JP2006286796A - 実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板とチップの電極またはバンプの少なくとも一方が半田で形成された、基板とチップを接合するに際し、基板とチップのいずれか一方に少なくとも2方向に超音波振動を与えて電極とバンプ間に相対的な複合振動による摩擦を発生させ、該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊し除去した後、加熱により半田を溶融させて接合することを特徴とする実装方法。
【選択図】図1
Description
図1および図2は、本発明の一実施態様に係る実装方法を示している。図1において、1は電極2を備えた基板を、3は半田バンプ4を備えたチップを示している。基板1は、例えば、基板吸着孔5を備えた基板ステージ6に保持されており、チップ3は、例えば、同様にチップ吸着孔7を備えているとともに加熱手段として急速加熱可能なセラミックヒータ8を内蔵したボンディングヘッド9に保持されている。接合工程では、基板1とチップ3の相対位置関係が所定の位置関係にアライメントされた後、基板1の電極2に、チップ3のバンプ4が接合される。
2 電極
3 チップ
4 バンプ(半田バンプ)
5 基板吸着孔
6 基板ステージ
7 チップ吸着孔
8 加熱手段としてのセラミックヒータ
9 ボンディングヘッド
10a、10b 超音波振動子
11a、11b 酸化膜
Claims (3)
- 基板とチップの電極またはバンプの少なくとも一方が半田で形成された、基板とチップを接合するに際し、基板とチップのいずれか一方に少なくとも2方向に超音波振動を与えて電極とバンプ間に相対的な複合振動による摩擦を発生させ、該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊し除去した後、加熱により半田を溶融させて接合することを特徴とする実装方法。
- 接合工程にて超音波振動を与える、請求項1の実装方法。
- 互いに直交する2方向に超音波振動を与える、請求項1または2の実装方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012151183A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Advanced Systems Japan Inc | 常温低周波ボンディング装置 |
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-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005102747A patent/JP2006286796A/ja active Pending
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