JP2002111213A - 任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高密度化に適し、しかも任意の層間を適切に
接続できる多層プリント基板、およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】 回路基板の各々は、外層側が内層側に比
べてより大きな径の穴を持ったランド２１〜２４を対応
する位置に有する回路パターンが形成されていて、接着
性材料１２，１４により互いに固着されて積層され、回
路基板のランド間がバイア・ホールによって接続された
ことを特徴とする多層プリント基板、およびバイア・ホ
ールを設けるべき位置に、外層側が内層側に比べて径が
より大きな径の穴を持ったランドを有する回路パターン
が形成された少なくとも３枚の回路基板を用意し、これ
ら回路基板を層間接着剤が介在した状態で積層し、最外
層から異方性処理手段を作用させてランドの投影像に相
当する穴を形成し、穴の内壁を含んでスルーホール・メ
ッキを施してメッキ層２５を形成し、ランド同士の接続
を行うことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
接続できる多層プリント基板、およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】 回路基板の各々は、外層側が内層側に比
べてより大きな径の穴を持ったランド２１〜２４を対応
する位置に有する回路パターンが形成されていて、接着
性材料１２，１４により互いに固着されて積層され、回
路基板のランド間がバイア・ホールによって接続された
ことを特徴とする多層プリント基板、およびバイア・ホ
ールを設けるべき位置に、外層側が内層側に比べて径が
より大きな径の穴を持ったランドを有する回路パターン
が形成された少なくとも３枚の回路基板を用意し、これ
ら回路基板を層間接着剤が介在した状態で積層し、最外
層から異方性処理手段を作用させてランドの投影像に相
当する穴を形成し、穴の内壁を含んでスルーホール・メ
ッキを施してメッキ層２５を形成し、ランド同士の接続
を行うことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層化した回路基
板およびその製造方法に係り、とくに任意の層間を接続
するようにバイア・ホールを形成してなる回路基板およ
びその製造方法に関する。
板およびその製造方法に係り、とくに任意の層間を接続
するようにバイア・ホールを形成してなる回路基板およ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層化された回路基板における各層間を
接続するには、層間を結ぶ穴つまりバイア・ホールを設
けて穴内壁にメッキを施し、各層に設けられた回路パタ
ーン同士を接続することが行われている。そしてバイア
・ホールの形成には、旧来のドリル加工法に換わって高
密度加工ができるレーザー照射法を用いることが一般化
している。
接続するには、層間を結ぶ穴つまりバイア・ホールを設
けて穴内壁にメッキを施し、各層に設けられた回路パタ
ーン同士を接続することが行われている。そしてバイア
・ホールの形成には、旧来のドリル加工法に換わって高
密度加工ができるレーザー照射法を用いることが一般化
している。
【０００３】この高密度加工を行った多層プリント基板
において、バイア・ホールを形成するには、中間層間を
接続するバイア・ホールと第１層目のバイア・ホールと
を位置合わせする方法が主流になっている。
において、バイア・ホールを形成するには、中間層間を
接続するバイア・ホールと第１層目のバイア・ホールと
を位置合わせする方法が主流になっている。
【０００４】この場合、回路基板を多層化すると、任意
の層間を接続する必要が生じることがあり、ときには３
層間あるいはそれ以上を導通させる必要があることもあ
る。
の層間を接続する必要が生じることがあり、ときには３
層間あるいはそれ以上を導通させる必要があることもあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】３層間もしくはそれ以
上の層間を接続する方法としては、特許第２５６２３７
３号に示すものが知られている。これは、多層を構成す
る各回路基板に、外層になるほど径の大きくなるような
導通用穴を形成して段状穴とし、層間導通材により接続
するものである。これにより、多数の層間を接続するこ
とはできても、任意の層間を接続することはできない。
上の層間を接続する方法としては、特許第２５６２３７
３号に示すものが知られている。これは、多層を構成す
る各回路基板に、外層になるほど径の大きくなるような
導通用穴を形成して段状穴とし、層間導通材により接続
するものである。これにより、多数の層間を接続するこ
とはできても、任意の層間を接続することはできない。
【０００６】そして、任意の層間を接続するには、ドリ
ルを用いた穴加工を行い、この穴をバイア・ホールとし
て利用することになる。
ルを用いた穴加工を行い、この穴をバイア・ホールとし
て利用することになる。
【０００７】しかし、ドリル加工による方法は、プリン
ト基板の高密度化に不向きであるから、できるだけ避け
たい方法である。
ト基板の高密度化に不向きであるから、できるだけ避け
たい方法である。
【０００８】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、高密度化に適し、しかも任意の層間を適切に接続で
きる多層プリント基板、およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、高密度化に適し、しかも任意の層間を適切に接続で
きる多層プリント基板、およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成して
なる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層間
をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板にお
いて、前記回路基板の各々は、外層側が内層側に比べて
より大きな径の穴を持ったランドを対応する位置に有す
る回路パターンが形成されていて、接着性材料により互
いに固着されて積層され、前記回路基板のランド間がバ
イア・ホールによって接続されたことを特徴とする多層
プリント基板、およびそれぞれ絶縁層上に回路パターン
を形成してなる回路基板を少なくとも３枚積層して多層
化し、層間をバイア・ホールにより接続する多層プリン
ト基板の製造方法において、バイア・ホールを設けるべ
き位置に、外層側が内層側に比べて径がより大きな径の
穴を持ったランドを有する回路パターンが形成された少
なくとも３枚の回路基板を用意し、これら回路基板を層
間接着剤が介在した状態で積層し、最外層から異方性処
理手段を作用させて前記ランドの投影像に相当する穴を
形成し、前記穴の内壁を含んでスルーホール・メッキを
施してメッキ層を形成し、前記ランド同士の接続を行う
ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法、を提供
するものである。
発明では、それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成して
なる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層間
をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板にお
いて、前記回路基板の各々は、外層側が内層側に比べて
より大きな径の穴を持ったランドを対応する位置に有す
る回路パターンが形成されていて、接着性材料により互
いに固着されて積層され、前記回路基板のランド間がバ
イア・ホールによって接続されたことを特徴とする多層
プリント基板、およびそれぞれ絶縁層上に回路パターン
を形成してなる回路基板を少なくとも３枚積層して多層
化し、層間をバイア・ホールにより接続する多層プリン
ト基板の製造方法において、バイア・ホールを設けるべ
き位置に、外層側が内層側に比べて径がより大きな径の
穴を持ったランドを有する回路パターンが形成された少
なくとも３枚の回路基板を用意し、これら回路基板を層
間接着剤が介在した状態で積層し、最外層から異方性処
理手段を作用させて前記ランドの投影像に相当する穴を
形成し、前記穴の内壁を含んでスルーホール・メッキを
施してメッキ層を形成し、前記ランド同士の接続を行う
ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法、を提供
するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例の構造
を示したものである。この実施例は、４層構造つまり回
路パターンが４層ある多層回路基板におけるバイア・ホ
ールによる層間接続の断面構造例を示したものである。
を示したものである。この実施例は、４層構造つまり回
路パターンが４層ある多層回路基板におけるバイア・ホ
ールによる層間接続の断面構造例を示したものである。
【００１１】そして、図１上部に５つの接続例として、
（Ａ）全４層導通、（Ｂ）１−３層導通、（Ｃ）１，３
層導通、（Ｄ）２，３層導通、および（Ｅ）１，２層導
通の断面構造を示している。この断面図から分かるよう
に、バイア・ホールは２つの層間を接続するときは、円
筒状であるが、３層以上を接続するときは上から下に向
かって穴径が小さくなる段状に形成されている。
（Ａ）全４層導通、（Ｂ）１−３層導通、（Ｃ）１，３
層導通、（Ｄ）２，３層導通、および（Ｅ）１，２層導
通の断面構造を示している。この断面図から分かるよう
に、バイア・ホールは２つの層間を接続するときは、円
筒状であるが、３層以上を接続するときは上から下に向
かって穴径が小さくなる段状に形成されている。
【００１２】まず（Ａ）全４層導通の場合は、図１下部
に示すように、最外層である１層目が最大で内層にいく
ほど小さくなり、最内層である４層目が穴無しとなるよ
うな構成のランド２１，２２，２３，２４を各回路基板
１１，１３，１５に形成し、それら回路基板を積層接着
剤１２，１４を介在させて順次積層する。そして、第１
層側からたとえばレーザービームなどを照射して樹脂成
分を昇華させ、穴径が３段変化するバイア・ホールを形
成する。そして、バイア・ホールの内壁、底壁を含めて
メッキ層２５を形成し、各層のランド２１，２２，２
３，２４同士を接続する。
に示すように、最外層である１層目が最大で内層にいく
ほど小さくなり、最内層である４層目が穴無しとなるよ
うな構成のランド２１，２２，２３，２４を各回路基板
１１，１３，１５に形成し、それら回路基板を積層接着
剤１２，１４を介在させて順次積層する。そして、第１
層側からたとえばレーザービームなどを照射して樹脂成
分を昇華させ、穴径が３段変化するバイア・ホールを形
成する。そして、バイア・ホールの内壁、底壁を含めて
メッキ層２５を形成し、各層のランド２１，２２，２
３，２４同士を接続する。
【００１３】次に（Ｂ）１−３層導通の場合は、（Ａ）
の場合よりも導通させる層数が１つ少ないが、基本構造
は同様であり、１層目に大径の穴を有するランド２４
を、２層目に小径の穴を有するランド２３を、そして３
層目に穴のないランド２２を配する。他は、（Ａ）の場
合と同様である。
の場合よりも導通させる層数が１つ少ないが、基本構造
は同様であり、１層目に大径の穴を有するランド２４
を、２層目に小径の穴を有するランド２３を、そして３
層目に穴のないランド２２を配する。他は、（Ａ）の場
合と同様である。
【００１４】そして、（Ｃ）１，３層導通の場合は、１
層目に小径の穴を有するランド２４を、３層目に穴のな
いランド２２を配し、途中の２層目はランドを設けな
い。これにより１層目側からレーザービームを照射する
と、１層目、２層目を貫通する段のないバイア・ホール
が形成される。他は、（Ａ）、（Ｂ）と同様である。
層目に小径の穴を有するランド２４を、３層目に穴のな
いランド２２を配し、途中の２層目はランドを設けな
い。これにより１層目側からレーザービームを照射する
と、１層目、２層目を貫通する段のないバイア・ホール
が形成される。他は、（Ａ）、（Ｂ）と同様である。
【００１５】さらに（Ｄ）２，３層導通の場合は、
（Ｂ）１−３層導通の場合と似ている部分もあるが、１
層目を接続しない点が相違する。そのために、１層目回
路基板のランド２４にはメッキ層との間に絶縁層を介在
させる。
（Ｂ）１−３層導通の場合と似ている部分もあるが、１
層目を接続しない点が相違する。そのために、１層目回
路基板のランド２４にはメッキ層との間に絶縁層を介在
させる。
【００１６】最後の（Ｅ）１−２層導通の場合は、もっ
とも単純に１層目にランド２４を設け、２層目に穴のな
いランド２３を設ける。これにより１層目から２層目に
抜ける段のないバイア・ホールが形成される。
とも単純に１層目にランド２４を設け、２層目に穴のな
いランド２３を設ける。これにより１層目から２層目に
抜ける段のないバイア・ホールが形成される。
【００１７】図２は、図１のように多層回路基板の一面
側にバイア・ホールを形成するものと異なり、両面にバ
イア・ホールを形成した実施例を示したものである。す
なわち、回路基板は絶縁層１１１，１１３，１１５が積
層接着剤１１２，１１４を介在させて積層されており、
絶縁層１１１の図示下面にはランド１２３が形成され、
絶縁層１１３の図示下面にはランド１２１が、上面には
ランド１２２が形成され、絶縁層１１５の上面にはラン
ド１２３が形成されている。この場合の回路パターンの
符号付けは、バイア・ホールの底壁を構成するランドが
１２１、バイア・ホールの開口部の回路パターンがラン
ド、中間層のランドが１２２となっている。
側にバイア・ホールを形成するものと異なり、両面にバ
イア・ホールを形成した実施例を示したものである。す
なわち、回路基板は絶縁層１１１，１１３，１１５が積
層接着剤１１２，１１４を介在させて積層されており、
絶縁層１１１の図示下面にはランド１２３が形成され、
絶縁層１１３の図示下面にはランド１２１が、上面には
ランド１２２が形成され、絶縁層１１５の上面にはラン
ド１２３が形成されている。この場合の回路パターンの
符号付けは、バイア・ホールの底壁を構成するランドが
１２１、バイア・ホールの開口部の回路パターンがラン
ド、中間層のランドが１２２となっている。
【００１８】このようにバイア・ホールを多層回路基板
の両面に設けることにより、配線の自由度が増し、しか
も回路基板の密度を片面の場合よりも一層高めることが
できる。
の両面に設けることにより、配線の自由度が増し、しか
も回路基板の密度を片面の場合よりも一層高めることが
できる。
【００１９】図３および図４は、図１に示した多層回路
基板を製造する工程を工程図（Ａ）ないし（Ｄ）として
示したものである。
基板を製造する工程を工程図（Ａ）ないし（Ｄ）として
示したものである。
【００２０】まず図３（Ａ）では、第１層目回路パター
ン２４を絶縁層１５の図示上面に形成し、第２層目回路
パターン２３および第３層目回路パターンを絶縁層１３
の図示上下両面に形成し、第４層目パターンを絶縁層１
１の図示下面に形成する。そして、これら各基板を積層
接着剤１２、１４を介在させて積層し、４層の回路パタ
ーンを有する多層回路基板を構成する。
ン２４を絶縁層１５の図示上面に形成し、第２層目回路
パターン２３および第３層目回路パターンを絶縁層１３
の図示上下両面に形成し、第４層目パターンを絶縁層１
１の図示下面に形成する。そして、これら各基板を積層
接着剤１２、１４を介在させて積層し、４層の回路パタ
ーンを有する多層回路基板を構成する。
【００２１】図３（Ｂ）は、図３（Ａ）により形成され
た多層回路基板の断面構造を示している。この多層回路
基板に対して図示上方から異方性処理手段としてのレー
ザービームを照射して、バイア・ホール形成のための穴
を設ける。レーザーは、エキシマ・レーザー、ＣＯ2レ
ーザーなどを用いる。
た多層回路基板の断面構造を示している。この多層回路
基板に対して図示上方から異方性処理手段としてのレー
ザービームを照射して、バイア・ホール形成のための穴
を設ける。レーザーは、エキシマ・レーザー、ＣＯ2レ
ーザーなどを用いる。
【００２２】レーザー・ビームの照射により、その投入
エネルギに応じて照射方向にある樹脂成分を昇華させる
ことにより除去する。
エネルギに応じて照射方向にある樹脂成分を昇華させる
ことにより除去する。
【００２３】図４（Ｃ）は、図３（Ｂ）により形成され
た穴の状態を示しており、絶縁層および積層接着剤が昇
華除去され、回路パターンが露出した状態となってい
る。
た穴の状態を示しており、絶縁層および積層接着剤が昇
華除去され、回路パターンが露出した状態となってい
る。
【００２４】そして、図４（Ｄ）は、図４（Ｃ）に示さ
れた穴にスルーホール・メッキを施して回路パターンを
接続した状態を示したものである。この状態では、全て
の回路パターンが接続された状態にあるから、接続不要
部分をエッチングにより除去して図１に示した状態にす
る。
れた穴にスルーホール・メッキを施して回路パターンを
接続した状態を示したものである。この状態では、全て
の回路パターンが接続された状態にあるから、接続不要
部分をエッチングにより除去して図１に示した状態にす
る。
【００２５】以上の工程に続いて、通常のプリント基板
製造工程を適用して多層プリント基板を製造する。
製造工程を適用して多層プリント基板を製造する。
【００２６】（応用例）上記実施例では、異方性処理手
段としてレーザーを例示したが、同様に所定方向のみに
樹脂成分などの物質を除去できる手段であれば、他のビ
ーム照射手段などであってもよい。
段としてレーザーを例示したが、同様に所定方向のみに
樹脂成分などの物質を除去できる手段であれば、他のビ
ーム照射手段などであってもよい。
【００２７】上記実施例ではとくに材料を規定していな
い回路基板は、ガラス−エポキシ系、ポリイミドなどに
よることができる。
い回路基板は、ガラス−エポキシ系、ポリイミドなどに
よることができる。
【００２８】また、回路基板を積層するためには、接着
剤もしくはプリプレグなどを用いればよい。
剤もしくはプリプレグなどを用いればよい。
【００２９】また、メッキ処理の前に残留物を除去する
ために、過マンガン酸液に浸漬すると一層よい。
ために、過マンガン酸液に浸漬すると一層よい。
【００３０】
【発明の効果】本発明は上述のように、回路基板の各々
は、外層側が内層側に比べてより大きな径の穴を持った
ランドを対応する位置に有する回路パターンが形成され
ていて、接着性材料により互いに固着されて積層され、
回路基板のランド間がバイア・ホールによって接続され
ているため、ドリル加工を併用することなく多層回路基
板における各層を任意に接続することができる。
は、外層側が内層側に比べてより大きな径の穴を持った
ランドを対応する位置に有する回路パターンが形成され
ていて、接着性材料により互いに固着されて積層され、
回路基板のランド間がバイア・ホールによって接続され
ているため、ドリル加工を併用することなく多層回路基
板における各層を任意に接続することができる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】本発明を両面回路基板に適用した実施例を示す
断面図。
断面図。
【図３】図３（Ａ）、（Ｂ）は、図１に示した実施例を
製造するための前半工程を示す工程図。
製造するための前半工程を示す工程図。
【図４】図４（Ｃ）、（Ｄ）は、図１に示した実施例を
製造するための後半工程を示す工程図。
製造するための後半工程を示す工程図。
１１，１３，１５ 絶縁層 １２，１４ 積層接着剤 ２１，２２，２３，２４ ランド ２５ メッキ層 １１１，１１３，１１５ 絶縁層 １１２，１１４ 積層接着剤 １２１，１２２，１２４ ランド １２５ メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 畔 柳 邦 彦 東京都港区芝大門一丁目12番15号 日本メ クトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 DA11 5E317 AA24 BB01 BB11 CC31 CC53 CD32 GG16 5E346 AA43 AA52 CC41 EE12 FF04 GG15 HH07
Claims (4)
- 【請求項１】それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成し
てなる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層
間をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板に
おいて、 前記回路基板の各々は、外層側が内層側に比べてより大
きな径の穴を持ったランドを対応する位置に有する回路
パターンが形成されていて、接着性材料により互いに固
着されて積層され、 前記回路基板のランド間がバイア・ホールによって接続
されたことを特徴とする多層プリント基板。 - 【請求項２】請求項１記載の多層プリント基板におい
て、 前記バイア・ホールは、同心的に配置された多層プリン
ト基板。 - 【請求項３】それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成し
てなる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層
間をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板の
製造方法において、 バイア・ホールを設けるべき位置に、外層側が内層側に
比べて径がより大きな径の穴を持ったランドを有する回
路パターンが形成された少なくとも３枚の回路基板を用
意し、 これら回路基板を層間接着剤が介在した状態で積層し、 最外層から異方性処理手段を作用させて前記ランドの投
影像に相当する穴を形成し、 前記穴の内壁を含んでスルーホール・メッキを施してメ
ッキ層を形成し、前記ランド同士の接続を行うことを特
徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項４】請求項３記載の、層間接続バイア・ホール
を有する多層プリント基板の製造方法において、 前記異方性処理手段は、レーザービーム照射手段である
多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292480A JP2002111213A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292480A JP2002111213A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111213A true JP2002111213A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18775416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292480A Pending JP2002111213A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111213A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005183952A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード |
| JP2006269483A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 導電性パターン基板の製造方法及び導電性パターン基板 |
| JP2006318990A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 |
| JP2007227648A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
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| WO2015026871A1 (en) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | Sanmina Corporation | Methods of segmented through hole formation using dual diameter through hole edge trimming |
-
2000
- 2000-09-26 JP JP2000292480A patent/JP2002111213A/ja active Pending
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