JP2006249415A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5137538B2 (ja) * 2007-11-28 2013-02-06 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2009203338A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5521364B2 (ja) * 2008-03-18 2014-06-11 日立化成株式会社 接着シート
JP5549182B2 (ja) * 2008-10-28 2014-07-16 日立化成株式会社 接着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP5160380B2 (ja) * 2008-11-12 2013-03-13 新日鉄住金化学株式会社 フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ及びその製造方法
JP5168736B2 (ja) * 2009-02-06 2013-03-27 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム
JP5023179B2 (ja) * 2010-03-31 2012-09-12 リンテック株式会社 チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法
JP2012153819A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Lintec Corp 接着剤組成物および接着シート
JP5742478B2 (ja) * 2011-05-31 2015-07-01 日立化成株式会社 接着シート
JP5828706B2 (ja) * 2011-08-03 2015-12-09 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP6148430B2 (ja) * 2011-07-26 2017-06-14 日東電工株式会社 接着シート及びその用途
JP2013187376A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Hitachi Chemical Co Ltd 半導体装置用接着フィルム、半導体装置の製造方法及びそれを用いた半導体装置
JP2013187375A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Hitachi Chemical Co Ltd 半導体装置用接着フィルム、半導体装置の製造方法及びそれを用いた半導体装置
JP6123243B2 (ja) * 2012-11-12 2017-05-10 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP6314569B2 (ja) * 2013-03-22 2018-04-25 東レ株式会社 電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シート
JP6122726B2 (ja) * 2013-07-29 2017-04-26 日東シンコー株式会社 シール材
JP2015129226A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 日東電工株式会社 フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
JP5751651B2 (ja) * 2014-05-22 2015-07-22 リンテック株式会社 接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP6319495B2 (ja) * 2017-04-05 2018-05-09 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP6695922B2 (ja) * 2018-04-05 2020-05-20 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP6860038B2 (ja) * 2019-06-10 2021-04-14 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP7346372B2 (ja) 2020-09-08 2023-09-19 株式会社東芝 半導体装置
CN114975290A (zh) * 2022-04-27 2022-08-30 东莞森迈兰电子科技有限公司 一种碳化硅功率模块的耐高温封装结构及其封装方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61151286A (ja) * 1984-12-24 1986-07-09 Canon Inc 液晶セル封止用接着剤
JPH0959573A (ja) * 1995-08-22 1997-03-04 Toray Ind Inc Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置
JPH09255933A (ja) * 1996-03-21 1997-09-30 Nitto Denko Corp シート状接着材料およびその硬化物
JP3554249B2 (ja) * 2000-03-27 2004-08-18 京セラ株式会社 接着材およびこれを用いた電子部品
JP4729778B2 (ja) * 2000-09-13 2011-07-20 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
JP2006342333A (ja) * 2005-04-13 2006-12-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板

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