KR101989659B1 - 증착 장치 - Google Patents

증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101989659B1
KR101989659B1 KR1020160078676A KR20160078676A KR101989659B1 KR 101989659 B1 KR101989659 B1 KR 101989659B1 KR 1020160078676 A KR1020160078676 A KR 1020160078676A KR 20160078676 A KR20160078676 A KR 20160078676A KR 101989659 B1 KR101989659 B1 KR 101989659B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporation source
opening
deposition apparatus
source installation
evaporation
Prior art date
Application number
KR1020160078676A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170001626A (ko
Inventor
요시아키 가자마
료타 고토
게이타 미사와
히로카즈 시메키
Original Assignee
캐논 톡키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캐논 톡키 가부시키가이샤 filed Critical 캐논 톡키 가부시키가이샤
Publication of KR20170001626A publication Critical patent/KR20170001626A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101989659B1 publication Critical patent/KR101989659B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/225Oblique incidence of vaporised material on substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • H01L51/0008
    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은, 증발원의 메인터넌스 작업이 용이한 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
증착 재료를 수용하는 증발원(2)을 증발원 설치부(40)에 설치하여 증착을 행하는 증착 장치로서, 상기 증발원 설치부(40)의 사방을 둘러싸는 차폐부(5)를 구비하고 있고, 상기 차폐부(5)가 개폐 구조를 갖고 있다.

Description

증착 장치{VAPOR DEPOSITION APPARATUS}
본 발명은, 증착 장치에 관한 것이다.
증발원으로부터 증발하여 분출하는 성막 재료를 기판에 퇴적시켜 박막을 성막하는 증착 장치는,
유기 EL 디바이스의 제조에 널리 이용되고 있고, 제조상의 요구를 만족시키기 위해 여러 가지 고안이 행해지고 있다. 특허문헌 1에서는, 증발원으로부터 방출되는 성막 재료의 증기의 방사 범위를 제한하기 위해서, 증발원이 수납되어 있는 증발원 수납부의 외측벽에 제한판을 마련하는 것이 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-68980호 공보
그러나, 상기 구성의 경우, 증발원의 청소나 증발원 내에 수용되어 있는 성막 재료의 보충이나 교환 등의 메인터넌스 작업시마다, 제한판의 제거 및 고정 작업이 필요해져서, 메인터넌스 작업의 효율이 저하된다.
본 발명은, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하는 것으로, 증발원의 메인터넌스 작업이 용이한 증착 장치를 제공한다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 요지를 설명한다.
본 발명의 제1 양태는, 기판(1)에 증착을 행하는 증발원(2)을, 증착실에 설치하기 위한 증발원 설치부를 구비하는 증착 장치로서, 상기 증발원 설치부(40)를 둘러싸는 차폐부(5)를 마련하고, 상기 증발원 설치부(40)에 설치되는 증발원(2)으로부터 상기 기판(1)을 향해 방출되는 성막 재료의 증발 입자의 기판(1)에 대한 입사각을 제한하는 제한판(4)을 상기 차폐부(5)의 위쪽 위치에 마련한 구성으로 하며, 상기 차폐부(5)에는, 개폐부(6)를 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치이다.
또한, 상기 제한판(4)은, 메인터넌스시에도 개폐되지 않는 고정 지지 부재에 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
또한, 상기 개폐부(6)는, 증착시에는 폐쇄되고, 메인터넌스시에 개방되는 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
또한, 상기 고정 지지 부재(7)는, 상기 개폐부(6)의 개폐 동작을 허용하는 개구를 갖는 프레임 형상으로 구성한 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
또한, 상기 고정 지지 부재(7)는, 상기 개폐부(6)의 개폐 동작에 대하여 간섭하지 않는 위치에 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
또한, 상기 증발원(2)의 측둘레면을 둘러싸는 상기 차폐부(5)의 상기 증발원(2)의 길이 방향의 측면과 대향하는 위치에 상기 개폐부(6)를 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
또한, 상기 개폐부(6)를 개방 상태로 했을 때, 상기 증발원(2)이 그 길이 방향 전체 길이에 걸쳐 이 개폐부(6)로부터 노출되도록 상기 차폐부(5)를 구성한 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
또한, 상기 제한판(4)은, 상기 차폐부(5)에 대하여 가동 가능하게 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
또한, 상기 증발원(2)의 사방을 둘러싸는 상기 차폐부(5)의 개구부(10)를 개폐하는 셔터(9)는, 상기 차폐부(5)에 대하여 가동 가능하게 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.
본 발명의 제2 양태는, 성막 재료를 수용하는 증발원을 설치하는 증발원 설치부와, 상기 증발원 설치부의 사방을 둘러싸는 차폐부를 구비하는 증착 장치로서, 상기 차폐부가 개폐 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 증착 장치이다.
본 발명에 관한 증착 장치에 따르면, 증발원의 메인터넌스 작업이 용이해지기 때문에, 메인터넌스에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 실시예의 개략 설명 사시도이다.
도 2는 본 실시예의 개략 설명 단면도이다.
도 3은 본 실시예의 개략 설명 단면도이다.
도 4는 본 실시예의 개략 설명 측면도이다.
본 발명에 관한 증착 장치의 실시형태에 대해서, 구체적인 실시예를 들어 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 관한 증착 장치의 일 실시예를 도시한 도면이다. 도 1은 증착 장치의 내부 구조의 사시도로, 이들 구조는 도시하지 않은 진공실의 내부에 마련되어 있다. 도 2는 도 1의 증발원 지지체(3)의 폭 방향에 있어서의 단면도이다.
우선, 본 발명에 관한 증착 장치의 주요 구성에 대해서 설명한 후에, 그 밖의 구성을 설명한다.
증발원 지지체(3)의 상면에는 증발원 설치부(40)가 마련되어 있고, 증착원 설치부(40)에는 성막 재료를 수용한 증발원(2)이 설치되어 있다. 증발원 지지체(3)의 상면에는, 증발원(2)의 사방을 둘러싸는 차폐부(5)가 더 마련되어 있다. 본 명세서에 있어서, 차폐부(5)는, 증발원(2)의 하부(증발원이 설치되어 있는 증착실의 바닥면)와 상부(증발원의 기판측)를 제외한 증발원(2)의 주위에 존재하고, 이 상태를 「사방을 둘러싼다」라고 표현하고 있다. 바꾸어 말하면, 차폐부(5)는, 증발원의 측둘레에 존재한다. 차폐부(5)는, 증발원의 측둘레 방향으로의 성막 재료의 비산을 방지하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
증발원(2)은, 한 방향으로 긴 형상인 소위 라인 소스로서, 재료 방출구(11)가 다수 병설된 상부 덮개(도시하지 않음)를 용기 본체에 착탈 가능하게 마련한 구성으로 되어 있다. 증발원(2)의 내부에는, 성막 재료를 수용하기 위한 재료 용기를 구비하고 있고, 상부 덮개를 벗김으로써, 재료 용기 내의 성막 재료의 보충이나 교환이 가능해지고 있다.
증발원(2)은, 증발원 설치부(40)에 제거 가능하게 설치된다. 증발원 설치부(40)는, 증발원(2)의 바닥면과 거의 동일한 면적을 갖고 있기 때문에, 증발원(2)의 사방을 둘러싸서 마련되는 차폐부(5)는, 증발원 설치부(40)의 사방을 둘러싸서 마련되게 된다. 또한, 증발원 설치부(40)는, 증발원(2)의 설치 위치를 결정하기 위한 도시하지 않은 위치 결정 부재가 마련되어 있다. 그 때문에, 증발원(2)을 일단 제거하여도, 다시 동일한 위치에 설치하는 것이 가능하게 되어 있다.
차폐부(5)는, 증발원(2)의 측둘레면을 둘러싸는 부재로 구성되어 있고, 증발원(2)으로부터 방출되는 성막 재료의 증기를 차폐하는 것이다. 본 실시예에서는, 증발원(2), 즉, 증발원 설치부(40)의 사방에 각각의 부재를 수직 상태로 세워서 평면에서 보아 직사각 형상의 차폐부(5)가 구성되어 있다. 증발원 지지체(3)의 상면에는, 고정 지지 부재(7)가 더 마련되어 있고, 고정 지지 부재(7)에는, 증발원(2)으로부터 기판(1)을 향해 방출된 성막 재료의 증착 입자가 기판(1)에 대한 입사각을 제한하기 위해, 제한판(4)이 마련되어 있다. 제한판(4)은, 상기 차폐부(5)의 위쪽 위치에 배치되어 있다.
성막에 의해 증발원(2)에 수용되어 있는 재료의 양이 적어지면, 성막 속도가 불안정하게 되어, 미리 정해진 막 두께를 얻을 수 없게 되거나 막질이 저하되거나 하게 된다. 이러한 상황이 발생하는 것을 억제하기 위해, 증발원(2)의 메인터넌스가 행해진다. 증착 장치 메인터넌스시에는, 증발원(2)의 상부 덮개를 제거하여 내부의 청소가 행해지고, 내부에 구비하는 재료를 수용하는 용기 내에 성막 재료가 보충된다. 메인터넌스가 필요해지는 간격은, 성막 시간과 성막 속도에 의존하고 있기 때문에, 증착 장치에서 양산기로서 이용하는 경우, 메인터넌스의 빈도는 높아진다.
그런데, 증발원(2)의 사방이 차폐부(5)에 둘러싸여 있기 때문에, 이대로의 상태에서는 메인터넌스는 매우 곤란하다. 본 실시예의 경우, 증발원(2)의 상부에는 제한판(4)이 더 배치되어 있기 때문에 더욱 곤란하다. 특허문헌 1에 개시된 종래의 증착 장치의 구성에서는, 메인터넌스 작업시마다, 제한판 등 증발원을 둘러싸서 마련되는 부재의 제거 및 고정 작업이 필요하게 되어, 메인터넌스 작업의 효율이 저하된다.
그래서, 본 발명에 따른 증착 장치에서는, 차폐부(5)에 개폐 구조를 마련하고, 개폐 구조에 의해, 차폐부(5)가 증발원을 둘러싸는 상태(폐쇄 상태)와 증발원이 노출되는 상태(개방 상태)로 변경 가능한, 메인터넌스용의 개폐부(6)를 마련하고 있다. 예컨대, 증착시에는, 개폐부(6)를 폐쇄 상태로 해 두고, 메인터넌스시 등에, 개폐 구조를 이용하여, 개폐부(6)를 개방할 수 있다. 이것에 따라, 메인터넌스 작업의 효율이 향상된다.
구체적으로는, 차폐부(5)를, 증발원(2)의 폭 방향의 측면측에 위치하고, 증발원 지지체(3)에 고정되는, 대향하는 한 쌍의 고정 부재(14)와, 증발원(2)의 길이 방향의 측면측에 위치하고, 한 쌍의 고정 부재(14)의 사이에서 고정 부재(14)에 대하여 움직일 수 있는 한 쌍의 가동 부재(15)로 구성한다.
가동 부재(15)는, 증발원(2)의 길이 방향보다 길게 되어 있고, 한 쌍의 가동 부재(15)는 한 쌍의 고정 부재(14) 사이에 대향하여 배치되어 있다. 가동 부재(15)의 양단부는, 피봇부(17)에 의해 고정 부재(14)의 내면 하부에 피봇되어 있고, 가동 부재(15)를 피봇부(17)에서 회전시켜 수직으로 세워진 상태에서 바깥쪽으로 개방된 상태로 하는 것이 가능한 구성으로 되어 있다. 이러한 개폐 구조에 의해, 증발원(2)이 길이 방향 전체 길이에 걸쳐 차폐된 상태와 노출된 상태로 변경 가능한, 개폐부(6)를 실현하고 있다.
본 실시예에 있어서, 차폐부(5)는, 증발원(2)으로부터 방출되는 성막 재료의 증기를 차폐하는 기능에 덧붙여, 증발원(2)으로부터 발생하는 열을 차폐하는 기능을 갖고 있다. 따라서, 고정 부재(14) 및 가동 부재(15)는, 내부에 물 등의 냉매가 유통하는 냉매 유통로(13)가 마련된 냉각판으로 되어 있고, 가동 부재(15)의 내측면에는 냉매 유통로(13)를 막는 폐색판(16)이 마련되어 있다.
고정 지지 부재(7)는, 개폐부(6)의 개폐 동작을 허용하는 개구를 갖는 프레임 형상으로 구성되어 있다. 구체적으로는, 고정 지지 부재(7)는, 개폐부(6)의 개폐 동작에 간섭하지 않는 위치에 마련한 4개의 다리부(18)를 가지며, 이 다리부(18)의 상단에 수평재를 가설한 구성으로 하고 있다.
4개의 다리부(18)는, 증발원(2)에 대하여, 각 고정 부재(14)의 개폐에 이용되는 피봇부(17)보다 외측의 위치에 세워져 있다. 즉, 증발원의 길이 방향에 있어서의 다리부(18)의 간격은, 증발원의 길이 방향에 있어서의 가동 부재의 길이보다 길게 되어 있다.
수평재는, 고정 부재(14)와 평행한 한 쌍의 짧은 수평재(19)와, 가동 부재(15)와 평행한 한 쌍의 긴 수평재(20)를 갖고 있다. 또한, 각 다리부(18)의 높이는, 수평재(19, 20)가 가동 부재(15)의 상단보다 높은 위치에 마련되도록 설정되어 있다.
따라서, 증발원(2)은, 4개의 다리부(18)와 수평재로 구성되는, 프레임 형상의 고정 지지 부재(7)에 의해 둘러싸인 영역 내에 배치되어 있다. 본 실시예에 있어서 고정 지지 부재(7)는 단면에서 보아 L자형의 앵글재로 구성되어 있다.
고정 지지 부재(7)의 상면인 긴 수평재(20) 상에는, 한 쌍의 제한판(4)이 마련되어 있다.
제한판(4)을 마련함으로써, 성막 재료의 증착 입자가 기판(1)으로 입사되는 각도를 제한받고, 마스크를 이용한 성막에 있어서, 마스크와 기판 사이에 침입하는 각도로 기판에 입사되는 증착 입자를 차폐할 수 있다.
제한판(4)은, 각각 긴 수평재(20) 상에 마련된 슬라이드 가이드 부재에 의해, 수평 이동하여 자유롭게 근접 이격시킬 수 있고, 원하는 위치에서 고정할 수 있도록 되어 있다. 제한판(4)은 긴 수평재(20)와 거의 동일한 길이를 갖고 있고, 한 쌍의 제한판(4)끼리의 간격을 조정함으로써, 입사각의 조정을 용이하게 행할 수 있다.
도 3 및 도 4에, 가동 부재(15)의 개방 회동에 의해 증발원(2)을 그 길이 방향 전체 길이에 걸쳐 노출시킨 상태를 도시한다. 도 3은 증발원(2)의 길이 방향에서 본 도면, 도 4는 증발원(2)의 폭 방향에서 본 도면이다. 이와 같이, 증발원(2)을 길이 방향 전체 길이에 걸쳐 노출시킴으로써, 증발원(2)의 상부 덮개를 제거하는 것 등을 용이하게 행하게 된다. 즉, 개폐부(6)를 마련함으로써, 증발원(2) 주위에 마련된 부재의 제거 및 고정 작업이 불필요해지기 때문에, 메인터넌스의 작업성이 향상된다. 또한, 도면에서는, 길이 방향의 측면측에 위치하는 한 쌍의 가동 부재(15)를 개폐 가능하게 구성하고 있지만, 메인터넌스 작업이 가능하면, 길이 방향의 측면측의 한쪽에만 가동 부재(15)를 마련하고, 다른 쪽을 고정 부재로 하여도 좋다.
특히, 제한판(4)은, 성막 재료의 증착 입자가 기판(1)으로 입사되는 각도를 제한하기 위한 위치가 중요하기 때문에, 일단 제거해 버리면, 제거하기 전의 상태를 재현하는 데 상당한 시간을 요한다. 그러나, 본 발명의 증착 장치는 메인터넌스용의 개폐부(6)를 갖고 있기 때문에, 증착시에 폐쇄되어 있는 상태의 가동 부재(15)를, 메인터넌스시에 개방한 상태로 함으로써, 간단히 메인터넌스를 행할 수 있다. 이와 같이, 메인터넌스시에 제한판(4)도 제거할 필요가 없기 때문에, 제한판(4)의 위치를 유지한 채로 메인터넌스를 행할 수 있어, 메인터넌스의 작업성은 각별히 향상된다. 메인터넌스의 종료 후, 다시 가동 부재(15)를 폐쇄하면 용이하게 증착 가능한 상태로 되돌릴 수 있다.
다음으로, 도 1, 도 2에 기초하여, 본 실시예의 증착 장치의 그 밖의 구체적인 구성에 대해서 상세히 설명한다.
본 실시예에서는, 증발원(2)을 둘러싸는 차폐부(5)의 개구부(10)를 개폐하는 셔터(9)를 가동 가능하게 마련하고 있다. 셔터(9)는 한 쌍 마련되고, 가동 부재(15)보다 약간 긴 차폐부(5)의 개구부(10)를 폐색 가능하게 배치할 수 있다. 구체적으로는, 각 셔터(9)의 양단부는, 각각 고정 부재(14) 상에 슬라이드 가이드 부재(21)를 통해 마련되어 있다. 그리고, 이 고정 부재(14) 위를 각 셔터(9)가 근접 이격되어 이동함으로써, 상기 개구부(10)를 개폐한다.
또한, 셔터(9)는, 차폐부(5)의 개구부(10)를 폐색하는 수평판부(22)와, 고정 지지 부재(7)의 긴 수평재(20)와 가동 부재(15)와의 간극을 폐색하는 수직판부(23)를 갖는 구성으로 하고 있다. 수직판부(23)는, 수평판부(22)의 상면에 수평 부재(22)보다 조금 짧은 단면에서 보아 L자형의 앵글재를 마련하여 형성하고 있다.
그리고, 셔터(9)를 폐쇄한 상태에서는, 수평판부(22)의 대향부가 서로 겹치도록 각 수평판부(22) 등을 구성하고, 증착시에 셔터(9)를 개방한 상태에서는, 수평판부(22)가 긴 수평재(20)와 가동 부재(15)와의 간극(의 대부분)을 폐색하도록 구성되어 있다(도 1, 도 2 참조).
구체적으로는, 차폐부(5)에는, 고정 부재(14)의 안쪽에, 상기 한 쌍의 가동 부재(15)의 대향 간격보다 약간 폭이 작고, 고정 부재(14)보다 높이가 높은 직사각 형상의 폐지용(閉止用) 판체(8)를 포함하는 구성으로 하고 있다.
이 폐지용 판체(8)에는, 셔터(9)의 길이 방향 양단부 및 폭 방향 바깥쪽 단부에 각각 마련한 폴딩부(25, 26)와, 가동 부재(15)의 내면측에 마련한 폐색판(16)의 양단부에 마련한 폴딩부(27)가, 이 셔터(9) 및 가동 부재(15)를 폐쇄한 상태로 했을 때에 겹치도록 구성하고 있다. 따라서, 전술한 셔터(9)가 폐색되는 차폐부(5)의 개구부(10)는, 구체적으로는 폐지용 판체(8)와 가동 부재(15)로 둘러싸이는 공간의 개구부(10)이다.
또한, 본 실시예에서는, 가동 부재(15)의 폐색판(16)의 폴딩부(27)가 폐지용 판체(8)의 외측에 겹치고, 이 폐색판(16)의 외측에 셔터(9)의 폴딩부(25, 26)가 겹치도록 구성하고 있다. 따라서, 증발원(2)의 길이 방향 양단부측으로부터의 성막 재료의 누출이 확실하게 방지되게 되고, 증발원(2)을 증착 전의 연습 운전 등을, 상기 성막 재료를 양호하게 상기 공간에 가둔 상태에서 행하는 것이 가능해진다.
이상으로부터, 본 실시예에 따르면, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이 증착시에는 셔터(9)를 개방하여 차폐부(5)의 개구부(10)를 개방하고, 제한판(4)에 의해 입사각이 제한된 상태에서 증착을 행할 수 있다.
또한, 증발원(2) 등의 메인터넌스시에는, 도 3, 도 4에 도시된 바와 같이 셔터(9)를 가동 부재(15) 및 폐색판(16)이 간섭하지 않는 위치까지 개방하고, 가동 부재(15)를 바깥쪽으로 개방하여 회동시켜 고정 지지 부재(7)의 다리부(18)와 긴 수평재(20)로 둘러싸이는 공간으로부터 증발원(2)을 그 전체 길이에 걸쳐 노출시킨다. 이 상태에서, 증발원(2)의 상부 덮개를 제거하여 차폐부(5)로부터 꺼내고, 청소나 성막 재료의 보충을 행하는 것이 가능해져, 메인터넌스 시간을 단축할 수 있다. 또한, 증발원(2)의 메인터넌스에 한정되지 않고, 고정 부재(14), 가동 부재(15), 셔터(9) 등의 타부재의 청소를 행할 때에도, 고정 지지 부재(7)에 마련한 제한판(4)에 닿을 필요가 없고, 한번 설정한 입사각을 메인터넌스의 전후에서 유지할 수 있게 된다. 또한, 입사각의 미조정도 제한판(4)의 이격 정도를 조정함으로써 용이하게 행할 수 있게 된다.
또한, 본 실시예의 증발원 지지체(3)는, 슬라이더를 구비하고 있다. 구체적으로는, 증착실의 바닥면에 제1 방향으로 연장되는 레일(31)을 마련하고, 이 레일(31)에 대하여 왕복 슬라이드 이동 가능한 프레임 형상의 제1 방향 이동용 슬라이더(32)를 마련한다. 그리고, 이 제1 방향 이동용 슬라이더(32)의 상면에 제2 이동 방향으로 연장되는 레일(33)을 마련하고, 이 레일(33)에 대하여 왕복 슬라이드 이동 가능한 제2 방향 이동용 슬라이더(35)를 증발원 지지체(3)의 하부에 마련하고 있다. 이 증발원 지지체(3)의 바닥면에는, 증발원 지지체(3)를 이동시키기 위한 아암 부재(34)가 연결되고, 이 아암 부재(34)를 구동하여 증발원 지지체(3)(증발원(2))를 제1 방향 혹은 제2 방향으로 이동시킬 수 있다.
따라서, 예컨대 제1 방향으로 2개의 증착 영역을 병설하고, 하나의 증발원(2)을, 하나의 증착 영역에서 성막 이동 방향(제2 방향)으로 왕복 이동시켜 성막을 행한 후, 증착 영역 이동 방향(제1 방향)으로 이동시켜 다른 증착 영역에서 동일하게 성막을 행하는 것 등이 가능해진다. 본 실시예의 경우, 하나의 증착 영역에서 성막을 행할 때에는, 증발원(2)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 증발원(2)을 이동시켜 성막을 행하는 구성으로 되어 있다.
또한, 본 발명은, 본 실시예에 한정되지 않고, 각 구성 요건의 구체적 구성은 적절하게 설계할 수 있는 것이다.
1 : 기판 2 : 증발원
4 : 제한판 5 : 차폐부
6 : 개폐부 7 : 고정 지지 부재
9 : 셔터 10 : 개구부
40 : 증발원 설치부

Claims (15)

  1. 성막 재료를 수용하는 증발원을 설치하기 위한 증발원 설치부를, 증착실에 구비하는 증착 장치로서, 평면에서 보아 상기 증발원 설치부의 주위 위치에 세워져 이 증발원 설치부를 둘러싸는 차폐부를 마련하고, 상기 증발원 설치부에 설치되는 증발원으로부터 상기 차폐부의 위쪽에 배치된 기판을 향해 방출되는 성막 재료의 증발 입자의 기판에 대한 입사각을 제한하는 제한판을 상기 차폐부의 위쪽 위치에 마련한 구성으로 하며, 상기 차폐부에는, 개폐부를 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제한판은, 메인터넌스시에도 개폐되지 않는 고정 지지 부재에 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 개폐부는, 증착시에는 폐쇄되고, 메인터넌스시에 개방되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 고정 지지 부재는, 상기 개폐부의 개폐 동작을 허용하는 개구를 갖는 프레임 형상으로 구성한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 고정 지지 부재는, 상기 개폐부의 개폐 동작에 대하여 간섭하지 않는 위치에 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증발원 설치부의 사방을 둘러싸는 상기 차폐부로 하여 상기 증발원 설치부에 설치되는 증발원의 길이 방향의 측면과 대향하는 위치에 상기 개폐부를 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 개폐부를 개방 상태로 했을 때, 상기 증발원 설치부에 설치되는 증발원이 그 길이 방향 전체 길이에 걸쳐 이 개폐부로부터 노출되도록 상기 차폐부를 구성한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제한판은, 상기 차폐부에 대하여 가동 가능하게 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증발원 설치부를 둘러싸는 상기 차폐부의 개구부를 개폐하는 셔터는, 상기 차폐부에 대하여 가동 가능하게 마련한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  10. 성막 재료를 수용하는 증발원을 설치하기 위한 증발원 설치부와, 상기 증발원 설치부의 사방을 둘러싸는 차폐부를 구비하고, 진공실의 내부에 마련된 증착 장치로서,
    상기 증착 장치는, 상기 증발원 설치부에 설치된 상기 증발원으로부터 방출된 상기 성막 재료를 상기 진공실의 내부에 배치된 기판에 증착시켜 성막하는 증착 장치이고,
    상기 차폐부가 개폐 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 증발원 설치부는 증발원 지지체 위에 마련되고,
    상기 차폐부는, 상기 증발원 설치부를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 고정 부재와, 상기 한 쌍의 고정 부재 사이에서 상기 증발원 설치부를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 부재를 구비하고 있으며,
    상기 한 쌍의 고정 부재는, 상기 증발원 지지체에 고정되고,
    상기 한 쌍의 부재 중 적어도 한쪽이, 양단부에 마련된 피봇부에서 상기 한 쌍의 고정 부재의 내면 하부에 피봇된 가동 부재인 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 증발원 설치부는, 한 방향으로 긴 형상을 하고 있고,
    상기 가동 부재는 상기 증발원 설치부의 길이 방향을 따라 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 증발원 지지체에는, 상기 증발원 설치부를 둘러싸는 프레임 형상의 고정 지지 부재가 마련되어 있고, 상기 고정 지지 부재의 상면에 제한판이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 고정 지지 부재를 구성하는 프레임의 상기 증발원 설치부의 길이 방향에 있어서의 간격이, 상기 가동 부재의 상기 증발원 설치부의 길이 방향에 있어서의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  15. 삭제
KR1020160078676A 2015-06-26 2016-06-23 증착 장치 KR101989659B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015128770 2015-06-26
JPJP-P-2015-128770 2015-06-26
JPJP-P-2016-105805 2016-05-27
JP2016105805A JP6276804B2 (ja) 2015-06-26 2016-05-27 蒸着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170001626A KR20170001626A (ko) 2017-01-04
KR101989659B1 true KR101989659B1 (ko) 2019-06-14

Family

ID=57828043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160078676A KR101989659B1 (ko) 2015-06-26 2016-06-23 증착 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6276804B2 (ko)
KR (1) KR101989659B1 (ko)
TW (1) TWI654326B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6941547B2 (ja) 2017-12-06 2021-09-29 長州産業株式会社 蒸着装置、蒸着方法及び制御板
CN113088918B (zh) * 2021-04-19 2022-11-25 辽宁分子流科技有限公司 一种智能蒸发镀膜机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007002291A (ja) 2005-06-23 2007-01-11 Utec:Kk 蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法
JP2009132966A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Shincron:Kk 成膜装置
JP2009161828A (ja) 2008-01-09 2009-07-23 Showa Shinku:Kk 真空蒸着装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58177464A (ja) * 1982-04-13 1983-10-18 Canon Inc 真空蒸着方法
JPS6198863U (ko) * 1984-12-05 1986-06-24
JPH07238368A (ja) * 1994-02-25 1995-09-12 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
JP2002093360A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Sony Corp 真空処理装置
JP4054561B2 (ja) * 2000-10-26 2008-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法
JP2008248362A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp セレン蒸着装置
JP5694679B2 (ja) 2009-05-04 2015-04-01 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 有機物蒸着装置及び蒸着方法
US8673082B2 (en) * 2011-01-20 2014-03-18 Sharp Kabushiki Kaisha Crucible and deposition apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007002291A (ja) 2005-06-23 2007-01-11 Utec:Kk 蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法
JP2009132966A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Shincron:Kk 成膜装置
JP2009161828A (ja) 2008-01-09 2009-07-23 Showa Shinku:Kk 真空蒸着装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170001626A (ko) 2017-01-04
TW201710531A (zh) 2017-03-16
TWI654326B (zh) 2019-03-21
JP2017014616A (ja) 2017-01-19
JP6276804B2 (ja) 2018-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106282930B (zh) 蒸镀装置
KR101989659B1 (ko) 증착 장치
US20170259339A1 (en) Gas flow within additive manufacturing devices
TW201341560A (zh) 基板處理裝置
CN105206493A (zh) 离子注入装置及离子注入装置的控制方法
US20190326140A1 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP2017014616A5 (ko)
KR101684881B1 (ko) 게이트 밸브
KR20050062751A (ko) 이중 도어 게이트 밸브를 가지는 챔버 장비
JP2013131750A (ja) レーザーアニーリング装置
KR102084707B1 (ko) 증착원, 이를 포함한 증착 장치 및 증착 방법
KR101089624B1 (ko) 에너지 빔의 길이 및 강도 조절이 가능한 레이저 가공 장치
KR20130142140A (ko) 차광 장치 및 광원 장치
TWI518750B (zh) Ion beam irradiation device
CN111668081A (zh) 一种刻蚀设备及刻蚀方法
KR20140014948A (ko) 증착 챔버 및 이를 포함하는 인라인 처리 시스템
KR101749625B1 (ko) N2 퍼지를 이용한 진공상태 유지타입 uv 조사장치
KR101289705B1 (ko) 평면디스플레이용 박막 증착장치
JP6769027B2 (ja) 紫外線照射装置
KR101326133B1 (ko) 평판 표시 장치 제조 시스템
KR102282068B1 (ko) 기판 증착장치
TWI471914B (zh) 雷射處理裝置
KR100654090B1 (ko) 투명창 자동세척장치를 구비하는 레이저 결정화 장치
KR101166420B1 (ko) 노출형 증착장치
US10784075B2 (en) Ion beam irradiation apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant