JP2006352117A - 電磁気妨害遮蔽装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱機能を有する電磁気妨害遮蔽装置は電磁気妨害遮蔽カバー10と、放熱シート20とを含み、該電磁気妨害遮蔽カバー10は一つの頂面12と、二つの対向した第一側面14と、二つの対向した第二側面16とを備え、該頂面12、第一側面14及び第二側面16はキャビテーを囲んで形成する。前記放熱シート20は該キャビテーに収容される。その他の電子素子から生じた該電磁気妨害が原因で該電磁気妨害遮蔽装置の中に収容された電子素子64に影響を与えることを防止できると共に、該電子素子64から生じた電磁気妨害が原因でその他の電子素子に影響を与えることを防止でき、同時に、該電子素子64の温度を有効に低減させることができる。
【選択図】図3
Description
12、44、52 頂面
120 開口
122 バネ
14 第一側面
144 槽
16 第二側面
162 位置決め柱
18 キャビテー
20 放熱シート
22 凹部
30 熱伝導シート
42 シール
46 三角形の開口
48 側面
54 電磁気妨害遮蔽素子
56 放熱孔
60 電気回路基板
62 組立孔
64 電子素子
Claims (7)
- 電気回路における電子素子の電磁気妨害を遮蔽することに用いられる電磁気妨害遮蔽装置であって、電磁気妨害遮蔽カバーを含み、該電磁気妨害遮蔽カバーは一つの頂面と、二つの対向した第一側面と、二つの対向した第二側面とを備え、該頂面、第一側面及び第二側面はキャビテーを囲んで形成する電磁気妨害遮蔽装置において、
前記電子素子からの熱を放熱するための放熱シートを含み、該放熱シートは前記キャビテーに収容されることを特徴とする電磁気妨害遮蔽装置。 - 前記電磁気妨害遮蔽装置は前記放熱シートに貼り付けられる熱伝導シートを含むことを特徴とする請求項1に記載の電磁気妨害遮蔽装置。
- 前記熱伝導シートはシリコーンゴムシート又は相変化を生じることができる酸化アルミニウムシート、アルミニウムシートが選択されることを特徴とする請求項2に記載の電磁気妨害遮蔽装置。
- 前記放熱シートの対向した側辺には槽をそれぞれ設け、二つの前記第一側面には該槽に収容されるロック部をそれぞれ設けることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの一項に記載の電磁気妨害遮蔽装置。
- 前記頂面には開口を設け、前記放熱シートは該開口を遮蔽できることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの一項に記載の電磁気妨害遮蔽装置。
- 前記開口の対向した二つの側辺にはバネをそれぞれ形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかの一項に記載の電磁気妨害遮蔽装置。
- 前記第二側面の対向した二つの側辺には位置決め柱をそれぞれ形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかの一項に記載の電磁気妨害遮蔽装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB200510035451XA CN100463594C (zh) | 2005-06-18 | 2005-06-18 | 具有散热功能的电磁屏蔽装置 |
CN200510035451.X | 2005-06-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006352117A true JP2006352117A (ja) | 2006-12-28 |
JP4704962B2 JP4704962B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=37520133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006159936A Expired - Fee Related JP4704962B2 (ja) | 2005-06-18 | 2006-06-08 | 電磁気妨害遮蔽装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7170014B1 (ja) |
JP (1) | JP4704962B2 (ja) |
CN (1) | CN100463594C (ja) |
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CN100463594C (zh) | 2009-02-18 |
US20070017701A1 (en) | 2007-01-25 |
JP4704962B2 (ja) | 2011-06-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101102 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |