JP2006269995A - 熱電変換モジュール及び電子デバイス - Google Patents
熱電変換モジュール及び電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006269995A JP2006269995A JP2005090020A JP2005090020A JP2006269995A JP 2006269995 A JP2006269995 A JP 2006269995A JP 2005090020 A JP2005090020 A JP 2005090020A JP 2005090020 A JP2005090020 A JP 2005090020A JP 2006269995 A JP2006269995 A JP 2006269995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- conversion module
- thermoelectric conversion
- thickness
- mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
- H01S5/02415—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】熱電変換モジュール22に通電され、放熱側絶縁基板32と底板11aが放熱により膨張し、冷却側絶縁基板31とマウント24が冷却により収縮する。放熱側絶縁基板32の板厚を冷却側絶縁基板31の板厚よりも厚くしたことで、放熱側絶縁基板32の剛性が高くなりその絶縁基板32に接合された底板11aの膨張が抑えられ、冷却側絶縁基板31の剛性が小さくなり該絶縁基板31の収縮が抑えられる。
【選択図】 図1
Description
請求項3に記載の発明は、請求項1記載の熱電変換モジュールにおいて、放熱側の絶縁基板の板厚を冷却側の絶縁基板の板厚よりも薄くした。
請求項5に記載の発明は、請求項1〜4のうちの何れか一項に記載の熱電変換モジュールにおいて、前記熱電素子は前記一対の絶縁基板の対向面に形成された電極と融点が200度以上の半田にて接合された。
従って、請求項1に記載の発明によれば、一対の絶縁基板にそれぞれ接合された対象物が冷却・放熱により収縮・膨張する。対象物の線膨張係数に応じて設定された板厚を有する絶縁基板は、板厚に応じた剛性により、それぞれが接合された対象物の膨張による伸長・収縮を抑制するため、一対の絶縁基板間に配列され絶縁基板に接合された熱電素子に加わる応力が対象物の線膨張係数に応じた板厚を設定しない場合に比べて低減される。
請求項5に記載の発明によれば、前記熱電素子は前記一対の絶縁基板の対向面に形成された電極と融点が200度以上の半田にて接合される。熱電素子には半田付けの熱が加わる。このため、一対の絶縁基板の板厚が同じ場合には半田付けの熱による応力と絶縁基板の収縮・膨張による応力とが加わり耐久性が低下するが、一対の絶縁基板の板厚を互いに異なるように設定することで圧縮・膨張による応力が低減され耐久性の低下が抑えられる。
請求項6に記載の発明によれば、熱電素子に加わる応力を低減することができる電子デバイスを提供することができる。
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図面に従って説明する。
図1(a)及び図1(b)に示すように、電子デバイスとしての光デバイス10は、パッケージ11とキャップ12を備えている。パッケージ11は、所定の板厚を有し長方形板状に形成された対象物としての底板11aと、該底板11aの上面に立設され四角形筒状に形成された側壁部11bとから構成されている。側壁部11bの上端は開口しており、該開口は側壁部11bの上端に接合されたキャップ12により閉塞されている。パッケージ11とキャップ12とにより囲まれた空間には乾燥窒素ガスが充填されている。
熱電変換モジュール22は、マウント24が接合された絶縁基板(冷却側絶縁基板)31と、底板11aに接合された絶縁基板(放熱側絶縁基板)32と、両絶縁基板31,32間に設けられた複数の熱電素子33とを備えている。冷却側絶縁基板31と放熱側絶縁基板32には、互いに対向する面に図示しない電極が形成されている。複数の熱電素子33は、P型熱電素子とN型熱電素子とを含み、両絶縁基板31,32の対向面に沿って配列され、P型熱電素子とN型熱電素子が電気的に直列又は並列接続されるように電極と半田により接合されている。
(1)熱電変換モジュール22に通電され、放熱側絶縁基板32と底板11aが放熱により膨張し、冷却側絶縁基板31とマウント24が冷却により収縮する。放熱側絶縁基板32の板厚を冷却側絶縁基板31の板厚よりも厚くしたことで、放熱側絶縁基板32の剛性が高くなりその絶縁基板32に接合された底板11aの膨張が抑えられ、冷却側絶縁基板31の剛性が小さくなり該絶縁基板31の収縮が抑えられる。従って、一対の絶縁基板31,32間に配列され絶縁基板31,32に接合された熱電素子33に加わる応力を、一対の絶縁基板の板厚が同じ場合に比べて低減することができる。
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図面に従って説明する。尚、第一実施形態と同じ部材については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
(1)熱電変換モジュール41に通電され、放熱側絶縁基板43と底板11aが放熱により膨張し、冷却側絶縁基板42とマウント24が冷却により収縮する。放熱側絶縁基板43の板厚を冷却側絶縁基板42の板厚よりも薄くしたことで、放熱側絶縁基板43の剛性が小さくなり該絶縁基板43の膨張が抑えられ、冷却側絶縁基板42の剛性が大きくなりその絶縁基板42に接合されたマウント24の収縮が抑えられる。従って、一対の絶縁基板42.43間に配列され絶縁基板42.43に接合された熱電素子33に加わる応力を、一対の絶縁基板の板厚が同じ場合に比べて低減することができる。
・上記各実施形態では、マウント24にLD25を搭載した光デバイス10,40に具体化したが、温度調節が必要な部品を搭載したデバイスであれば良く、例えば半導体増幅器,変調器,受信素子等を搭載したデバイスに具体化しても良い。また、上記各実施形態では、熱電変換モジュールを温度調節に用いたが、熱を電圧に変換する用途に用いても良い。つまり、絶縁基板が半田や接着剤等の接合材料により他の部材に接合される用途に適用可能である。
Claims (6)
- 薄板状に形成された一対の絶縁基板と、両絶縁基板間に接合された複数の熱電素子とを備え、前記両絶縁基板が対象物にそれぞれ接合され、前記対象物の一方を冷却するとともに前記対象物の他方に放熱する熱電変換モジュールにおいて、
前記対象物の線膨張係数に応じて前記絶縁基板の板厚を設定したことを特徴とする熱電変換モジュール。 - 放熱側の絶縁基板の板厚を冷却側の絶縁基板の板厚よりも厚くしたことを特徴とする請求項1記載の熱電変換モジュール。
- 放熱側の絶縁基板の板厚を冷却側の絶縁基板の板厚よりも薄くしたことを特徴とする請求項1記載の熱電変換モジュール。
- 前記絶縁基板を、線膨張係数が25×10-6/K以下の材料にて形成したことを特徴とする請求項1〜3のうちの何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
- 前記熱電素子は前記一対の絶縁基板の対向面に形成された電極と融点が200度以上の半田にて接合されたことを特徴とする請求項1〜4のうちの何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
- パッケージと、
温調が必要な素子が搭載されたマウントと、
前記パッケージの底板に接合された第1の絶縁基板と、前記マウントに接合された第2の絶縁基板と、両絶縁基板間に接合された複数の熱電素子とを備え、通電によって前記マウントを冷却すると共に前記底板に放熱する熱電変換モジュールと、
を備え、
前記絶縁基板は前記底板と前記マウントの線膨張係数に応じて設定された板厚を有することを特徴とする電子デバイス。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005090020A JP4572714B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 電子デバイス |
US11/389,047 US7503180B2 (en) | 2005-03-25 | 2006-03-27 | Thermoelectric conversion module and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005090020A JP4572714B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 電子デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006269995A true JP2006269995A (ja) | 2006-10-05 |
JP4572714B2 JP4572714B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=37033819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005090020A Active JP4572714B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 電子デバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7503180B2 (ja) |
JP (1) | JP4572714B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022062237A (ja) * | 2021-06-18 | 2022-04-19 | 阿波▲羅▼智▲聯▼(北京)科技有限公司 | 冷却設備及び車両 |
US20220359804A1 (en) * | 2019-06-18 | 2022-11-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Thermoelectric element |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016199484A1 (ja) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | 株式会社村田製作所 | 熱電変換素子、熱電変換モジュールおよび電気機器 |
KR102511766B1 (ko) * | 2018-11-08 | 2023-03-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05275795A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Fujitsu Ltd | 温度制御装置を具えた半導体レーザ装置とその製造方法 |
JPH08250796A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Nec Corp | ペルチエクーラおよび半導体レーザモジュール |
JPH0936438A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Technova:Kk | 熱電変換装置 |
JPH1140896A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光ファイバモジュール |
JP2001332787A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体レーザ |
JP2003318451A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Kyocera Corp | 熱電素子モジュールならびに半導体素子収納用パッケージおよび半導体モジュール |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4520305A (en) * | 1983-08-17 | 1985-05-28 | Cauchy Charles J | Thermoelectric generating system |
US6347521B1 (en) * | 1999-10-13 | 2002-02-19 | Komatsu Ltd | Temperature control device and method for manufacturing the same |
JP2004014995A (ja) | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP2004301873A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体素子モジュール |
-
2005
- 2005-03-25 JP JP2005090020A patent/JP4572714B2/ja active Active
-
2006
- 2006-03-27 US US11/389,047 patent/US7503180B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05275795A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Fujitsu Ltd | 温度制御装置を具えた半導体レーザ装置とその製造方法 |
JPH08250796A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Nec Corp | ペルチエクーラおよび半導体レーザモジュール |
JPH0936438A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Technova:Kk | 熱電変換装置 |
JPH1140896A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光ファイバモジュール |
JP2001332787A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体レーザ |
JP2003318451A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Kyocera Corp | 熱電素子モジュールならびに半導体素子収納用パッケージおよび半導体モジュール |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220359804A1 (en) * | 2019-06-18 | 2022-11-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Thermoelectric element |
JP2022062237A (ja) * | 2021-06-18 | 2022-04-19 | 阿波▲羅▼智▲聯▼(北京)科技有限公司 | 冷却設備及び車両 |
JP7314334B2 (ja) | 2021-06-18 | 2023-07-25 | 阿波▲羅▼智▲聯▼(北京)科技有限公司 | 冷却設備及び車両 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7503180B2 (en) | 2009-03-17 |
JP4572714B2 (ja) | 2010-11-04 |
US20060213204A1 (en) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107404063B (zh) | 发光装置及发光装置用封装体 | |
JP2018195752A (ja) | 発光装置 | |
JP6737760B2 (ja) | 発光装置及びそれに用いる蓋体 | |
JP4572714B2 (ja) | 電子デバイス | |
JP2022009833A (ja) | 発光装置 | |
US10748836B2 (en) | Semiconductor laser module and method for manufacturing the same | |
JP2002111083A (ja) | 熱電モジュール及びその製造方法 | |
US20220013980A1 (en) | Optoelectronic semiconductor laser component and method for producing an optoelectronic semiconductor laser component | |
JPH05327031A (ja) | 光半導体モジュール | |
CN111712975B (zh) | 光模块 | |
JPWO2018142499A1 (ja) | 波長可変光源 | |
JP2006237103A (ja) | 熱伝導部材および電子装置 | |
JP2002232022A (ja) | 熱電モジュール及びその製造方法 | |
US20220416501A1 (en) | Laser light source | |
JP2007305977A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JP2001332773A (ja) | 熱電モジュール用多層基板およびその製造方法ならびにこの多層基板を用いた熱電モジュール | |
JP2010034137A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2006269996A (ja) | 熱電変換モジュール及び電子デバイス | |
JP7050045B2 (ja) | パッケージ、発光装置、およびレーザ装置 | |
JP2002314154A (ja) | 熱電装置 | |
WO2019232970A1 (zh) | 激光二极体表面安装结构 | |
CN111541144A (zh) | 半导体激光光源装置 | |
TWI661628B (zh) | 雷射二極體表面安裝結構 | |
JP2016004989A (ja) | 光通信用パッケージ及び光モジュール | |
TWM567505U (zh) | 雷射二極體表面安裝結構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100720 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100802 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4572714 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |