CN104684341A - 散热器 - Google Patents

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林智壕
李奕贤
黄清白
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有若干贯穿所述本体下表面及上表面的散热孔，任意三个相邻散热孔的中心呈正三角形，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与所述散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行，所述波导管的管壁厚度与任意相邻两个波导管之间的距离相等。所述散热器既可屏蔽电磁波，又可以有效降低所述电子组件产生的热量。同时当主板上的风扇工作时，风扇工作的风流可对同排波导管之间的风扇散热盲区进行散热。

Description

散热器
技术领域
本发明涉及一种散热器。
背景技术
电子组件如CPU通常需要借助散热器对其进行散热，另外电子组件在工作中会产生大量的电磁波，且传统的散热器会因电容耦合以及天线效应进而增强电磁波的辐射强度及效率，使得系统的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)问题更为严重。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可遮蔽电子组件所产生的电磁波并且可对电子组件进行有效散热的散热器。
一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有多排贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所有偶数排散热孔的数量相等，所有奇数排散热孔的数量相等，偶数排散热孔，的数量比奇数排散热孔的数量少一个，每一偶数排散热孔的中心与相邻的同一奇数排的两个相邻的散热孔的中心呈正三角形，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与所述散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行，所述波导管的管壁厚度与任意相邻两个波导管之间的距离相等。
一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有多排贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所有偶数排散热孔的数量相等，所有奇数排散热孔的数量相等，偶数排散热孔的数量比奇数排散热孔的数量多一个，每一奇数排散热孔的中心与相邻的同一偶数排的两个相邻的散热孔的中心呈正三角形，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与所述散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行，所述波导管的管壁厚度与任意相邻两个波导管之间的距离相等。
上述散热器既可屏蔽电磁波，又可以有效降低所述电子组件产生的热量。同时当主板上的风扇工作时，风扇工作的风流可对同排波导管之间的风扇散热盲区进行散热。
附图说明
图1是本发明散热器的较佳实施方式的第一方向的示意图。
图2是本发明散热器的较佳实施方式的第二方向的示意图。
图3是本发明散热器的较佳实施方式的沿III-III方向的剖面图。
图4是不同频率的电磁波经散热器后衰减率的曲线图。
主要元件符号说明
本体 10
波导管 20
上表面 11
下表面 12
散热孔 14
风流 X
散热盲区 Y
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
请参考图1及图2，本发明散热器包括一本体10及若干波导管20。所述散热器用于对设置在主板上的一电子组件进行散热并抑制所述电子组件产生的电磁波。
请一并参考图3，所述本体10呈矩形，所述本体10上设置多排散热孔14，每一散热孔14贯穿所述本体10下表面12及上表面11。所有偶数排散热孔14的数量相等，所有奇数排散热孔14的数量相等。偶数排散热孔14的数量比奇数排散热孔14的数量少一个，每一偶数排散热孔14的中心与相邻的同一奇数排的两个相邻的散热孔14的中心呈正三角形。本实施方式中，任意两个相邻散热孔14中心之间的距离l为6毫米。所述散热孔14的数量与所述波导管20的数量相同。
其他实施方式中，所述奇数排散热孔14的数量比偶数排散热孔14的数量少一个，每一奇数排散热孔14的中心与相邻的同一偶数排的两个相邻的散热孔14的中心呈正三角形。
请一并参考图3，所述本体10呈矩形，若干散热孔14设置在所述本体10上且贯穿所述本体10下表面12及上表面11。每一散热孔14的中心与周围的任意两个相邻散热孔14的中心呈正三角形。本实施方式中，任意两个相邻散热孔14中心之间的距离l为6毫米。所述散热孔14的数量与所述波导管20的数量相同。
每一波导管20均为由金属材质制成的一中空管体，每一波导管20垂直设于所述本体10的上表面11且与所述散热孔14一一对应，所述波导管20的内径h与所述散热孔14的直径相同，本实施方式中，所述波导管20的内径h为3毫米。所述波导管20之间相互平行。每一波导管20的管壁厚度m与任意相邻两个波导管20之间的距离n相等，即每一波导管20的管壁厚度m为所述两个相邻散热孔14中心之间的距l与所述散热孔14的直径h之差再除以3，即m=（l-h)）/3=（6-3）/3=1毫米。所述波导管20与所述本体10接触的一端开口，所述波导管20的另一端封口。所述本体10及所述波导管20为一体成型。
安装使用时，将所述散热器设置于所述电子组件的上方。当主板上的风扇工作时，风扇工作的风流X可更好的对同排波导管20之间的风扇散热盲区Y进行散热。请参考图4，频率小于8赫兹的电磁波经所述散热器后的衰减率均小于-30dB，具有良好的屏蔽电磁波的能力，又可以有效降低所述电子组件产生的热量。

Claims (8)

1.一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有多排贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所有偶数排散热孔的数量相等，所有奇数排散热孔的数量相等，偶数排散热孔，的数量比奇数排散热孔的数量少一个，每一偶数排散热孔的中心与相邻的同一奇数排的两个相邻的散热孔的中心呈正三角形，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与所述散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行，所述波导管的管壁厚度与任意相邻两个波导管之间的距离相等。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述波导管与所述本体接触的一端开口，所述波导管的另一端封口。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述本体及所述波导管为一体成型。
4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述波导管的内径为5毫米。
5.一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有多排贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所有偶数排散热孔的数量相等，所有奇数排散热孔的数量相等，偶数排散热孔的数量比奇数排散热孔的数量多一个，每一奇数排散热孔的中心与相邻的同一偶数排的两个相邻的散热孔的中心呈正三角形，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与所述散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行，所述波导管的管壁厚度与任意相邻两个波导管之间的距离相等。
6.如权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述波导管与所述本体接触的一端开口，所述波导管的另一端封口。
7.如权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述本体及所述波导管为一体成型。
8.如权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述波导管的内径为5毫米。
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