JP2006318990A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するため、本発明の回路接続材料は、光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が、芳香族ジカルボン酸を含むジカルボン酸とジオールとの反応により得られたポリエステルポリオールと、ジイソシアネートとの反応により得られる、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料である。
上記芳香族ジカルボン酸は、テレフタル酸又はイソフタル酸を含むことが好ましい。上記有機化合物は、ウレタン基及びエステル基を主鎖中に有することが好ましく、アニオン性を有することが好ましい。上記ジイソシアネートは、芳香族、脂環族又は脂肪族のジイソシアネートを含むことが好ましい。

Claims (19)

1. 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、
   ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、
   前記有機化合物が、芳香族ジカルボン酸を含むジカルボン酸とジオールとの反応により得られたポリエステルポリオールと、ジイソシアネートとの反応により得られる、
   基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。
2. 前記芳香族ジカルボン酸が、テレフタル酸又はイソフタル酸を含む、請求項１記載の回路接続材料。
3. 前記有機化合物が、前記ウレタン基及び前記エステル基を主鎖中に有する、請求項１又は２に記載の回路接続材料。
4. 前記有機化合物が、アニオン性を有する、請求項１〜３の何れか一項に記載の回路接続材料。
5. 前記ジイソシアネートが、芳香族、脂環族又は脂肪族のジイソシアネートを含む、請求項１〜４の何れか一項に記載の回路接続材料。
6. 前記接着剤組成物が、ラジカル重合性化合物及び加熱又は光によってラジカルを発生するラジカル開始剤を含有する、請求項１〜５の何れか一項に記載の回路接続材料。
7. 前記ラジカル重合性化合物が、アクリレート基又はメタクリレート基を有するリン酸エステル化合物を含む、請求項６記載の回路接続材料。
8. 前記有機化合物のガラス転移温度が５０℃以上である、請求項１〜７の何れか一項に記載の回路接続材料。
9. 前記有機化合物が芳香族基及び／又は環状脂肪族基を有する、請求項１〜８の何れか一項に記載の回路接続材料。
10. 前記有機化合物の重量平均分子量が５０００〜１０００００である、請求項１〜９の何れか一項に記載の回路接続材料。
11. 導電性粒子を含有する、請求項１〜１０の何れか一項に記載の回路接続材料。
12. 第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、 第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とが、
    請求項１〜１１の何れか一項に記載の回路接続材料の硬化物からなり前記第一及び第二の回路部材の間に設けられた回路接続部材によって、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが対峙するとともに電気的に接続されるように接続された回路部材の接続構造。
13. 前記第一及び第二の回路電極のうち少なくとも一方は、その表面が金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム−錫酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料からなる、請求項１２記載の回路部材の接続構造。
14. 前記第一及び第二の基板のうち少なくとも一方が、ポリエステルテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びガラスからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料からなる基板である、請求項１２又は１３記載の回路部材の接続構造。
15. 前記第一及び第二の回路部材のうち少なくとも一方と前記回路接続部材との間に、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む層が形成されている、請求項１２又は１３記載の回路部材の接続構造。
16. 第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、 請求項１〜１１の何れか一項に記載の回路接続材料からなる層と、
    第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とを、
    前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが対峙するようにこの順に積層した積層体を加熱及び加圧することにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する、回路部材の接続方法。
17. 前記第一及び第二の回路電極のうち少なくとも一方は、その表面が金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム−錫酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料からなる、請求項１６記載の回路部材の接続方法。
18. 前記第一及び第二の基板のうち少なくとも一方が、ポリエステルテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びガラスからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料により形成された基板である、請求項１６又は１７記載の回路部材の接続方法。
19. 前記第一及び第二の回路部材のうち少なくとも一方と前記回路接続材料からなる層との間に、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む層が形成されている、請求項１６又は１７記載の回路部材の接続方法。