JP2001068490A

JP2001068490A - 回転塗布装置および回転塗布方法

Info

Publication number: JP2001068490A
Application number: JP24081899A
Authority: JP
Inventors: Shozo Ayabe; 省三綾部
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1999-08-27
Filing date: 1999-08-27
Publication date: 2001-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】回転塗布装置を用いて液状樹脂等の非ニュー
トン流体系チクソトロピー流体を基板上に滴下して回転
塗布する技術において、塗布膜厚の均一化を図る。【解決手段】回動自在に設けたもので基板５１を載置
固定するチャック１１と、チャック１１を回動させる駆
動部１３と、チャック１１に載置固定された基板５１上
に塗布液４１を滴下する滴下手段２１とを備えた回転塗
布装置１において、チャック１１に載置固定される基板
５１にエネルギー線（光線Ｌ）を照射して加熱する加熱
手段３１を備えたものであり、加熱手段３１は、光線Ｌ
を射出する光源３２と、光源３２より射出される光線Ｌ
を基板５１の表面に照射しかつ照射範囲を調節するレン
ズ系３３とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回転塗布装置およ
び回転塗布方法に関し、詳しくは塗布が行われる基板の
所望の位置を加熱することが可能な回転塗布装置および
塗布が行われる基板の所望の位置を加熱して塗布を行う
回転塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化にともないＣＳＰ（チ
ップサイズパッケージ）の採用が急速に行われてきてい
る。そして最近では更なる小型化、低コスト化および電
子回路の高速処理化を狙い、ウエハレベルでのパッケー
ジング技術の開発が行われている。ウエハレベルでのパ
ッケージングでは、ウエハ表面の樹脂被覆を行うことが
提案されている。その一つの方法に回転塗布技術があ
る。この回転塗布技術は、回転板に固定されたウエハを
回転させる装置（スピンコーター）を用いて、ウエハ表
面の液状樹脂を回転によって塗り広げる方法である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転塗
布技術によりウエハ面内に樹脂被膜を形成する際に、樹
脂被膜の膜厚が不均一になるという問題がある。その原
因を以下に説明する。

【０００４】液状樹脂等の非ニュートン流体系チクソト
ロピー流体では、見かけの粘度がずり速度だけではなく
ずり応力を作用させた時間に依存し、ずり速度が大きい
ほど、また、ずり応力を与えた時間が長いほどずり応力
が減少する。つまり、見かけ粘度が減少する。

【０００５】よって、回転塗布方法で液状樹脂を塗り広
げる場合、図６の（１）に示すように、ウエハ１５１の
中心部に液状樹脂１４１を滴下する。そして図６に
（２）に示すように、ウエハ１５１を矢印サ方向に回転
させることにより遠心力が発生して、滴下した液状樹脂
１４１はウエハ１５１の周辺部へと拡がる。その際、ウ
エハ１５１の中心部の液状樹脂１４１ｃより周辺部の液
状樹脂１４１ｅの方が、ずり速度が大きく、またずり応
力が与えられる時間も長い。つまり、液状樹脂１４１
は、ウエハ１５１の中心部での粘度よりも周辺部での粘
度の方が小さくなる。この特性の影響によって、図６の
（３）および（４）のＡ−Ａ線断面図に示すように、ウ
エハ１５１上の形成された樹脂膜１４１は、ウエハ１５
１の周辺部の樹脂膜１４２ｅよりもウエハ１５１の中心
部における樹脂膜１４２ｃのほうが厚くなるため、全面
を均一に塗布することが困難となっている。

【０００６】その解決手段として特開平６−１６３３８
８号公報には、振動、加圧気体の吹きつけによりウエハ
中央部を加熱する技術が開示されている。しかしなが
ら、この技術では、加熱範囲を容易に選択することは難
しい。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされた回転塗布装置および回転塗布方法
である。

【０００８】回転塗布装置は、回動自在に設けたもので
基板を載置固定するチャックと、前記チャックを回動さ
せる駆動部と、前記チャックに固定された基板上に塗布
液を滴下する滴下手段とを備えたもので、前記チャック
に固定される基板にエネルギー線を照射して加熱する加
熱手段を備えたものである。

【０００９】上記回転塗布装置では、基板にエネルギー
線を照射して加熱する加熱手段を備えたことから、基板
上に塗布液を滴下した領域を加熱することが可能にな
り、その加熱部分の塗布液の粘性を低くすることが可能
になる。そのため、塗布膜の膜厚が厚くなりやすい滴下
領域の塗布液の粘性が低くなることから、その部分の塗
布液は基板周辺方向に広がり易くなるので、均一な膜厚
の塗布膜が形成されるようになる。

【００１０】回転塗布方法は、基板上に塗布液を滴下し
て該基板を回転させることにより発生する遠心力によ
り、前記塗布液を前記基板上に広げて塗布膜を形成する
回転塗布方法において、前記基板上に滴下した塗布液に
エネルギー線を照射して加熱する方法である。

【００１１】上記回転塗布方法では、基板上に滴下した
塗布液にエネルギー線を照射して加熱するととも基板を
回転させることから、塗布膜の膜厚が厚くなりやすい滴
下領域の塗布液の粘性が低くなる。その結果、加熱され
た部分の塗布液は基板周辺方向に広がり、均一な膜厚の
塗布膜が形成されるようになる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の回転塗布装置に係わる第
１の実施の形態を、図１の概略構成図によって説明す
る。

【００１３】図１に示すように、回転塗布装置１には、
例えば矢印ア方向に回動自在に設けたもので基板５１を
載置固定するチャック１１と、そのチャック１１を回動
軸１２を介して回動させる駆動部１３とが備えられてい
る。また、上記チャック１１に固定された基板５１上に
塗布液４１（矢印で示す）を滴下する滴下手段２１が備
えられている。この滴下手段２１は、図示はしないが、
例えば、塗布液を貯蔵するタンクと、そのタンク内の塗
布液を送給するポンプと、ポンプより基板５１上に塗布
液を供給するもので上記基板５１上方に移動可能なノズ
ル２２とを備え、上記タンク、ポンプ、ノズル２２の各
間は配管で接続されている。上記ノズル２２は、ノズル
駆動手段（図示せず）により基板５１の表面にそって往
復回動運動が可能となっていてもよい。

【００１４】さらに、上記チャック１１の上方には、エ
ネルギー線を照射してチャック１１上に載置される基板
５１の任意の位置を加熱することが可能な加熱手段３１
が備えられている。この加熱手段３１は、一例として、
エネルギー線を光線として射出する光源３２と、この光
源３２より射出された光線Ｌを上記基板５１の表面に照
射しかつその照射範囲を調節するレンズ系３３とからな
る。

【００１５】上記光源３２には、例えばハロゲンランプ
を用いることができる。または、塗布液４１が吸収する
波長のレーザ光を発振するレーザ発振器を用いてもよ
い。なお、上記光源３２には電力を供給する電源（図示
せず）も含まれている。また上記レンズ系３３は、レン
ズ系３３の一部のレンズ３３ｂが光軸Ｘ方向にそって可
動式となっているものである。もしくは、レンズ系３３
の全体が光軸Ｘ方向にそって可動式となっているもので
もよい。すなわち、光源３２から射出される光線Ｌの基
板３１上における照射範囲を可変にする構成であればい
かなる構成であってもよい。したがって、レンズ系３３
のレンズ構成は図示したような２群２枚構成に限定され
ることはなく、例えば凸レンズ、凹レンズ等の組み合わ
せにより適宜構成される。また、上記レンズ系３３の可
動手段としては、例えばカメラのズームレンズに用いら
れているような超音波モーター等の可動手段（図示せ
ず）を用いることができる。

【００１６】上記回転塗布装置１では、基板５１にエネ
ルギー線（光線Ｌ）を照射して加熱する加熱手段３１を
備えたことから、基板５１上に塗布液４１を滴下した領
域を加熱することが可能になり、その加熱部分の塗布液
４１の粘性を低くすることが可能になる。そのため、塗
布膜の膜厚が厚くなりやすい滴下領域の塗布液４１の粘
性が低くなることから、その部分の塗布液４１は基板５
１の周辺方向に広がり易くなるので、均一な膜厚の塗布
膜が形成されるようになる。

【００１７】また、塗布液４１が滴下されるノズル２２
を適宜移動することができるので、何も遮るものがない
状態でレンズ系３３より基板５１の中心、すなわち塗布
液４１を滴下した領域に、光線Ｌを照射して塗布液４１
を加熱することができる。

【００１８】次に、上記第１の実施の形態で説明した回
転塗布装置を用いて基板上に塗布膜を形成する方法を、
図２によって説明する。

【００１９】図２に示すように、まず「基板のロード」
を行う。すなわち、回転塗布装置１の駆動部（図示せ
ず）によって回動可能なチャック１１上に基板５１を搬
送して吸着する。このチャック１１は基板５１を回転さ
せる回転板でもある。

【００２０】次いで「塗布液の滴下」を行う。この塗布
液の滴下では、チャック１１上に吸着された基板５１の
表面に、ノズル２２より塗布液４１（矢印で示す）とし
て例えば液状樹脂を滴下する。その塗布液４１の供給を
スムーズに行うため、高粘度の塗布液４１を用いるとき
は、一般的に塗布液４１をある程度の温度、例えば４０
℃程度に温めてノズル２２より供給する。なお、塗布液
４１を高温に温めるすぎることは、樹脂の粘度が下がり
すぎて樹脂の定量供給が困難になるので適切ではない。

【００２１】次いで「塗布液を加熱」を行う。この塗布
液の加熱では、滴下した塗布液４１の溜まり部分４１ｗ
に対し、加熱手段３１より射出される光線Ｌの基板５１
における照射領域を所望の範囲に調節して照射し、加熱
する。この加熱温度は、塗布液４１に用いる樹脂毎に指
定された許容作業温度範囲内で最適な温度を選択する。
この選択温度によって樹脂の粘度が変わり、基板５１に
形成される塗布膜の膜厚がある程度制御される。また、
高粘度の樹脂を塗布液４１に用いて回転塗布を行った場
合で、基板５１の表面全体に樹脂が拡がらないときは、
回転前の加熱領域を溜まり部分全体として、塗布液全体
の粘度を低下させればよい。

【００２２】次いで回転塗布を行う。まず「回転塗布初
期段階」では、比較的低速回転（例えば１０００ｒｐｍ
以下）で矢印ア方向に回転し、次いで「回転塗布」で、
チャック１１の回転数を高める。このように２段階方式
もしくは多段階方式で回転塗布を行う。そして上記加熱
手段３１による加熱は、回転塗布の初期段階まで継続す
る。その結果、基板５１の中央部の加熱されている塗布
液４１（４１ｃ）の粘度は他の部分より低下し、従来は
厚く残ってしまうこの基板中央部の塗布液も他の部分と
同様に均一な厚さに塗れ拡がっていく。その際、基板５
１上をその周辺方向（矢印ウ方向）に拡がっていく塗布
液４１は、基板５１の周辺部に行くにしたがい冷却され
る。その後、チャック１１の回転数を高め、基板５１上
に形成される塗布膜４２の膜厚の均一化を図りつつ余分
な塗布液４１を基板５１の回転による遠心力によって基
板５１上より振り切る。その結果、基板５１上に均一な
厚さの塗布膜４２が形成される。

【００２３】最後に、「基板アンロード」により塗布膜
４２を形成した基板５１をチャック１１から取り外して
搬出し、次に「ポストキュア」を行う。このポストキュ
アでは、塗布膜４２の樹脂硬化のためにオーブン等を用
いて所定の温度でキュアを行う。

【００２４】上記回転塗布方法では、基板５１上に滴下
した塗布液４１に光線Ｌを照射してその塗布液４１を加
熱するととも基板５１を回転させることから、塗布膜４
２の膜厚が厚くなりやすい滴下領域の塗布液４１の粘性
が低くなる。その結果、加熱された部分の塗布液４１は
基板５１の周辺方向に広がり、均一な膜厚の塗布膜４２
が形成されるようになる。

【００２５】次に、本発明の回転塗布装置に係わる第２
の実施の形態を、図３の概略構成図によって説明する。
なお、図３では、（１）に正面図を示し、（２）に平面
図を示す。また前記第１の実施の形態で説明した構成部
品と同様のものには同一符号を付与して示す。

【００２６】図３に示すように、回転塗布装置３には、
回動自在に設けたもので基板５１を載置固定するチャッ
ク１１と、そのチャック１１を回動軸１２を介して回動
させる駆動部１３とが備えられている。また、上記チャ
ック１１に固定された基板５１上に塗布液４１（矢印で
示す）を滴下する滴下手段２１が備えられている。この
滴下手段２１は、図示はしないが、例えば、塗布液を貯
蔵するタンクと、そのタンク内の塗布液を送給するポン
プと、ポンプより基板５１上に塗布液を供給するもので
上記基板５１上方に移動可能なノズル２２とを備え、上
記タンク、ポンプ、ノズル２２の各間は配管で接続され
ている。上記ノズル２２は、ノズル駆動手段（図示せ
ず）により矢印カ方向に往復回動運動が可能となってい
る。

【００２７】さらに、上記回転塗布装置３には、エネル
ギー線を照射してチャック１１上に載置される基板５１
の任意の位置を加熱することが可能な加熱手段３１が備
えられている。この加熱手段３１は、一例として、エネ
ルギー線を光線として射出する光源３２と、この光源３
２より射出される光線Ｌを導く光ファイバ３４と、その
光ファイバ３４の射出端に設けたレンズ系３３とからな
る。上記光源３２には電力を供給する電源（図示せず）
も含まれている。このレンズ系３３は、光ファイバ３４
より射出される光線Ｌを上記基板５１の表面に照射し、
かつその照射範囲を調節する機能を有する。また、上記
レンズ系３３は、レンズ系駆動手段３５に取り付けられ
てる。このレンズ系駆動手段３５は、例えば、回動支軸
３５を回動する駆動部３６と、回動支軸３５に一端が取
り付けられ他端に上記レンズ系３３が取り付けられてい
るアーム３７とからなり、駆動部３６を駆動することに
よって上記アーム３７を矢印キ方向に回動させ、上記基
板５１上に上記レンズ系３３を移動させたり、上記基板
５１上より外に上記レンズ系３３を移動させたりするも
のである。

【００２８】上記光源３２には、例えばハロゲンランプ
を用いることができる。または、塗布液４１が吸収する
波長のレーザ光を発振するレーザ発振器を用いてもよ
い。また上記レンズ系３３は、レンズ系３３の一部のレ
ンズ３３ｂが光軸Ｘ方向に可動式となっているものであ
る。もしくは、レンズ系３３の全体が光軸方向に可動式
となっているものでもよい。すなわち、光源３２から射
出される光線Ｌの基板３１上における照射範囲を可変に
する構成であればいかなる構成であってもよい。したが
って、レンズ系３３のレンズ構成は図示したような２群
２枚構成に限定されることはなく、例えば凸レンズ、凹
レンズ等の組み合わせにより適宜構成される。また、上
記レンズ系３３のレンズもしくはレンズ系３３の全体の
可動手段としては、例えばカメラのズームレンズに用い
られているような超音波モーター等の可動手段を用いる
ことができる。

【００２９】上記回転塗布装置では、基板５１にエネル
ギー線（光線Ｌ）を照射して加熱する加熱手段３１を備
えたことから、基板５１上に塗布液４１を滴下した領域
を加熱することが可能になり、その加熱部分の塗布液４
１の粘性を低くすることが可能になる。そのため、塗布
液を基板５１の回転により拡げて形成される塗布膜（図
示せず）の膜厚が厚くなりやすい滴下領域の塗布液４１
の粘性が低くなることから、その部分の塗布液４１は基
板５１の周辺方向に広がり易くなるので、均一な膜厚の
塗布膜が形成されるようになる。

【００３０】また、塗布液４１の滴下するノズル２２と
光線Ｌを射出するレンズ系３３とを適宜移動することが
できるので、遮るものが何もない状態で、基板５１の中
心に塗布液４１を滴下することができ、また光線Ｌを照
射することができる。

【００３１】また、光源３２とレンズ系３３とを光ファ
イバ３４で接続したことから、回転塗布装置３の本体部
分より離れた位置に光源３２を設置することが可能にな
る。また、レンズ系３３を回動可能なアーム３７によっ
て基板５１上より移動可能とすることが容易になる。そ
れによって、塗布液４１を基板５１上に供給するノズル
２２と、レンズ系３３とを交互に基板５１上に移動させ
ることが可能になり、互いが邪魔することなく、塗布液
４１の滴下および光線Ｌの照射を行うことが可能にな
る。

【００３２】上記第２の実施の形態で説明した回転塗布
装置３を用いて、塗布膜を形成する方法を、図４によっ
て、以下に説明する。

【００３３】図４の（１）に示すように、まず回転塗布
装置３のチャック１１上に基板５１を搬送して吸着す
る。次いで基板５１の中央部に塗布液４１を滴下できる
位置にノズル２２を回動して、そのノズル２２より塗布
液４１（矢印で示す）として例えば液状樹脂を基板５１
の表面に滴下する。その塗布液４１の供給をスムーズに
行うため、高粘度の塗布液４１を用いるときは、一般的
に塗布液４１をある程度の温度、例えば４０℃程度に温
めてノズル２２より供給する。なお、塗布液４１を高温
に温めるすぎることは、樹脂の粘度が下がりすぎて樹脂
の定量供給が困難になるので適切ではない。

【００３４】次いでノズル２２を回動させて基板５１上
より退け、図４の（２）に示すように、代わりにアーム
３７を駆動部（図示せず）により回動させて、レンズ系
３３を基板５１上に滴下した塗布液４１の溜まり部分４
１ｗ上に位置させる。そしてレンズ系３３で照射範囲を
調節して射出される光線Ｌを、滴下した塗布液４１の溜
まり部分に対して照射し、その部分を加熱する。この加
熱温度は、塗布液４１に用いる樹脂毎に指定された許容
作業温度範囲内で最適な温度を選択する。この選択温度
によって樹脂の粘度が変わり、基板５１に形成される塗
布膜の膜厚がある程度制御される。また、高粘度の樹脂
を塗布液４１に用いて回転塗布を行った場合で、基板５
１の表面全体に樹脂が拡がらないときは、回転前の加熱
領域を溜まり部分全体として、塗布液全体の粘度を低下
させればよい。

【００３５】次いで図４の（３）に示すように、回転塗
布を行う。例えば、初めは低速回転（例えば１０００ｒ
ｐｍ以下）で基板５１を例えば矢印ア方向に回転させ、
次いでチャック１１の回転数を高めるような２段階方式
もしくは多段階方式で、この回転塗布を行う。その際上
記加熱は、回転塗布の初期段階（低速回転の段階）まで
継続する。その後、駆動部（図示せず）によりアーム３
７を回動して基板５１上よりレンズ系３３を退ける。こ
のように加熱を行うことによって、基板５１の中央部の
加熱されている塗布液４１（４１ｃ）の粘度は他の部分
より低下し、従来は厚く残ってしまうこの基板中央部の
塗布液も他の部分と同様に均一な厚さに塗れ拡がってい
く。その際、基板５１上を拡がっていく塗布液４１は、
基板５１の周辺部に行くにしたがい冷却される。

【００３６】そして、図４の（４）に示すように、チャ
ック１１の回転数を高め、基板５１上に形成される塗布
膜４２の膜厚の均一化を図りつつ余分な塗布液４１を基
板５１の回転による遠心力によって基板５１上より振り
切る。その結果、基板５１上に均一な厚さの塗布膜４２
が形成される。

【００３７】最後に、図示はしないが、基板５１をチャ
ック１１から取り外し、塗布膜４２の樹脂硬化のために
オーブン等を用いて所定の温度でキュアを行う。

【００３８】上記図４によって説明した回転塗布方法で
は、基板５１上に滴下した塗布液４１に光線Ｌを照射し
てその塗布液４１を加熱するととも基板５１を回転させ
ることから、塗布膜４２の膜厚が厚くなりやすい滴下領
域の塗布液４１の粘性が低くなる。その結果、加熱され
た部分の塗布液４１は基板５１の周辺方向に広がり、均
一な膜厚の塗布膜４２が形成されるようになる。また、
塗布液４１を基板５１上に供給するノズル２２と加熱手
段３１のレンズ系３３を移動式としたことにより、互い
を邪魔することなく、塗布液の滴下および加熱を行うこ
とが可能になる。

【００３９】上記第１、第２の実施の形態で説明したレ
ンズ系３３では、レンズの組み合わせによって、レンズ
系３３より射出される光線Ｌの強度分布を可変すること
が可能になる。以下に説明する図５では、縦軸に光強度
を示し、横軸に基板上の位置を示す。図５の（１）に示
すように、光線Ｌの強度分布がガウス分布状の場合には
例えば基板中央部近傍に照射することが可能であり、図
５の（２）に示すような強度分布を持つ光線Ｌでは、基
板の全域にわたって照射することが可能であり、図５の
（３）に示すような強度分布を持つ光線Ｌでは、基板中
央部を弱く、基板周辺部側を強くして照射することが可
能である。

【００４０】上記第１、第２の実施の形態で説明した回
転塗布装置１、３では、加熱手段３１とチャック１１と
を別体に設けたことで、チャック１１に加熱器等の温め
る機能を設けずに済むので、チャック１１の構成を単に
基板５１のチャック機能のみとすることができるので、
その構成を簡単な構造とすることができ、回転塗布装置
の装置コストの低減を図ることができる。

【００４１】また上記第１、第２の実施の形態で説明し
た回転塗布装置１、３では、レンズ系３３を構成するレ
ンズの一部もしくはレンズ系３３全体が光軸方向に可動
となっているので、基板５１の中央部に塗布液（液状樹
脂）４１を滴下して回転塗布した際に形成される塗布液
の隆起部分の領域は塗布条件で変化するが、この隆起を
抑制するための加熱範囲を容易に調整することができ
る。

【００４２】さらに上記第１、第２の実施の形態で説明
した回転塗布装置１、３では、レンズ系３３の集光特性
により、基板５１の照射面の光強度はガウス分布もしく
はそれに近い分布とすることができる。そのため、塗布
液の隆起形状に合わせて、照射部中央より周辺になるに
したがい照射光の強度が弱くなるように光の強度分布を
調整することによって、塗布液４１を加熱する温度を変
化させることができる。

【００４３】なお、上記第１、第２の実施の形態で説明
した塗布方法では、塗布液４１の粘度で基板５１上に形
成される塗布膜４２の膜厚は変わるが、塗布液４１の粘
度以外に基板５１の回転数と塗布液４１を加熱する温度
とで塗布膜４２の膜厚を制御することができる。

【００４４】

【発明の効果】以上、説明したように本発明の回転塗布
装置によれば、基板にエネルギー線を照射して加熱する
加熱手段を備えたので、基板上に塗布液を滴下した領域
を加熱することが可能になり、その加熱部分の塗布液の
粘性を低くすることが可能になる。そのため、チクソ性
のある高粘度の樹脂であっても塗布膜の膜厚が厚くなり
やすい滴下領域の塗布液の粘性を低くすることができる
ので、その部分の塗布液を基板周辺方向に広がり易くな
る。その結果、滴下部分の塗布膜の膜厚が厚くなる部分
が無くなり、均一な膜厚の塗布膜を形成することができ
るようになる。また、加熱手段によって、短時間にかつ
集中的に、必要部分のみを加熱することができるので、
加熱効率が高い。

【００４５】本発明の回転塗布方法によれば、基板上に
滴下した塗布液にエネルギー線を照射して加熱するとと
も基板を回転させるので、塗布膜の膜厚が厚くなりやす
い滴下領域の塗布液の粘性を低くすることができる。そ
のため、チクソ性のある高粘度の樹脂であっても塗布膜
の膜厚が厚くなりやすい滴下領域の塗布液の粘性を低く
することができるので、加熱された部分の塗布液は基板
周辺方向に広がり易くなり、均一な膜厚の塗布膜を形成
することができる。また、短時間にかつ集中的に、必要
部分のみを加熱することができるので、加熱効率を高め
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転塗布装置に係わる第１の実施の形
態を示す概略構成図である。

【図２】本発明の回転塗布方法に係わる第１の実施の形
態を示す工程図である。

【図３】本発明の回転塗布装置に係わる第２の実施の形
態を示す概略構成図である。

【図４】本発明の回転塗布方法に係わる第２の実施の形
態を示す工程図である。

【図５】レンズ系から射出される光線の強度分布の説明
図である。

【図６】従来の塗布方法における課題の説明図である。

【符号の説明】

１…回転塗布装置、１１…チャック、１３…駆動部、２
１…滴下手段、３１…加熱手段、４１…塗布液、５１…
基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回動自在に設けたもので基板を載置固定
するチャックと、前記チャックを回動させる駆動部と、前記チャックに載置固定された基板上に塗布液を滴下す
る滴下手段とを備えた回転塗布装置において、前記チャックに載置固定される基板にエネルギー線を照
射して加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする回転
塗布装置。
【請求項２】前記加熱手段は、前記エネルギー線を光線として射出する光源と、前記光源より射出された光線を前記基板表面に照射しか
つ前記基板表面での照射範囲を調節するレンズ系とを備
えたことを特徴とする請求項１記載の回転塗布装置。
【請求項３】前記光源から射出される光を前記レンズ
系に導くもので前記光源と前記レンズ系とを接続する光
ファイバーを備えたことを特徴とする請求項２記載の回
転塗布装置。
【請求項４】前記レンズ系を支持するアームと、前記基板上に前記レンズ系を移動させるように前記アー
ムを動作させる駆動部とを備えたことを特徴とする請求
項３記載の回転塗布装置。
【請求項５】基板上に塗布液を滴下し、前記基板を回
転させることにより発生する遠心力により前記塗布液を
前記基板上に広げて塗布膜を形成する回転塗布方法にお
いて、前記基板上に滴下した塗布液にエネルギー線を照射して
加熱することを特徴とする回転塗布方法。
【請求項６】前記エネルギー線に光線を用いることを
特徴とする請求項５記載の回転塗布方法。
【請求項７】前記光線は点対称の強度分布を有するこ
とを特徴とする請求項６記載の回転塗布方法。
【請求項８】基板の回転によって生じる遠心力により
前記基板上に広げられる前記塗布液は前記基板の周辺部
に行くにしたがい冷却されることを特徴とする請求項５
記載の回転塗布方法。