JP2006523428A - 対面した半導体チップ間の光通信 - Google Patents
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Abstract
Description
(チップ間通信用配置)
図1では、その角において対向しオーバーラップする領域を介して互いに通信するように、チップ101〜113が配置されている。この配置では、各チップは隣接する4つのチップと通信し得る。対面通信を容易にする多くの別の配置は当業者には明らかである、ということに留意されたい。
Claims (30)
- 光シグナリングを介した第1の半導体ダイと第2の半導体ダイとの間の通信方法であって、
該第1の半導体ダイの面上に配置された電気−光変換器を用いて電気信号を光信号に変換することであって、該第1の半導体ダイ上に生成された該光信号が該第2の半導体ダイを照射するように、該第1の半導体ダイと該第2の半導体ダイとが対面するように配向されている、ことと、
該第2の半導体ダイの面上において該光信号を受信することと、
該第2の半導体ダイの該面上に配置された光−電気変換器を用いて、該光信号を、対応する電気信号に変換することと
を包含する、方法。 - 前記第1の半導体ダイ上に前記光信号が生成された後において、該光信号に、該第1の半導体ダイ上の金属層に配置された環部を通過させることによって、該光信号を前記第2の半導体ダイに集光させることをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の半導体ダイ上に前記光信号が生成された後において、レンズを用いて前記第2の半導体ダイに該光信号を集光させることをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の半導体ダイ上に前記光信号が生成された後において、該第1の半導体ダイが前記第2の半導体ダイと共面上にある必要なしに該光信号が該第2の半導体ダイを照射し得るように、鏡を用いて該光信号を反射することをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の半導体ダイ上に前記光信号が生成された後において、該光信号に、該第1の半導体ダイと前記第2の半導体ダイとの間にはさまれたインターポーザを通過させることをさらに包含し、該インターポーザは、該光信号が該第2の半導体ダイを照射するように該光信号を指向させる1つ以上の光導波路を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記電気−光変換器が、前記第1の半導体ダイ上に配置された複数の電気−光変換器の一要素であり、前記光−電気変換器が、該第1の半導体ダイ上に配置された複数の光−電気変換器の一要素であり、それによって複数の光信号が該第1の半導体ダイから前記第2の半導体ダイへと平行に送信され得る、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の電気−光変換器における複数の空間的に隣接した電気−光変換器は同一の信号を送信し、前記第1の半導体ダイの電動ステアリング回路は、該複数の空間的に隣接した電気−光変換器にデータを送ることによって、X、YおよびΘ座標における機械的なずれを正す、請求項6に記載の方法。
- 前記複数の光−電気変換器における複数の空間的に隣接した光−電気変換器は同一の信号を受信し、前記第2の半導体ダイの電動ステアリング回路は、該複数の空間的に隣接した光−電気変換器にデータを送ることによって、X、YおよびΘ座標における機械的なずれを正す、請求項6に記載の方法。
- 前記電気−光変換器は、ツェナーダイオードと、発光ダイオード(LED)と、面発光レーザ(VCSEL)と、アバランシェ降伏PNダイオードとのうちの1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 光−光変換器は、PNダイオード光検出器と、PINダイオード光検出器とのうちの1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 光シグナリングを介した半導体チップ間の通信用装置であって、
第1の半導体ダイと、
第2の半導体ダイと、
電気信号を光信号に変換するように構成され、該第1の半導体ダイの面上に配置された電気−光変換器であって、該第1の半導体ダイ上に生成された該光信号が該第2の半導体ダイを照射するように、該第1の半導体ダイと該第2の半導体ダイとが対面するように配向されている、電気−光変換器と、
該第1の半導体ダイから受信した該光信号を、対応する電気信号に変換するように構成され、該第2の半導体ダイの面上に配置された光−電気変換器と
を備える、装置。 - 前記光信号を前記第2の半導体ダイに集光させるように構成され、該第1の半導体ダイ上の金属層に配置された環部をさらに備える、請求項11に記載の装置。
- 前記第2の半導体ダイに前記光信号を集光させるように構成されたレンズをさらに備える、請求項11に記載の装置。
- 前記第1の半導体ダイが前記第2の半導体ダイと共面上にある必要なしに前記光信号が該第2の半導体ダイを照射し得るように、該光信号を反射するように構成された鏡をさらに備える、請求項11に記載の装置。
- 前記第1の半導体ダイと前記第2の半導体ダイとの間にはさまれたインターポーザをさらに備え、該インターポーザは、前記光信号が該第2の半導体ダイを照射するように該光信号を指向させる1つ以上の光導波路を含む、請求項11に記載の装置。
- 前記電気−光変換器が、前記第1の半導体ダイ上に配置された複数の電気−光変換器の一要素であり、前記光−電気変換器が、該第1の半導体ダイ上に配置された複数の光−電気変換器の一要素であり、それによって複数の光信号が該第1の半導体ダイから前記第2の半導体ダイへと平行に送信され得る、請求項11に記載の装置。
- 前記複数の電気−光変換器における複数の空間的に隣接した電気−光変換器は同一の信号を送信し、前記第1の半導体ダイの電動ステアリング回路は、該複数の空間的に隣接した電気−光変換器にデータを送ることによって、X、YおよびΘ座標における機械的なずれを正す、請求項16に記載の装置。
- 前記複数の光−電気変換器における複数の空間的に隣接した光−電気変換器は同一の信号を受信し、前記第2の半導体ダイの電動ステアリング回路は、該複数の空間的に隣接した光−電気変換器にデータを送ることによって、X、YおよびΘ座標における機械的なずれを正す、請求項16に記載の装置。
- 前記電気−光変換器は、ツェナーダイオードと、発光ダイオード(LED)と、面発光レーザ(VCSEL)と、アバランシェ降伏PNダイオードとのうちの1つを含む、請求項11に記載の装置。
- 光−光変換器は、PNダイオード光検出器と、PINダイオード光検出器とのうちの1つを含む、請求項11に記載の装置。
- 光シグナリングを介して相互に通信する複数の半導体チップを含むコンピュータシステムであって、
1つ以上のプロセッサを含む第1の半導体ダイと、
該1つ以上のプロセッサと通信する回路を含む、第2の半導体ダイと、
電気信号を光信号に変換するように構成され、該第1の半導体ダイの面上に配置された電気−光変換器であって、該第1の半導体ダイ上に生成された該光信号が該第2の半導体ダイを照射するように、該第1の半導体ダイと該第2の半導体ダイとが対面するように配向されている、電気−光変換器と、
該第1の半導体ダイから受信した該光信号を、対応する電気信号に変換するように構成され、該第2の半導体ダイの面上に配置された光−電気変換器と
を備える、コンピュータシステム。 - 前記光信号を前記第2の半導体ダイに集光させるように構成され、該第1の半導体ダイ上の金属層に配置された環部をさらに備える、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記第2の半導体ダイに前記光信号を集光させるように構成されたレンズをさらに備える、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記第1の半導体ダイが前記第2の半導体ダイと共面上にある必要なしに前記光信号が該第2の半導体ダイを照射し得るように、該光信号を反射するように構成された鏡をさらに備える、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記第1の半導体ダイと前記第2の半導体ダイとの間にはさまれたインターポーザをさらに備え、該インターポーザは、前記光信号が該第2の半導体ダイを照射するように該光信号を指向させる1つ以上の光導波路を含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記電気−光変換器が、前記第1の半導体ダイ上に配置された複数の電気−光変換器の一要素であり、前記光−電気変換器が、該第1の半導体ダイ上に配置された複数の光−電気変換器の一要素であり、それによって複数の光信号が該第1の半導体ダイから前記第2の半導体ダイへと平行に送信され得る、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記複数の電気−光変換器における複数の空間的に隣接した電気−光変換器は同一の信号を送信し、前記第1の半導体ダイの電動ステアリング回路は、該複数の空間的に隣接した電気−光変換器にデータを送ることによって、X、YおよびΘ座標における機械的なずれを正す、請求項26に記載のコンピュータシステム。
- 前記複数の光−電気変換器における複数の空間的に隣接した光−電気変換器は同一の信号を受信し、前記第2の半導体ダイの電動ステアリング回路は、該複数の空間的に隣接した光−電気変換器にデータを送ることによって、X、YおよびΘ座標における機械的なずれを正す、請求項26に記載のコンピュータシステム。
- 前記電気−光変換器は、ツェナーダイオードと、発光ダイオード(LED)と、面発光レーザ(VCSEL)と、アバランシェ降伏PNダイオードとのうちの1つを含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 光−光変換器は、PNダイオード光検出器と、PINダイオード光検出器とのうちの1つを含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010531111A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-16 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 光相互接続 |
US11209598B2 (en) | 2019-02-28 | 2021-12-28 | International Business Machines Corporation | Photonics package with face-to-face bonding |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1616349B1 (en) * | 2003-04-24 | 2019-05-22 | Oracle America, Inc. | Method and apparatus for optically aligning integrated circuit devices |
US7693424B1 (en) * | 2004-04-02 | 2010-04-06 | Sun Microsystems, Inc. | Integrated proximity-to-optical transceiver chip |
JP4349232B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2009-10-21 | ソニー株式会社 | 半導体モジュール及びmos型固体撮像装置 |
US8238699B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-08-07 | Finisar Corporation | Semiconductor-based optical transceiver |
US7817880B1 (en) * | 2006-03-28 | 2010-10-19 | Oracle America, Inc. | Multi-chip systems using on-chip photonics |
US7356213B1 (en) * | 2006-03-28 | 2008-04-08 | Sun Microsystems, Inc. | Transparent switch using optical and electrical proximity communication |
US7865084B2 (en) * | 2007-09-11 | 2011-01-04 | Oracle America, Inc. | Multi-chip systems with optical bypass |
US8346087B2 (en) * | 2007-09-28 | 2013-01-01 | Oracle America, Inc. | Wavelength-division multiplexing for use in multi-chip systems |
US20090142072A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Optical interface between two sections of an integrated chip |
US7961990B2 (en) * | 2007-12-21 | 2011-06-14 | Oracle America, Inc. | Multi-chip system including capacitively coupled and optical communication |
JP2009218395A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Panasonic Corp | 集積回路パッケージ |
US7885494B2 (en) | 2008-07-02 | 2011-02-08 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Optical signaling for a package-on-package stack |
CN102203649A (zh) * | 2008-10-31 | 2011-09-28 | 惠普开发有限公司 | 用于光学地耦合光子元件的装置 |
US9529162B2 (en) | 2012-10-09 | 2016-12-27 | Corning Optical Communications LLC | Optical fiber connectors and methods of forming optical fiber connectors |
EP3435428B1 (en) * | 2017-07-26 | 2019-11-27 | ams AG | Light emitting semiconductor device for generation of short light pulses |
CN115113344A (zh) * | 2021-03-18 | 2022-09-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 无接触式连接器及其组件 |
US20230299851A1 (en) * | 2022-03-21 | 2023-09-21 | Intel Corporation | Micro-photonics parallel data transmission fabric and interconnect |
Citations (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5793741A (en) * | 1980-12-03 | 1982-06-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Noncontact type optical connector module |
JPS584102A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学素子 |
JPH04103167A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Ricoh Co Ltd | 薄膜el素子及びそれを有する完全密着型イメージセンサー |
JPH04137751A (ja) * | 1990-01-03 | 1992-05-12 | Hewlett Packard Co <Hp> | バイア・ホールの形成方法 |
JPH04137673A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0521782A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-01-29 | Ricoh Co Ltd | 半導体光機能素子 |
JPH0540214A (ja) * | 1990-06-22 | 1993-02-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気光学式コネクタ |
JPH05110134A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-30 | Nec Tohoku Ltd | 光素子基板 |
JPH05211283A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | オプトエレクトロニクス・パッケージ |
JPH0613644A (ja) * | 1992-03-24 | 1994-01-21 | Seiko Instr Inc | 半導体光電気変換装置 |
JPH0669345A (ja) * | 1992-02-18 | 1994-03-11 | Glenn J Leedy | 集積回路の作製方法 |
JPH06204591A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-07-22 | Fuji Electric Co Ltd | 固体レーザ装置 |
JPH08139678A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139677A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139675A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139676A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139674A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08340132A (ja) * | 1995-04-11 | 1996-12-24 | Nec Corp | 面発光ダイオード |
JPH09133803A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Komatsu Ltd | 光学開口装置 |
JPH10178388A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光学的相互接続構造を備える超小型電子モジュール |
JPH10227915A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 光伝送装置 |
JPH10303364A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | マルチチップ半導体装置用チップ・製造方法・位置合わせ方法、およびマルチチップ半導体装置・製造方法・製造装置 |
JP2000081524A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Sony Corp | 光送受信システム |
JP2000150953A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Sharp Corp | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
JP2000507399A (ja) * | 1997-01-08 | 2000-06-13 | ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエイツ,インコーポレイティド | 直列および並列光リンクのためのvcselベース多重波長送信器および受信器モジュール |
JP2001036197A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Canon Inc | 光電子集積素子、その駆動方法、該素子を用いた光配線方式、該素子を有する演算処理装置 |
JP2001042170A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Canon Inc | 光配線装置、その駆動方法およびそれを用いた電子機器 |
JP2001044582A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Canon Inc | 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置 |
JP2002033505A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Canon Inc | 面型受光素子、その製造方法、およびこれを用いた装置 |
JP2002311260A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Canon Inc | プラスチック光ファイバ、その作製方法、それを用いた光実装体および光配線装置 |
JP2002350654A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Canon Inc | プラスチック光ファイバ、その作製方法、それを用いた光実装体および光配線装置 |
JP2003264513A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Sony Corp | 双方向光通信システム |
Family Cites Families (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US490848A (en) * | 1893-01-31 | Trimming-machine | ||
US305885A (en) * | 1884-09-30 | James m | ||
US485349A (en) * | 1892-11-01 | Hat-blocking machine | ||
US4086476A (en) * | 1976-07-29 | 1978-04-25 | Ncr Corporation | Control circuit for a code reading device |
US4118687A (en) * | 1976-10-04 | 1978-10-03 | Recognition Equipment Incorporated | Portable OCR system |
US4281253A (en) * | 1978-08-29 | 1981-07-28 | Optelecom, Inc. | Applications of dual function electro-optic transducer in optical signal transmission |
US4240064A (en) * | 1978-09-11 | 1980-12-16 | Ncr Corporation | Power limiting circuit for bar code reader |
US4279021A (en) * | 1979-02-15 | 1981-07-14 | Telxon Corporation | Portable data entry apparatus including plural selectable functional configurations |
US4282425A (en) * | 1979-07-25 | 1981-08-04 | Norand Corporation | Instant portable bar code reader |
US4387297B1 (en) * | 1980-02-29 | 1995-09-12 | Symbol Technologies Inc | Portable laser scanning system and scanning methods |
US4496831A (en) * | 1980-02-29 | 1985-01-29 | Symbol Technologies, Inc. | Portable laser scanning system and scanning methods |
DE3109286C2 (de) * | 1981-03-11 | 1985-02-07 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Optische Leseeinrichtung zum manuellen Abtasten und zum Auswerten optisch lesbarer Zeichencodeschriften |
US4431912A (en) * | 1981-11-13 | 1984-02-14 | International Business Machines Corp. | Method for controlling the operation of an optical scanner |
US4570057A (en) * | 1981-12-28 | 1986-02-11 | Norand Corporation | Instant portable bar code reader |
US4736095A (en) * | 1982-01-25 | 1988-04-05 | Symbol Technologies, Inc. | Narrow-bodied, single- and twin-windowed portable laser scanning head for reading bar code symbols |
US5180904A (en) * | 1982-01-25 | 1993-01-19 | Symbol Technologies, Inc. | Bar code scanner with automatic de-activation of scan upon bar code recognition |
US4409470A (en) * | 1982-01-25 | 1983-10-11 | Symbol Technologies, Inc. | Narrow-bodied, single-and twin-windowed portable laser scanning head for reading bar code symbols |
US5017765A (en) * | 1982-01-25 | 1991-05-21 | Symbol Technologies, Inc. | Hand held bar code scanner with automatic scanner deenergization |
US4460120A (en) * | 1982-01-25 | 1984-07-17 | Symbol Technologies, Inc. | Narrow bodied, single- and twin-windowed portable laser scanning head for reading bar code symbols |
US4673805A (en) * | 1982-01-25 | 1987-06-16 | Symbol Technologies, Inc. | Narrow-bodied, single- and twin-windowed portable scanning head for reading bar code symbols |
JPS59187315A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | Fujitsu Ltd | 光走査装置 |
US4575625A (en) * | 1983-09-27 | 1986-03-11 | Knowles Carl H | Integral hand-held laser scanner |
US4521678A (en) * | 1984-01-13 | 1985-06-04 | Databar Corporation | Battery-powered optical bar code reader and voltage regulator therefor |
US4639606A (en) * | 1984-10-26 | 1987-01-27 | Optel System Limited | Bar code scanner laser radiation exposure limit control system |
US5075538A (en) * | 1985-02-28 | 1991-12-24 | Symbol Technologies Inc. | Portable laser diode scanning head |
US4897532A (en) * | 1985-02-28 | 1990-01-30 | Symbol Technologies, Inc. | Portable laser diode scanning head |
EP0414281B1 (en) * | 1985-02-28 | 1995-01-25 | Symbol Technologies, Inc. | Portable laser diode scanning head |
US4713785A (en) * | 1985-04-18 | 1987-12-15 | International Business Machines Corporation | Method of inhibiting processing of duplicative coded label signals |
JPS6218076A (ja) * | 1985-07-16 | 1987-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光装置 |
US4621189A (en) * | 1985-10-08 | 1986-11-04 | Telxon Corporation | Hand held data entry apparatus |
US4766299A (en) * | 1986-03-28 | 1988-08-23 | Spectra-Physics, Inc. | Hand-mounted bar code reader |
US4877949A (en) * | 1986-08-08 | 1989-10-31 | Norand Corporation | Hand-held instant bar code reader system with automated focus based on distance measurements |
US4766297A (en) * | 1987-01-08 | 1988-08-23 | Recognition Equipment Incorporated | Dual mode stationary and portable scanning system |
US4970379A (en) * | 1987-04-30 | 1990-11-13 | Norand Corporation | Bar code scanner system and scanner circuitry therefor |
US5250790A (en) * | 1988-05-11 | 1993-10-05 | Symbol Technologies, Inc. | Hand-mounted scanner with automatic manual initiation of reading indicia |
US5216231A (en) * | 1988-05-13 | 1993-06-01 | Alps Electric Co., Ltd. | Self-scanning code reading device |
US4933538A (en) * | 1988-10-21 | 1990-06-12 | Symbol Technologies, Inc. | Scanning system with adjustable light output and/or scanning angle |
US5086215A (en) * | 1988-10-26 | 1992-02-04 | National Computer Systems, Inc. | Method and apparatus for discriminating or locating bar codes for an optical mark reader |
US5015833A (en) * | 1988-10-31 | 1991-05-14 | Symbol Technologies, Inc. | Scan board module for laser scanners |
US5068003A (en) * | 1988-11-10 | 1991-11-26 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Wear-resistant titanium alloy and articles made thereof |
US5107100A (en) * | 1988-11-17 | 1992-04-21 | Symbol Technologies, Inc. | Portable scanner with on-board keyboard, display, transceiver and printer |
US4935610A (en) * | 1988-12-15 | 1990-06-19 | Ncr Corporation | Hand-held bar code reader |
US4962980A (en) * | 1989-01-23 | 1990-10-16 | Metrologic Instruments, Inc. | Laser scanner engine with folded beam path |
US4958894A (en) * | 1989-01-23 | 1990-09-25 | Metrologic Instruments, Inc. | Bouncing oscillating scanning device for laser scanning apparatus |
JPH03156587A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-07-04 | Nippondenso Co Ltd | バーコード読取装置 |
US5019698A (en) * | 1989-08-07 | 1991-05-28 | Photographic Sciences Corporation | Bar code reading systems having electrical power conservation and laser radiation power limiting means |
US5056777A (en) * | 1990-02-15 | 1991-10-15 | Potential Training Products Co. Inc. | Force transmission mechanism for exercise machines |
US6182898B1 (en) * | 1993-11-24 | 2001-02-06 | Metrologic Instruments, Inc. | Bar code scanner with intuitive head aiming and collimated scan volume |
US5260553A (en) * | 1990-09-17 | 1993-11-09 | Metrologic Instruments, Inc. | Automatic hand-supportable laser bar code symbol scanner and method of reading bar code symbols using the same |
US5756982A (en) * | 1990-09-11 | 1998-05-26 | Metrologic Instruments, Inc. | Body-wearable automatic laser scanner with power-conserving control subsystem |
US5340973A (en) * | 1990-09-17 | 1994-08-23 | Metrologic Instruments, Inc. | Automatic laser scanning system and method of reading bar code symbols using same |
US5212370A (en) * | 1990-11-20 | 1993-05-18 | Ncr Corporation | Apparatus and method for extending laser life by discontinuous operation |
US5155346A (en) * | 1990-12-10 | 1992-10-13 | Ncr Corporation | Device for converting hand-held scanner to hands-free scanner |
US5132523A (en) * | 1990-12-10 | 1992-07-21 | Ncr Corporation | Dual mode optical scanning system |
US5237161A (en) * | 1991-06-05 | 1993-08-17 | Psc, Inc. | System for automatically reading symbols, such as bar codes, on objects which are placed in the detection zone of a symbol reading unit, such as a bar code scanner |
CA2056272C (en) * | 1991-06-14 | 2001-10-16 | Patrick Salatto, Jr. | Combined range laser scanner |
US5198650A (en) * | 1991-06-24 | 1993-03-30 | Ncr Corporation | Hands free/hand held bar code scanner |
US5237434A (en) | 1991-11-05 | 1993-08-17 | Mcnc | Microelectronic module having optical and electrical interconnects |
US5786582A (en) * | 1992-02-27 | 1998-07-28 | Symbol Technologies, Inc. | Optical scanner for reading and decoding one- and two-dimensional symbologies at variable depths of field |
US6728113B1 (en) | 1993-06-24 | 2004-04-27 | Polychip, Inc. | Method and apparatus for non-conductively interconnecting integrated circuits |
US5496992A (en) * | 1994-06-21 | 1996-03-05 | Lxe, Inc. | Dual trigger multiplexed data entry terminal |
US6158662A (en) * | 1995-03-20 | 2000-12-12 | Symbol Technologies, Inc. | Triggered optical reader |
US5600121A (en) * | 1995-03-20 | 1997-02-04 | Symbol Technologies, Inc. | Optical reader with independent triggering and graphical user interface |
US5610386A (en) * | 1995-07-17 | 1997-03-11 | Symbol Technologies, Inc. | Portable optical scanning system including ring having breakaway element |
US5945660A (en) * | 1996-10-16 | 1999-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Communication system for wireless bar code reader |
US5857042A (en) * | 1997-04-29 | 1999-01-05 | Mcgill University | Optical interconnection arrangements |
US6374012B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-04-16 | Agere Systems Guardian Corp. | Method and apparatus for adjusting the path of an optical beam |
JP3954901B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2007-08-08 | シャープ株式会社 | 光伝送用ジャックモジュールおよびプラグ・ジャック式光伝送装置 |
EP1286194A3 (en) * | 2001-08-21 | 2004-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical waveguide apparatus |
-
2004
- 2004-04-02 EP EP04749774.8A patent/EP1609011B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-02 WO PCT/US2004/010467 patent/WO2004090976A2/en active Application Filing
- 2004-04-02 JP JP2006509712A patent/JP4589921B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-02 US US10/816,762 patent/US7369726B2/en active Active
Patent Citations (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5793741A (en) * | 1980-12-03 | 1982-06-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Noncontact type optical connector module |
JPS584102A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学素子 |
JPH04137751A (ja) * | 1990-01-03 | 1992-05-12 | Hewlett Packard Co <Hp> | バイア・ホールの形成方法 |
JPH0540214A (ja) * | 1990-06-22 | 1993-02-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気光学式コネクタ |
JPH04103167A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Ricoh Co Ltd | 薄膜el素子及びそれを有する完全密着型イメージセンサー |
JPH04137673A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH0521782A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-01-29 | Ricoh Co Ltd | 半導体光機能素子 |
JPH05211283A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | オプトエレクトロニクス・パッケージ |
JPH05110134A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-30 | Nec Tohoku Ltd | 光素子基板 |
JPH0669345A (ja) * | 1992-02-18 | 1994-03-11 | Glenn J Leedy | 集積回路の作製方法 |
JPH0613644A (ja) * | 1992-03-24 | 1994-01-21 | Seiko Instr Inc | 半導体光電気変換装置 |
JPH06204591A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-07-22 | Fuji Electric Co Ltd | 固体レーザ装置 |
JPH08139674A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139675A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139676A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139678A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08139677A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Victor Co Of Japan Ltd | 光無線送受信装置 |
JPH08340132A (ja) * | 1995-04-11 | 1996-12-24 | Nec Corp | 面発光ダイオード |
JPH09133803A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Komatsu Ltd | 光学開口装置 |
JPH10178388A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光学的相互接続構造を備える超小型電子モジュール |
JP2000507399A (ja) * | 1997-01-08 | 2000-06-13 | ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエイツ,インコーポレイティド | 直列および並列光リンクのためのvcselベース多重波長送信器および受信器モジュール |
JPH10227915A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 光伝送装置 |
JPH10303364A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | マルチチップ半導体装置用チップ・製造方法・位置合わせ方法、およびマルチチップ半導体装置・製造方法・製造装置 |
JP2000081524A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Sony Corp | 光送受信システム |
JP2000150953A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Sharp Corp | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
JP2001036197A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Canon Inc | 光電子集積素子、その駆動方法、該素子を用いた光配線方式、該素子を有する演算処理装置 |
JP2001042170A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Canon Inc | 光配線装置、その駆動方法およびそれを用いた電子機器 |
JP2001044582A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Canon Inc | 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置 |
JP2002033505A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Canon Inc | 面型受光素子、その製造方法、およびこれを用いた装置 |
JP2002311260A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Canon Inc | プラスチック光ファイバ、その作製方法、それを用いた光実装体および光配線装置 |
JP2002350654A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Canon Inc | プラスチック光ファイバ、その作製方法、それを用いた光実装体および光配線装置 |
JP2003264513A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Sony Corp | 双方向光通信システム |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010531111A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-16 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 光相互接続 |
US8244134B2 (en) | 2007-06-19 | 2012-08-14 | Charles Santori | Optical interconnect |
US11209598B2 (en) | 2019-02-28 | 2021-12-28 | International Business Machines Corporation | Photonics package with face-to-face bonding |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004090976A3 (en) | 2005-01-20 |
EP1609011B1 (en) | 2019-03-13 |
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