後の信頼性試験は、−40℃/30min⇔130℃/30minの環境サイクル下で行った。300サイクル後に接続している回路の本数を示した。
Claims (7)
- (A)非共役ポリエンが下記一般式(I)又は(II)で表される少なくとも一種の末端アルケニル基含有ノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有する、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体 100質量部
(B)接着性向上剤 0.1〜50質量部
(C)シリカ微粉末 0〜100質量部
(D)金属被覆導電粒子 0.1〜10質量部
(E)(A)成分の硬化剤 硬化有効量
を構成成分として含有し、圧着することにより異方導電性となることを特徴とする圧着性異方導電性樹脂組成物。 - (D)成分の金属被覆導電粒子の平均粒径が1〜50μmである請求項1記載の圧着性異方導電性樹脂組成物。
- (D)成分の金属被覆導電粒子が、基材粒子が中空粒子であり、平均粒径が1〜50μmで、真比重が5以下である請求項1記載の圧着性異方導電性樹脂組成物。
- ペースト状である請求項1,2又は3記載の圧着性異方導電性樹脂組成物。
- シート状である請求項1,2又は3記載の圧着性異方導電性樹脂組成物。
- 圧着間隔が200μm以下である電極間接続固定用である請求項1乃至5のいずれか1項記載の圧着性異方導電性樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の圧着性異方導電性樹脂組成物を圧着、加熱硬化することによって得られ、電極と電極との間を接続固定する弾性異方導電部材。
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