JP2006352125A - 多重チャンネルを有するmos電界効果トランジスタの製造方法及びそれによって製造された多重チャンネルを有するmos電界効果トランジスタ - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 138
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims abstract description 34
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 339
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 12
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 50
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical group [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42384—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate for thin film field effect transistors, e.g. characterised by the thickness or the shape of the insulator or the dimensions, the shape or the lay-out of the conductor
- H01L29/42392—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate for thin film field effect transistors, e.g. characterised by the thickness or the shape of the insulator or the dimensions, the shape or the lay-out of the conductor fully surrounding the channel, e.g. gate-all-around
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
- H01L29/0665—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
- H01L29/0669—Nanowires or nanotubes
- H01L29/0673—Nanowires or nanotubes oriented parallel to a substrate
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- H—ELECTRICITY
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66484—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with multiple gate, at least one gate being an insulated gate
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7831—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with multiple gate structure
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Abstract
【解決手段】半導体基板10上にエッチング選択性のある第1物質層20及び半導体層30を順次に形成し、マスク層を用いたエッチング、埋め込み物質層形成、更に平坦化などにより、少なくとも一対の周囲が露出された半導体層30bを形成する。その後周囲が露出された半導体層30bを取り囲むゲート絶縁層92a及びゲート電極層90を形成し、ゲート電極層90をマスクにして第1イオン注入領域94、絶縁スペーサ96をマスクにして第2イオン注入領域98としソースドレイン領域とする。
【選択図】図11C
Description
20 第1物質層、
30 半導体層、
40 第1パッド層、
50 第1マスク層、
60 リセス領域、
62 第1開口部、
64 第1開口部、
70 埋め込み物質層、
72 層間絶縁層、
80、84 第2マスク層、
82 第2パッド層、
90 ゲート電極層、
92a ゲート絶縁層、
94 第1イオン注入領域、
94S ソースコンタクト、
94D ドレインコンタクト、
96 絶縁スペーサ、
98 第1イオン注入領域。
Claims (22)
- 半導体基板上に互いに対してエッチング選択性のある第1物質層及び半導体層を少なくとも1回以上順次に形成する段階と、
前記半導体層上で第1方向に延長され、所定の幅を有する第1マスク層パターンを形成する段階と、
前記第1マスク層パターンをエッチングマスクとして使用して、前記半導体層及び前記第1物質層をエッチングして、前記第1マスク層パターンの両側に前記第1物質層を露出されるリセス領域を形成する段階と、
前記第1マスク層パターンより狭い幅を有する少なくとも一つの縮小された第1マスク層パターンを形成する段階と、
前記半導体基板の全面に埋め込み物質層を形成した後、前記縮小された第1マスク層パターンの上面が露出されるように表面を平坦化する段階と、
前記第1方向に垂直な第2方向に延長され、前記縮小された第1マスク層パターンの上面を露出させる離隔された少なくとも一対の第2マスク層パターンを形成する段階と、
前記第2マスク層パターン及び前記埋め込み物質層をエッチングマスクとして使用して、前記縮小された第1マスク層パターン、前記半導体層、及び前記第1物質層をエッチングして、前記第1物質層が露出される第1開口部を形成する段階と、
前記第2マスク層パターンをエッチングマスクとして使用し、前記埋め込み物質層をエッチングして、前記第1物質層が露出される第2開口部を形成する段階と、
露出された前記第1物質層を除去して、前記半導体層の周囲を露出させる段階と、
露出された前記半導体層を取り囲むゲート絶縁層及びゲート電極層を形成する段階と、を含む多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 露出された前記半導体層を取り囲むゲート絶縁層及びゲート電極層を形成する段階の後に、
前記ゲート電極層をエッチングマスクとして使用して、前記第2マスク層パターン及び前記縮小された第1マスク層パターンを除去して、前記半導体層の上面を露出させる段階と、
前記ゲート電極層をイオン注入マスクとして使用して、不純物イオンを注入して前記ゲート電極層の両側に露出された前記半導体層に第1イオン注入領域を形成する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記第1イオン注入領域を形成する段階の後、
前記ゲート電極層の両側壁に絶縁スペーサを形成した後に、不純物イオンを注入して第2イオン注入領域を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記第2イオン注入領域を形成する段階の後に、
前記露出された半導体層の表面をシリサイド化する段階と、
前記結果物の全面に層間絶縁層を形成する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記ゲート電極層をエッチングマスクとして使用して、前記第2マスクパターン及び前記縮小された第1マスクパターンを除去して、前記半導体層の上面を露出させる段階の後、前記第1イオン注入領域を形成する段階の前に、
前記埋め込み物質層を除去して前記第1物質層を露出させる段階と、
前記露出された第1物質層を除去する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記第1イオン注入領域を形成する段階の後に、
前記埋め込み物質層を除去して前記第1物質層を露出させる段階と、
前記露出された第1物質層を除去する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記第1物質層は、SiGe層であり、前記半導体層は、Si層であることを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記第1物質層を除去する段階は、過酢酸を含むエッチング液を使用して行うことを特徴とする請求項7に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記SiGe層及び前記Si層は、エピタキシャル成長によって形成することを特徴とする請求項7に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記第1マスク層パターン及び前記第2マスク層パターンは、窒化ケイ素層を含むことを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記第1物質層及び半導体層を少なくとも1回順次に形成する段階の後に、
前記第1マスク層パターンと前記半導体層との間にパッド層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記第1マスク層は、窒化ケイ素層であり、前記縮小された第1マスク層パターンは、前記第1マスク層パターンをリン酸でトリミングして形成することを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記埋め込み物質層は、酸化物層であることを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記第1開口部の底は、前記半導体基板に至ることを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。
- 露出された前記第1物質層を除去して、前記半導体層の周囲を露出させる段階の後に、
露出された前記半導体層を水素雰囲気下でアニーリングして、前記半導体層をナノワイヤー形状に形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタの製造方法。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上で対向する側壁を有し、離隔されている一対の第1物質層パターンと、
前記第1物質層パターン上に形成され、前記対向する第1物質層パターンの側壁間では、前記半導体基板及び前記半導体基板の上面と水平方向に互いに離隔された少なくとも二つのブリッジ部分を有する半導体層パターンであって、前記ブリッジ部分の半導体層は、チャンネル領域をなし、前記ブリッジ部分と連結される両側の半導体層は、それぞれソース領域及びドレイン領域をなす前記半導体層パターンと、
前記半導体層パターンの前記チャンネル領域の周囲を取り囲むゲート絶縁層と、
前記チャンネル領域を取り囲み、前記ゲート絶縁層上に形成されたゲート電極層と、
を備える多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタ。 - 前記チャンネル領域は、ナノワイヤー形状を有することを特徴とする請求項16に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタ。
- 前記チャンネル領域は、前記半導体基板の上面と垂直に複数形成されたことを特徴とする請求項16に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタ。
- 前記第1物質層パターンは、半導体層から形成されており、前記ソース領域及びドレイン領域は、前記半導体層パターン及び前記第1物質層まで延びていることを特徴とする請求項16に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタ。
- 前記第1物質層パターンは、SiGe層であり、前記半導体層パターンは、Si層であることを特徴とする請求項16に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタ。
- 前記第1物質層は、絶縁物質層から形成されており、前記ソース領域及びドレイン領域は、前記半導体層パターン内にのみ形成されたことを特徴とする請求項16に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタ。
- 前記半導体層パターンは、前記半導体基板からフローティングされていることを特徴とする請求項16に記載の多重チャンネルを有するMOS電界効果トランジスタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2005-0050492 | 2005-06-13 | ||
KR1020050050492A KR100618900B1 (ko) | 2005-06-13 | 2005-06-13 | 다중 채널을 갖는 모스 전계효과 트랜지스터의 제조방법 및그에 따라 제조된 다중 채널을 갖는 모스 전계효과트랜지스터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006352125A true JP2006352125A (ja) | 2006-12-28 |
JP5189741B2 JP5189741B2 (ja) | 2013-04-24 |
Family
ID=37590110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006163490A Active JP5189741B2 (ja) | 2005-06-13 | 2006-06-13 | 多重チャンネルを有するmos電界効果トランジスタの製造方法及びそれによって製造された多重チャンネルを有するmos電界効果トランジスタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7588977B2 (ja) |
JP (1) | JP5189741B2 (ja) |
KR (1) | KR100618900B1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076938A (ja) * | 2008-10-17 | 2009-04-09 | National Chiao Tung Univ | サスペンデッドナノワイヤチャネルを有するトランジスタ構造とその製造方法 |
JP2010272859A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電界効果トランジスタ(fet)インバータとその製造方法(単一ゲート・インバータのナノワイヤ・メッシュ) |
JP2011003797A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011066152A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2011066151A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2012518269A (ja) * | 2009-02-17 | 2012-08-09 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ナノワイヤ・メッシュ・デバイス及びその製造方法 |
JP2014505995A (ja) * | 2010-12-01 | 2014-03-06 | インテル コーポレイション | シリコン及びシリコンゲルマニウムのナノワイヤ構造 |
JPWO2019150856A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2021-01-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100801063B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2008-02-04 | 삼성전자주식회사 | 게이트 올 어라운드형 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US7821061B2 (en) * | 2007-03-29 | 2010-10-26 | Intel Corporation | Silicon germanium and germanium multigate and nanowire structures for logic and multilevel memory applications |
US7727830B2 (en) * | 2007-12-31 | 2010-06-01 | Intel Corporation | Fabrication of germanium nanowire transistors |
KR20090089108A (ko) * | 2008-02-18 | 2009-08-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 반도체 장치 |
US7851790B2 (en) * | 2008-12-30 | 2010-12-14 | Intel Corporation | Isolated Germanium nanowire on Silicon fin |
US8546269B2 (en) * | 2009-04-03 | 2013-10-01 | International Business Machines Corporation | Top-down nanowire thinning processes |
US8384065B2 (en) * | 2009-12-04 | 2013-02-26 | International Business Machines Corporation | Gate-all-around nanowire field effect transistors |
US8129247B2 (en) | 2009-12-04 | 2012-03-06 | International Business Machines Corporation | Omega shaped nanowire field effect transistors |
US8455334B2 (en) * | 2009-12-04 | 2013-06-04 | International Business Machines Corporation | Planar and nanowire field effect transistors |
US8143113B2 (en) * | 2009-12-04 | 2012-03-27 | International Business Machines Corporation | Omega shaped nanowire tunnel field effect transistors fabrication |
US8173993B2 (en) * | 2009-12-04 | 2012-05-08 | International Business Machines Corporation | Gate-all-around nanowire tunnel field effect transistors |
US8722492B2 (en) * | 2010-01-08 | 2014-05-13 | International Business Machines Corporation | Nanowire pin tunnel field effect devices |
US8399314B2 (en) | 2010-03-25 | 2013-03-19 | International Business Machines Corporation | p-FET with a strained nanowire channel and embedded SiGe source and drain stressors |
US8324940B2 (en) | 2010-04-13 | 2012-12-04 | International Business Machines Corporation | Nanowire circuits in matched devices |
US8361907B2 (en) | 2010-05-10 | 2013-01-29 | International Business Machines Corporation | Directionally etched nanowire field effect transistors |
US8324030B2 (en) | 2010-05-12 | 2012-12-04 | International Business Machines Corporation | Nanowire tunnel field effect transistors |
US8835231B2 (en) | 2010-08-16 | 2014-09-16 | International Business Machines Corporation | Methods of forming contacts for nanowire field effect transistors |
US8536563B2 (en) | 2010-09-17 | 2013-09-17 | International Business Machines Corporation | Nanowire field effect transistors |
US8722472B2 (en) | 2011-12-16 | 2014-05-13 | International Business Machines Corporation | Hybrid CMOS nanowire mesh device and FINFET device |
US8563376B2 (en) | 2011-12-16 | 2013-10-22 | International Business Machines Corporation | Hybrid CMOS nanowire mesh device and bulk CMOS device |
US8709888B2 (en) | 2011-12-16 | 2014-04-29 | International Business Machines Corporation | Hybrid CMOS nanowire mesh device and PDSOI device |
CN106887453B (zh) * | 2011-12-19 | 2020-08-21 | 英特尔公司 | Ⅲ族-n纳米线晶体管 |
US9012284B2 (en) | 2011-12-23 | 2015-04-21 | Intel Corporation | Nanowire transistor devices and forming techniques |
CN104126228B (zh) | 2011-12-23 | 2016-12-07 | 英特尔公司 | 非平面栅极全包围器件及其制造方法 |
WO2013101237A1 (en) * | 2011-12-31 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Hard mask etch stop for tall fins |
US8889564B2 (en) * | 2012-08-31 | 2014-11-18 | International Business Machines Corporation | Suspended nanowire structure |
US8679902B1 (en) | 2012-09-27 | 2014-03-25 | International Business Machines Corporation | Stacked nanowire field effect transistor |
US9035277B2 (en) | 2013-08-01 | 2015-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and fabricating the same |
US9224866B2 (en) * | 2013-08-27 | 2015-12-29 | Globalfoundries Inc. | Suspended body field effect transistor |
US9070770B2 (en) | 2013-08-27 | 2015-06-30 | International Business Machines Corporation | Low interfacial defect field effect transistor |
US9362397B2 (en) | 2013-09-24 | 2016-06-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor devices |
CN104517847B (zh) * | 2013-09-29 | 2017-07-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 无结晶体管及其形成方法 |
US9508796B2 (en) * | 2013-10-03 | 2016-11-29 | Intel Corporation | Internal spacers for nanowire transistors and method of fabrication thereof |
US9570609B2 (en) | 2013-11-01 | 2017-02-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Crystalline multiple-nanosheet strained channel FETs and methods of fabricating the same |
US9484423B2 (en) | 2013-11-01 | 2016-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Crystalline multiple-nanosheet III-V channel FETs |
US9093302B2 (en) * | 2013-11-13 | 2015-07-28 | Globalfoundries Inc. | Methods of forming substantially self-aligned isolation regions on FinFET semiconductor devices and the resulting devices |
US9966471B2 (en) * | 2014-06-27 | 2018-05-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Stacked Gate-All-Around FinFET and method forming the same |
US9647098B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermionically-overdriven tunnel FETs and methods of fabricating the same |
US9306019B2 (en) * | 2014-08-12 | 2016-04-05 | GlobalFoundries, Inc. | Integrated circuits with nanowires and methods of manufacturing the same |
US9343529B2 (en) * | 2014-09-05 | 2016-05-17 | International Business Machines Corporation | Method of formation of germanium nanowires on bulk substrates |
US9362354B1 (en) | 2015-02-18 | 2016-06-07 | International Business Machines Corporation | Tuning gate lengths in semiconductor device structures |
US20160372600A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | International Business Machines Corporation | Contact-first field-effect transistors |
US9627330B2 (en) * | 2015-07-13 | 2017-04-18 | International Business Machines Corporation | Support for long channel length nanowire transistors |
KR102373620B1 (ko) | 2015-09-30 | 2022-03-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
US10204985B2 (en) * | 2015-11-16 | 2019-02-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Structure and formation method of semiconductor device structure |
US9431301B1 (en) * | 2015-12-10 | 2016-08-30 | International Business Machines Corporation | Nanowire field effect transistor (FET) and method for fabricating the same |
KR102409962B1 (ko) * | 2015-12-16 | 2022-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003324200A (ja) * | 2002-05-02 | 2003-11-14 | Tokyo Inst Of Technol | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JP2004128508A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Samsung Electronics Co Ltd | 多重チャンネルを有するモストランジスター及びその製造方法 |
JP2004349702A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Sharp Corp | シリコン・オン・ナッシング製造プロセス |
WO2005036638A1 (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-21 | Tokyo Institute Of Technology | 半導体基板、半導体装置及び半導体基板の作製方法 |
JP2005142265A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3219307B2 (ja) * | 1991-08-28 | 2001-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置の構造および製造方法 |
JPH118390A (ja) | 1997-06-18 | 1999-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
DE10036897C1 (de) | 2000-07-28 | 2002-01-03 | Infineon Technologies Ag | Feldeffekttransistor, Schaltungsanordnung und Verfahren zum Herstellen eines Feldeffekttransistors |
US6635923B2 (en) | 2001-05-24 | 2003-10-21 | International Business Machines Corporation | Damascene double-gate MOSFET with vertical channel regions |
US6689650B2 (en) | 2001-09-27 | 2004-02-10 | International Business Machines Corporation | Fin field effect transistor with self-aligned gate |
US6909151B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-06-21 | Intel Corporation | Nonplanar device with stress incorporation layer and method of fabrication |
KR100544324B1 (ko) | 2003-07-09 | 2006-01-23 | 학교법인고려중앙학원 | 실린더 형태의 게이트를 갖는 나노 전자소자의 제조 방법및 나노 전자소자 |
KR100515061B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2005-09-14 | 삼성전자주식회사 | 핀 전계 효과 트랜지스터를 갖는 반도체 소자 및 그 형성방법 |
US7105390B2 (en) * | 2003-12-30 | 2006-09-12 | Intel Corporation | Nonplanar transistors with metal gate electrodes |
US7479421B2 (en) * | 2005-09-28 | 2009-01-20 | Intel Corporation | Process for integrating planar and non-planar CMOS transistors on a bulk substrate and article made thereby |
-
2005
- 2005-06-13 KR KR1020050050492A patent/KR100618900B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-06-13 US US11/452,066 patent/US7588977B2/en active Active
- 2006-06-13 JP JP2006163490A patent/JP5189741B2/ja active Active
-
2009
- 2009-08-10 US US12/538,222 patent/US7795687B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003324200A (ja) * | 2002-05-02 | 2003-11-14 | Tokyo Inst Of Technol | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JP2004128508A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Samsung Electronics Co Ltd | 多重チャンネルを有するモストランジスター及びその製造方法 |
JP2004349702A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Sharp Corp | シリコン・オン・ナッシング製造プロセス |
WO2005036638A1 (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-21 | Tokyo Institute Of Technology | 半導体基板、半導体装置及び半導体基板の作製方法 |
JP2005142265A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076938A (ja) * | 2008-10-17 | 2009-04-09 | National Chiao Tung Univ | サスペンデッドナノワイヤチャネルを有するトランジスタ構造とその製造方法 |
JP2012518269A (ja) * | 2009-02-17 | 2012-08-09 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ナノワイヤ・メッシュ・デバイス及びその製造方法 |
JP2010272859A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電界効果トランジスタ(fet)インバータとその製造方法(単一ゲート・インバータのナノワイヤ・メッシュ) |
JP2011003797A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011066152A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2011066151A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2014505995A (ja) * | 2010-12-01 | 2014-03-06 | インテル コーポレイション | シリコン及びシリコンゲルマニウムのナノワイヤ構造 |
JPWO2019150856A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2021-01-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
JP7289797B2 (ja) | 2018-01-30 | 2023-06-12 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
US11728403B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-08-15 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7588977B2 (en) | 2009-09-15 |
US7795687B2 (en) | 2010-09-14 |
KR100618900B1 (ko) | 2006-09-01 |
US20090294864A1 (en) | 2009-12-03 |
US20070004124A1 (en) | 2007-01-04 |
JP5189741B2 (ja) | 2013-04-24 |
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