JP2007002291A - 蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法 - Google Patents

蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 成膜効率を維持しつつ被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜できる蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る蒸発源は、蒸発材料が収容される容器1と、前記容器1に繋げられ、該容器内で蒸発した材料が流入される蒸発材料通路3と、前記蒸発材料通路3に繋げられ、前記蒸発した材料が該蒸発材料通路3の外に放出される第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dと、を具備し、前記第1乃至第4の材料放出用開口部を結ぶ線によって形成される図形が略正方形となるように、前記第1乃至第4の材料放出用開口部が配置されていることを特徴とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法に係わり、特に、成膜効率を維持しつつ被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜できる蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法に関する。
図5は、従来の蒸着装置を説明するための構成図である。
この蒸着装置は一つの蒸発源101を有し、この蒸発源101の上方に被成膜基板102が保持されるようになっている。被成膜基板102の平面形状は、例えば200mm×200mmの四角形である。蒸発源101は、その熱源として例えばシーズヒータ(図示せず)を用いている。このシーズヒータの熱は坩堝を介して蒸発材料に伝達され、蒸発材料を蒸発させ、被成膜基板102の表面に薄膜を蒸着により形成する。
上述したような、平面形状が四角形の被成膜基板102に点状の蒸発源101を用いた蒸着法により薄膜を成膜する場合、蒸発源101と被成膜基板102との距離が該被成膜基板の表面上の位置によって異なるため、被成膜基板の全面に薄膜を均一に成膜することが困難である。つまり、図5に示すように、被成膜基板102の中央部と蒸発源との距離Rが被成膜基板102の縁部と蒸発源との距離Rに比べて短いため、被成膜基板の中央部では薄膜が厚く成膜され、被成膜基板の縁部では薄膜が薄く成膜されることになる。従って、被成膜基板102に成膜される薄膜の膜厚分布を例えば±3%以内にするには、被成膜基板と蒸発源との距離Rを700mm以上とる必要がある。しかし、距離Rが長くなるほど成膜効率が低下するので、距離Rを700mm以上とることは量産性を考えた場合に現実的ではない。このように成膜効率を維持しつつ被成膜基板の全面に薄膜を略均一に成膜することは困難である。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、成膜効率を維持しつつ被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜できる蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る蒸発源は、蒸発材料又は昇華材料が収容される容器と、
前記容器に繋げられ、該容器内で蒸発又は昇華した材料が流入される材料通路と、
前記材料通路に繋げられ、前記蒸発又は昇華した材料が該材料通路の外に放出される3つ以上の開口部と、
を具備し、
前記3つ以上の開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の開口部が配置されていることを特徴とする。
上記本発明に係る蒸発源によれば、3つ以上の開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の開口部を配置することにより、被成膜基板と蒸発源との距離を量産性が低下するほど長くしなくても被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜することができる。
本発明に係る蒸発源は、第1蒸発材料又は第1昇華材料が収容される第1容器と、
前記第1容器に繋げられ、該第1容器内で蒸発又は昇華した材料が流入される第1材料通路と、
前記第1材料通路に繋げられ、前記蒸発又は昇華した材料が該第1材料通路の外に放出される3つ以上の第1開口部と、
第2蒸発材料又は第2昇華材料が収容される第2容器と、
前記第2容器に繋げられ、該第2容器内で蒸発又は昇華した材料が流入される第2材料通路と、
前記第2材料通路に繋げられ、前記蒸発又は昇華した材料が該第2材料通路の外に放出される3つ以上の第2開口部と、
を具備し、
前記3つ以上の第1開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第1開口部が配置され、
前記3つ以上の第2開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第2開口部が配置されていることを特徴とする。
上記本発明に係る蒸発源によれば、3つ以上の第1開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第1開口部を配置すると共に、3つ以上の第2開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第2開口部を配置する。これにより、被成膜基板と蒸発源との距離を量産性が低下するほど長くしなくても被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜できると共に、第1蒸発材料又は第1昇華材料に第2蒸発材料又は第2昇華材料をドーピングした材料からなる薄膜を被成膜基板に成膜することができる。
また、本発明に係る蒸発源において、前記多角形が略正多角形であることが好ましい。
また、本発明に係る蒸発源において、前記第1開口部を結ぶ線によって形成される多角形及び前記第2開口部を結ぶ線によって形成される多角形それぞれが略正方形であり、前記第1開口部及び前記第2開口部それぞれが略同一円周上に配置され、隣り合う第1開口部及び第2開口部それぞれと前記円の中心とを結ぶ線によって形成される角度が34°以内であることが好ましい。
本発明に係る蒸着装置は、被成膜基板に蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の蒸発源と、
前記蒸発源が収容された蒸着室と、
を具備することを特徴とする。
本発明に係る蒸着装置は、被成膜基板に蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、
蒸着室と、
前記蒸着室内に配置され、請求項1に記載の蒸発源と、
前記蒸着室内に配置され、前記蒸発源に対向するように被成膜基板が保持される基板保持機構と、
を具備し、
前記多角形が略正方形であり、前記基板保持機構に保持された被成膜基板と前記開口部との距離が前記略正方形の一辺の長さに略等しいことを特徴とする。
本発明に係る蒸着装置は、被成膜基板に蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、
蒸着室と、
前記蒸着室内に配置され、請求項4に記載の蒸発源と、
前記蒸着室内に配置され、前記蒸発源に対向するように被成膜基板が保持される基板保持機構と、
を具備し、
前記基板保持機構に保持された被成膜基板と前記第1開口部及び前記第2開口部それぞれとの距離が前記略正方形の一辺の長さに略等しいことを特徴とする。
本発明に係る蒸着方法は、蒸発材料又は昇華材料を加熱して蒸発又は昇華させ、この蒸発又は昇華させた材料を3つ以上の開口部から放出させ、この放出させた材料を被成膜基板に蒸着させる蒸着方法であって、
前記3つ以上の開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の開口部が配置されていることを特徴とする。
本発明に係る蒸着方法は、第1蒸発材料又は第1昇華材料を加熱して蒸発又は昇華させ、この蒸発又は昇華させた第1材料を3つ以上の第1開口部から放出させると共に、第2蒸発材料又は第2昇華材料を加熱して蒸発又は昇華させ、この蒸発又は昇華させた第2材料を3つ以上の第2開口部から放出させ、この放出させた第1材料及び第2材料を被成膜基板に蒸着させる蒸着方法であって、
前記3つ以上の第1開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第1開口部が配置され、
前記3つ以上の第2開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第2開口部が配置されていることを特徴とする。
以上説明したように本発明によれば、成膜効率を維持しつつ被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜できる蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法を提供することができる。
発明を実施するための形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
(実施の形態1)
図1(A)は、本発明の実施の形態1による蒸発源を示す平面図であり、図1(B)は、図1(A)に示す1B−1B線に沿った断面図である。
図1(A),(B)に示すように、蒸発源は蒸発材料(図示せず)を収容する石英製の容器1を備えている。容器1の周囲には熱源としてのランプヒータ2が配置されている。容器1内に収容された蒸発材料は、ランプヒータ2からの輻射熱により直接加熱されるようになっている。容器1の上部には開口部1aが形成されており、この開口部1aは蒸発材料通路3に繋げられている。
蒸発材料通路3は、上部板状部材4と下部板状部材5によって形成され、上部板状部材4と下部板状部材5との間に配置されている。上部板状部材4及び下部板状部材5それぞれは略正方形の平面形状を有している。上部板状部材4の四隅には第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dが設けられており、これら材料放出用開口部それぞれの開口サイズは略等しく形成されている。下部板状部材5の中央には開口部1aが設けられており、この開口部が容器1の上部の開口部に相当する。また、下部板状部材5の下面の四隅には支持脚6a,6bが配置されており、これら支持脚によって蒸発源全体が支持されている。上部板状部材4及び下部板状部材5それぞれは、無酸素銅又はAlによって形成され、図示せぬシーズヒータによって加熱されるようになっている。
上記蒸発源は、ランプヒータ2からの輻射熱により容器1内の蒸発材料が直接加熱され、気化された蒸発材料が開口部1aから蒸発材料通路3内に流入され、蒸発材料通路3内で水平方向に広げられて第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dそれぞれから蒸発源の外部に放出されるようになっている。このような蒸発源を用いて被成膜基板に蒸発材料を蒸着させる方法は、第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dに対向する位置に保持された被成膜基板(図示せず)に、第1乃至第4の材料放出用開口部から放出された蒸発材料を付着させて薄膜を形成するものである。
尚、本実施の形態では、加熱されると蒸発する蒸発材料を用いているが、加熱されると昇華する昇華材料を用いることも可能である。
第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dそれぞれを結ぶ線によって形成される四角形は略正方形となっている。第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dそれぞれと被成膜基板との距離をRとし、第1の材料放出用開口部4aの中心と第2の材料放出用開口部4bの中心との距離をRとした場合、前記距離Rと前記距離Rを略等しくして蒸発源と被成膜基板を配置した蒸着装置を用いると、被成膜基板に極めて膜厚均一性の高い薄膜を成膜できることが確認された。尚、第2の材料放出用開口部4bの中心と第3の材料放出用開口部4cの中心との距離はRであり、第3の材料放出用開口部4cの中心と第4の材料放出用開口部4dの中心との距離はRであり、第4の材料放出用開口部4dの中心と第1の材料放出用開口部4aの中心との距離もRである。
具体的には、例えば距離Rを230mmとし、距離Rを230mmとすると、200mm×200mmの四角形である被成膜基板に成膜された薄膜の膜厚分布は±1.70%にできることが確認された。
上記実施の形態1によれば、4つの材料放出用開口部それぞれを結ぶ線によって形成される四角形が略正方形になるように、第1乃至第4の材料放出用開口部を配置することにより、被成膜基板と蒸発源との距離Rを量産性が低下するほど長くしなくても被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜することが可能となる。従って、蒸発源と材料放出用開口部が一つである従来の蒸発源では困難であった成膜効率を維持しつつ被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜することが可能となる。
尚、上記実施の形態1では、4つの材料放出用開口部それぞれを結ぶ線によって形成される四角形が略正方形になるように、第1乃至第4の材料放出用開口部を配置しているが、これに限定されるものではなく、材料放出用開口部の数及び位置は下記のように変更して実施することも可能である。
例えば、複数の材料放出用開口部それぞれを結ぶ線によって形成される多角形が略正多角形になるように、前記材料放出用開口部を配置することも可能であり、この場合も成膜効率を維持しつつ被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜することができる。
また、三つの材料放出用開口部それぞれを結ぶ線によって形成される三角形が二等辺三角形になるように、前記材料放出用開口部を配置することも可能であり、この場合も成膜効率を維持しつつ被成膜基板に膜厚均一性の高い薄膜を成膜することができる。
また、複数の材料放出用開口部それぞれを結ぶと多角形になるように、前記材料放出用開口部を配置することも可能である。この場合、複数の材料放出用開口部それぞれを結ぶと正多角形になる場合に比べて被成膜基板に成膜される薄膜の膜厚均一性は低下するが、従来の蒸発源に比べれば成膜効率を維持しつつ被成膜基板に成膜される薄膜の膜厚均一性を向上させることができる。
また、上述した変形例による蒸発源の場合、上記実施の形態1による蒸発源と同様に複数の材料放出用開口部それぞれの開口サイズを略等しく形成するが、これに限定されるものではなく、被成膜基板に成膜される薄膜の膜厚均一性を高めるように、複数の材料放出用開口部それぞれの開口サイズを変化させることも可能である。
(実施の形態2)
本実施の形態による共蒸発源は、2つの蒸発材料を蒸発させて被成膜基板に薄膜を成膜するものであり、いわゆる共蒸着によって被成膜基板に薄膜を成膜するものである。
図2(A)は、第1蒸発材料を蒸発させる第1蒸発源を示す平面図であり、図2(B)は、図2(A)に示す2B−2B線に沿った断面図である。図3(A)は、第2蒸発材料を蒸発させる第2蒸発源を示す平面図であり、図3(B)は、図3(A)に示す3B−3B線に沿った断面図である。図4(A)は、本発明の実施の形態2による共蒸発源を示す平面図であり、図4(B)は、図4(A)に示す4B−4B線に沿った断面図である。図4に示す共蒸発源は、第2蒸発源20に第1蒸発源10を組み込んだものである。
図2に示す第1蒸発源10は、図1に示す蒸発源と略同様の構成となっており、容器1及びランプヒータ2が下部板状部材5の中央よりやや右側に位置する点が異なるだけである。従って、図2については図1と同一符号を付し、図2についての詳細な説明は省略する。
図3に示す第2蒸発源20は、第2蒸発材料(図示せず)を収容する石英製の容器1を備えている。容器1の周囲には熱源としてのランプヒータ2が配置されている。容器1内に収容された第2蒸発材料は、ランプヒータ2からの輻射熱により直接加熱されるようになっている。容器1の上部には開口部1aが形成されており、この開口部1aは蒸発材料通路13に繋げられている。
蒸発材料通路13は、上部板状部材14と下部板状部材15によって形成され、上部板状部材14と下部板状部材15との間に配置されている。上部板状部材14及び下部板状部材15それぞれは、図2に示す上部板状部材4及び下部板状部材5と同様の大きさの略正方形の平面形状を有している。上部板状部材14の四隅には、図2に示す上部板状部材4と同様に第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dが設けられており、これら材料放出用開口部それぞれの開口サイズは略等しく形成されている。下部板状部材15の中央よりやや左側には開口部1aが設けられており、この開口部が容器1の上部の開口部に相当する。また、下部板状部材15の下面の四隅には支持脚16a,16bが配置されており、これら支持脚によって第2蒸発源20全体が支持されている。上部板状部材14及び下部板状部材15それぞれは、無酸素銅又はAlによって形成され、図示せぬシーズヒータによって加熱されるようになっている。
また、上部板状部材14及び下部板状部材15には第2開口部15aが設けられている。蒸発材料通路13は、第2開口部15a内に繋がっておらず、第2開口部15aに対して遮断されている。第2開口部15aは、図2に示す第1蒸発源10の容器1及びランプヒータ2を挿入できる程度の大きさである。また、第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dそれぞれは、図3(B)に示すように、上部板状部材14の板状部分より上方に位置しており、図3の第2蒸発源20に図2の第1蒸発源10を組み込んだ際に第1蒸発源10の第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dそれぞれと略同じ高さとなるように配置されている。
上記第2蒸発源20は、ランプヒータ2からの輻射熱により容器1内の蒸発材料が直接加熱され、気化された蒸発材料が開口部1aから蒸発材料通路13内に流入され、蒸発材料通路13内で水平方向に広げられて第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dそれぞれから第2蒸発源20の外部に放出されるようになっている。
尚、本実施の形態では、第2蒸発源20の蒸発材料として加熱されると蒸発する蒸発材料を用いているが、加熱されると昇華する昇華材料を用いることも可能である。
第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dそれぞれを結ぶ線によって形成される四角形は略正方形となっており、第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dそれぞれの位置関係は図1に示す蒸発源と同様である。従って、図3の第2蒸発源20についても図1の蒸発源10と同様の作用効果を奏するものである。
次に、図3に示す第2蒸発源20に図2に示す第1蒸発源10を組み込んだ図4に示す共蒸発源について説明する。
図4に示すように、第2蒸発源20の上に第1蒸発源10を重ねるように配置し、第2蒸発源20の第2開口部15a内に第1蒸発源10の容器1及びランプヒータ2等を挿入する。第1蒸発源の上部板状部材4の対角線7と第2蒸発源の上部板状部材14の対角線17とで作る角度θが34°以内、好ましくは30°以内となるような位置関係で、第2蒸発源に第1蒸発源を重ねて配置する。つまり、第1蒸発源10を図2に示す第1蒸発源の位置に対して+17°以内、好ましくは+15°以内回転させ、第2蒸発源20を図3に示す第2蒸発源の位置に対して−17°以内、好ましくは−15°以内回転させることにより、角度θが34°以内、好ましくは30°以内になるように配置する。
換言すれば、第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4d,14a〜14dそれぞれは略同一円周上に配置されている。隣り合う第1の材料放出用開口部4a及び第1の材料放出用開口部14aそれぞれと前記円の中心とを結ぶ線によって形成される角度、第2の材料放出用開口部4b及び第2の材料放出用開口部14bそれぞれと前記円の中心とを結ぶ線によって形成される角度、第3の材料放出用開口部4c及び第3の材料放出用開口部14cそれぞれと前記円の中心とを結ぶ線によって形成される角度、第4の材料放出用開口部4d及び第4の材料放出用開口部14dそれぞれと前記円の中心とを結ぶ線によって形成される角度はすべて34°以内、好ましくは30°以内とされている。
上記共蒸発源は、ランプヒータ2からの輻射熱により容器1内の第1蒸発材料が直接加熱され、気化された第1蒸発材料が開口部1aから蒸発材料通路3内に流入され、蒸発材料通路3内で水平方向に広げられて第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dそれぞれから第1蒸発源10の外部に放出されると共に、ランプヒータ2からの輻射熱により容器1内の第2蒸発材料が直接加熱され、気化された第2蒸発材料が開口部1aから蒸発材料通路13内に流入され、蒸発材料通路13内で水平方向に広げられて第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dそれぞれから第2蒸発源20の外部に放出されるようになっている。
このような共蒸発源を用いて被成膜基板に蒸発材料を蒸着させる方法は、第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4d,14a〜14dに対向する位置に保持された被成膜基板(図示せず)に、第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dから放出された第1蒸発材料に第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dから放出された第2蒸発材料をドーピングした材料を付着させて薄膜を形成するものである。ドーピング量は、第1蒸発材料の放出量に対する第2蒸発材料の放出量を調整することにより制御することができる。
前述したように、第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4dそれぞれを結ぶ線によって形成される四角形が略正方形となっていると共に、第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dそれぞれを結ぶ線によって形成される四角形も同じサイズで略正方形となっている。第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4d,14a〜14dそれぞれと被成膜基板との距離をRとし、第1の材料放出用開口部4aの中心と第2の材料放出用開口部4bの中心との距離をRとし、第1の材料放出用開口部14aの中心と第2の材料放出用開口部14bの中心との距離をRとした場合、前記距離Rと前記距離Rを略等しくして共蒸発源と被成膜基板を配置した共蒸着装置を用いると、被成膜基板に極めて膜厚均一性の高い薄膜を成膜できることが確認された。具体的には、例えば距離Rを230mmとし、距離Rを230mmとし、角度θを34°とすると、被成膜基板に成膜された薄膜の膜厚分布は±3%にできることが確認された。
上記実施の形態2によれば、上記実施の形態1と同様の効果を得ることができる。また、第1蒸発源の上部板状部材4の対角線7と第2蒸発源の上部板状部材14の対角線17とで作る角度θが34°以内にすることにより、第1蒸発材料に第2蒸発材料がドーピングされた薄膜を±3%以内の膜厚分布で被成膜基板に成膜することができる。
尚、上記実施の形態2では、第1蒸発源及び第2蒸発源それぞれにおいて、4つの材料放出用開口部それぞれを結ぶ線によって形成される四角形が略正方形になるように、第1乃至第4の材料放出用開口部を配置しているが、これに限定されるものではなく、材料放出用開口部の数及び位置は実施の形態1と同様に変更して実施することも可能である。
また、上記実施の形態2では、材料放出用開口部のサイズ、数及び位置を第1蒸発源10と第2蒸発源20とで同じにしているが、これに限定されるものではなく、材料放出用開口部のサイズ、数及び位置を第1蒸発源と第2蒸発源とで異なるようにすることも可能である。
また、上記実施の形態2では、第1蒸発源10の第1乃至第4の材料放出用開口部4a〜4d及び第2蒸発源20の第1乃至第4の材料放出用開口部14a〜14dそれぞれを配置する高さを略同じ高さとしているが、異なる高さとすることも可能である。
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3による蒸着装置について説明する。
この蒸着装置は、ガラス基板などの被成膜基板に薄膜を蒸着するためのものである。蒸着装置は蒸着室となるチャンバーを備えている。チャンバー内には蒸発源が配置されており、この蒸発源は、実施の形態1による蒸発源を用いても良いし、実施の形態2による共蒸発源を用いても良い。
また、チャンバー内には、蒸発源の上方に位置する、被成膜基板を保持する基板保持機構が配置されている。
上記蒸着装置は、蒸発源を加熱して蒸発材料又は昇華材料を材料放出用開口部から上方に放出させることにより、前記基板保持機構に静止状態で保持された被成膜基板の全面に蒸着膜を成膜するようになっている。
尚、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、容器1は、熱源からの輻射熱を蒸発材料に直接伝える材質であれば石英製でなくてもよい。また容器1をステンレス、モリブデン又は炭化珪素により形成してもよい。この場合、容器が熱源からの輻射熱により直接加熱され、そして蒸発材料が加熱される。
また、上記実施の形態では、ランプヒータ2を用いているが、これに限定されるものではなく、他の種類のヒータ、例えばシーズヒータを用いることも可能である。
(A)は、本発明の実施の形態1による蒸発源を示す平面図であり、(B)は、(A)に示す1B−1B線に沿った断面図である。 (A)は、第1蒸発材料を蒸発させる第1蒸発源を示す平面図であり、(B)は、(A)に示す2B−2B線に沿った断面図である。 (A)は、第2蒸発材料を蒸発させる第2蒸発源を示す平面図であり、(B)は、(A)に示す3B−3B線に沿った断面図である。 (A)は、本発明の実施の形態2による共蒸発源を示す平面図であり、(B)は、(A)に示す4B−4B線に沿った断面図である。 従来の蒸着装置を説明するための構成図である。
符号の説明
1…容器
1a…開口部
2…ランプヒータ
3,13…蒸発材料通路
4,14…上部板状部材
4a〜4d,14a〜14d…第1乃至第4の材料放出用開口部
5,15…下部板状部材
6a,6b,6c,6d,16a,16b,16c,16d…支持脚
7…第1蒸発源の上部板状部材の対角線
10…第1蒸発源
15a…第2開口部
17…第2蒸発源の上部板状部材の対角線
20…第2蒸発源
101…蒸発源
102…被成膜基板
θ…角度
…被成膜基板の中央部と蒸発源との距離
…被成膜基板の縁部と蒸発源との距離

Claims (9)

  1. 蒸発材料又は昇華材料が収容される容器と、
    前記容器に繋げられ、該容器内で蒸発又は昇華した材料が流入される材料通路と、
    前記材料通路に繋げられ、前記蒸発又は昇華した材料が該材料通路の外に放出される3つ以上の開口部と、
    を具備し、
    前記3つ以上の開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の開口部が配置されていることを特徴とする蒸発源。
  2. 第1蒸発材料又は第1昇華材料が収容される第1容器と、
    前記第1容器に繋げられ、該第1容器内で蒸発又は昇華した材料が流入される第1材料通路と、
    前記第1材料通路に繋げられ、前記蒸発又は昇華した材料が該第1材料通路の外に放出される3つ以上の第1開口部と、
    第2蒸発材料又は第2昇華材料が収容される第2容器と、
    前記第2容器に繋げられ、該第2容器内で蒸発又は昇華した材料が流入される第2材料通路と、
    前記第2材料通路に繋げられ、前記蒸発又は昇華した材料が該第2材料通路の外に放出される3つ以上の第2開口部と、
    を具備し、
    前記3つ以上の第1開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第1開口部が配置され、
    前記3つ以上の第2開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第2開口部が配置されていることを特徴とする蒸発源。
  3. 請求項1又は2において、前記多角形が略正多角形であることを特徴とする蒸発源。
  4. 請求項2において、前記第1開口部を結ぶ線によって形成される多角形及び前記第2開口部を結ぶ線によって形成される多角形それぞれが略正方形であり、前記第1開口部及び前記第2開口部それぞれが略同一円周上に配置され、隣り合う第1開口部及び第2開口部それぞれと前記円の中心とを結ぶ線によって形成される角度が34°以内であることを特徴とする蒸発源。
  5. 被成膜基板に蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、
    請求項1乃至4のいずれか一項に記載の蒸発源と、
    前記蒸発源が収容された蒸着室と、
    を具備することを特徴とする蒸着装置。
  6. 被成膜基板に蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、
    蒸着室と、
    前記蒸着室内に配置され、請求項1に記載の蒸発源と、
    前記蒸着室内に配置され、前記蒸発源に対向するように被成膜基板が保持される基板保持機構と、
    を具備し、
    前記多角形が略正方形であり、前記基板保持機構に保持された被成膜基板と前記開口部との距離が前記略正方形の一辺の長さに略等しいことを特徴とする蒸着装置。
  7. 被成膜基板に蒸着膜を成膜する蒸着装置であって、
    蒸着室と、
    前記蒸着室内に配置され、請求項4に記載の蒸発源と、
    前記蒸着室内に配置され、前記蒸発源に対向するように被成膜基板が保持される基板保持機構と、
    を具備し、
    前記基板保持機構に保持された被成膜基板と前記第1開口部及び前記第2開口部それぞれとの距離が前記略正方形の一辺の長さに略等しいことを特徴とする蒸着装置。
  8. 蒸発材料又は昇華材料を加熱して蒸発又は昇華させ、この蒸発又は昇華させた材料を3つ以上の開口部から放出させ、この放出させた材料を被成膜基板に蒸着させる蒸着方法であって、
    前記3つ以上の開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の開口部が配置されていることを特徴とする蒸着方法。
  9. 第1蒸発材料又は第1昇華材料を加熱して蒸発又は昇華させ、この蒸発又は昇華させた第1材料を3つ以上の第1開口部から放出させると共に、第2蒸発材料又は第2昇華材料を加熱して蒸発又は昇華させ、この蒸発又は昇華させた第2材料を3つ以上の第2開口部から放出させ、この放出させた第1材料及び第2材料を被成膜基板に蒸着させる蒸着方法であって、
    前記3つ以上の第1開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第1開口部が配置され、
    前記3つ以上の第2開口部を結ぶ線によって形成される図形が多角形となるように、前記3つ以上の第2開口部が配置されていることを特徴とする蒸着方法。
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