JP2007109868A - 薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents

薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007109868A
JP2007109868A JP2005298943A JP2005298943A JP2007109868A JP 2007109868 A JP2007109868 A JP 2007109868A JP 2005298943 A JP2005298943 A JP 2005298943A JP 2005298943 A JP2005298943 A JP 2005298943A JP 2007109868 A JP2007109868 A JP 2007109868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
layer
light shielding
thin film
film transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005298943A
Other languages
English (en)
Inventor
Kyoji Ikeda
恭二 池田
Takashi Ogawa
隆司 小川
Shingo Nakai
慎吾 中井
Kenya Uesugi
健哉 上杉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2005298943A priority Critical patent/JP2007109868A/ja
Priority to TW095132677A priority patent/TW200715629A/zh
Priority to KR1020060099204A priority patent/KR100742494B1/ko
Priority to US11/546,550 priority patent/US20070210303A1/en
Priority to CNA2006101363544A priority patent/CN1949543A/zh
Publication of JP2007109868A publication Critical patent/JP2007109868A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • H01L29/78633Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • H01L29/78618Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure
    • H01L29/78621Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure with LDD structure or an extension or an offset region or characterised by the doping profile
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/8791Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

【課題】外光による光電流の発生を抑制するとともに、薄膜トランジスタの特性(例えば、閾値)の変動を小さくする。
【解決手段】絶縁基板1にアモルファスシリコンをレーザーアニールにより多結晶化してなる能動層2(半導体層)が形成され、この能動層2の中に、互いに対向してドレイン領域2dとソース領域2sが形成されている。ドレイン領域2dとソース領域2sは、それぞれn層とn層とが隣接して形成されている構造を有している。ドレイン領域2dのn層とソース領域2sのn層の間にp型のチャネル領域2cが形成されている。ドレイン領域2dのn層とチャネル領域2cの境界領域のみを覆って形成され、絶縁基板1を通して境界領域に入射する外光を遮光するための遮光層3dが形成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
近年、CRTやLCDに代わる表示装置として、自発光素子である有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、「有機EL素子」と略称する)を用いた有機EL表示装置が開発されている。特に、ビデオ信号に応じて有機EL素子を駆動する駆動トランジスタを画素毎に備えたアクティブマトリクス型の有機EL表示装置が開発されている。
この駆動トランジスタは、ガラス基板上に形成された薄膜トランジスタからなる。このため、このガラス基板を通して有機EL素子からの光が放射されるボトムエミッション型の有機EL表示装置では、ガラス基板を通して外光が薄膜トランジスタの能動層に入射する。すると、この外光が能動層内でキャリアを励起して、ソースドレイン間に光電流(リーク電流)が流れ、表示コントラストが劣化するという問題があった。
そこで、特許文献1に記載されているように、薄膜トランジスタの能動層へ入射する外光を遮光する遮光層を設けることで、光電流の生成を抑止するようにした技術が知られている。
特開2004−134356号公報
しかしながら、従来の薄膜トランジスタでは、遮光層の電位が薄膜トランジスタの特性(例えば、閾値電圧)に大きな影響を及ぼす。そこで、遮光層の電位を固定することが考えられるが、そのようにしても、トランジスタに付随するpn接合の順方向電流やキックバック電流(ドレインからゲートへのリーク電流)の影響を受けてしまう。一方、遮光層の電位を固定しなければ、帯電により、遮光層の電位が不安定となり、トランジスタ特性がさらに不安定となってしまうという問題があった。また、このような薄膜トランジスタを有機EL表示装置の駆動トランジスタとして用いると、その表示品位が劣化するという問題があった。
本発明の薄膜トランジスタは、絶縁基板上に形成された半導体層と、前記半導体層中に形成された第1導電型のソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間に形成されたチャネル領域と、前記ドレイン領域と前記チャネル領域の境界領域のみを覆って形成され、前記絶縁基板を通して前記境界領域に入射する外光を遮光するための遮光層と、前記半導体層を覆って形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、を備えることを特徴とするものである。
本発明は、外光の影響によって光電流が生成される主な領域は、逆バイアス状態となるドレイン領域とチャネル領域の境界領域であることに着目し、その境界領域のみを覆う遮光層を形成したものである。これにより、光電流の発生が抑止されるとともに、薄膜トランジスタの特性(例えば、閾値)の変動を小さくすることができる。
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、絶縁基板上に形成され、前記絶縁基板を通して光を放射する有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する薄膜トランジスタとを備え、前記薄膜トランジスタは、前記絶縁基板上に形成された半導体層と、前記半導体層中に形成された第1導電型のソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間に形成されたチャネル領域と、前記ドレイン領域と前記チャネル領域の境界領域のみを覆って形成され、前記絶縁基板を通して前記境界領域に入射する外光を遮光するための遮光層と、前記半導体層を覆って形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極とを備えることを特徴とするものである。
本発明の薄膜トランジスタによれば、外光による光電流の発生を抑止することができるとともに、薄膜トランジスタの特性(例えば、閾値)の変動を小さくすることができる。特に、キックバック電流を抑止することができるとともに、順方向電流についても抑止することができる。
また、本発明のエレクトロルミネッセンス表示装置によれば、上記薄膜トランジスタで有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動しているので、その表示コントラストを向上することができる。
次に、本発明の第1の実施形態に係る薄膜トランジスタについて図面を参照して説明する。図1は第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの断面図である。石英ガラス、無アルカリガラス等からなる絶縁基板1にアモルファスシリコンをレーザーアニールにより多結晶化してなる能動層2(半導体層)が形成され、この能動層2の中に、互いに対向してドレイン領域2dとソース領域2sが形成されている。ドレイン領域2dとソース領域2sはいわゆるLDD(Lightly doped drain)構造を有しており、即ち、それぞれn層とn層とが隣接して形成されている構造を有している。ドレイン領域2dのn層とソース領域2sのn層の間にp型のチャネル領域2cが形成されている。
そして、ドレイン領域2dのn層とチャネル領域2cの境界領域のみを覆って形成され、絶縁基板1を通して境界領域に入射する外光を遮光するための遮光層3dが形成されている。遮光層3dは絶縁基板1と能動層2の間に挟まれて形成されており、クロムやモリブデンのような金属からなる。また、遮光層3dは絶縁基板1上のバッファ絶縁膜21上に形成され、さらに遮光層3dと能動層2の間には絶縁膜22が挟まれている。また、能動層2を覆ってSiO等の絶縁物からなるゲート絶縁膜4が形成され、この絶縁膜上にクロムやモリブデン等からなるゲート電極5が形成されている。
図2は本実施形態の薄膜トランジスタと対比される薄膜トランジスタの断面図である。図1の本実施形態の薄膜トランジスタの遮光層3dがドレイン領域2dとチャネル領域2cの境界領域のみを覆うように形成されているのに対して、図2の薄膜トランジスタの遮光層3aは能動層2を実質的に全面遮光するように形成されている。以下では、第1の実施形態の薄膜トランジスタを「ドレイン遮光」の薄膜トランジスタ、これと対比される図2の薄膜トランジスタを「全面遮光」の薄膜トランジスタと称することにする。
図4は、上述の2つの薄膜トランジスタのドレイン電流対ゲート電圧特性を対比した図であり、図4(A)はドレイン遮光の薄膜トランジスタの特性、図4(B)は全面遮光の薄膜トランジスタの特性を示している。図4において、Id(A)はドレイン電流、Vg(V)はゲート電圧、VBSは遮光層3d,3aとソース領域2sの間にかかる電圧である。VBSは−10V〜10Vの間で変化させている。VBSが負のときはドレイン領域2d又はソース領域2sのn層とp型のチャネル領域2cのpn接合が逆バイアスされ、VBSが正のときは前記pn接合は順バイアスされることになる。
図4(B)から明らかなように、全面遮光の薄膜トランジスタのドレイン電流対ゲート電圧曲線はVBSが負方向に変化すると右に大きくシフトし、正方向に変化すると左に大きくシフトする。VBSが正の領域では、pn接合が順バイアスされるために順方向電流が流れる。即ち、VBSによって閾値が±に大きく振れてしまう。また、VBS<−8Vの領域では、トランジスタがオフの領域(Vg(V)<0V)でキックバック電流が流れてしまう。
これに対して、ドレイン遮光の薄膜トランジスタは、図4(A)から明らかなように、ドレイン電流対ゲート電圧曲線のVBSの変化によるシフトは非常に小さい。また、VBSが負方向に変化すると閾値は若干大きくなるが、キックバック電流は流れない。VBSが負方向に変化しても閾値は殆ど変化せず、順方向電流も流れない。
このように、全面遮光の薄膜トランジスタの特性は遮光層3aの電位が変化すると大きく変動してしまうのに対して、本発明のドレイン遮光の薄膜トランジスタでは、遮光層3dの電位が変化してもその特性変動が抑えられる。
また、外光の影響によって光電流が生成される主な領域は、トランジスタの使用上、pn接合が逆バイアス状態となるドレイン領域2dとチャネル領域2cの境界領域であることから、この領域のみを覆う遮光層3dによって光電流の発生を十分抑止することができる。また、遮光層3dの電位は一定電位、例えば接地電位Vssに固定しておくことが、VBSの変化をできるだけ抑え、トランジスタの特性変動を抑える上で好ましい。
本実施形態において、薄膜トランジスタのバイアス状態として、ドレイン領域2dに付随するpn接合が逆バイアスされ、ソース領域2sに付随したpn接合は逆バイアスされないことを前提としている。したがって、その逆のバイアス状態も生じる場合、即ち、ソース領域2sに付随するpn接合が逆バイアスされる場合にはそこで光電流が生じてしまうため、ドレイン遮光では、光電流の抑制効果は得られない。
そこで、第2の実施形態の薄膜トランジスタでは、図3に示すように、ドレイン領域側の遮光層3d(第1の遮光層)に加えて、ソース領域2sの側にも、同様に、ソース領域2sとチャネル領域2cの境界領域のみを覆う遮光層3s(第2の遮光層)を設けた。この遮光層3sと能動層2の間にも絶縁膜22が挟まれている。
この薄膜トランジスタによれば、ドレイン領域2dに付随するpn接合が逆バイアスされる場合と、ソース領域2sに付随したpn接合は逆バイアスされる場合の両方について、光電流の発生を抑止する効果を奏する。また、全面遮光していないので、遮光層3d、遮光層3sの電位の変化に対する特性変動もある程度抑えられる。
上述の第1及び第2の実施形態は、Nチャネル型の薄膜トランジスタに関するものであるが、Pチャネル型の薄膜トランジスタについても同様の遮光層を形成することにより、トランジスタの特性変動を抑止することができる。即ち、図5に示すように、ドレイン遮光の薄膜トランジスタ(図5(A)の方が、全面遮光の薄膜トランジスタ(図5(B))に比して、VBSによるドレイン電流対ゲート電圧特性カーブのシフト量が小さく抑えられている。
次に、本発明の薄膜トランジスタを用いた有機EL表示装置について説明する。図6は、ボトムエミッション型の有機EL表示装置の画素の断面図である。第1の実施形態のドレイン遮光の薄膜トランジスタが有機EL素子20の駆動トランジスタT2として用いられている。以下、この有機EL表示装置の画素の構造について詳しく説明する。
絶縁基板1上にドレイン遮光の駆動トランジスタT2が形成され、これを覆ってSiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順に積層された層間絶縁膜6が形成されている。ソース領域2dに対応して設けたコンタクトホールにAl等の金属を充填して駆動電源電位PVddに接続された駆動電源線7が配置されている。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜8が形成されている。
また、平坦化絶縁膜8にソース領域2sに対応した位置にコンタクトホールが形成され、このコンタクトホールを介してソース領域2sとコンタクトしたITO(Indium Tin Oxide)又は、IZO(Indium Zinc Oxide)から成る透明電極、即ち有機EL素子20のアノード層9が平坦化絶縁膜8上に形成されている。このアノード層9は各画素ごとに島状に分離形成されている。
有機EL素子20は、前記アノード層9、MYDATA(4,4-bis(3-methylphenylphenylamino)biphenyl)から成る第1ホール輸送層、TPD(4,4,4-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylanine)からなる第2ホール輸送層から成るホール輸送層10、キナクリドン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2(10-ベンゾ〔h〕キノリノール−ベリリウム錯体)から成る発光層11、及びBebq2から成る電子輸送層12、マグネシウム・インジウム合金もしくはアルミニウム、もしくはアルミニウム合金から成るカソード層13が、この順番で積層形成された構造である。
カソード層13は、発光層11を被覆し、画素領域全体に延在している。有機EL素子20は、アノード層9から注入されたホールと、カソード層13から注入された電子とが発光層11の内部で再結合し、発光層11を形成する有機分子を励起して励起子が生じる。この励起子が放射失活する過程で発光層11から光が放たれ、この光が透明なアノード層9から透明、あるいは半透明の絶縁基板1を透過して外部へ放射されて発光する。
上述の有機EL表示装置によれば、薄膜トランジスタのドレイン領域に遮光層3dが設けられているので、外光による光電流(オフリーク電流)の発生を抑止して、表示コントラストを向上することができるとともに、薄膜トランジスタの特性変動(例えば、閾値の変動)を小さくすることができる。
図7は、この有機EL表示装置の一画素の回路図である。この回路では、駆動トランジスタT2に加え、画素選択トランジスタT1が示されている。画素選択トランジスタT1は、ゲートラインGLのゲート信号に応じてオンし、ビデオ信号Vsigを駆動トランジスタT1のゲートに伝達する。Csはビデオ信号Vsigを保持するための保持容量である。この例では、画素選択トランジスタT1はNチャネル型、駆動トランジスタT2はPチャネル型である。
10万ルクスほどの外光が当たると、画素選択トランジスタT1にも光電流(オフリーク電流)が発生し、駆動トランジスタT2のゲートに保持された電荷が漏れてしまう。このため、画素の縦方向干渉、即ちクロストークによる表示不良が発生する。そのため、画素選択トランジスタT1についても遮光層を設ける必要がある。画素選択トランジスタT1では、ドレインdに付随するpn接合が逆バイアスされる場合と、ソースsに付随したpn接合は逆バイアスされる場合の両方が生じるので、ドレインdとソースsの一方のみを遮光したのでは外光の遮光効果が得られない。そこで、図7の回路では、全面遮光の遮光層3aを設けている。全面遮光では、上述のように閾値の変動が大きくなるが、ゲート信号のハイレベルの電圧が閾値に対して相当高い場合には、その変動の影響は小さい。
また、図8のように、第2の実施形態に従って、ドレイン遮光の遮光層3dとソース遮光の遮光層3s(図3参照)を設けてもよい。図8の回路では、駆動トランジスタT2に全面遮光の遮光層3aが設けられている。この場合にも、駆動トランジスタT2の閾値の変動は大きくなるが、ビデオ信号Vsigのハイレベルの電圧が閾値に対して相当高い場合にはその変動の影響は小さい。
最も好ましい回路としては、図9に示すように、駆動トランジスタT2については、ドレイン遮光の遮光層3dを設け、画素選択トランジスタT1については、ドレイン遮光の遮光層3dとソース遮光の遮光層3s(図3参照)を設けることである。これにより、駆動トランジスタT2と画素選択トランジスタT1の両方について、外光による光電流(オフリーク電流)の発生を抑止して、表示コントラストを向上することができるとともに、ゲート信号やビデオ信号Vsigのレベルに関わらず、トランジスタの特性変動(例えば、閾値の変動)を小さくすることができるという効果が得られる。
本発明の第1の実施形態に係る薄膜トランジスタの断面図である。 本発明の薄膜トランジスタと対比される薄膜トランジスタの断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る薄膜トランジスタの断面図である。 Nチャネル型の薄膜トランジスタのドレイン電流対ゲート電圧の特性曲線を示す図である。 Pチャネル型の薄膜トランジスタのドレイン電流対ゲート電圧の特性曲線を示す図である。 本発明の実施形態に係る有機EL表示装置の画素の断面図である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタを用いた有機EL表示装置の一画素の第1の回路図である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタを用いた有機EL表示装置の一画素の第2の回路図である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタを用いた有機EL表示装置の一画素の第3の回路図である。
符号の説明
1 絶縁基板 2 能動層 2d ドレイン領域 2s ソース領域
2c チャネル領域 3d,3s 遮光層 4 ゲート絶縁膜
5 ゲート電極 6 層間絶縁膜 7 駆動電源線
8 平坦化絶縁膜 9 アノード層 10 ホール輸送層
11 発光層 12 電子輸送層 13カソード層13
20 有機EL素子 21 バッファ絶縁膜 22 絶縁膜

Claims (11)

  1. 絶縁基板上に形成された半導体層と、前記半導体層中に形成された第1導電型のソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間に形成されたチャネル領域と、前記ドレイン領域と前記チャネル領域の境界領域のみを覆って形成され、前記絶縁基板を通して前記境界領域に入射する外光を遮光するための遮光層と、前記半導体層を覆って形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、を備えることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  2. 前記遮光層は前記絶縁基板と前記半導体層との間に形成され、且つ前記遮光層と前記半導体層の間に絶縁膜が挟まれていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  3. 前記遮光層が一定電位に固定されていることを特徴とする請求項1に又は請求項2に記載の薄膜トランジスタ。
  4. 前記ドレイン層は低濃度領域と高濃度領域からなり、前記遮光層は低濃度領域と前記チャネル領域の境界領域を覆っていること特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  5. 前記遮光層はクロム又はモリブデンからなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  6. 絶縁基板上に形成された半導体層と、前記半導体層中に形成された第1導電型のソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間に形成されたチャネル領域と、前記ドレイン領域と前記チャネル領域の境界領域のみを覆って形成され、前記絶縁基板を通して前記境界領域に入射する外光を遮光するための第1の遮光層と、前記ソース領域と前記チャネル領域の境界領域のみを覆って形成され、前記絶縁基板を通して前記境界領域に入射する外光を遮光するための第2の遮光層と、前記半導体層を覆って形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、を備えることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  7. 前記第1及び第2の遮光層は前記絶縁基板と前記半導体層との間に形成され、且つ前記第1及び第2の遮光層と前記半導体層の間に絶縁膜が挟まれていることを特徴とする請求項5に記載の薄膜トランジスタ。
  8. 前記第1及び第2の遮光層が一定電位に固定されていることを特徴とする請求項5に又は請求項6に記載の薄膜トランジスタ。
  9. 前記第1の遮光層及び前記第2の遮光層はクロム又はモリブデンからなることを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタ。
  10. 絶縁基板上に形成され、前記絶縁基板を通して光を放射する有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動トランジスタとを備え、
    前記駆動トランジスタは、前記絶縁基板上に形成された半導体層と、前記半導体層中に形成された第1導電型のソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間に形成されたチャネル領域と、前記ドレイン領域と前記チャネル領域の境界領域のみを覆って形成され、前記絶縁基板を通して前記境界領域に入射する外光を遮光するための遮光層と、前記半導体層を覆って形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極とを備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
  11. 前記遮光層は前記絶縁基板と前記半導体層との間に形成され、且つ前記遮光層と前記半導体層の間に絶縁膜が挟まれていることを特徴とする請求項10に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
JP2005298943A 2005-10-13 2005-10-13 薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 Pending JP2007109868A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005298943A JP2007109868A (ja) 2005-10-13 2005-10-13 薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
TW095132677A TW200715629A (en) 2005-10-13 2006-09-05 Thin film transistor and organic electroluminescence display device
KR1020060099204A KR100742494B1 (ko) 2005-10-13 2006-10-12 박막 트랜지스터 및 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치
US11/546,550 US20070210303A1 (en) 2005-10-13 2006-10-12 Thin film transistor and organic electroluminescent display device
CNA2006101363544A CN1949543A (zh) 2005-10-13 2006-10-13 薄膜晶体管及有机电致发光显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005298943A JP2007109868A (ja) 2005-10-13 2005-10-13 薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007109868A true JP2007109868A (ja) 2007-04-26

Family

ID=38018975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005298943A Pending JP2007109868A (ja) 2005-10-13 2005-10-13 薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070210303A1 (ja)
JP (1) JP2007109868A (ja)
KR (1) KR100742494B1 (ja)
CN (1) CN1949543A (ja)
TW (1) TW200715629A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009244370A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Casio Comput Co Ltd 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2010161084A (ja) * 2010-04-02 2010-07-22 Casio Computer Co Ltd 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2010192450A (ja) * 2010-04-02 2010-09-02 Casio Computer Co Ltd 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2011187931A (ja) * 2010-02-15 2011-09-22 Nec Lcd Technologies Ltd 薄膜トランジスタ、その製造方法、及び表示装置並びに電子機器
JP2014187374A (ja) * 2012-02-15 2014-10-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及び電子機器
JP2015057855A (ja) * 2010-02-15 2015-03-26 Nltテクノロジー株式会社 薄膜トランジスタ、その製造方法、及び表示装置並びに電子機器
JP2015206819A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018063427A (ja) * 2016-10-11 2018-04-19 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置
US10903250B2 (en) 2018-06-29 2021-01-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device having power line electrically connected to electrode layers located above and below transistor

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100879476B1 (ko) * 2007-09-28 2009-01-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자
KR20090050369A (ko) * 2007-11-15 2009-05-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자
KR100918401B1 (ko) * 2007-12-24 2009-09-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자
KR100894066B1 (ko) * 2007-12-28 2009-04-24 삼성모바일디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
KR100922755B1 (ko) * 2007-12-28 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자
JP2009175198A (ja) * 2008-01-21 2009-08-06 Sony Corp El表示パネル及び電子機器
KR100922759B1 (ko) * 2008-02-26 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자
KR100898075B1 (ko) * 2008-03-04 2009-05-18 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자
KR102192473B1 (ko) 2014-08-01 2020-12-18 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102471668B1 (ko) 2014-11-10 2022-11-29 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법
CN107533981B (zh) * 2015-04-28 2020-12-15 夏普株式会社 半导体装置以及其制造方法
CN105097831B (zh) * 2015-06-23 2019-03-29 京东方科技集团股份有限公司 低温多晶硅背板及其制造方法和发光器件
KR102397799B1 (ko) * 2015-06-30 2022-05-16 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 표시장치
CN105116585A (zh) 2015-09-16 2015-12-02 深圳市华星光电技术有限公司 一种触摸面板、阵列基板及其制造方法
CN105470267A (zh) * 2016-01-11 2016-04-06 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法
KR20180050478A (ko) * 2016-11-04 2018-05-15 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102662278B1 (ko) * 2016-11-30 2024-05-02 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN107275347B (zh) * 2017-06-30 2020-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其制备方法及显示面板
CN111128874A (zh) * 2019-12-18 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Tft阵列基板及其制备方法、oled触控显示装置
KR20220072931A (ko) 2020-11-25 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI236556B (en) * 1996-10-16 2005-07-21 Seiko Epson Corp Substrate for a liquid crystal equipment, liquid crystal equipment and projection type display equipment
JP3750303B2 (ja) * 1997-09-11 2006-03-01 ソニー株式会社 液晶表示装置
JP3980167B2 (ja) * 1998-04-07 2007-09-26 株式会社日立製作所 Tft電極基板
US6365917B1 (en) * 1998-11-25 2002-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
GB0014962D0 (en) * 2000-06-20 2000-08-09 Koninkl Philips Electronics Nv Matrix array display devices with light sensing elements and associated storage capacitors
JP2002108250A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Sharp Corp アクティブマトリックス駆動型自発光表示装置及びその製造方法
JP2002202737A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Nec Corp 発光素子の製造方法、発光素子
US6897477B2 (en) * 2001-06-01 2005-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and display device
KR100782025B1 (ko) * 2001-09-17 2007-12-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자 및 이의 제조방법
JP2003243668A (ja) * 2001-12-12 2003-08-29 Seiko Epson Corp 電気光学装置、液晶装置ならびに投射型表示装置
JP4071652B2 (ja) * 2002-03-04 2008-04-02 株式会社 日立ディスプレイズ 有機el発光表示装置
US7045861B2 (en) * 2002-03-26 2006-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, liquid-crystal display device and method for manufacturing same
WO2004026002A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
JP3870941B2 (ja) * 2002-10-31 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP3744521B2 (ja) * 2003-02-07 2006-02-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US7123314B2 (en) * 2003-07-11 2006-10-17 Nec Corporation Thin-film transistor with set trap level densities, and method of manufactures
JP3994994B2 (ja) * 2003-10-23 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009244370A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Casio Comput Co Ltd 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2011187931A (ja) * 2010-02-15 2011-09-22 Nec Lcd Technologies Ltd 薄膜トランジスタ、その製造方法、及び表示装置並びに電子機器
US8334553B2 (en) 2010-02-15 2012-12-18 Nlt Technologies, Ltd. Top gate thin-film transistor, display device, and electronic apparatus
US8912583B2 (en) 2010-02-15 2014-12-16 Nlt Technologies, Ltd. Top gate thin-film transistor, display device, and electronic apparatus
JP2015057855A (ja) * 2010-02-15 2015-03-26 Nltテクノロジー株式会社 薄膜トランジスタ、その製造方法、及び表示装置並びに電子機器
JP2010161084A (ja) * 2010-04-02 2010-07-22 Casio Computer Co Ltd 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2010192450A (ja) * 2010-04-02 2010-09-02 Casio Computer Co Ltd 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2014187374A (ja) * 2012-02-15 2014-10-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及び電子機器
JP2015206819A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018063427A (ja) * 2016-10-11 2018-04-19 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置
US11411061B2 (en) 2016-10-11 2022-08-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device having an emission layer
JP7127240B2 (ja) 2016-10-11 2022-08-30 三星ディスプレイ株式會社 表示装置
US11744124B2 (en) 2016-10-11 2023-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Display device having an emission layer
US12016212B2 (en) 2016-10-11 2024-06-18 Samsung Display Co., Ltd. Display device having an emission layer
US10903250B2 (en) 2018-06-29 2021-01-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device having power line electrically connected to electrode layers located above and below transistor
US11855104B2 (en) 2018-06-29 2023-12-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device having power line electrically connected to electrode layers located above and below transistor

Also Published As

Publication number Publication date
US20070210303A1 (en) 2007-09-13
TW200715629A (en) 2007-04-16
CN1949543A (zh) 2007-04-18
KR20070041347A (ko) 2007-04-18
KR100742494B1 (ko) 2007-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100742494B1 (ko) 박막 트랜지스터 및 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치
US7876038B2 (en) Organic light emitting display
KR100637822B1 (ko) 전자 발광 표시 장치
US10014358B2 (en) Organic light emitting display having a first insulating layer and a gate metal layer constitute a first capacitor
KR101215748B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 장치
US20100200845A1 (en) Organic light emitting diode display
WO2011064819A1 (ja) 発光表示装置
TWI621372B (zh) 有機發光二極體顯示器
KR20120075040A (ko) 유기 발광 표시 장치, 이의 구동 방법 및 그 제조 방법
JP2001109404A (ja) El表示装置
JP2004006284A (ja) エレクトロルミネッセンス表示装置
US10950822B2 (en) Display device capable of improving light extraction efficiency
US20150357593A1 (en) Organic electroluminescent display device
JP2001100654A (ja) El表示装置
JP2011114346A (ja) 発光表示装置
KR102268493B1 (ko) 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조방법
JP3649927B2 (ja) エレクトロルミネッセンス表示装置
US7777225B2 (en) Organic light-emitting display device
JP2001282137A (ja) エレクトロルミネッセンス表示装置
US10784460B2 (en) Electroluminescent device and electroluminescent display device including the same
JP2004134356A (ja) エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2000172199A (ja) エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2007200765A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR100778443B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
JP2005215646A (ja) 電気光学装置及び電子機器