JP2007013202A - 光検出器が集積可能な光結合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る光結合装置は、所定の領域上に光検出器30が装着される基板10と、基板10の内部に形成され、第1の所定角をもつように全反射コーティングが施された全反射面51および第2の所定角をもつように無反射コーティングが施された無反射面52を備えたエッチング構造複合体とを含む。外部から入射した光は、全反射面51で反射された後、無反射面52に伝達されてこれを通過して光検出器30へ伝達される。
【選択図】図1
Description
工程から再成長過程を省略できるようにすることが可能である。
全反射面51/無反射面52はフォトリソグラフィを用いて選択的に製作することができる。コーティングの厚さは各物質の屈折率と入射光の波長および入射角によって決定され、一例としてSiO2/TiO2を用いた無反射膜の場合、1.55μm波長光の垂直入射に対してコーティングの厚さは約2000オングストロームである。
光検出器層41に減衰場を介して結合し(evanescently coupled)、IDT電極44を有するMSM(metal-semiconductor-metal)光検出器40に吸収される。側面入射型光検出器としては、MSM光検出器の他にも導波路型p−i−n光検出器、導波路型アバランシェ光検出器、分布された速度接合型光検出器(VMDP)、周期的配列型単一走行キャリア光検出器(p−UTC−PD)などの構造で製作することが可能である。
前述したようなエッチング方式によってエッチングされ、無反射コーティングができる。
21 上部クラッド層
22 コア層
23 下部クラッド層
30、160 光検出器
31 コレクタ層
32 光吸収層
33 p−接合層
36 n−電極
37 p−電極
41 光検出器層
51、151、153、154 全反射面
52、152 無反射面
Claims (7)
- 所定の領域上に表面入射型光検出器が装着される基板と、
前記基板に入射される入射光を通過させる第1無反射面、入射した光が第1の所定角で全反射されて前記光検出器へ伝達できるようにコーティングされた第1全反射面、および前記光検出器に吸収されず反射された光をさらに前記光検出器に伝達するための第2全反射面を備えたエッチング構造複合体を含み、
外部から入射した光は、前記第1無反射面を通過し、前記第1全反射面で反射されて前記光検出器へ伝達されて吸収され、
前記光検出器に吸収されないで反射された光は、前記第2全反射面を経て前記光検出器にさらに吸収されることを特徴とする光検出器が集積可能な光結合装置。 - 前記光検出器に吸収されないで反射された光を再び光検出器に伝達するためにさらに一つ以上の全反射面を含むことを特徴とする請求項1に記載の光検出器が集積可能な光結合装置。
- 前記全反射面にはAu、Agなどの金属膜、SiOx、SiNx、CeO2、CeF3、SiO2、TiO2、MgF2、ZnSなどの単一誘電体薄膜、またはこれらの組合せで構成される多重膜でコーティングすることを特徴とする請求項1または2に記載の光検出器が集積可能な光結合装置。
- 前記無反射面にはSiOx、SiNx、CeO2、CeF3、SiO2、TiO2、MgF2、ZnSなどの誘電体薄膜を単一膜、二重膜またはそれ以上の多重膜でコーティングすることを特徴とする請求項1または2に記載の光検出器が集積可能な光結合装置。
- 前記基板がInP基板であることを特徴とする請求項1または2に記載の光検出器が集積可能な光結合装置。
- 前記エッチング構造複合体は前記InP基板をHBr系列またはHCl系列のエッチング液を用いてエッチングマスクの方向、エッチング方式の組合せによって傾斜角を有する傾斜面を製作することを特徴とする請求項5に記載の光検出器が集積可能な光結合装置。
- 前記エッチング構造複合体は前記光検出器と同一のエピー構造で製作することを特徴とする請求項1または2に記載の光検出器が集積可能な光結合装置。
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