JP2006508787A - 層の厚さを制御するための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
この出願は、ここに引用により援用される米国出願第60/431,346号の優先権を主張する。
本発明は、一般的に基板のスピンコーティングの分野に関し、特に基板上のコーティングの温度分布を制御することによって、コーティングの厚さ分布を制御するための方法および装置に関する。
先行技術において、特に半導体製造の分野だけでなく、光学またはバイオテクノロジーの或る領域において公知のように、本質的に平坦な基板上での液体の均質な分布は、基板を、その表面によって与えられた平面に対して垂直な軸のまわりで回転(スピン)させることによって達成され得る。スピンする際に表面に粘性の液体を塗布することによって、遠心力は表面上で放射状に外側へと液体の分配に影響を及ぼす。このような「スピン」技術を用いて、たとえば半導体基板上のラッカー、樹脂、フォトレジストを分散させる。さらに、これは、樹脂、ラッカー、粘着剤等の実質的に均質な層を生じるために光データ記憶技術の生成において用いられる。特別な場合として、2つの半分のディスクの結合を必要とするすべての種類のDVDフォーマットの生成がある。
1) コーティングされるべき基板に液体を分配するステップであり、有利な初期の拡散を達成するために、このステップの間に次第にそれをゆっくりと回転させ、上記工程はさらに、
2) 液体を均質に分配するために高速で(典型的に最大12,000rpmの数百rpmで)ディスクをスピンさせるステップである。
発明の目的は、スピンする際に分配されるべき液体の粘性を制御するための方法を提供することである。
半導体の製造において、冷却または加熱チャックの使用が周知である。これらのチャックに、半導体基板、通常ウェハが締め付けられ、(加熱または冷却された)チャックとの熱接触によって、基板の温度は、特定の処理ステップの必要性に応じて調整される。しかしながら、このようなチャックは、基板の全領域にわたって均質に温度を調整しようとする。
スピンコーティング工程における液体の粘性に、特に中心穴を有するスピンコーティングされた基板(たとえば、DVD、CD、ブルー・レイ等の光ディスク)の樹脂層の厚さ分布に影響を及ぼすために、スピン工程の前にまたはその間に、基板のうち液体が分配される側に向けられた熱源によって、温度勾配が局所的に選択的に生成される。代わりに、冷却源を用いてこのような温度勾配を達成することができる。
本発明の一実施例は、ディスクの半径にわたって液体の粘性を変更するために、スピンする際にディスクの外部半径に向けられた高温(40−90℃の温度範囲)のガス流を含む。
向けることのできる複数のサブソースを含み得る。これは回転軸のまわりの本質的に円形の領域において温熱条件の制御をもたらす。技術的に、これは、たとえば加熱または冷却されたガスを基板のこのような領域に向ける複数のノズルによって達成され得る。別の種類としては、基板の異なる位置に向けるように配置されたIR放射器またはハロゲンランプ等の複数のランプを用いることが挙げられる。ガスノズルの場合、基板の熱調整は、ガス流および/またはガスの温度を調整することによって容易に達成することができる。ランプの場合、これは、それぞれのランプに分配された電力を調整することによって達成することができる。双方の場合につき、ノズルまたはランプの、基板の平面に対する角度は、温熱条件を微調整するためのさらなるパラメータである。
図1は支持物2上の基板1を示している。この基板は中心穴を有し、この中心穴は回転軸3のまわりでそれを中心に置くことができる。矢印は、支持物および基板の回転を示している。回転のための駆動手段は示されていない。回転の際に、過剰の液体が外側にスピンされ、遮蔽4および6は、環境をこのような過剰な液体から保護する。
とえば機械的、物質的または化学的拘束が先述の順序を許容しない適用例において有益であり得る。この場合、基板の熱容量は、液体の粘性が影響を及ぼすことができるまで熱勾配を保持するのに十分でなければならない。
Claims (14)
- 基板の表面にわたって粘性の液体を分配するための方法であって、
基板を本質的に水平に支持物上に置くステップと、
粘性の液体を前記基板の表面に塗布するステップと、
当該液体を放射状に外側に分配するために当該基板を回転させるステップと、
特定の方法で局所的にその粘性に影響を及ぼすために、当該基板上の当該液体を熱的に調整するステップとを含む、方法。 - 熱調整は、当該基板の表面の上に置かれた熱いまたは冷たい熱源によって行なわれる、請求項1に記載の方法。
- 熱調整は、加熱または冷却ガスの流れによって行なわれる、請求項1に記載の方法。
- 熱調整は、電磁放射源によって行なわれる、請求項1に記載の方法。
- 放射源は、本質的に可視のスペクトルまたはIR放射器を有するランプである、請求項4に記載の方法。
- 当該熱源は、少なくとも2つのサブソースを含む、請求項2に記載の方法。
- 当該サブソースは、当該基板の半径に対して異なる位置に向けられる、請求項6に記載の方法。
- 回転する基板上で液体を熱調整するための装置であって、
回転可能な支持物と、
液体を基板表面に分配するための分配手段と、
当該基板の上に配置された少なくとも1つの熱源のための固定手段とを含む、装置。 - 当該固定手段は、当該支持物の少なくとも一部にわたって延在するカバーを含む、請求項8に記載の装置。
- 固定手段は、支持物の少なくとも一部にわたって延在するアームとして構成される、請求項8に記載の装置。
- 当該熱源は、少なくとも放射源、ランプ、IR放射器、加熱または冷却ガスの流れのうちの1つを含む、請求項8に記載の装置。
- 当該分配手段は、当該固定手段に機械的に取付けられる、請求項8に記載の装置。
- 当該固定手段は、少なくとも当該基板の装着および取外しの際に、当該アームを除去するために基板および支持物に対して可動である、請求項8に記載の装置。
- 基板の表面にわたって粘性の液体を分配するための方法であって、
本質的に水平の支持物上で当該基板を回転させるステップと、
当該基板を熱的、局所特定的に調整するステップと、
前記基板の表面に液体を塗布するステップと、
当該液体が所望の分配に従って放射状に分配されるように、当該基板を回転させるステップとを含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US43134602P | 2002-12-05 | 2002-12-05 | |
US60/431,346 | 2002-12-05 | ||
PCT/CH2003/000791 WO2004050261A1 (en) | 2002-12-05 | 2003-12-02 | Method and apparatus for control of layer thicknesses |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006508787A true JP2006508787A (ja) | 2006-03-16 |
JP5199531B2 JP5199531B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=32469606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004555946A Expired - Fee Related JP5199531B2 (ja) | 2002-12-05 | 2003-12-02 | 層の厚さを制御するための方法および装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8062705B2 (ja) |
EP (1) | EP1569759B1 (ja) |
JP (1) | JP5199531B2 (ja) |
CN (1) | CN100553794C (ja) |
AT (1) | ATE385857T1 (ja) |
AU (1) | AU2003281895A1 (ja) |
DE (1) | DE60319129T2 (ja) |
TW (1) | TWI306784B (ja) |
WO (1) | WO2004050261A1 (ja) |
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- 2003-12-02 CN CNB2003801051316A patent/CN100553794C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-02 AU AU2003281895A patent/AU2003281895A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-02 WO PCT/CH2003/000791 patent/WO2004050261A1/en active IP Right Grant
- 2003-12-02 JP JP2004555946A patent/JP5199531B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2003-12-02 AT AT03773410T patent/ATE385857T1/de not_active IP Right Cessation
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CN1720106A (zh) | 2006-01-11 |
CN100553794C (zh) | 2009-10-28 |
AU2003281895A1 (en) | 2004-06-23 |
EP1569759B1 (en) | 2008-02-13 |
EP1569759A1 (en) | 2005-09-07 |
TWI306784B (en) | 2009-03-01 |
TW200420355A (en) | 2004-10-16 |
WO2004050261A1 (en) | 2004-06-17 |
DE60319129T2 (de) | 2009-03-05 |
JP5199531B2 (ja) | 2013-05-15 |
ATE385857T1 (de) | 2008-03-15 |
US8062705B2 (en) | 2011-11-22 |
DE60319129D1 (de) | 2008-03-27 |
US20040137751A1 (en) | 2004-07-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061025 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090525 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5199531 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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