CN1882238A - 具有散热功能的电磁屏蔽装置 - Google Patents

具有散热功能的电磁屏蔽装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1882238A
CN1882238A CN200510035451.XA CN200510035451A CN1882238A CN 1882238 A CN1882238 A CN 1882238A CN 200510035451 A CN200510035451 A CN 200510035451A CN 1882238 A CN1882238 A CN 1882238A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sinking function
heat sinking
electromagnetic screen
fin
side wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200510035451.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN100463594C (zh
Inventor
梁仁宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB200510035451XA priority Critical patent/CN100463594C/zh
Priority to US11/322,072 priority patent/US7170014B1/en
Priority to JP2006159936A priority patent/JP4704962B2/ja
Publication of CN1882238A publication Critical patent/CN1882238A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100463594C publication Critical patent/CN100463594C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,包括一防磁盖和一散热片。该防磁盖包括一顶壁、一对相对的第一侧壁及一对相对的第二侧壁,该顶壁、第一侧壁及第二侧壁共同围成一收容空间。散热片收容在该收容空间中,其一相对侧边分别开设一沟槽。第一侧壁至少凸设一收容于该沟槽的卡钩。该第一侧壁在该卡钩的相应位置形成一对凹槽。顶壁开设一开口,该开口的两相对侧边各形成一大致呈波浪状的弹片。该具有散热功能的电磁屏蔽装置既可以屏蔽安装于其中的电子元件产生的电磁波,又可以屏蔽其它电子元件产生的电磁波,同时可有效降低安装于其中的电子元件的温度。

Description

具有散热功能的电磁屏蔽装置
【技术领域】
本发明涉及一种电磁屏蔽装置,特别是一种既能防电磁干扰又具有散热功能的电磁屏蔽装置。
【背景技术】
现有的电子元件通常整合了各种高频电路、数字电路和模拟电路,他们工作的时候会互相产生电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI),其不仅影响电子元件的功能,而且危害人体健康。为了防止上述电磁干扰,可以将产生电磁辐射的信号源屏蔽在一个封闭接地的金属防磁盖中,该金属防磁盖具有一顶壁、四个侧壁和一能够容纳电子元件的空腔。
2001年1月23日公告,专利号为US 6178097,名为“RF SHIELD HAVINGREMOVABLE COVER”的美国专利揭示了一种现有的防磁盖40。请参照图1,防磁盖40上表面的四周设有封印42,该封印42内部形成了防磁盖40的顶壁44。该顶壁44的四个角落各有一个大致呈三角形的开口46。当需要取出防磁盖40所屏蔽的电子元件时,可以将工具插入开口46中并施力于顶壁44,使其沿封印42处产生断裂后与侧壁48相分离。由于顶壁44从侧壁48上脱离后不能重复使用而造成很大的浪费。而且,电子元件在工作时会产生大量热量,而该防磁盖40又为封闭式结构无法散热,这样会造成电子元件的温度向上攀升,性能受到影响,甚至被烧毁。
图2所示为2002年10月11日公开、公告编号为519383、名为“防磁盖组合结构”的中国台湾专利所揭示的另一种现有防磁盖50。防磁盖50包括一顶壁52和一屏遮体54,该顶壁52上开设多个散热孔56。该防磁盖50虽然可以散发部分热量,然而电磁波较易通过该散热孔56而泄漏。因而如何协调防EMI和散热两者的关系,成为具有散热功能的电磁屏蔽装置制作中亟待解决的问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是:提供一种既能防电磁干扰又具有散热功能的电磁屏蔽装置。
本发明所要解决的技术问题是通过下列技术方案实现的:具有散热功能的电磁屏蔽装置包括一防磁盖和一散热片,该防磁盖包括一顶壁、一对相对的第一侧壁及一对相对的第二侧壁,该顶壁、第一侧壁及第二侧壁共同围成一收容空间。该散热片收容在该收容空间中。
作为本发明的进一步改进,该具有散热功能的电磁屏蔽装置还包括一贴于散热片的导热片,该导热片为矽胶片或具相变化的氧化铝/铝箔。
作为本发明的进一步改进,该散热片的一相对侧边分别开设一沟槽。该第一侧壁至少凸设一收容于该沟槽的卡钩。该第一侧壁在该卡钩的相应位置形成一对凹槽。
作为本发明的进一步改进,该顶壁开设一开口。该开口的两相对侧边各形成一大致呈波浪状的弹片。
与现有技术相比,本发明的优点在于:因该具有散热功能的电磁屏蔽装置不仅包括防磁盖而且包括散热片和导热片,从而使得安装于其中的电子元件既可以防止其它电子元件产生的电磁波干扰其本身,又可以防止其本身产生的电磁波干扰其它电子元件,同时可有效降低所述电子元件的温度,进而保证了所述电子元件的性能。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是现有电磁屏蔽装置的立体组装图。
图2是另一种现有电磁屏蔽装置的立体组装图。
图3是本发明具有散热功能的电磁屏蔽装置的立体分解图。
图4是图3中防磁盖的俯视图。
图5是图3的立体组装图。
【具体实施方式】
请参照图3,揭示了本发明的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其可安装于电路板60上。该具有散热功能的电磁屏蔽装置包括一防磁盖10、一散热片20及一导热片30。
电路板60包括一电子元件64及四个装配孔62。
请同时参照图4,该防磁盖10包括一顶壁12、一对相对的第一侧壁14及一对相对的第二侧壁16。第一侧壁14与第二侧壁16垂直相连,顶壁12分别与第一侧壁14和第二侧壁16垂直相连。所述顶壁12、第一侧壁14及第二侧壁16共同围成一收容空间18,电子元件64可置于该收容空间18中。顶壁12的中间开设一开口120,在该开口120的两相对侧边各形成一弹片122。该弹片122大致呈波浪状,其末端稍向上翘起。第一侧壁14的内表面凸设一对卡钩142,该卡钩142分别靠近第二侧壁16。该卡钩142由第一侧壁14的外表面向内表面冲压而成,同时在第一侧壁14外表面的相应位置形成一对凹槽144。也就是说,该卡钩142朝向该收容空间18凸设。第二侧壁16的两相对侧边分别设一定位脚162,该定位脚162用于定位防磁盖10并可将该防磁盖10卡合或焊接于电路板60。
散热片20为一方形铝片或铜片,当然也可为其它能够散热的材质。同时散热片20也可其它形状,如菱形、圆形等。该散热片20大于上述开口120,安装后该散热片20可将该开口120密封,从而有效防止EMI从该开口120泄漏。该散热片20的一相对侧边分别开设一沟槽22,该沟槽22与上述卡钩142配合可将散热片20组装于防磁盖10。
导热片30为矽胶片或具相变化的氧化铝或铝箔等材质,也可为其它能够导热的材质。
请参照图3至图5,组装时,先将导热片30贴于散热片20,再将该散热片20放入防磁盖10的收容空间18内并使防磁盖10的卡钩142卡入散热片20的沟槽22中,同时使防磁盖10的弹片122抵接散热片20。这样,导热片30、散热片20及防磁盖10便组装为一体。然后将该组装体盖于电子元件64之上,并使防磁盖10的四个定位脚162分别插入电路板60的装配孔62中而卡合或焊接于该电路板60。从而,安装于该防磁盖10的电子元件64既可以屏蔽其它电子元件产生的电磁波,又可以防止该电子元件64产生的电磁波干扰其它电子元件,同时可有效降低该电子元件64的温度,进而保证了该电子元件64的性能。
当需要更换电子元件64或维修该电子元件64时,只需去掉焊锡并使一工具如螺丝刀(未图示)或直接使一工具插入防磁盖10的凹槽144,便可拆卸上述导热片30、散热片20及防磁盖10的组装体。
因防磁盖10的第一侧壁14设有凹槽144,这使得安装或拆卸防磁盖10变得更容易。
因防磁盖10的顶壁12设有弹片122,当上述散热片20安装于防磁盖10后,该弹片122施力于所述散热片20,从而使得该散热片20可牢固地安装于所述防磁盖10。同时,该弹片122使得贴在散热片20的导热片30紧贴电子元件64,这样该电子元件64产生的热量便可及时散发,进而保证了该电子元件64的性能。
为了有更好的散热效果,在该具有散热功能的电磁屏蔽装置上可再安装一散热器(未图示)。

Claims (10)

1.一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,用于屏蔽一电路板上的电子元件的电磁干扰,其包括一防磁盖,该防磁盖包括一顶壁、一对相对的第一侧壁及一对相对的第二侧壁,该顶壁、第一侧壁及第二侧壁共同围成一收容空间,其特征在于:该具有散热功能的电磁屏蔽装置还包括一能散发该电子元件所产生的热量的散热片,该散热片收容在该收容空间中。
2.如权利要求1所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该具有散热功能的电磁屏蔽装置还包括一导热片,该导热片贴于散热片。
3.如权利要求2所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该导热片为矽胶片或具相变化的氧化铝/铝箔。
4.如权利要求1至3任一项所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该散热片的一相对侧边分别开设一沟槽。
5.如权利要求4所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该第一侧壁凸设至少一收容于该沟槽的卡钩。
6.如权利要求5所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该第一侧壁在该卡钩的相应位置形成一凹槽。
7.如权利要求1至3任一项所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该顶壁开设一开口,该散热片遮蔽该开口。
8.如权利要求7所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该开口的两相对侧边各形成一弹片,该弹片大致呈波浪状。
9.如权利要求1至3任一项所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该第二侧壁的两相对侧边分别设一定位脚。
10.如权利要求1至3任一项所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于:该具有散热功能的电磁屏蔽装置还包括一散热器,该散热器设置于该防磁盖之上。
CNB200510035451XA 2005-06-18 2005-06-18 具有散热功能的电磁屏蔽装置 Expired - Fee Related CN100463594C (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200510035451XA CN100463594C (zh) 2005-06-18 2005-06-18 具有散热功能的电磁屏蔽装置
US11/322,072 US7170014B1 (en) 2005-06-18 2005-12-29 Electromagnetic interference shield apparatus
JP2006159936A JP4704962B2 (ja) 2005-06-18 2006-06-08 電磁気妨害遮蔽装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200510035451XA CN100463594C (zh) 2005-06-18 2005-06-18 具有散热功能的电磁屏蔽装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1882238A true CN1882238A (zh) 2006-12-20
CN100463594C CN100463594C (zh) 2009-02-18

Family

ID=37520133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB200510035451XA Expired - Fee Related CN100463594C (zh) 2005-06-18 2005-06-18 具有散热功能的电磁屏蔽装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7170014B1 (zh)
JP (1) JP4704962B2 (zh)
CN (1) CN100463594C (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102262429A (zh) * 2010-05-25 2011-11-30 思科技术公司 用于安装于机架上的处理装置的冷却布置
CN102281746A (zh) * 2010-06-10 2011-12-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机箱
CN102573345A (zh) * 2010-12-15 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
CN101877958B (zh) * 2009-04-28 2013-06-12 英业达股份有限公司 电子装置及其组装方法
CN103313584A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 亚旭电子科技(江苏)有限公司 一种组合式电磁波屏蔽壳体
CN103500947A (zh) * 2013-07-10 2014-01-08 杭州首航实业有限公司 多功能智慧光电箱
CN104582459A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 纬创资通股份有限公司 电子装置及其电磁波屏蔽模块
CN105467384A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 日本电产艾莱希斯株式会社 雷达装置
CN106686961A (zh) * 2015-11-10 2017-05-17 中兴通讯股份有限公司 一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置
CN108109522A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 三星显示有限公司 复合片、制造复合片的方法及包括复合片的显示装置
CN110494029A (zh) * 2019-08-27 2019-11-22 山东浪潮人工智能研究院有限公司 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1953646A (zh) * 2005-10-18 2007-04-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 能防电磁干扰的散热装置
US20080002384A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Motorola, Inc. Apparatus for providing radio frequency shielding and heat dissipation for electronic components
US20080073778A1 (en) * 2006-09-27 2008-03-27 Texas Instruments Incorporated Two-way heat extraction from packaged semiconductor chips
JP4984912B2 (ja) * 2007-01-24 2012-07-25 ミツミ電機株式会社 高周波用チューナモジュール
US7488902B2 (en) 2007-01-25 2009-02-10 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
US20080207016A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Kuan-Hsing Li Communications module
US20080310114A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Lucent Technologies Inc. Heat-transfer device for an electromagnetic interference (emi) shield using conductive bristles
US20090002949A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Lucent Technologies Inc. Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation
JP2009060048A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Toshiba Corp シールドケース装置および表示装置
CN201138907Y (zh) * 2007-12-29 2008-10-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
JP2011077578A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Mitsumi Electric Co Ltd チューナモジュール
US8169781B2 (en) * 2010-04-06 2012-05-01 Fsp Technology Inc. Power supply and heat dissipation module thereof
KR101305581B1 (ko) 2011-12-19 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
JP5733260B2 (ja) * 2012-04-09 2015-06-10 株式会社村田製作所 電源モジュール
TWM460508U (zh) * 2013-03-04 2013-08-21 Giant Technology Co Ltd 電子遮蔽蓋散熱結構
US9769966B2 (en) * 2015-09-25 2017-09-19 Intel Corporation EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly
KR101998343B1 (ko) 2016-02-26 2019-07-09 삼성전자주식회사 냉각 구조를 포함하는 전자 장치
KR102015774B1 (ko) * 2017-11-08 2019-08-29 에이엠텔레콤 통신장치의 방열 구조
TWI652983B (zh) 2018-04-16 2019-03-01 緯創資通股份有限公司 電子裝置及電磁遮蔽裝置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0730280A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Sony Corp シールドケース
SE9401203L (sv) * 1994-04-11 1995-10-12 Ellemtel Utvecklings Ab Skärm och kylare
JP2828059B2 (ja) * 1996-08-28 1998-11-25 日本電気株式会社 ヒートシンクの実装構造
JPH11204970A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Alps Electric Co Ltd 電子機器
JP3927689B2 (ja) * 1998-06-19 2007-06-13 新日本無線株式会社 マイクロ波通信機器
JP3032505B1 (ja) * 1998-10-19 2000-04-17 北川工業株式会社 ヒートシンク
US6178097B1 (en) * 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
JP4438164B2 (ja) * 2000-03-01 2010-03-24 ソニー株式会社 シールドケース
JP2001326492A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Casio Comput Co Ltd 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器
US6570086B1 (en) * 2000-06-06 2003-05-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Cooling structure of communication device
CN2476056Y (zh) * 2001-01-18 2002-02-06 王炯中 可携式电脑散热及防止电磁波释出装置
JP3842983B2 (ja) * 2001-03-29 2006-11-08 三洋電機株式会社 シールドケース
EP1420623A1 (en) * 2002-11-12 2004-05-19 Thomson Licensing S.A. Shield casing with heat sink for electric circuits
US6673998B1 (en) * 2003-01-02 2004-01-06 Accton Technology Corporation Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability
CN1215635C (zh) * 2003-01-28 2005-08-17 艾默生网络能源有限公司 电源模块
JP4469563B2 (ja) * 2003-06-05 2010-05-26 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器、電磁波放射抑制部材
US20050041409A1 (en) * 2003-08-19 2005-02-24 Speed Tech Corp. EMI protective cover
TWI316387B (en) * 2003-12-30 2009-10-21 Asustek Comp Inc Electronic apparatus and shielding module thereof

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877958B (zh) * 2009-04-28 2013-06-12 英业达股份有限公司 电子装置及其组装方法
CN102262429A (zh) * 2010-05-25 2011-11-30 思科技术公司 用于安装于机架上的处理装置的冷却布置
CN102281746A (zh) * 2010-06-10 2011-12-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机箱
CN102573345A (zh) * 2010-12-15 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
CN103313584A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 亚旭电子科技(江苏)有限公司 一种组合式电磁波屏蔽壳体
CN103500947B (zh) * 2013-07-10 2016-01-06 浙江首航实业有限公司 多功能智慧光电箱
CN103500947A (zh) * 2013-07-10 2014-01-08 杭州首航实业有限公司 多功能智慧光电箱
CN104582459A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 纬创资通股份有限公司 电子装置及其电磁波屏蔽模块
CN105467384A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 日本电产艾莱希斯株式会社 雷达装置
CN105467384B (zh) * 2014-09-30 2017-12-19 日本电产艾莱希斯株式会社 雷达装置
CN106686961A (zh) * 2015-11-10 2017-05-17 中兴通讯股份有限公司 一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置
CN108109522A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 三星显示有限公司 复合片、制造复合片的方法及包括复合片的显示装置
US11280558B2 (en) 2016-11-25 2022-03-22 Samsung Display Co., Ltd. Composite sheet, method of fabricating the same, and display device comprising the same
CN110494029A (zh) * 2019-08-27 2019-11-22 山东浪潮人工智能研究院有限公司 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器

Also Published As

Publication number Publication date
CN100463594C (zh) 2009-02-18
JP4704962B2 (ja) 2011-06-22
US7170014B1 (en) 2007-01-30
JP2006352117A (ja) 2006-12-28
US20070017701A1 (en) 2007-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100463594C (zh) 具有散热功能的电磁屏蔽装置
US7488902B2 (en) Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
US7504592B1 (en) Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
US7772505B2 (en) Electromagnetic interference (EMI) shielding apparatus and related methods
EP2269430B1 (en) Interlocking emi shield
US7534968B2 (en) Snap install EMI shields with protrusions and electrically-conductive members for attachment to substrates
US20090097223A1 (en) Electromagnetic shielding device for printed circuit board
CN1953646A (zh) 能防电磁干扰的散热装置
US20060096773A1 (en) Reduced cost and gasketting "one-hit" and other manufacturing EMI-shielding solutions for computer enclosures
US8383961B2 (en) EMI shields and methods of manufacturing the same
US9832915B2 (en) Pressure locking board level shield assemblies
CN1832661A (zh) 电路板安装面板和装置
CN1913766A (zh) 能防电磁干扰的散热器
US20130027893A1 (en) Electromagnetic Interference (EMI) Shields
CN2790116Y (zh) 散热及屏蔽结构
CN2792120Y (zh) 电子元件的电磁屏蔽装置
US8014169B2 (en) Shield structure for electronic device
CN2757512Y (zh) 防磁盖
JP4712273B2 (ja) 電子機器装置
CN1242687A (zh) 印刷电路板的电磁屏蔽装置
US6950309B2 (en) Power amplifier module assembly
US10276957B2 (en) Grounding method for baseplate sealed enclosures
CN204408840U (zh) 电子元件防emi之遮蔽结构
US20120193136A1 (en) Folding Methods for Making Frames of Board Level Electromagnetic Interference (EMI) Shields
CN2666097Y (zh) 具防emi功能的散热板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090218

Termination date: 20100618