JP2003129231A - 真空蒸着装置及び真空蒸着方法 - Google Patents

真空蒸着装置及び真空蒸着方法

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JP2003129231A JP2001329674A JP2001329674A JP2003129231A JP 2003129231 A JP2003129231 A JP 2003129231A JP 2001329674 A JP2001329674 A JP 2001329674A JP 2001329674 A JP2001329674 A JP 2001329674A JP 2003129231 A JP2003129231 A JP 2003129231A
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泰生 岸
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 均一な膜厚で被蒸着体に蒸着を行なうことが
でき、場合によっては意図的に膜厚分布を設定して蒸着
を行なうことができる蒸着装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバー1内に蒸発源2と被蒸着
体3を配置すると共に蒸発源2と被蒸着体3の間の空間
を蒸発源2の物質が気化される温度で加熱された筒状体
4で囲み、蒸発源2から気化した物質を筒状体4内を通
して被蒸着体3の表面に到達させて蒸着させるようにし
た真空蒸着装置に関する。そして、筒状体4内での上記
の気化物質31の被蒸着体3の側への移動を誘導して制
御する制御部材8を筒状体4内に設ける。被蒸着体3へ
の気化物質31の付着の分布を制御部材8で制御するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空雰囲気中で蒸
発源を蒸発させると共に被蒸着体に蒸発物質を蒸着させ
るようにした真空蒸着装置及び真空蒸着方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】真空蒸着装置は、真空チャンバー内に蒸
発源と被蒸着体とを配置し、真空チャンバー内を減圧し
た状態で、蒸発源を加熱して、蒸発源を溶融させて蒸発
させるか、もしくは蒸発源を昇華させるかして、気化さ
せ、この気化させた物質を被蒸着体の表面に堆積させて
蒸着するようにしたものである。そして加熱されて蒸発
源から発生する気化物質は蒸発源から法線方向に直進的
に放出されるが、放出空間は真空に保たれているため気
化物質は直進し、蒸発源と対向して配置される被蒸着体
の表面に付着して蒸着されるものである。
【0003】しかしこのように気化物質は蒸発源から法
線方向に直進的に放出されるので、被蒸着体へ向かって
進行しない気化物質が多く、このように被蒸着体へ向か
って進行しない気化物質は被蒸着体の表面に付着しなも
のであり、蒸発源の歩留まりが低くなると共に被蒸着体
の表面への蒸着速度が遅くなるという問題があった。そ
こで、特開平4−45259号公報や特開平9−272
703号公報などに開示されているように、真空チャン
バー内に配置した蒸発源と被蒸着体が対向する空間を筒
状体で囲むと共に筒状体を蒸発源の物質が気化される温
度で加熱し、蒸発源から気化した物質を筒状体内を通し
て被蒸着体の表面に蒸着させるようにした真空蒸着装置
が提案されている。
【0004】図9はその一例を示すものであり、真空チ
ャンバー1内に上下に開口する筒状体4が配設してあ
り、筒状体4にはヒーター11が巻いてあって筒状体4
を加熱できるようにしてある。この筒状体4の下端の開
口部12に面して蒸発源2が配置してあり、ヒーター1
3で加熱して蒸発源2を気化させることができるように
してある。筒状体4の上端の開口部14の上方には被蒸
着体3が配置してあり、この開口部14はシャッター1
5によって開閉できるようにしてある。16は被蒸着体
3を加熱するためのヒーターである。
【0005】このものにあって、真空チャンバー1内を
減圧すると共に蒸発源2を加熱して気化させ、そしてシ
ャッター15を開くと、蒸発源2から気化した物質が筒
状体4内を飛翔して通過し、筒状体4の上端の開口部1
4を通って被蒸着体3の表面に付着し、被蒸着体3にこ
の気化物質を堆積させて蒸着を行なうことができるもの
である。そしてこのものでは、蒸発源2と被蒸着体3が
対向する空間が筒状体4で囲まれているので、蒸発源2
から発生する気化物質を筒状体4内に囲った状態で、こ
の気化物質を筒状体4の内面で反射させながら被蒸着体
3の方向へ進ませることができ、蒸発源2から発生する
気化物質の多くを被蒸着体3の表面に到達させることが
できるものであり、被蒸着体3に付着せずに逃げる量を
少なくして歩留まり高く蒸着を行なうことができるもの
である。また筒状体4はヒーター11で加熱されてお
り、気化物質が筒状体4の内面に付着しても再加熱され
て再気化し、この再気化した物質は被蒸着体3に到達し
て蒸着層を形成するものであり、筒状体4に気化物質が
堆積して歩留まりを低下させるようなことはないもので
ある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、蒸発源
2と被蒸着体3の間の空間を加熱された筒状体4で囲む
ことによって、歩留まり高く蒸着を行なうことができる
ものであるが、気化物質は一箇所の蒸発源2から法線方
向に直進的に放出されるので、被蒸着体3の中央部と端
部とでは蒸着物質の堆積量が異なり、蒸着の膜厚が不均
一になり易いという問題があった。すなわち、蒸発源2
から被蒸着体3の中央部までの距離より、蒸発源2から
被蒸着体3の端部までの距離のほうが長いので、蒸発源
2からの距離が近い被蒸着体3の中央部では蒸着物質の
堆積量が多く、蒸発源2からの距離が長い被蒸着体3の
端部では蒸着物質の堆積量が少なくなるのである。特に
蒸発源2と被蒸着体3の間の空間を加熱された筒状体4
で囲む場合、筒状体4の内周に付着した蒸着物質は再蒸
発して放出されるので、筒状体4の設計の如何によって
は蒸着の膜厚の不均一がより大きくなるおそれがあるも
のであった。
【0007】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、均一な膜厚で被蒸着体に蒸着を行なうことがで
き、場合によっては意図的に膜厚分布を設定して蒸着を
行なうことができる蒸着装置及び蒸着方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
蒸着装置は、真空チャンバー1内に蒸発源2と被蒸着体
3を配置すると共に蒸発源2と被蒸着体3の間の空間を
蒸発源2の物質が気化される温度で加熱された筒状体4
で囲み、蒸発源2から気化した物質31を筒状体4内を
通して被蒸着体3の表面に到達させて蒸着させるように
した真空蒸着装置において、筒状体4内での上記の気化
物質31の被蒸着体3の側への移動を誘導して制御する
制御部材8を筒状体4内に設けて成ることを特徴とする
ものである。
【0009】また請求項2の発明は、請求項1におい
て、制御部材8を気化物質31が通過する貫通孔9を複
数設けた板材10で形成すると共にこの板材10を筒状
体4の内周を閉じるように配置して成ることを特徴とす
るものである。
【0010】また請求項3の発明は、請求項2におい
て、板材10の所定箇所で疎に、他の所定箇所で密に分
布させて貫通孔9を板材10に複数設けて制御部材8を
形成して成ることを特徴とするものである。
【0011】また請求項4の発明は、請求項1乃至3の
いずれかにおいて、被蒸着体3の蒸着する表面の曲面形
状に対応する曲面形状に制御部材8を形成して成ること
を特徴とするものである。
【0012】また請求項5の発明は、請求項1乃至4の
いずれかにおいて、被蒸着体3の蒸着する表面と略平行
になるように制御部材8を配置して成ることを特徴とす
るものである。
【0013】また請求項6の発明は、請求項1乃至5の
いずれかにおいて、制御部材8を蒸発源2の物質が気化
される温度で加熱して成ることを特徴とするものであ
る。
【0014】また請求項7の発明は、請求項1乃至6の
いずれかにおいて、筒状体4を略直角に屈曲した形状に
形成して筒状体4の一端の開口部5を略水平方向に開口
させ、被蒸着体3をこの開口部5に対面させて配置して
成ることを特徴とするものである。
【0015】また請求項8の発明は、請求項1乃至6の
いずれかにおいて、略直角に屈曲した一対の筒状体4を
その一端の開口部5同士を対向させて配設し、被蒸着体
3をこの対向する開口部5間に配置して成ることを特徴
とするものである。
【0016】また請求項9の発明は、請求項1乃至6の
いずれかにおいて、筒状体4を略180度の角度で屈曲
した形状に形成して一端の開口部5を下方に開口させ、
被蒸着体3をこの開口部5に対面させて配置して成るこ
とを特徴とするものである。
【0017】また請求項10の発明は、請求項1乃至9
のいずれかにおいて、被蒸着体3として凹部6を有する
ものを用い、筒状体4の一端の開口部5をこの凹部6に
差し込まれる形状に形成して成ることを特徴とするもの
である。
【0018】本発明の請求項11に係る真空蒸着方法
は、上記の請求項1乃至10のいずれかに記載の真空蒸
着装置を用い、被蒸着体3を筒状体4の開口部5に対面
させて配置し、蒸発源2から気化した物質31を筒状体
4内の制御部材8を通して筒状体4の開口部5から被蒸
着体3の表面に到達させることによって、被蒸着体3の
表面に蒸着を行なうことを特徴とするものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【0020】図1は本発明の実施の形態の一例を示すも
のであり、真空チャンバー1の側面に設けた排気口18
にゲートバルブ19を介して真空ポンプ20が接続して
ある。真空チャンバー1内には筒状体4が配設してあ
る。筒状体4の外周にはシーズヒーターなどのヒーター
21が巻き付けてあり、ヒーター21に接続した電源2
2から給電してヒーター21を発熱させることによっ
て、筒状体4を加熱することができるようにしてある。
【0021】また真空チャンバー1の下部内において、
筒状体4の下側に蒸発源加熱具23が配設してある。蒸
発源加熱具23内にはヒーター24と温度センサー25
が設けてあり、ヒーター24に接続した電源26から給
電してヒーター24を発熱させることによって蒸発源加
熱具23を加熱すると共に、温度センサー25で検出さ
れる温度によってヒーター24の発熱を制御することが
できるようにしてある。
【0022】上記の筒状体4は円筒形や角筒形など任意
の断面形状に形成されるが、図1の実施の形態では直筒
として形成してある。筒状体4の下端の内周には鍔片2
7が延出してあってその内縁に開口部7が小さい径で開
口するように形成してあり、この開口部7の直下の位置
において蒸発源加熱具23に蒸発源2がセットされるよ
うにしてある。また筒状体4の上端の開口部5は筒状体
4の内周全面に亘って大きく開口するようにしてある。
【0023】また、筒状体4の上部内には制御部材8が
設けてある。図1の実施の形態では制御部材8として複
数箇所に貫通孔9を設けた板材10で形成したものを用
いるようにしてあり、板材10の外周を筒状体4の内周
の全周に亘って接合して、筒状体4の内周を板材10で
閉じるように配置してある。
【0024】一方、本発明において蒸発源2としては任
意のものを用いることができるものであり、例えば有機
エレクトロルミネッセンス材料などの有機材料を用いる
ことができる。そして蒸着を行なうにあたっては、蒸発
源2を蒸発源加熱具23の上に充填して筒状体4の下端
の開口部7の直下位置にセットすると共に、被蒸着体3
を筒状体4の上端の開口部7に対面させて水平にセット
する。次に、真空ポンプ20を作動させて真空チャンバ
ー1内を真空状態に減圧し、ヒーター24を発熱させて
蒸発源2を加熱すると共にヒーター21によって筒状体
4を加熱する。筒状体4の加熱温度は、蒸発源2から気
化した物質が筒状体4に付着しても再度蒸発等して気化
し、筒状体4の表面に堆積しない温度に設定されるもの
である。
【0025】上記のように真空チャンバー1内を減圧し
て蒸発源2を加熱すると、蒸発源2は溶融・蒸発、ある
いは昇華して気化し、蒸発源2から発生するこの気化物
質31は下端の開口部7から筒状体4に導入され、筒状
体4内を直進する。気化物質31が進む蒸発源2と被蒸
着体3の間の空間は筒状体4で囲まれており、気化物質
31は筒状体4内に閉じ込められた状態にあるので、図
1に示すように気化物質31は筒状体4の内面で反射し
て上端の開口部5へ向けて進む。このとき、筒状体4内
は制御部材8を構成する板材10で塞がれているので、
筒状体4内の気化物質31は板材10に設けた貫通孔9
を通過した後に、筒状体4の上端の開口部5から出て、
開口部5に対面して配置された被蒸着体3の表面に到達
し、被蒸着体3の表面に気化物質31を堆積させて蒸着
させることができるものである。このように、気化物質
31は板材10の複数箇所の貫通孔9を通過して被蒸着
体3へと進むものであり、複数箇所の各貫通孔9の部分
から誘導されて気化物質31は被蒸着体3に到達するこ
とになる。従って、一箇所の蒸発源2から気化物質31
を被蒸着体3に到達させる場合よりも、均一な分布で被
蒸着体3に気化物質31を到達させることができ、均一
な分布で気化物質31を被蒸着体3に付着させて、均一
な膜厚で被蒸着体3に蒸着を行なうことができるもので
ある。
【0026】ここで、筒状体4として内壁の一辺が12
0mm、高さ280mmの正方形の角筒を用いると共に
加熱温度を200℃に設定し、蒸発源2としてトリス
(8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム錯体
((株)同仁化学研究所製「Alq3」)を用い、蒸発
源2から300mmの距離に水平にセットした100m
m×100mm×厚み0.7mmのガラス基板からなる
被蒸着体3に真空蒸着する試験を行なった。
【0027】まず、制御部材8を設けない筒状体4を用
いて試験を行なったところ、図3(a)のグラフに
「○」で示す結果が得られた。図3(a)のグラフは、
図3(b)に示すように被蒸着体3の蒸着面の中央を
「0」とし、中央から対角線に沿って10mmずつの点
をプロットすると共に各点における蒸着の膜厚を測定
し、そして被蒸着体3の中央の膜厚を「1.0」として
その比を表示したものである。図3(a)のグラフにみ
られるように、制御部材8を設けない筒状体4を用いて
真空蒸着を行なうと、被蒸着体3の中央部では蒸着膜厚
が厚くなると共に被蒸着体3の端部では蒸着膜厚が薄く
なり、膜厚が大きく不均一になるものであった。
【0028】次に、図2に示すように、一辺が120m
mの板材10の周縁部に等間隔の8箇所で直径10mm
の貫通孔9を、中央の1箇所に直径5mmの貫通孔9を
それぞれ設けて形成した制御部材8を用い、これを蒸発
源2から250mm、被蒸着体3から50mmの距離の
位置において筒状体4内に取り付けて、蒸着試験を行な
った。その結果を図3(a)のグラフに「●」で示す。
図3(a)のグラフにみられるように、制御部材8を設
けた筒状体4を用いて真空蒸着を行なうことによって、
被蒸着体3の中央部や端部で蒸着膜厚の膜厚比はあまり
変わらず、膜厚を均一化することができるものであっ
た。
【0029】上記の試験にみられるように、被蒸着体3
の蒸着膜厚が厚くなる部分に対応して貫通孔9を疎に分
布させて形成すると共に被蒸着体3の蒸着膜厚が薄くな
る部分に対応して貫通孔9を密に分布させて形成した板
材10を制御部材8として用いることによって、蒸着の
膜厚を均一化する効果を高く得ることができるものであ
る。また被蒸着体3の所定の箇所に厚い膜厚で、他の所
定の箇所に薄い膜厚で蒸着を行なおうとするときには、
この所定の箇所に対応して貫通孔9を密に分布させると
共に他の所定の箇所に対応して貫通孔9を疎に分布させ
た板材10を制御部材8として用いることによって、意
図的に膜厚分布を設定して真空蒸着を行なうことができ
るものである。尚、貫通孔9の分布の疎密は、貫通孔9
の個数の他に、大きさ、形状などを変えることによって
も調整することができるものである。
【0030】そして、上記のように蒸発源2から発生し
た気化物質31は筒状体4内で規制されており、気化物
質31が四方八方へ飛散することを防ぐことができるも
のであり、蒸発源2から発生する気化物質31の多くを
被蒸着体3の表面に到達させて付着させることができる
ものである。従って蒸発源2から発生する気化物質31
の多くが被蒸着体3の表面に付着して成膜に寄与するこ
とになって無効材料が少なくなり、蒸発源2の材料利用
効率が高くなって歩留まりの高い蒸着が可能になると共
に、被蒸着体3の表面の成膜速度を速くすることができ
るものである。また、筒状体4は加熱されていてホット
ウォールになっているために、気化物質31が筒状体4
の表面に付着しても、付着物は筒状体4で再加熱されて
気化し、さらに、筒状体4の内周に接して取り付けられ
た板材10は、筒状体4からの伝熱や輻射熱で加熱され
ており、蒸発源2から気化した物質が板材10に付着し
ても再度蒸発等して気化するようになっているものであ
り、このように筒状体4や板材10から再気化した気化
物質31は上記と同様にして被蒸着体3の表面に蒸着さ
れるものである。従って筒状体4や制御部材8を形成す
る板材10に気化物質31が堆積して蒸着に使用されな
くなることを防ぐことができ、蒸着の歩留まりが低下す
るようなことはないものである。尚、板材10のサイズ
が大きい場合など、筒状体4からの伝熱や輻射熱による
加熱では不十分なときには、板材10にもヒーターなど
を設けて加熱を行なうようにするのが望ましい。
【0031】図4は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、被蒸着体3としてその蒸着面が曲面を有
する場合、制御部材8を構成する板材10の形状を被蒸
着体3の曲面に対応する曲面形状を有するように形成し
たものである。例えば図4(a)のように被蒸着体3と
してその蒸着面が凹曲面に形成されているときには、被
蒸着体3の側の面が凸曲面となった板材10を用い、ま
た図4(b)のように被蒸着体3としてその蒸着面が凸
曲面に形成されているときには、被蒸着体3の側の面が
凹曲面となった板材10を用いるものである。その他の
構成は図1のものと同じである。そして、このように制
御部材8を構成する板材10の形状を被蒸着体3の曲面
に対応する曲面形状に形成することによって、被蒸着体
3が曲面を有していても、板材10に設けた各貫通孔9
から均一に被蒸着体3の表面に気化物質31を到達させ
ることができ、均一な膜厚での真空蒸着が容易になるも
のである。
【0032】また、筒状体4の開口部5に対面してセッ
トされる被蒸着体3の蒸着面に対して平行になるよう
に、制御部材8を構成する板材10を筒状体4内に配設
するのが好ましい。このように被蒸着体3の蒸着面と平
行に制御部材8の板材4を配置することによって、板材
10の各部と被蒸着体4の蒸着面の対向する各部との間
の距離Lが図4のように均一になり、均一な膜厚での真
空蒸着が容易になるものである。
【0033】ここで、上記のように筒状体4を直筒に形
成して開口部5を鉛直上方へ開口させる場合、開口部5
に対面して配置される被蒸着体3は水平姿勢でセットさ
れることになるが、被蒸着体3を水平に配置した姿勢で
セットすると、被蒸着体3の下面は蒸着を施す面である
ので支えることができないために、被蒸着体3の下面は
重力の作用で図9に鎖線で示すように中央部が自重で撓
んで変形するおそれがある。被蒸着体3として薄い板状
のものを用いる場合は、中央部が自重で撓んで下方へ凸
に屈曲する変形が発生し易く、特にサイズが大きい板状
のものはこのような変形が特に大きく発生し易い。そし
てこのように自重で撓んで変形が被蒸着体3に蒸着を行
なうと、被蒸着体3の表面のうち蒸発源2の側に凸にな
っている部分に気化物質が付着し易くなるので、被蒸着
体3の表面に蒸着される膜厚が不均一になり、蒸着の品
質が不安定になるおそれがある。
【0034】そこで、図5の実施の形態では、筒状体4
を直角に屈曲してL形筒として形成してある。このL形
に屈曲して形成される筒状体4は下部が鉛直方向を、上
部が水平方向を向くように配設されるものであり、筒状
体4の下端の開口部7は下方に開口し、筒状体4の上端
の開口部5は水平方向に開口するようにしてある。筒状
体4の下端の開口部7の直下の位置において蒸発源加熱
具23に蒸発源2がセットされるようにしてあり、また
筒状体4の上端の開口部5の近傍内に制御部材8が設け
てあって、この開口部5の開口端面は鉛直面となってい
る。そして被蒸着体3はその表面をこの開口部5に平行
に対面させて配置してセットされるものであり、被蒸着
体3として板状の基板を用いる場合には、被蒸着体3は
鉛直に立てた姿勢で配置されるものである。図5の実施
の形態では、被蒸着体3の上端縁と下端縁(あるいは四
周端縁)を支持体28で保持することによって、被蒸着
体3を鉛直状態に支持するようにしてある。その他の構
成は図1のものと同じである。
【0035】そして上記のようにして蒸着を行なうにあ
たって、被蒸着体3は鉛直姿勢で配置されているので、
重力の作用で被蒸着体3が変形することがなくなるもの
であり、筒状体4の開口部5に対面する被蒸着体3の表
面が変形することを防ぐことができる。従って、被蒸着
体3の表面の変形による蒸着の偏りを防いで、被蒸着体
3の表面に蒸着される膜厚を均一化することが容易にな
り、蒸着の品質が安定化するものである。
【0036】図6の実施の形態では、上記のように直角
に屈曲してL形筒として形成した筒状体4を一対用い、
この一対の筒状体4,4をそれぞれ上端の開口部5,5
を所定間隔を隔てて対向させてあり、この状態で一対の
筒状体4,4を真空チャンバー1内に配設するようにし
てある。その他の構成は図1のものと同じであり、一対
の各筒状体4,4の直下にはそれぞれ蒸発源加熱具23
が配設してある。そして、被蒸着体3はその両側の表面
が各筒状体4,4の開口部5,5に平行に対面するよう
に、筒状体4,4の開口部5,5間に配置してセットさ
れるものである。被蒸着体3として板状の基板を用いる
場合には、被蒸着体3は鉛直に立てた姿勢で配置される
ものであり、被蒸着体3の上端縁と下端縁(あるいは四
周端縁)を支持体28で保持することによって、被蒸着
体3を鉛直状態に支持するようにしてある。
【0037】この実施の形態のものにあって、一対の各
筒状体4,4の直下に配設した各蒸発源加熱具23にそ
れぞれ蒸発源2をセットし、真空チャンバー1内を減圧
して各蒸発源2を加熱すると、蒸発源2から発生する気
化物質31は下端の開口部7,7から各筒状体4,4に
導入され、さらに各筒状体4,4内をその内面で反射し
ながら通過した後に上端の各開口部5,5から被蒸着体
3の両側の表面にそれぞれ到達して、被蒸着体3の両面
に同時に蒸着を行なうことができるものである。従って
蒸着処理の生産性を高めることができるものであり、ま
た一対の各筒状体4,4にセットされる蒸発源2として
異なるものを用いることによって、被蒸着体3の両面に
異なる蒸着皮膜を形成することが可能になるものであ
る。尚、被蒸着体3として2枚の基板を重ねたものを用
いると、2枚の各基板の表面に同時に蒸着を行なうこと
ができるものである。
【0038】図7の実施の形態では、筒状体4として1
80度の角度で逆U形に屈曲したU形筒を用いるように
してある。この逆U形に屈曲して形成される筒状体4は
両端の開口部5,7がそれぞれ下方を向いて開口するよ
うに真空チャンバー1内に配設されるものである。筒状
体4の一端の内周には鍔片27が延出してあってその内
縁に開口部7が小さい径で開口するように形成してあ
り、この開口部7の直下の位置において蒸発源加熱具2
3に蒸発源2がセットされるようにしてある。また筒状
体4の他端の開口部5は筒状体4の内周全面に亘って大
きく開口するようにしてあって、その開口端面は水平面
となっており、この開口部5は他端の開口部7よりも下
方に位置するように形成してある。この開口部5の近傍
内に制御部材8が設けてある。そして被蒸着体3はその
上面をこの開口部5に平行に対面させて配置してセット
されるものであり、被蒸着体3として板状の基板を用い
る場合には、被蒸着体3は水平に寝かせた姿勢で配置さ
れるものである。このように蒸着を行なう面を上面にし
て被蒸着体3を水平姿勢で配置することができるので、
被蒸着体3はその下面を支持体28で保持した状態で支
持することができるものである。その他の構成は図1の
ものと同じである。
【0039】この実施の形態のものにあって、真空チャ
ンバー1内を減圧して蒸発源2を加熱すると、蒸発源2
から発生する気化物質31は下端の開口部7から筒状体
4に導入され、さらに筒状体4内をその内面で反射しな
がら通過した後に、開口部5から被蒸着体3の上面に到
達し、被蒸着体3の上面に蒸着を行なうことができるも
のである。ここで、被蒸着体3は下面の全面を支持した
状態で水平に配置されているので、重力の作用で被蒸着
体3が変形することがなくなるものであり、筒状体4の
開口部5に対面する被蒸着体3の表面が変形することを
防ぐことができる。従って、被蒸着体3の表面の変形に
よる蒸着の偏りを防いで、被蒸着体3の表面に蒸着され
る膜厚を均一化することが容易になり、蒸着の品質が安
定化するものである。またこのものでは、蒸発源2のセ
ット位置と被蒸着体3のセット位置を相互に近い場所に
設定することができ、蒸発源2の供給作業と被蒸着体3
の取換え作業を同時に行なうことが可能になるものであ
る。
【0040】図8は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、このものでは、被蒸着体3として凹部6
を有するものを用い、この凹部6内に蒸着を行なうこと
ができるようにしてある。すなわち、筒状体4の先端の
開口部5をこの被蒸着体3の凹部6に差し込むのに適し
た形状に形成してあり、開口部5をこのように形成した
筒状体4を真空チャンバー1内に配設するようにしてあ
る。図8の実施の形態では、筒状体4として図1のよう
に直角に屈曲してL形筒として形成したものを用い、筒
状体4の先部を絞って開口部5の径を小さくし、被蒸着
体3の凹部6に差し込むことのできる径に開口部5を形
成してある。制御部材8はこの開口部5の近傍内に設け
てある。その他の構成は図1のものと同じである。
【0041】この実施の形態のものにあって、凹部6に
筒状体4の開口部5を被挿した状態で被蒸着体3をセッ
トし、真空チャンバー1内を減圧して蒸発源2を加熱す
ると、蒸発源2から発生する気化物質31は下端の開口
部7から筒状体4に導入され、さらに筒状体4内をその
内面で反射しながら通過した後に、開口部5から放出さ
れ、被蒸着体3の凹部6の内面に到達するものであり、
被蒸着体3の凹部6という蒸着が非常に困難な部位の内
面に蒸着を行なうことができるものである。
【0042】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に係る真
空蒸着装置は、真空チャンバー内に蒸発源と被蒸着体を
配置すると共に蒸発源と被蒸着体の間の空間を蒸発源の
物質が気化される温度で加熱された筒状体で囲み、蒸発
源から気化した物質を筒状体内を通して被蒸着体の表面
に到達させて蒸着させるようにした真空蒸着装置におい
て、筒状体内での上記の気化物質の被蒸着体の側への移
動を誘導して制御する制御部材を筒状体内に設けるよう
にしたので、被蒸着体への気化物質の付着の分布を制御
することができ、均一な膜厚で被蒸着体に蒸着を行なう
ことが可能になると共に、場合によっては意図的に膜厚
分布を設定して蒸着を行なうことができるものである。
【0043】また請求項2の発明は、制御部材を気化物
質が通過する貫通孔を複数設けた板材で形成すると共に
この板材を筒状体の内周を閉じるように配置したので、
筒状体内での気化物質の被蒸着体の側への移動を板材に
設けた貫通孔で誘導して制御することができ、均一な膜
厚で被蒸着体に蒸着を行なうことが可能になると共に、
場合によっては意図的に膜厚分布を設定して蒸着を行な
うことができるものである。
【0044】また請求項3の発明は、板材の所定部分で
疎に、他の所定部分で密に分布させて貫通孔を板材に複
数設けて制御部材を形成するようにしたので、貫通孔の
疎密の分布で気化物質の誘導を制御することができ、均
一な膜厚で被蒸着体に蒸着を行なうことが可能になると
共に、場合によっては意図的に膜厚分布を設定して蒸着
を行なうことができるものである。
【0045】また請求項4の発明は、被蒸着体の蒸着す
る表面の曲面形状に対応する曲面形状に制御部材を形成
するようにしたので、被蒸着体が曲面を有していても、
制御部材を通して制御した気化物質を均一に被蒸着体の
表面に到達させることが容易になり、均一な膜厚での真
空蒸着が容易になるものである。
【0046】また請求項5の発明は、被蒸着体の蒸着す
る表面と略平行になるように制御部材を配置するように
したので、制御部材の各部と被蒸着体の蒸着面の対向す
る各部との間の距離が均一になり、均一な膜厚での真空
蒸着が容易になるものである。
【0047】また請求項6の発明は、制御部材を蒸発源
の物質が気化される温度で加熱するようにしたので、蒸
発源から気化した物質が板材に付着しても再度気化させ
ることができるものであり、制御部材に気化物質が堆積
して蒸着に使用されなくなることを防ぐことができ、蒸
着の歩留まりが低下することがなくなるものである。
【0048】また請求項7の発明は、筒状体を略直角に
屈曲した形状に形成して筒状体の一端の開口部を略水平
方向に開口させ、被蒸着体をこの開口部に対面させて配
置するようにしたので、筒状体の開口部に被蒸着体を対
面させて蒸着を行なうにあたって、被蒸着体を鉛直に配
置することができ、重力の作用で被蒸着体が変形するこ
とを防ぐことができるものであり、被蒸着体の変形によ
る蒸着の偏りを低減して、被蒸着体の表面に均一な膜厚
で蒸着を行なうことができるものである。
【0049】また請求項8の発明は、略直角に屈曲した
一対の筒状体をその一端の開口部同士を対向させて配設
し、被蒸着体をこの対向する開口部間に配置するように
したので、一対の筒状体の各開口部から被蒸着体の両側
の表面に同時に蒸着を行なうことができるものであり、
蒸着処理の生産性を高めることができるものである。
【0050】また請求項9の発明は、筒状体を略180
度の角度で屈曲した形状に形成して一端の開口部を下方
に開口させ、被蒸着体をこの開口部に対面させて配置す
るようにしたので、筒状体の開口部に被蒸着体を対面さ
せて蒸着を行なうにあたって、被蒸着体を下面を支持し
た状態で水平に配置することができ、重力の作用で被蒸
着体が変形することを防ぐことができるものであり、被
蒸着体の変形による蒸着の偏りを低減して、被蒸着体の
表面に均一な膜厚で蒸着を行なうことができるものであ
る。
【0051】また請求項10の発明は、被蒸着体として
凹部を有するものを用い、筒状体の一端の開口部をこの
凹部に差し込まれる形状に形成したので、凹部に筒状体
の開口部を差し込んだ状態で被蒸着体をセットして蒸着
を行なうことによって、被蒸着体の凹部という蒸着が非
常に困難な部位の内面に蒸着を容易に行なうことができ
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
【図2】同上の制御部材の一例を示す平面図である。
【図3】真空蒸着の試験を示すものであり、(a)は試
験結果のグラフ、(b)は試験に用いる被蒸着体を示す
平面図である。
【図4】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであ
り、(a),(b)はそれぞれ一部の断面図である。
【図5】本発明の実施の形態の他の一例を示す一部の断
面図である。
【図6】本発明の実施の形態の他の一例を示す一部の断
面図である。
【図7】本発明の実施の形態の他の一例を示す一部の断
面図である。
【図8】本発明の実施の形態の他の一例を示す一部の断
面図である。
【図9】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 真空チャンバー 2 蒸発源 3 被蒸着体 4 筒状体 5 開口部 6 凹部 8 制御部材 9 貫通孔 10 板材 31 気化物質
フロントページの続き (72)発明者 西森 泰輔 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 岸 泰生 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 近藤 行廣 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 中川 照雄 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 城戸 淳二 山形県米沢市中央2丁目6番6号 サンロ ード米沢中央408 (72)発明者 柳 雄二 新潟県長岡市東高見2丁目2番31号 トッ キ株式会社長岡工場内 (72)発明者 松本 栄一 新潟県長岡市東高見2丁目2番31号 トッ キ株式会社長岡工場内 Fターム(参考) 4K029 AA09 BA62 CA01 DA10 DB00 EA07

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空チャンバー内に蒸発源と被蒸着体を
    配置すると共に蒸発源と被蒸着体の間の空間を蒸発源の
    物質が気化される温度で加熱された筒状体で囲み、蒸発
    源から気化した物質を筒状体内を通して被蒸着体の表面
    に到達させて蒸着させるようにした真空蒸着装置におい
    て、筒状体内での上記の気化物質の被蒸着体の側への移
    動を誘導して制御する制御部材を筒状体内に設けて成る
    ことを特徴とする真空蒸着装置。
  2. 【請求項2】 制御部材を気化物質が通過する貫通孔を
    複数設けた板材で形成すると共にこの板材を筒状体の内
    周を閉じるように配置して成ることを特徴とする請求項
    1に記載の真空蒸着装置。
  3. 【請求項3】 板材の所定部分で疎に、他の所定部分で
    密に分布させて貫通孔を板材に複数設けて制御部材を形
    成して成ることを特徴とする請求項2に記載の真空蒸着
    装置。
  4. 【請求項4】 被蒸着体の蒸着する表面の曲面形状に対
    応する曲面形状に制御部材を形成して成ることを特徴と
    する請求項1乃至3のいずれかに記載の真空蒸着装置。
  5. 【請求項5】 被蒸着体の蒸着する表面と略平行になる
    ように制御部材を配置して成ることを特徴とする請求項
    1乃至4のいずれかに記載の真空蒸着装置。
  6. 【請求項6】 制御部材を蒸発源の物質が気化される温
    度で加熱して成ることを特徴とする請求項1乃至5のい
    ずれかに記載の真空蒸着装置。
  7. 【請求項7】 筒状体を略直角に屈曲した形状に形成し
    て筒状体の一端の開口部を略水平方向に開口させ、被蒸
    着体をこの開口部に対面させて配置して成ることを特徴
    とする請求項1乃至6のいずれかに記載の真空蒸着装
    置。
  8. 【請求項8】 略直角に屈曲した一対の筒状体をその一
    端の開口部同士を対向させて配設し、被蒸着体をこの対
    向する開口部間に配置して成ることを特徴とする請求項
    1乃至6のいずれかに記載の真空蒸着装置。
  9. 【請求項9】 筒状体を略180度の角度で屈曲した形
    状に形成して一端の開口部を下方に開口させ、被蒸着体
    をこの開口部に対面させて配置して成ることを特徴とす
    る請求項1乃至6のいずれかに記載の真空蒸着装置。
  10. 【請求項10】 被蒸着体として凹部を有するものを用
    い、筒状体の一端の開口部をこの凹部に差しこまれる形
    状に形成して成ることを特徴とする請求項1乃至9のい
    ずれかに記載の真空蒸着装置。
  11. 【請求項11】 請求項1乃至10のいずれかに記載の
    真空蒸着装置を用い、被蒸着体を筒状体の開口部に対面
    させて配置し、蒸発源から気化した物質を筒状体内の制
    御部材を通して筒状体の開口部から被蒸着体の表面に到
    達させることによって、被蒸着体の表面に蒸着を行なう
    ことを特徴とする真空蒸着方法。
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JP2009523915A (ja) * 2006-01-17 2009-06-25 イーストマン コダック カンパニー 蒸着のための二次元開口部アレイ
JP2010245036A (ja) * 2009-03-18 2010-10-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 照明装置の製造装置及び製造方法
JP2012510568A (ja) * 2008-12-03 2012-05-10 ファースト ソーラー インコーポレイテッド トップダウン式の材料堆積用システム及び方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007002291A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Utec:Kk 蒸発源、蒸着装置及び蒸着方法
JP2009523915A (ja) * 2006-01-17 2009-06-25 イーストマン コダック カンパニー 蒸着のための二次元開口部アレイ
JP2012510568A (ja) * 2008-12-03 2012-05-10 ファースト ソーラー インコーポレイテッド トップダウン式の材料堆積用システム及び方法
JP2010245036A (ja) * 2009-03-18 2010-10-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 照明装置の製造装置及び製造方法
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