CN2666097Y - 具防emi功能的散热板 - Google Patents
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Abstract
一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。该每一散热孔的外缘均向该散热板的一侧延伸，形成一凸出结构，该凸出结构为由该散热板向外冲设而成的一棱台状结构。通过上述技术方案，使该散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热板，尤指一种具防EMI功能的散热板。
【背景技术】
电子设备在工作时会产生电磁辐射，由此可能会降低整体系统的性能，或可能对外部生物或物质产生不良影响，上述现象称为EMI(Electro MagneticInterference：电磁干扰)现象。一般防止EMI的方法是在电子设备外部加上适当的屏蔽体，具体在计算机应用领域，计算机机壳的密闭结构即具备防EMI的效果。
随着计算机性能的不断提高，其内部CPU频率增大，致使计算机在工作时会散发大量热量和电磁波，影响计算机整体性能。如图1所示，为辅助散热，于计算机机壳1上往往设有其上具有多个散热孔3的散热板5。由公式
f(频率)∝1/λ(波长)
可知，当计算机CPU频率f增大时，其辐射的电磁波波长λ减小。当波长λ减小至小于散热孔3的孔径时，则电磁波更易通过散热孔3泄漏。故散热孔3的孔径与散热效果及防ENI效果密切相关：孔径大则散热效果好，但同时使泄露的电磁波量增大；孔径小可减少电磁波的泄露，但散热效果也会随之降低。如何协调防EMI和散热两者的关系，成为计算机散热板制作中亟待解决的问题。
根据波导理论，散热孔的形状和结构对防止电磁波泄漏，降低EMI有很大影响。现有技术一般采用减小孔径，加厚散热板材料或外加延伸导管等方法，如美国专利第6,426,459号所述，该专利揭示一具防EMI功能的散热板，所述散热板包括一电导体介质制作的散热网，所述散热网上开设有若干形状规则的散热孔；一电导体介质制作的支撑结构，所述支撑结构通过若干支撑片来固定并支撑所述散热网，进而形成一散热板，以同时达到散热与防EMI两方面的目的。但上述技术因增加一外部支撑结构，采用了额外材料，使得成本增高，且制作组装不便。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种制作简便，且不须增加额外材料的具防EMI功能的散热板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。该每一散热孔的外缘均向该散热板的一侧延伸，形成一凸出结构，该凸出结构为由该散热板向外冲设而成的一棱台状结构。
本实用新型与现有技术方案相比，具有以下优点：上述散热板的散热孔结构增大了散热面积，增强了散热效果；又根据波导理论有：SE＝30(d/g)分贝，在散热孔宽度g一定的情况下，屏蔽效果SE与散热孔周围的遮蔽片高度d成正比，即上述散热板的散热孔结构亦增强了防EMI的效果，故上述散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是现有计算机机壳的立体图。
图2是本实用新型具防EMI功能的散热板的立体图。
图3是本实用新型具防EMI功能的散热板的侧视图。
图4是本实用新型具防EMI功能的散热板装设于计算机机壳时的组合图。
图5是本实用新型具防EMI功能的散热板的散热孔与现有散热板的散热孔防EMI效果的比较图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图4，本实用新型具防EMI功能的散热板10装设于一电子装置壳体100。
该散热板10上开设有多个矩形散热孔12，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。所述散热孔12的外缘向该散热板10的一侧延伸，形成一凸出结构14。该凸出结构14为由该散热板向外冲设而成的一棱台状结构。
如上所述，本实用新型具防EMI功能的散热板与现有孔状散热孔相比，具有以下优点：
(1)凸出结构14增大了散热孔12的散热面积，与现有平板状散热板相比，本实用新型具防EMI功能的散热板具有更好的散热效果。
(2)根据波导理论有：
SE＝30(d/g)分贝
在此公式中，SE表示屏蔽效果，g表示散热孔孔径，d表示散热孔周围的屏蔽片高度。
在本实用新型具防EMI功能的散热板的散热孔结构中，凸出结构14为一棱台状结构，其顶部开口孔径要小于散热孔14的孔径，使得散热孔孔径g减小；同时凸出结构14等效于在散热孔14周围加上屏蔽片结构，与现有散热孔结构相比，屏蔽片高度d增大。由公式可知，屏蔽效果SE与散热孔周围的遮蔽片高度d成正比，与散热孔孔径g成反比，即本实用新型散热板的散热孔结构也增强了防EMI效果。
(3)凸出结构14由散热板10直接冲设而成，无需增加额外材料，降低了制作成本。
图5是本实用新型的具防EMI功能的散热板的散热孔与现有散热板散热孔的防EMI效果比较图。从图中可以看出，在同一电磁波频率(如1GHz)下，使用本实用新型具防EMI功能的散热板的散热孔结构后，机壳外部电场强度近似为0，而使用现有散热孔结构的机壳外部的电场强度则超过30dBμV/m。由此可见，本实用新型具防EMI功能的散热板散热孔结构的防EMI效果要优于现有的散热板散热孔结构。
Claims (3)
1.一种具防EMI功能的散热板，是装设于一电子装置壳体，该散热板上开设有多个散热孔，其特征在于：该每一散热孔的外缘向该散热板的一侧延伸，形成一棱台状结构。
2.如权利要求1所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于：所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。
3.如权利要求2所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于：所述散热孔呈矩形。
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| CN 03247705 CN2666097Y (zh) | 2003-06-23 | 2003-06-23 | 具防emi功能的散热板 |
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Cited By (2)
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| CN104684341A (zh) * | 2013-11-30 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热器 |
| CN106686961A (zh) * | 2015-11-10 | 2017-05-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置 |
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2003
- 2003-06-23 CN CN 03247705 patent/CN2666097Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN106686961A (zh) * | 2015-11-10 | 2017-05-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置 |
| CN106686961B (zh) * | 2015-11-10 | 2020-07-31 | 南京中兴新软件有限责任公司 | 一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置 |
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