JP2006278653A - 電磁波シールド部材用鋼板、電磁波シールド部材および電磁波シールド筐体 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた電磁波シールド性を有し、また耐食性にも優れる電磁波シールド部材用鋼板を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板上に直接、化成処理皮膜を形成した表面処理鋼板において、亜鉛系めっき後の鋼板表面の算術平均粗さRaをＸ（μm）、１インチ当たりの山数PPIをＹとするとき、ＸとＹとが、次式(1)，(2) Ｙ≧62.5Ｘ＋98.7（但しＸ≦1.3） ・・・ (1) Ｙ≧180（但しＸ＞1.3） ・・・ (2)のいずれかの関係を満足するように調整する。
【選択図】なし

Description

本発明は、電磁波シールド部材用鋼板に関し、特に電磁波シールド性の一層の向上を図ろうとするものである。
また、本発明は、上記の電磁波シールド部材用鋼板を使用した電磁波シールド部材および電磁波シールド筐体に関するものである。

一般に電磁波シールドとは、金属や導電塗料のような導電性材料で電子機器全体を覆うことにより、電磁波の放射や侵入を防止することである。かような電磁波シールド性をそなえる部材を、一般に電磁波シールド部材と呼ぶ。
電磁波シールド部材としては、導電率の高い材料ほど電磁波の反射係数が高くなることが知られており、金属や導電化したプラスチックが用いられる。近年、材料の高機能化が進み、プラスチックでは、表面への導電コートやフィラーの混入成形といった形で導電、複層化が進んでいる。

一般的に金属材料は、導電率が高く反射係数が高いことから、優れたシールド材として用いられてきた。特に鋼板は、安価なだけでなく流通性に優れることから多用されてきたが、屋内用途であっても流通段階での発錆防止の目的で防錆処理が施されることが一般的に行われている。
防錆処理としては、亜鉛等のめっき処理や最表層の白錆び抑制のためのクロメート処理が従来一般的に施されてきたが、環境負荷抑制の観点から同等の白錆び抑制効果を有するクロメートフリー処理が開発されている。

クロメートフリー技術としては、下記(1)〜(3)に示すような技術が知られている。
(1) カルボキシル基と水酸基とを有する有機樹脂とアミノ基および／またはメルカプト基を有するシリコーン樹脂を用いる方法（例えば特許文献１）
(2) 水分散性シリカを含むSiおよびLi系無機化合物と有機樹脂、シランカップリング剤を用いる方法（例えば特許文献２）
(3) チオ硫酸、亜硫酸、亜硫酸水素を含有する水性樹脂を用いる方法（例えば特許文献３）

しかしながら、上記したクロメートフリー技術は、いずれも樹脂系の皮膜であることから、従来のクロメート処理と同等の耐食性を維持しようとすると、皮膜厚みを従来に比べて厚くせざるを得ず、そのため電磁波シールド性に問題があった。

すなわち、筐体シールドにおいては、筐体に不可避的に存在する接合部からの電磁波放射や、放熱のための開口部からの電磁波漏洩があり、表面に絶縁物を被覆した表面処理鋼板による電磁波シールドを考慮した場合、上記した皮膜厚みの増加は電磁波シールド性を劣化させるものであった。
とはいえ、電磁波シールド性を向上させる目的で薄膜化した場合には、耐食性の劣化が問題となる。

上記したような背景の下、有機および／または無機系皮膜を有する表面処理鋼板において、皮膜形成後の表面の中心線平均粗さRaと皮膜厚を適正な範囲に組み合わせることで、電磁波シールド性と耐食性に優れた表面処理鋼板を得る方法が提案された（例えば特許文献４）。
また、黒色化処理層を有するZnNiめっき鋼板の表面に被覆層を有する黒色鋼板において、算術平均粗さRaと１インチ当たりの山数PPIとを適正な範囲に組み合わせることで電磁波シールド性と耐食性に優れた黒色鋼板を得る方法も提案された（例えば特許文献５）。

特開2000−199070号公報 特開2000−45078号公報 特開2000−17466号公報 特開2004−156081号公報 特願2004−252663号明細書

近年、電子・電気機器の分野では、機器から漏れ出た不要電磁波が他の機器に入り込み、何らかの機能障害や誤動作を引き起こすという電磁波障害（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）の問題が顕在化している。また、機器以外にも、電磁波の人体に及ぼす影響も懸念されている。
その一対策として、ノイズ発生源を金属板（導体）で取り囲む方法がある。しかしながら、ノイズ発生源を取り囲んだ筐体には、継ぎ目もしくは接合部などが存在し、その隙間部分から電磁波が漏洩してしまう。従って、表面処理鋼板を筐体に用いた場合には、継ぎ目もしくは接合部での十分な電磁波シールド性が必要となる。このためには、継ぎ目もしくは接合部で接触している表面処理鋼板同士の間で接触導通領域を接触面の全面にわたって多数形成させることが必要となる。

特許文献４では、皮膜形成後の表面の中心線平均粗さRaと皮膜厚を適正な範囲に組み合わせることで、電磁波シールド性と耐食性の改善を図っている。
しかしながら、この方法では、鋼板表面の凹凸、換言すると単位長さ当たりの山数PPIについて考慮が払われていないため、PPIが低い場合には、やはり継ぎ目もしくは接合部において導通領域数が減少する結果、十分な電磁波シールド性が得られないという問題があった。

また、特許文献５では、黒色化処理層を有するZnNiめっき鋼板の表面に被覆層を有する黒色鋼板において、算術平均粗さRaと１インチあたりの山数PPIとを適正な範囲に組み合わせることで電磁波シールド性と耐食性の改善を図っている。
この方法では、黒色鋼板に対する適正条件は出せるものの、めっき鋼板の表面に黒色化処理層を有する特殊な条件であり、通常のめっき鋼板の表面に直接、皮膜を形成したクロメートフリー処理鋼板とは条件が異なるという問題があった。

すなわち、黒色鋼板における黒色化処理層は酸化物主体であり、黒色化処理層の厚みによって耐食性と電磁波シールド性が両立するRaおよびPPI の範囲が異なることが考えられるが、かような黒色化処理層を有しない一般のクロメートフリー処理鋼板では、黒色化処理層を有しないが故に、黒色鋼板とは異なる範囲で適正範囲が存在すると考えられる。

本発明は、上記の問題を有利に解決するもので、表面処理鋼板で構成される筐体の継ぎ目もしくは接合部における電磁波漏洩を効果的に抑制することにより、優れた電磁波シールド性を発現させ、さらには耐食性にも優れたシールド部材用鋼板を提案することを目的とする。
また、本発明は、上記したシールド部材用鋼板を使用した電磁波シールド部材、さらには上記したシールド部材用鋼板により形成した電磁波シールド筐体を提案することを目的とする。

さて、発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、電磁波シールド性を向上させるには、従来のように単に算術平均粗さRa等の一般的な粗さ基準で鋼板の表面粗さを規定するだけでは不十分で、単位長さ当たりの山数PPIが重要な意味を持つとの知見を得た。
また、その場合の粗さと山数PPIとの関係は、めっき鋼板表面に黒色化処理層を有する黒色鋼板と、めっき鋼板上に直接皮膜を形成させる一般の表面処理鋼板とでは異なるとの知見を得た。
さらに、めっき鋼板上に直接皮膜を形成させた場合には、黒色鋼板に比べ、より優れた電磁波シールド性が得られるとの知見を得た。
本発明は、上記の知見に立脚するものである。

すなわち、本発明の要旨構成は次のとおりである。
（１）亜鉛系めっき鋼板上に直接、化成処理皮膜を形成した表面処理鋼板であって、亜鉛系めっき後の鋼板表面の算術平均粗さRaをＸ（μm）、かつ１インチ当たりの山数PPIをＹとするとき、ＸとＹとが、次式(1)，(2)
Ｙ≧62.5Ｘ＋98.7（但しＸ≦1.3） ・・・ (1)
Ｙ≧180（但しＸ＞1.3） ・・・ (2)
のいずれかの関係を満足することを特徴とする電磁波シールド部材用鋼板。

（２）上記（１）に記載の鋼板を、部材の全体または一部に使用したことを特徴とする電磁波シールド部材。

（３）上記（１）に記載の鋼板を使用して筐体を形成したことを特徴とする電磁波シールド筐体。

本発明によれば、表面処理鋼板で構成される筐体の継ぎ目もしくは接合部における電磁波漏洩を効果的に抑制して、優れた電磁波シールド性を発現でき、また耐食性にも優れる電磁波シールド部材用鋼板を提供することができる。
また、本発明によれば、上記の電磁波シールド部材用鋼板を、その全体または一部に使用することにより、電磁波シールド性に優れた電磁波シールド部材を提供することができる。
さらに、本発明によれば、上記の電磁波シールド部材用鋼板で筐体を形成することにより、電磁波シールド性に優れた電磁波シールド筐体を提供することができる。

以下、本発明を具体的に説明する。
本発明における亜鉛系めっき鋼板とは、亜鉛めっき鋼板（純亜鉛をめっきした鋼板）だけでなく、合金化亜鉛めっき鋼板および亜鉛合金めっき鋼板等を含む。これらは、電気めっき法や溶融めっき法により、鋼板表面にめっき層を形成することができる。

合金化亜鉛めっき鋼板は、鋼板を、Sn，Fe，Al等の不可避的不純物を含有する純亜鉛溶融めっき浴に浸漬し、引き上げて鋼板表面にめっき層を形成し、その後、加熱・合金化処理を行うことによって製造することができる。
また、亜鉛合金めっき鋼板の代表的なものとしては、亜鉛−ニッケル合金めっき鋼板や亜鉛−鉄合金めっき鋼板が挙げられる。これらの亜鉛合金めっき鋼板は、電気めっき法や溶融めっき法によって、それぞれ公知の合金組成のめっき層を形成することができる。

なお、亜鉛合金めっき鋼板は、製造が困難なだけでなく、高価であるため、最近では、日本でも亜鉛めっき鋼板への変換が図られている。亜鉛めっき鋼板は、溶融亜鉛めっき浴に浸漬し、引き上げて鋼板表面に亜鉛めっき層を形成し、加熱・合金化処理を行わずに冷却する溶融めっき法で製造することもできるし、電気めっき法で鋼板表面に亜鉛めっき層を形成し、製造することもできる。

かような亜鉛系めっき鋼板において、めっき層の付着量は片面あたり３〜100g/m²とすることが好ましい。というのは、めっき付着量が３g/m²未満では、耐食性が十分でなく、一方めっき付着量が100g/m²を超えると、耐食性向上効果が飽和し、また余分なめっきを付着させることは不経済であるばかりか、プレス成形性や溶接性を悪化させる要因となるからである。
なお、亜鉛系めっき鋼板の場合、めっき層中にはSnやFe，Al等の不可避的不純物を含有するのが一般的であるが、かような不可避的不純物の含有量は耐食性を向上させる観点から１質量％以下とすることが好ましい。

本発明では、上記のようにして形成した亜鉛系めっき層の表面に、酸化物皮膜を設けることなく、直接、化成処理皮膜を形成する。
かような化成処理皮膜としては、亜鉛系めっきによる錆発生を抑制するものであればいずれもが適合し、有機系、無機系あるいは有機系、無機系の双方を複合させた系のいずれでもよいが、クロメートおよび有機皮膜から構成される皮膜あるいは有機および／または無機皮膜から構成される皮膜などがとりわけ有利に適合する。

かような皮膜の付着量は、0.3 g/m²以上とすることが好ましい。というのは、付着量が0.3g/m²に満たないと、十分な耐食性が得られないためである。
一方、皮膜の付着量の上限値については、亜鉛系めっき鋼板表面のRaやPPIの大きさにもよるが、例えばRa＝2.0μm、PPI＝180の場合には、片面当たり3.0g/m²以下程度とすることが好ましい。というのは、この場合に、付着量が3.0g/m²を上回ると電磁波シールド性が劣化するからである。
また、Ra＝2.0μm、PPI＝200の場合には、片面当たり3.5g/m²以下程度とすることが好ましい。
さらに、Ra＝2.0μm、PPI＝400の場合には、皮膜の付着量は片面当たり6.0g/m²以下程度とすることが好ましい。
なお、従来の一般的な表面処理鋼板のRaは0.5〜1.5μm程度、また１インチ当たりの山数PPIは120〜160程度であった。

さて、本発明では、亜鉛系めっき鋼板の表面粗さに関し、算術平均粗さRaをＸ（μm）、かつ１インチ当たりの山数PPIをＹとするとき、ＸとＹとが、次式(1)，(2)のいずれかの関係を満足する範囲に制御することが重要である。
Ｙ≧62.5Ｘ＋98.7（但しＸ≦1.3） ・・・ (1)
Ｙ≧180（但しＸ＞1.3） ・・・ (2)

すなわち、本発明では、亜鉛系めっき鋼板上の皮膜を局部的に薄膜化し、導通領域を多数形成するという観点から、高Ra、高PPIとし、さらにRaとPPIについて(1)式または(2)式の関係を満足させるのである。

図１に、亜鉛系めっき鋼板の算術平均粗さRaおよび１インチ当たりの山数PPIが、化成処理皮膜形成後の電磁波シールド性に及ぼす影響について調べた結果を示す。図中、○印は、後述する電磁波シールド性の評価が○，◎の場合を、また×印は、後述する電磁波シールド性の評価が×，△，○△の場合を意味する。
同図に示したとおり、Raが1.3μm以下の範囲でRaとPPIが(1)式の関係をを満たさない場合には、凹凸が小さくなり、化成処理皮膜を形成したときに局部的な薄膜領域が形成されにくくなる結果、電磁波シールド性が劣化する。
一方、Raが1.3μmを超える場合には、亜鉛系めっき鋼板上の化成処理皮膜の局部的な薄膜領域を全面にわたって多数形成させるという観点から、より高PPIとする必要があるが、PPIが180以上であれば良好な電磁波シールド性を得ることができた。より好ましくはPPIが200以上である。

なお、特許文献５でも、PPIの値を180以上としているが、亜鉛系めっき鋼板上に直接化成処理皮膜を形成する本発明では、特に低Ra側でPPI：180未満でも良好な領域が存在し、RaとPPIとの関係が(1)式を満たせば良好なシールド性が得られる理由として、以下のことが考えられる。
本発明では、化成処理皮膜の局部的な薄膜領域を全面にわたって多数形成させることで、絶縁物である皮膜表面同士の接触抵抗を低く抑え、接合部を電気的にも接合することにより、シールド性を高めることを目的としている。この点、特許文献５では、黒色化処理層を有するZnNiめっき鋼板の表面に皮膜を有する構成になっていることから、亜鉛系めっき上に直接化成処理皮膜を形成する本発明に比べ、同条件で接合した場合、接触抵抗は高くなる。すなわち、黒色化処理鋼板と同条件の薄膜部でも、電気的な接合とみなされる点が、本発明の方が多くなるのである。

上記の効果が比較的低Ra側で顕著な理由については、高Raでは凸部と凹部の差が大きいために接触面積が凸部のみに限定され、結果的に圧力が集中するため接触抵抗は安定する傾向にあるのに対し、低Raの場合には、接触面積は広くなりがちで圧力が分散し、接触抵抗が不安定になる傾向にあるためと考えられる。

なお、PPI値の上限は特に限定されることはないが、PPIが400を上回ると局部的な薄膜 領域が多数形成される結果、耐食性の低下が懸念される。このため、PPIは400以下とすることが好ましい。
また、Raの範囲についても特に限定されることはないが、0.7〜2.0μm 程度とすることが好適である。Raが0.7μm未満では、化成処理皮膜の局部的な薄膜領域が形成され難く、電磁波シールド性を高めることが困難となり、一方2.0μmを超えると、電磁波シールド性には優れるものの、鋼板表面を100％被覆することで耐食性を向上させるという観点からは皮膜の付着量を増加させなければならず、コスト的に不利となるからである。

次に、上記した電磁波シールド部材用鋼板を使用した電磁波シールド部材、および上記した電磁波シールド部材用鋼板により形成した電磁波シールド筐体について説明する。
表面処理鋼板を用いた筐体で電磁波シールド性が特に問題になるのは、表面処理鋼板の重ね合わせ部である。従って、少なくともこの重ね合わせ部において本発明の電磁波シールド部材用鋼板を適用すれば、優れた電磁波シールド性が得られる。これが、部材の全体または一部に本発明の鋼板を使用した電磁波シールド部材である。
また、重ね合わせ部だけでなく、筐体の全体を本発明の電磁波シールド部材用鋼板で構成すれば、とりわけ優れた電磁波シールド性を得ることができる。これが、筐体全体を本発明の鋼板で形成した電磁波シールド筐体である。

本発明の亜鉛系めっき鋼板の表面粗さ特性を制御する方法としては、原板として用いる冷延鋼板の表面粗さを調整する方法、亜鉛系めっき後の鋼板の表面粗さを調整する方法が使用できる。原板として用いる冷延鋼板の表面粗さを調整する方法としては、原板のタンデム圧延又は調質圧延のロールをブラスト加工法、放電加工法、レーザー加工法、エッチング法その他の表面加工法でダル加工を施したロールとしてタンデム圧延又は調質圧延する方法などが使用できる。また、原板を直接ブラスト加工法で加工する方法も使用できる。

すなわち、本発明の亜鉛系めっき層を電気めっき法で製造する場合には、鋼板表面にめっき層が鋼板表面の凹凸にほぼ沿うようにして形成される。従って、亜鉛系めっき鋼板の表面粗さ調整はこれらの層を形成する前の鋼板の粗度を制御する方法で行うことが好ましい。
一方、本発明の亜鉛系めっき層を溶融めっき法で製造する場合には、鋼板を溶融めっき浴に浸漬して形成するため、めっき前の鋼板の凹部はめっき金属により塞がれてしまい易い。従って、めっき後の表面粗さはめっき前の表面粗さに追随しない。そこで、溶融めっき法でめっき層を形成する場合にはめっき後に粗度を調整した調質圧延ロールを用いて調質圧延を行うのが好ましい。
この場合、調質圧延ロールの粗度パターンは調質圧延しても100％そのまま鋼板に転写 されず、Ra値はロール表面の値の40〜50％前後程度の値として鋼板側に転写され、PPI値 はロール表面の値の80％前後程度の値として鋼板側に転写される。従って、目的とするめっき表面の粗さに対して、ロール表面の粗さは上記の割合分高いRa、PPIとすることが好 ましい。

なお、本発明の電磁波シールド性は、図２に示すような装置を用い、漏洩ノイズを測定することによって評価する。
板厚：２mmのアルミ板により作製した外形100mm×100mm×100mmのアルミ製筐体３の中に発信源として20MHzのクロック４を置き、20〜1000MHzの高周波を20MHz毎に出力する。アルミ製筐体３の上面は、80mm×80mmの開口となっており、内側に10mmのフチ５を突き出し、フチ５の上に10mm×100mm×１mmのガスケット（ウレタンスポンジに導電布（銅とニッケルをめっきした繊維）を巻き付けたもの）６を設置する。試料１は100mm×100mmに切り出し、評価面２を下面としてアルミ製筐体３の上面に設置したガスケット６に接触させる。そして試料１には垂直方向へ19.6Ｎ（２kgf）の荷重をかける。このようにガスケット６と試料１が接触している額縁状の合わせ面から漏洩してくる電磁波を、直径：30mmのループアンテナ７で、フチ５から50mm離れた位置で受信し、25dBのプリアンプ８で増幅したのち、スペクトラムアナライザー（アドバンテスト（株）製R3162）９を用いて分析する。

実施例１
表１に示す種々の供試材を、焼鈍した冷延鋼板→調質圧延（表面粗度調整）→亜鉛系めっき→化成処理皮膜形成、あるいは焼鈍した冷延鋼板→ブラスト加工（表面粗度調整）→亜鉛系めっき→化成処理皮膜形成の工程に従い、亜鉛系めっき後のRa，PPIおよび化成処理皮膜の付着量を表１に示すように種々に変化させて製造した。なお、比較例１および比較例４に使用した電気亜鉛ニッケルめっき層は、電気亜鉛ニッケルめっき後、陽極酸化することにより黒色化処理を施した。黒色化処理層の厚みは、陽極酸化処理の電解時間および処理液のpHを変化させて0.15μmとなるように調整した。
かくして得られた各供試材の平面部耐食性および電磁波シールド性について調べた結果を、表１に併記する。

各特性の評価方法は次のとおりである。
＜表面粗さ特性＞
亜鉛系めっき後の供試材について、触針の先端曲率半径：１μmの触針式粗度計（東京精密(株)製）を用い、走査速度：0.3mm/sにて、JIS B 0601−1994で規定される算術平均粗さRaはカットオフ値：0.8mmで、また１インチ当たりの山数PPIは0.635μmを超える山数として測定した。

＜化成処理皮膜付着量＞
皮膜の形成前後の供試材の質量の変化を単位面積に換算して求めた。

＜平板部耐食性＞
化成処理皮膜形成後の供試材を、50mm×100mmの大きさに剪断後、端面部をシールし、中性塩水噴霧試験（JIS Z 2371−2000）に準拠した塩水噴霧試験を72時間行った後の白錆発生面積率を測定し、次の基準に従って評価した。
◎：５％以下
○：５％超 10％以下
△：10％超 20％以下
×：20％超

＜電磁波シールド性＞
電磁波シールド性は、図２に示す装置を用いて供試材の評価面と筐体との接合部からの漏洩ノイズをスペクトラムアナライザーで測定し、図３〜８に示すようなチャートを得た。
発明例および比較例の評価は、周波数20Mhzから1000Mhzまで20Mhzごとにピーク値を読み取り、下記式(3)にて換算した値をノイズ評価値（Ｉ）とした。
Ｉ＝10×log(10^0.1d1＋10^0.1d2＋・・・＋10^0.1dn) ・・・ (3)
ｎ：ピーク数
d1、d2、…dn：ピーク値
評価基準として、筐体の継ぎ目もしくは接合部において電磁波シールド性が優れると考えられる、皮膜を有しない亜鉛めっき鋼板（参考例）を供試材とした場合の測定例を図３に、発明例１の測定例を図４に示す。また、供試材なしの状態で測定した例を図５に、高周波を発信出力させないで供試材なしの状態で測定した例を図６に示す。図６は外来ノイズを示している。また、皮膜を有しない黒色鋼板（比較例４）を供試材とした場合の測定例を図７に、比較例１の測定例を図８に示した。ここで、図３〜８から読み取ったピーク値を上記式(3)に代入し、算出結果をＩとした。なお、図３〜８中の×をつけた場所のピークは図６に示す外来ノイズ由来であるため、上記式(3)の対象外とした。
発明例の供試材について、それぞれ漏洩ノイズを測定し得られたノイズ評価値をＩ、図５（供試材なし、高周波出力あり）から得られたノイズ評価値をＩa、図６（供試材なし、高周波出力なし）から得られたノイズ評価値をＩbとしたとき、
(Ｉ−Ｉb)/(Ｉa−Ｉb)＞0.35を×、
0.35≧(Ｉ−Ｉb)/(Ｉa−Ｉb)＞0.26を△、
0.26≧(Ｉ−Ｉb)/(Ｉa−Ｉb)＞0.13を○△、
0.13≧(Ｉ−Ｉb)/(Ｉa−Ｉb)＞0.06を○
0.06≧(Ｉ−Ｉb)/(Ｉa−Ｉb)≧０を◎
で評価した。

表１から明らかなように、本発明に従い、亜鉛系めっき鋼板上に直接、化成処理皮膜を形成し、後の鋼板表面の算術平均粗さRaと１インチ当たりの山数PPI値が式(1)または式(2)を満足するように調整したものはいずれも、耐食性が得られるだけでなく、優れた電磁波シールド性が得られている。

実施例２
表１に示した供試材（発明例１）を、図９に示した電源ボックスケースの上蓋10、下カバー11および折り曲げ平坦部12に適用した場合の電磁波シールド性について調査した。
＜電子・電気機器製品の電磁波シールド性の評価方法＞
供試材を用いて筐体を作製した電子・電気機器製品の電磁波シールド性は、３Ｍ法（オープンサイト）に準拠して測定し、ＶＣＣＩ（日本情報処理装置等電波障害自主規制協議会）技術基準 クラスＢを満足するか否かで合否を決定した。
その結果、電源ボックスケースの上蓋10、下カバー11および折り曲げ平坦部12に発明例１を用いた場合には、クラスＢを満足する優れた電磁波シールド性を得ることができた。

実施例３
表１に示した供試材（発明例３）を、図10に示したハードディスクドライブケースの上蓋13、下カバー14および折り曲げ平坦部15に適用した場合における電磁波シールド性を、実施例２と同様にして調査した。
その結果、このハードディスクドライブケースにおいても、上蓋13、下カバー14および折り曲げ平坦部15に発明例３を用いた場合には、クラスＢを満足する優れた電磁波シールド性を得ることができた。

亜鉛系めっき鋼板の算術平均粗さRaおよび１インチ当たりの山数PPIが、化成処理皮膜形成後の電磁波シールド性に及ぼす影響を示した図である。 電磁波シールド性を評価するための漏洩ノイズ測定装置の模式図である。 皮膜を有しない亜鉛めっき鋼板（参考例）を供試材とした場合の漏洩ノイズの電界強度と周波数との関係を示すチャートである。 発明例１を供試材とした場合の漏洩ノイズの電界強度と周波数との関係を示すチャートである。 図１に示す装置のアルミ製筐体に供試材を載せずに、開口状態で測定した場合の漏洩ノイズの電界強度と周波数との関係を示すチャートである。 図１に示す装置のアルミ製筐体に供試材を載せずに、開口状態で、かつ高周波を発信出力させないで外来ノイズを測定した場合の漏洩ノイズの電界強度と周波数との関係を示すチャートである。 皮膜を有しない黒色鋼板原板（比較例４）を供試材とした場合の漏洩ノイズの電界強度と周波数との関係を示すチャートである。 比較例１を供試材とした場合の漏洩ノイズの電界強度と周波数との関係を示すチャートである。 上蓋、下カバーおよび折り曲げ平坦部に本発明の電磁波シールド部材用鋼板を使用した電源ボックスケースの分解図である。 上蓋、下カバーおよび折り曲げ平坦部に本発明の電磁波シールド部材用鋼板を使用したハードディスクドライブケースの分解図である。

符号の説明

１ 試料
２ 評価面
３ アルミ製筐体
４ 20MHzクロック
５ フチ
６ ガスケット
７ ループアンテナ
８ プリアンプ
９ スペクトラムアナライザー
10 電源ボックスケースの上蓋
11 電源ボックスケースの下カバー
12 電源ボックスケースの折り曲げ平坦部
13 ハードディスクドライブケースの上蓋
14 ハードディスクドライブケースの下カバー
15 ハードディスクドライブケースの折り曲げ平坦部

Claims (3)

1. 亜鉛系めっき鋼板上に直接、化成処理皮膜を形成した表面処理鋼板であって、亜鉛系めっき後の鋼板表面の算術平均粗さRaをＸ（μm）、かつ１インチ当たりの山数PPIをＹとするとき、ＸとＹとが、次式(1)，(2)
   Ｙ≧62.5Ｘ＋98.7（但しＸ≦1.3） ・・・ (1)
   Ｙ≧180（但しＸ＞1.3） ・・・ (2)
   のいずれかの関係を満足することを特徴とする電磁波シールド部材用鋼板。
2. 請求項１に記載の鋼板を、部材の全体または一部に使用したことを特徴とする電磁波シールド部材。
3. 請求項１に記載の鋼板を使用して筐体を形成したことを特徴とする電磁波シールド筐体。

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