JP2006287003A - 露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 露光装置内部でのX線の減衰を来たすことなく、優れたパーティクル付着防止効果を発揮できるEUV露光装置を提供する。
【解決手段】 ガス注入口9を備え、反射型マスク4を収容する低圧ガス充満室2と、低圧ガス充満室2に隣接し、排気口10bを備え、反射型マスク4に入射されると共に反射されるX線を通過可能な中間室3とを有している。低圧ガス充満室2の内部と中間室3の内部とは、反射型マスク4に入射されると共に反射されるX線を通過可能な第1のスリット部11aを介して互いに連通している。
【選択図】 図1
【解決手段】 ガス注入口9を備え、反射型マスク4を収容する低圧ガス充満室2と、低圧ガス充満室2に隣接し、排気口10bを備え、反射型マスク4に入射されると共に反射されるX線を通過可能な中間室3とを有している。低圧ガス充満室2の内部と中間室3の内部とは、反射型マスク4に入射されると共に反射されるX線を通過可能な第1のスリット部11aを介して互いに連通している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体製造時に利用される露光装置に関し、特に、極短波長(一般に、EUV(Extreme UltraViolet)と示される)を露光光源としたEUV露光装置に関する。
現在、露光装置としては、波長193nmの紫外のレーザ光を発生するArFエキシマレーザを露光光源としたArF露光装置が広く用いられている。
ArF露光装置の次世代の露光装置としては、波長約13.5nmのX線を露光光源として用いたEUV露光装置の利用が広く検討されている。X線を透過させることが可能なレンズが存在しないため、EUV露光装置では、ArF露光装置とは異なり、縮小投影光学系は全て反射鏡で構成され、またパターンを有するマスク(以下、特にEUVマスクと示すこともある)も反射型になる。また、X線は空気や窒素もほとんど透過しないため、EUV露光装置では、通常、内部を真空に排気するようになっている。
EUV露光装置の実用上の問題点は、マスクにペリクルが無いことである。ArF以前の露光装置用のマスクに一般に利用されるペリクルと呼ばれる厚さ1μm前後の薄膜は、マスクのパターン面にパーティクルが付着するのを抑制する機能がある。ところが、波長13.5nmのX線を高く透過させかつ耐久性を有する薄膜が存在しないため、EUVマスクにはペリクルが利用できない。したがって、露光に用いる場合やEUVマスクを運ぶ際に、パーティクルがマスクのパターン面に付着する可能性が高い。パーティクルがマスクのパターン面に付着した場合、露光で形成されるパターンに欠陥が生じてしまう。
そこで、従来、EUV露光装置内に配置されるEUVマスクのパターン面にパーティクルが付着することを防ぐために、サーモフォレティック・マスク・プロテクション(thermophoretic mask protection)と呼ばれる技術が検討されてきた。これによると、マスクを加熱して、周囲温度より上昇させることで、周囲に滞在するパーティクルがマスクから遠ざかるようになる。その原理としては、パーティクル周辺に存在する気体分子の運動速度の差を利用するものであり、周囲よりも温度の高いマスクにぶつかった気体分子は温度上昇するため、これがパーティクルにぶつかる際の平均速度は、周囲の低い温度に滞在していた気体分子がパーティクルにぶつかる際の平均速度よりも高くなる。これによって、パーティクルは徐々にマスクから遠ざかるようになる。
尚、サーモフォレティック・マスク・プロテクションに関しては、例えば、特許文献1に示されている。
ところで、サーモフォレティック作用を起こそうとする場所には気体分子が必要であり、特に、その気体の圧力が高い程、パーティクル付着防止効果は高い。ところが、気体が存在すると、露光光であるX線が減衰し、しかも、気体の量が多い程、X線の減衰量も大きい。つまり、パーティクル付着防止効果の向上と、X線の減衰とは、相反関係にある。
これに対し、波長13.5nmのX線の減衰率が比較的小さい水素やヘリウムを、サーモフォレティック作用のための気体として用い、しかも、その気体の圧力を数十ミリトールといった低圧にして、パーティクル付着防止をなそうとすることが検討されてきた。
しかし、水素やヘリウムといった気体を用いたとしても、サーモフォレティック作用を十分に奏させるべく気体の量を増やすと、やはりX線の減衰が生じてしまうという実情にある。
それ故、本発明の課題は、露光装置内部でのX線の減衰を来たすことなく、優れたパーティクル付着防止効果を発揮できる露光装置を提供することである。
本発明によれば、以下の態様1〜9が少なくとも得られる。
(1)複数枚の反射鏡から構成される縮小投影光学系を用いて、反射型マスク上のパターンを、光源が発生するX線によって基板上に縮小投影露光する露光装置において、ガス注入部を備え、反射型マスクを収容する第1の容器と、前記第1の容器に隣接し、真空排気部を備え、反射型マスクに入射されると共に反射されるX線を通過可能な第2の容器とを有し、前記第1の容器の内部と前記第2の容器の内部とは、反射型マスクに入射されると共に反射されるX線を通過可能な第1の開口部を介して互いに連通していることを特徴とする露光装置。
(2)前記第1の開口部は、前記反射型マスクと前記縮小投影光学系との間に位置する態様1の露光装置。
(3)前記第2の容器は、光源乃至反射型マスク間に設けられたマスク前光学系の構成要素の一部、ならびに、前記縮小投影光学系の構成要素の一部のうちの少なくとも一方を、収容している態様1または2の露光装置。
(4)前記第2の容器は、該第2の容器に収容された前記マスク前光学系の構成要素のうちの最も光源寄りの構成要素に入射するX線を通過可能な第2の開口部を備えており、前記最も光源寄りの構成要素に入射するX線は、前記第2の開口部において最も集光するように一旦集光される態様2または3の露光装置。
(5)前記第2の容器は、該第2の容器に収容された前記縮小投影光学系の構成要素のうちの最も基板寄りの構成要素から出射するX線を通過可能な第3の開口部を備えており、前記最も基板寄りの構成要素から出射するX線は、前記第3の開口部において最も集光するように一旦集光される態様2乃至4のいずれかの露光装置。
(6)電界を形成することで、帯電したパーティクルを捕獲可能な対の電極を、前記第1の開口部の付近に有する態様1乃至5のいずれかの露光装置。
(7)前記ガス注入部から注入されるガスは、水素ガスまたはヘリウムガスである態様1乃至6のいずれかの露光装置。
(8)反射型マスクを加熱するヒータを有する態様1乃至7のいずれかの露光装置。
(9)前記第1の開口部は、反射型マスクに入射されるX線を通過可能な第1開口部片と、反射型マスクに反射されるX線を通過可能な第2開口部片とを含んでいる態様1乃至8のいずれかの露光装置。
本発明によれば、マスクを収容する第1の容器に満たされる気体の圧力を従来同様かそれよりも高くすることによりパーティクル付着防止効果の向上を図ったとしても、X線の経路の周辺に満たされる気体の圧力は、十分下げることができる。したがって、本発明によれば、パーティクル付着防止効果のより一層の向上と、X線の減衰防止とを両立できる。
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の実施例1によるEUV露光装置100の断面図である。
EUV露光装置100のボディ1の中には、ガス注入部を備え、反射型マスクを収容する第1の容器としての低圧ガス充満室2と、第1の容器に隣接し、真空排気部を備え、反射型マスク4に入射されると共に反射されるX線を通過可能な第2の容器としての中間室3との2つの容器が設けられている。低圧ガス充満室2内には、反射型マスク4が配置されている。EUV露光装置100は、反射型マスク4に形成されているパターンを、露光対象基板としてのウエハ5に縮小投影するものである。
反射型マスク4は、マスクステージ6のステージ台7aに静電力で保持されており、ステージ台7aがマスクステージ6において、X方向に往復移動できるようになっている。一方、ウエハ5は、ウエハステージ8のステージ台7bに載せられており、ステージ台7bがウエハステージ8上で、X方向に往復移動できるようになっている。即ち、反射型マスク4とウエハ5とは、どちらもX方向に往復移動するが、互いに逆向きに移動しており、この結果、スキャン露光方式になっている。
図示しないX線の光源は、波長13.5nmであるライン状のX線X1を、露光光として発生および出射する。ライン状のX線の長手方向は、図中、紙面に垂直なY方向になっている。
X線X1は反射鏡M0で反射され、その反射光であるX線X2が、反射型マスク4の表面にライン状に照射される。この際に、X線X2は、低圧ガス充満室2、中間室3に設けられた長手方向がY方向のスリット状の開口部である第2のスリット部11b、第1のスリット部11aを通過する。
第1のスリット部11a、第2のスリット部11bはそれぞれ、反射型マスク4に入射されると共に反射されるX線を通過可能な開口部である。特に、第1のスリット部11aは、反射型マスク4と、反射鏡M1〜M6で構成される縮小投影光学系との間に位置している。
反射型マスク4で反射したX線X3は、第1のスリット部11a、第2のスリット部11bを通過した後、6枚の反射鏡M1〜M6で構成される縮小投影光学系に入射される。これによって、反射型マスク4におけるライン状のパターンが、ウエハ5上に縮小投影される。
以上の露光を繰り返し、反射型マスク4における平面に亘るパターンが、ウエハ5上に縮小投影される。
ここで、第1の開口部としての第1のスリット部11aは、反射型マスク4に入射および反射されるX線が蹴られずに通過できる寸法および形状であることは勿論であるが、後述のごとく、パーティクル付着防止用のガスが第1の容器としての低圧ガス充満室2から漏出することを抑制する目的から、可及的小さい(細い)寸法であることが望ましい。例えば、本実施例において、第1のスリット部11aは、10mm×100mmの寸法に設定されている。
また、第2の開口部としての第2のスリット部11bも、反射型マスク4に入射および反射されるX線が蹴られずに通過できる寸法および形状である。その一方で、第1のスリット部11aを通って低圧ガス充満室2から到来し得るパーティクル付着防止用のガスのうち真空排気部から排気することができなかったガスが、第2のスリット部11bから漏出してしまうことを抑制する目的からは、第1のスリット部11aと同様に、可及的小さい(細い)寸法であることが望ましい。例えば、本実施例において、第2のスリット部11bは、15mm×100mmの寸法に設定されている。
尚、露光時は、ボディ1に設けられている排気口10aからガスG3のように排気しており、内部はほぼ真空に近い状態になっている。
低圧ガス充満室2には、ガス注入口9が設けられており、露光中は極めて清浄なガスG1がサーモフォレティック作用のための気体として内部に注入される。ガスG1の種類としては、X線の吸収が最も少ない水素が用いられている。ただし、水素の代わりにヘリウムを用いてもよい。
低圧ガス充満室2に数トールの圧力で満たされる水素は、第1のスリット部11aから中間室3に侵入し得るものの、中間室3では排気口10bからガスG2のように排気されているため、中間室3の圧力は、数百ミリトールと低い値に保たれている。
また、中間室3に設けられた第2のスリット部11bから水素が漏れ出すが、ボディ1では常時排気口10aから排気しているため、ボディ1内では数十ミリトール以下の低い圧力に保つことができるようになった。
このように、仮に従来のごとく中間室3が存在しなかったならば、反射型マスク4の周辺に数トールの水素を満たすと、ボディ1内の圧力は数百ミリトールに上昇するため、光源、反射鏡M0、縮小投影光学系を形成する6枚の反射鏡、ならびにウエハが配置されている空間、即ち、X線の経路の周囲において、X線の減衰は無視できない程度に増大した状況となっていた。これに対して、本発明では、中間室3を設置したことで、ボディ1内での残留水素による圧力を低くでき、その結果、X線の減衰を大幅に抑制できるようになった。
尚、EUV露光装置100では、前述したサーモフォレティック・マスク・プロテクションを適用するために、反射型マスク4をステージ台7aによって加熱してもよいし、あるいは、単に低圧ガス充満室2にガス注入口9から清浄な水素かヘリウム等を注入するだけでもよい。
後者のように、サーモフォレティック作用を奏させずともパーティクルの付着を防止できる理由は、次のとおりである。即ち、本発明では、前述したごとく従来よりも反射型マスク4の周囲の気体圧力を高めることができるため、気体の流れを速めることができ、その結果、ボディ1内から低圧ガス充満室の中に進入するパーティクルを抑制できるからである。
尚、以上説明した実施例1では、X線がライン状を呈するものであったが、本発明において、X線はスポット状を呈するものであってもよい。この場合には、反射型マスクやウエハをX−Y方向、即ち、二次元的に動かして走査するようにする。スポット状のX線を用いる装置の場合、X線を通過させる開口部は、ライン状ではなく、円形等の形状でよいことは言うまでもない。
また、本実施例において第1の開口部(第1のスリット部11a)は、反射型マスクに入反射されるX線の両方を通過可能な単一の開口であったが、本発明においては、第1の開口部を、反射型マスクに入射されるX線を専用に通過可能な第1開口部片と、反射型マスクに反射されるX線を専用に通過可能な第2開口部片との二開口により構成してもよい。この場合、それぞれの開口寸法をより小さく(細く)設定し、パーティクル付着防止用ガスの漏出をより一層抑制できる可能性がある。
図2は、本発明のEUV露光装置200の断面図である。ただし、装置の基本構成は、図1に示されたEUV露光装置100とほぼ同様であり、同様の構成(ボディ、マスクステージおよびステージ台、ウエハステージおよびステージ台)は、図示を省略している。また、本実施例において、実施例1と同様の構成については、その説明を省略する。
EUV露光装置200では、主に中間室23の構造が図1に示されたEUV露光装置100の中間室1とは異なっている。即ち、縮小投影光学系を形成する6枚の反射鏡M21〜M26のうちの反射鏡M21〜M24と、光源〜反射型マスク4間に設けられたマスク前光学系を形成する光学要素のうちの反射鏡M20とが、中間室23内に配置されている。
EUV露光装置200は、第1、第2、および第3の開口部としての第1、第2、および第3のスリット部211a、211b、および211cを有している。第1、第2、および第3のスリット部211a、211b、および211cはそれぞれ、反射型マスク24に入射されると共に反射されるライン状のX線を通過可能で、かつ、可及的小さい(細い)開口寸法の開口部である。第1のスリット部211aは、反射鏡M21〜M26で構成される縮小投影光学系と反射型マスク24との間に位置している。第2のスリット部211bは、中間室23に収容された光源〜反射型マスク24間のマスク前光学系の構成要素の一部である反射鏡M20に入射するライン状のX線を通過可能である。第3のスリット部211cは、中間室23に収容された縮小投影光学系の構成要素の一部のうちの最も基板寄りの構成要素である反射鏡M24から出射するX線を通過可能である。本実施例において、ライン状のX線、ならびに、各スリット部の長手方向は、図2中、紙面に垂直な方向となっている。
反射鏡M24と、ライン状のX線X20を反射鏡M20に供給するための反射鏡M27とは、反射面が僅かに凹面になっており、これらの反射鏡M24、M27で反射後のライン状のX線X21、X24は小さく(細く)集光される。そこで、これらのX線が中間室23の第2および第3のスリット部211bおよび211cにおいて最も集光される(最も細くなる)ようにすることで、第2および第3のスリット部211bおよび211cを比較的小さく(細く)できるようになった。
例えば、本実施例において、第1の開口部としての第1のスリット部211aは、10mm×100mmである。また、第2の開口部としての第2のスリット部211bは1mm×100mm、第3の開口部としての第3のスリット部211cは1mm×40mmである。
さて、低圧ガス充満室22に数トールの圧力で満たされる水素は、第1のスリット部211aから中間室23に侵入し得るものの、中間室23では排気口30からガスG22のように排気されているため、中間室23の圧力は数百ミリトールと低い値に保たれる。
また、EUV露光装置200において、図1に示したEUV露光装置100と同様に、中間室23に設けられた第2および第3のスリット部211bおよび211cから水素が漏出し得るが、その量は、第2および第3のスリット部211bおよび211cが特に小さい(細い)ため、EUV露光装置100の場合に比べて大幅に低減でき、中間室23の外側の圧力をより低く保つことができる。
しかも、ウエハ25上に塗布されたレジストからの脱ガスが中間室23内に配置される4枚の反射鏡M21〜M24に付着する量も低減され、反射鏡M21〜M24を長期間クリーンに保つことも可能になった。
さらに、本実施例のEUV露光装置200では、第1のスリット部211aの直下に一対の電極31a、31bが備えられており、それらの間で電界を印加できるようになっている。
第1のスリット部211a周辺の微量のパーティクルは、露光光であるX線に照射されることで帯電するが、電極31a、31bによる電界によって移動し、電極31aあるいは電極31bに捕集される。尚、このような電界を利用したパーティクルの捕集手段を、第2のスリット部211bや、第3のスリット部211c、さらには、その近傍に設置してもよい。
以上、本発明ついて実施例に即して説明してきたが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
2、22 低圧ガス充満室
3、23 中間室
4、24 反射型マスク
5、25 ウエハ
6 マスクステージ
7a、7b ステージ台
8 ウエハステージ
9、29 ガス注入口
10a、10b、30 排気口
11a、211a 第1のスリット部
11b、211b 第2のスリット部
31a、31b 電極
100、200 EUV露光装置
211c 第3のスリット部
X1、X2、X3、X20、X21、X24 X線
G1、G2、G3、G21、G22 ガスの流れ方向
M0、M1〜M6、M20、M21〜M26、M27 反射鏡
3、23 中間室
4、24 反射型マスク
5、25 ウエハ
6 マスクステージ
7a、7b ステージ台
8 ウエハステージ
9、29 ガス注入口
10a、10b、30 排気口
11a、211a 第1のスリット部
11b、211b 第2のスリット部
31a、31b 電極
100、200 EUV露光装置
211c 第3のスリット部
X1、X2、X3、X20、X21、X24 X線
G1、G2、G3、G21、G22 ガスの流れ方向
M0、M1〜M6、M20、M21〜M26、M27 反射鏡
Claims (8)
- 複数枚の反射鏡から構成される縮小投影光学系を用いて、反射型マスク上のパターンを、光源が発生するX線によって基板上に縮小投影露光する露光装置において、
ガス注入部を備え、反射型マスクを収容する第1の容器と、
前記第1の容器に隣接し、真空排気部を備え、反射型マスクに入射されると共に反射されるX線を通過可能な第2の容器とを有し、
前記第1の容器の内部と前記第2の容器の内部とは、反射型マスクに入射されると共に反射されるX線を通過可能な第1の開口部を介して互いに連通していることを特徴とする露光装置。 - 前記第1の開口部は、前記反射型マスクと前記縮小投影光学系との間に位置する請求項1に記載の露光装置。
- 前記第2の容器は、光源乃至反射型マスク間に設けられたマスク前光学系の構成要素の一部、ならびに、前記縮小投影光学系の構成要素の一部のうちの少なくとも一方を、収容している請求項1または2に記載の露光装置。
- 前記第2の容器は、該第2の容器に収容された前記マスク前光学系の構成要素のうちの最も光源寄りの構成要素に入射するX線を通過可能な第2の開口部を備えており、
前記最も光源寄りの構成要素に入射するX線は、前記第2の開口部において最も集光するように一旦集光される請求項2または3に記載の露光装置。 - 前記第2の容器は、該第2の容器に収容された前記縮小投影光学系の構成要素のうちの最も基板寄りの構成要素から出射するX線を通過可能な第3の開口部を備えており、
前記最も基板寄りの構成要素から出射するX線は、前記第3の開口部において最も集光するように一旦集光される請求項2乃至4のいずれか1項に記載の露光装置。 - 電界を形成することで、帯電したパーティクルを捕獲可能な対の電極を、前記第1の開口部の付近に有する請求項1乃至5のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記ガス注入部から注入されるガスは、水素ガスまたはヘリウムガスである請求項1乃至6のいずれか1項に記載の露光装置。
- 反射型マスクを加熱するヒータを有する請求項1乃至7のいずれか1項に記載の露光装置。
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