JPH05259062A - 半導体基板のスピンコーティング方法 - Google Patents

半導体基板のスピンコーティング方法

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Publication number
JPH05259062A
JPH05259062A JP5184292A JP5184292A JPH05259062A JP H05259062 A JPH05259062 A JP H05259062A JP 5184292 A JP5184292 A JP 5184292A JP 5184292 A JP5184292 A JP 5184292A JP H05259062 A JPH05259062 A JP H05259062A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
coating
semiconductor substrate
center
spin coating
Prior art date
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Pending
Application number
JP5184292A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuji Kubo
龍二 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP5184292A priority Critical patent/JPH05259062A/ja
Publication of JPH05259062A publication Critical patent/JPH05259062A/ja
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法を提供
する。 【構成】 半導体基板1を着脱自在に固定した回転台2
の上方に配設した気体ブローノズル7を用いて、低速回
転される基板1の中心部1aおよび周縁部1bに順次冷
却気体を吹き付けて冷却してから、塗布ノズル4で基板
1の面に塗布溶液5を滴下し、その後、回転台2を高速
回転させてスピンコーティングすることにより、コーテ
ィング層5a全体の膜厚を均一化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板のスピンコ
ーティング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコンウェーハやマスク基板な
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際に、代表的に用
いられる方法の一つにスピンコート法がある。このスピ
ンコート法は、図4に示すように、回転台2に真空式な
どのウェーハチャック3で吸着固定された半導体基板
(以下、単に基板という)1上に、軸線Aが垂直とされ
る塗布ノズル4によって塗布溶液5を基板1の中心部1
aに滴下し、スピンドル軸6を介して矢示F方向に高速
回転させることにより、その作用する遠心力を利用して
塗布溶液5を基板1の面全体に広げて均一な厚みのコー
ティング層5aを得るようにコーティングする方法であ
る。このときのコーティング層5aの膜厚は溶液濃度や
溶媒の揮発速度、スピン回転数などによって決まり、溶
媒の揮発速度は環境温度や湿度、溶液温度あるいは基板
1の温度などにより影響される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来のスピンコート法ではコーティング層5a
の膜厚が図5に示すように、基板1の中心部1a付近と
周縁部1b付近において局所的に膜厚が厚くなるという
欠点がある。すなわち、基板1の中心部1aでは回転に
よって生じる遠心力がほとんどゼロであるため塗布溶液
5の広がりが悪くて膜厚が厚くなり、また周縁部では周
速が速くなるため溶媒の揮発が促進されて膜厚が厚くな
る。
【0004】ところで、このような基板の厚膜対策とし
ては、中心部の場合はたとえば特開昭64− 73618号公報
に開示されているように基板の中心部に気体を吹き付け
る配管部を設けた塗布装置が提案されており、また周縁
部の対策としてはたとえば特開昭62− 13029号公報に示
されているように基板の周縁部に気体を吹き付けてレジ
ストを外に飛散する方法が提案されている。しかし、こ
れらの手段では基板の中心部や周縁部の平均膜厚は低下
するが、いずれの場合も飛散する溶液が基板表面の他の
部分に付着して膜厚にバラツキが生じるという欠点があ
る。
【0005】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決した半導体基板のコーティング方法を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、回転台に固定
された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワッ
クスなどの塗布溶液をスピンコーティングする方法にお
いて、塗布溶液を滴下する前に回転台を低速回転しなが
ら半導体基板の中心部および周縁部に冷却された気体を
吹き付けることを特徴とする半導体基板のスピンコーテ
ィング方法である。
【0007】
【作 用】本発明によれば、基板上のコーティング層の
膜厚が厚くなる中心部および周縁部に予め冷却された気
体を吹き付けて局所冷却をしてからスピンコーティング
するようにしたので、中心部および周縁部におけるコー
ティング層の温度を低下させることにより、溶媒の揮発
速度が低下してその部分の膜厚は通常の場合よりも薄く
することができ、これによって、局所的な膜厚の不均一
性を解消することが可能である。
【0008】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図1は本発明のスピンコーティング装置
の構成を模式的に示す側面図である。図中、従来例と同
一部材は同一符号を付して説明を省略する。図に示すよ
うに、基板1の上方側部に気体ブローノズル7が配設さ
れる。この気体ブローノズル7は、図示しない移動装置
により基板1の中心部1aおよび周縁部1bに移動自在
とされる。
【0009】そしてまず、図2(a) に示すように、気体
ブローノズル7を基板1の中心部1aに位置決めして、
回転台2を低速で回転しながら冷却された気体をブロー
してその中心部1aを冷却する。さらに、図2(b) に示
すように気体ブローノズル7を基板1の周縁部1bに移
動して冷却された気体をブローして冷却する。ついで、
図2(c) に示すように塗布ノズル4を基板1の中央部1
aに位置決めして塗布溶液5を所定量滴下する。その
後、図2(d) に示すように回転台2を高速回転させてス
ピンコーティングし、溶液5を基板1の全面に広げてコ
ーティング層5aを形成する。
【0010】塗布溶液として接着用ワックスを用いてシ
リコンウェーハにスピンコーティングする際に本発明法
を適用した。まず、シリコンウェーハを回転台に固定し
て、1000rpm で回転させながら、ウェーハの中心部と周
縁部を5℃に冷却した低温の窒素ガスをブローして順次
冷却したのち、液状のワックスを約2.4cc 滴下し、4000
rpm の高速で回転した。そのときのコーティング層の膜
厚分布の測定結果を図2に示した。なお、比較のため
に、従来法での膜厚分布も同図に併せて示した。この図
から明らかなように、従来法での最大値と最小値との差
が419 Åであるのに対し、本発明法では143 Åと約66%
も小さくなっており、均一性が向上していることがわか
る。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板を回転しながらコーティング層の膜厚の厚くなる中央
部および周縁部に冷却した気体を予め吹き付けるように
したので、膜厚の均一性を高めることができ、これによ
って基板の膜厚全体を均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスピンコーティング装置の構成を模式
的に示す側面図である。
【図2】(a) ,(b) ,(c) ,(d) は本発明のスピンコー
ティング装置の動作を説明する図である。
【図3】本発明によって得られたコーティング層の膜厚
分布を示す特性図である。
【図4】従来のスピンコーティング装置の構成を模式的
に示す側面図である。
【図5】従来のコーティング層の膜厚分布状態を説明す
る側面図である。
【符号の説明】
1 基板(半導体基板) 2 回転台 4 塗布ノズル 5 塗布溶液 5a コーティング層 6 スピンドル軸 7 気体ブローノズル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転台に固定された半導体基板にフォト
    レジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液をスピ
    ンコーティングする方法において、塗布溶液を滴下する
    前に回転台を低速回転しながら半導体基板の中心部およ
    び周縁部に冷却された気体を吹き付けることを特徴とす
    る半導体基板のスピンコーティング方法。
JP5184292A 1992-03-10 1992-03-10 半導体基板のスピンコーティング方法 Pending JPH05259062A (ja)

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ID=12898111

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JP (1) JPH05259062A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006508787A (ja) * 2002-12-05 2006-03-16 ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト 層の厚さを制御するための方法および装置
JP2011230051A (ja) * 2010-04-27 2011-11-17 Tokyo Electron Ltd レジスト塗布装置、これを備える塗布現像システム、およびレジスト塗布方法
JP2015023257A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、及び、基板処理装置

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