KR101834376B1 - 복합 실란 소재를 포함하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제 - Google Patents

복합 실란 소재를 포함하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제 Download PDF

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Abstract

본 발명은 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제,탄성 부여제 및 실란계 커플링제를 포함하는 조성물 형태의 내충격성 에폭시 수지계 접착제를 제공한다. 본 발명에 따른 내충격성 에폭시 수지계 접착제는 탄성 부여제의 도입에 의해 우수한 내충격성을 가지며, 실란계 커플링제를 서로 다른 형태의 복합 실란으로 구성하여 탄성 부여제의 도입에 따른 접착력 감소가 최소화된다. 따라서, 본 발명에 따른 내충격성 에폭시 수지계 접착제를 사용하여 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 모바일 기기의 디스플레이 패널을 금속 프레임에 부착하면 낙하 등과 같은 충격 환경에 노출되어도 내구성을 가질 수 있다.

Description

복합 실란 소재를 포함하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제{Epoxy resin-based adhesives with high impact resistance comrising complex silane material}
본 발명은 에폭시 수지계 접착제에 관한 것으로서, 더 상세하게는 우수한 내충격성 및 접착력이 동시에 요구되는 접착 공정에 사용될 수 있는 에폭시 수지계 접착제에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 모바일 기기의 사용이 폭발적으로 증가하고 있다. 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 모바일 기기의 표시 장치로는 LCD 패널 또는 OLED 패널과 같은 디스플레이 패널이 사용되는데, 상기 디스플레이 패널은 일반적으로 에폭시 수지계 접착제를 통해 금속 프레임에 부착된 구조를 가진다.
한편, 모바일 기기는 사용 중 낙하 등과 같은 충격 환경에 노출되기 쉽기 때문에 디스플레이 패널과 금속 프레임 사이에 형성된 접착부는 우수한 내충격성이 요구된다. 그러나 일반적인 에폭시 수지계 접착제를 사용하여 디스플레이 패널을 금속 프레임에 부착하면 접착부의 접착력은 우수하나 취성이 높고 인성이 낮기 때문에 높은 강직성(딱딱함)을 가지게 되며, 이로 인해 반복 낙하충격에 대한 내구성이 부족하다.
이러한 에폭시 수지계 접착제의 충격 인성을 향상시키기 위해 코어-쉘 형태의 고무(core-shell rubber), 부타디엔/스티렌 코폴리머, 부타디엔/아크릴로니트릴 코폴리머, carboxyl-terminated butadiene/acrylonitrile(CTBN) copolymer, amine-terminated butadiene/acrylonitrile(ATBN) copolymer 등과 같은 고무계 탄성 부여제; 또는 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide), 폴리아마이드(polyamide) 등과 같은 열가소성 수지계 탄성 부여제가 사용되고 있다. 예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2014-0138761호에는 에폭시계 구조용 접착제의 탄성 부여제로 하나 이상의 고무-개질된 에폭시 수지, 하나 이상의 코어-쉘 고무 또는 캡핑된 이소시아네이트 기를 함유하는 하나 이상의 반응성 엘라스토머성 강인화제(toughener)가 개시되어 있다. 또한, 대한민국 공개특허 제10-2012-0112447호에는 A) 하나 이상의 에폭시 수지; B) 캡핑된 아이소시아네이트 기들을 갖는 하나 이상의 반응성 탄성중합체성 강인화제; 및 C) 하나 이상의 에폭시 경화제를 포함하는 구조용 접착제로서, 구조용 접착제내 반응성 강인화제의 상기 캡핑된 아이소시아네이트 기의 90% 이상이 케톡심 화합물로 캡핑되어 있는, 구조용 접착제가 개시되어 있다. 또한, 대한민국 공개특허 제10-2011-0132399호에는 A) 적어도 하나의 비-고무-개질된 에폭시 수지; B) 우레탄 및/또는 우레아 기를 함유하며 캡핑된 말단 이소시아네이트 기를 갖는 반응성 강인화제; C) 구조 접착제의 0.4 내지 6 중량%의 에폭시-작용성 지방산 올리고머; D) 구조 접착제의 2 내지 10 중량%의 결정성 또는 반-결정성 폴리에스터 폴리올, 및 E) 하나 이상의 에폭시 경화제를 포함하는, 구조용 접착제가 개시되어 있다. 또한, 대한민국 공개특허 제10-2011-0045046호에는 에폭시 수지계 구조용 접착제의 탄성 부여제로 우레탄 및/또는 우레아 기를 함유하며 캡핑된 말단 이소시아네이트 기를 갖는 엘라스토머 강인화제(elastomeric toughner)로서, 상기 이소시아네이트 기의 일부가 페놀로 캡핑되고, 상기 이소시아네이트 기의 다른 일부가 하나 이상의 하이드록시-작용성 아크릴레이트 또는 하이드록시-작용성 메타크릴레이트 화합물로 캡핑된, 엘라스토머 강인화제가 개시되어 있다. 또한, 대한민국 공개특허 제10-2011-0034679호에는 제 1 부분의 경화성 에폭시 수지; 제 2 부분의 아민 경화제; 제 1 부분, 제 2 부분 또는 이들의 조합의 강인화제 (toughening agent); 및 제 1 부분, 제 2 부분 또는 이들의 조합의 오일 치환제 (oil displacing agent)를 포함하며, 제 1 부분 및 제 2 부분이 조합되어 접착제를 형성하는, 제 1 부분 및 제 2 부분을 갖는 이액형 (two-part) 접착제 조성물과 함께, 강인화제로 코어/쉘 폴리머, 아크릴 폴리머, 부타디엔 니트릴 고무가 개시되어 있다. 또한, 대한민국 등록특허 제10-1662856호에는 경화성 에폭시 수지; 아민 경화제; 강인화제; 및 (i) 아크릴아미드 작용화 화합물, (ii) 옥살산 아미드 작용화 화합물, (iii) 아세토아세톡시 작용화 우레탄, (iv) 아세토아세톡시 작용화 폴리알켄, 또는 (v) 그의 조합을 포함하고, 단, 분자량이 100 g/몰 내지 4,000 g/몰인 반응성 액체 개질제를 포함하는, 2액형 구조용 접착제 조성물과 함께, 강인화제로 코어/쉘 중합체, 부타디엔-니트릴 고무, 아크릴 중합체 및 공중합체 등이 개시되어 있다. 또한, 대한민국 공개특허 제10-2011-0005256호에는 에폭시 수지; 강인화제; 접착제의 약 5 중량% 내지 약 15 중량% 범위의 양으로 존재하는 반응성 액체 개질제; 및 잠재성 아민 경화제를 포함하는 접착제와 함께, 강인화제로 코어/쉘 중합체, 부타디엔-니트릴 고무, 아크릴 중합체 및 공중합체 등이 개시되어 있다. 또한, 대한민국 등록특허 제10-1013601호에는 주재와 경화제를 포함하는 에폭시 접착제 조성물에 있어서, 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated butadiene/acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 함유한 (A) 에폭시 수지, (B) 우레탄 변성 에폭시 수지 (C) 충전제 및 (D) 첨가제를 함유한 주제; 및 (E) 폴리아마이드 수지, (F) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무, (G) 비반응성 유기 희석제, (H) 충전제, 및 (I) 첨가제를 함유한 경화제; 를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구조용 에폭시 접착제 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 선행기술에서와 같이 에폭시 수지계 접착제에 고무계 탄성 부여제 또는 열가소성 수지계 탄성 부여제를 첨가하면 접착제의 강인성이 향상되어 내충격성을 확보할 수 있으나, 상대적으로 접착력이 저하되는 결과를 초래한다. 구체적으로, 에폭시 수지계 접착제의 에폭시 수지는 피착재와의 결합 계면(adhesion layer)에서 커플링제를 통해 피착재와 결합하고 가교결합을 통해 접착력이 우수한 피막을 형성하는데, 이때 탄성 부여제가 커플링제의 유기 관능기와 결합하거나 에폭시 수지와 커플링제의 결합을 방해하게 되고, 이로 인해 에폭시 수지의 가교결합 밀도가 감소하게 된다.
본 발명은 종래의 기술적 배경하에서 도출된 것으로서, 본 발명의 목적은 탄성 부여제를 포함하여 내충격성이 우수하면서도 동시에 접착력이 우수한 에폭시 수지계 접착제를 제공하는데에 있다.
본 발명의 발명자들은 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제, 탄성 부여제, 실란계 커플링제를 포함하는 에폭시 수지계 접착제에서 실란계 커플링제로 단량체 형태의 실란과 올리고머 형태의 실란으로 구성된 복합 실란 소재를 사용하는 경우 탄성 부여제의 첨가에 의한 내충격성 향상과 함께 올리고머 형태의 실란이 탄성 부여제의 첨가에 의한 에폭시 수지의 가교결합 밀도 감소를 억제하여 높은 접착력을 유지시킬 수 있다는 점을 확인하고, 본 발명을 완성하였다.
상기 목적을 해결하기 위하여, 본 발명은 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제,탄성 부여제 및 실란계 커플링제를 포함하는 조성물 형태의 접착제로서, 상기 실란계 커플링제는 단량체 형태의 실란과 올리고머 형태의 실란을 포함하는 복합 실란으로 구성되고, 상기 단량체 형태의 실란은 하나의 규소 원자, 에폭시기와 반응성을 가지는 적어도 1개의 관능기 및 적어도 1개의 알콕시기를 포함하며, 상기 올리고머 형태의 실란은 규소 원자 수를 기준으로 2~20의 중합도를 가지고, 에폭시기와 반응성을 가지는 적어도 1개의 관능기 및 금속 기재와 결합할 수 있는 적어도 1개의 알콕시기를 포함하는 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제를 제공한다.
본 발명에 따른 내충격성 에폭시 수지계 접착제는 탄성 부여제의 도입에 의해 우수한 내충격성을 가지며, 실란계 커플링제를 서로 다른 형태의 복합 실란으로 구성하여 탄성 부여제의 도입에 따른 접착력 감소가 최소화된다. 따라서, 본 발명에 따른 내충격성 에폭시 수지계 접착제를 사용하여 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 모바일 기기의 디스플레이 패널을 금속 프레임에 부착하면 낙하 등과 같은 충격 환경에 노출되어도 내구성을 가질 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 일 예에 따른 내충격성 에폭시 수지계 접착제는 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제, 탄성 부여제 및 실란계 커플링제를 포함하는 조성물의 형태를 갖는다. 또한, 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 내충격성 에폭시 수지계 접착제는 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제, 에폭시 수지 경화 촉매제, 탄성 부여제 및 실란계 커플링제를 포함하는 조성물의 형태를 갖는다. 이하, 본 발명에 따른 에폭시 수지계 접착제를 구성성분별로 나누어 설명한다.
에폭시 수지
본 발명에 따른 접착제의 일 구성성분인 에폭시 수지는 경화 및 접착 작용을 통해 접착제가 소정의 접착 강도를 가지게 하는 역할을 한다. 본 발명에서 에폭시 수지는 적어도 2개의 관능기를 가지는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않는다. 상기 에폭시 수지에 포함된 관능기는 에폭시기 또는 에폭시기로부터 유래된 아민기 등을 포함한다. 본 발명에서 사용되는 에폭시 수지의 예로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 말단 아민 변성 에폭시 수지 등이 있다. 상기 말단 아민 변성 에폭시 수지와 관련하여 본 발명은 미국등록특허 제3321548호, 제6329473호 및 제6054033호에 개시된 내용을 포함한다. 예를 들어, 말단 아민 변성 에폭시 수지는 에폭시 수지를 m-페닐렌다이아민, p-페닐렌다이아민, 메틸렌다이아닐린, 자일렌 다이아민, 다이아민 피리딘 등과 같은 방향족 다이아민과 반응시켜 제조할 수 있다. 이들 에폭시 수지는 할로겐화되어 있을 수도 있고, 수소첨가 되어 있을 수도 있다.　또한, 이들 에폭시 수지는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에서 에폭시 수지는 접착제의 소수성 재료 또는 유기질 재료에 접착력, 실란계 커플링제와의 결합 용이성 등을 고려할 때 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 및 말단 아민 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하고, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 및 말단 아민 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 본 발명에서 에폭시 수지는 고상 형태 또는 액상 형태일 수 있다. 또한, 본 발명에서 에폭시 수지는 100~1500 g/eq의 에폭시 당량을 가질 수 있고, 150~800 g/eq의 에폭시 당량을 가지는 것이 바람직하며, 150~400 g/eq의 에폭시 당량을 가지는 것이 더 바람직하다.
에폭시 수지 경화제
본 발명에 따른 접착제의 일 구성성분인 에폭시 수지 경화제는 저분자량의 에폭시 수지를 고분자화 시키기 위한 것으로, 그 종류는 크게 제한되지 않으며, 예를 들어, 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 산 무수물(무수산이라고도 하며, 무기산에서 산을 탈수하거나 유기산 중에서 카르복시산의 카르복시기가 축합 반응에 의하여 한 분자의 물을 분리하고 생기는 산화물이다)계 경화제, 히드라지드계 경화제, 다이시아노다이아미드 등을 들 수 있다. 아민계 경화제의 예로는 폴리옥시알킬렌폴리아민, 폴리아미드, 아미도아민, 지방족아민, 3급아민, 방향족지방족아민,시클로지방족아민, 방향족아민, 이소포론디아민 등이 있다. 또한, 페놀계 경화제로는 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락, 비스페놀 A 노볼락, 노볼락 수지의 할로겐화물 등이 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 본 발명에서 에폭시 수지 경화제는 다른 구성성분과의 상용성, 에폭시 수지의 경화 속도 등을 고려할 때 산 무수물계 경화제인 것이 바람직하다.
본 발명에서 산 무수물계 경화제는 에폭시 수지의 경화를 위해 사용되는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 메틸헥사하이드로프탈산 무수물(MethylHexahydrophthalic Anhydride), 메틸 테트라하이드로프탈산 무수물, 나드산메틸 무수물(Methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride), 헥사하이드로프탈산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물, 도데실숙신산 무수물, 프탈산 무수물 및 숙신산 무수물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 접착제에서 에폭시 수지 경화제의 함량은 에폭시 수지와의 반응 당량비 및 경화제의 종류에 의해 결정될 수 있으며, 예를 들어 에폭시 수지 100 중량부 당 50~150 중량부인 것이 바람직하고, 60~140 중량부인 것이 더 바람직하며, 70~120 중량부인 것이 가장 바람직하다.
에폭시 수지 경화 촉매제
본 발명에 따른 에폭시 수지계 접착제는 경화 온도나 경화 속도를 조절하기 위해 바람직하게는 에폭시 수지 경화 촉매제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화 촉매제는 에폭시 수지계 접착제 분야에서 사용되는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 에폭시 수지 경화제가 산 무수물계 경화제인 경우 이미다졸계 경화 촉매제인 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용 가능한 이미다졸계 경화 촉매제의 종류은 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 1-메틸 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-다이메틸이미다졸(1,2-dimethylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸(1-benzyl-2-methylimidazole), 1-벤질-2-페닐이미다졸(1-benzyl-2-phenylimidazole), 2-씨클로헥실-4-메틸 이미다졸, 4-부틸-5-에틸이미다졸, 2-메틸-5-에틸이미다졸, 2-옥틸-4-헥실이미다졸, 2,5-클로로-4-에틸이미다졸(2,5-chloro-4-ethylimidazole), 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-methylimidazole), 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole) 및 2-부톡시-4-알릴이미다졸(2-butoxy-4-allyl imidazole)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 접착제에서 에폭시 수지 경화 촉매제의 함량은 다른 성분들과의 상용성 및 에폭시 수지의 경화 속도 등을 고려할 때 에폭시 수지 100 중량부 당 0.5~10 중량부인 것이 바람직하고, 0.5~5 중량부인 것이 더 바람직하고, 0.6~2.5 중량부인 것이 가장 바람직하다.
탄성 부여제
본 발명에 따른 접착제의 일 구성성분인 탄성 부여제는 에폭시 수지의 인성을 증가시킬 수 있는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 예를 들어 대한민국 공개특허 제10-2014-0138761호, 대한민국 공개특허 제10-2012-0112447호 또는 대한민국 공개특허 10-2013-0141617호에 개시된 고무-개질된 에폭시 수지, 코어-쉘 고무, 캡핑된 이소이아네이트기를 함유하는 반응성 엘라스토머; 대한민국 공개특허 제10-2011-0132399호에 개시된 우레탄 및/또는 우레아 기를 함유하며 캡핑된 말단 이소시아네이트 기를 갖는 반응성 강인화제; 대한민국 공개특허 제10-2011-0045046호 개시된 우레탄 및/또는 우레아 기를 함유하며 캡핑된 말단 이소시아네이트 기를 갖는 엘라스토머 강인화제(elastomeric toughner)로서, 상기 이소시아네이트 기의 일부가 페놀로 캡핑되고, 상기 이소시아네이트 기의 다른 일부가 하나 이상의 하이드록시-작용성 아크릴레이트 또는 하이드록시-작용성 메타크릴레이트 화합물로 캡핑된, 엘라스토머 강인화제; 대한민국 공개특허 제10-2011-0034673호, 대한민국 등록특허 제10-1662856호 또는 대한민국 공개특허 제10-2011-0005256호에 개시된 코어/쉘 중합체, 부타디엔-니트릴 고무, 아크릴 중합체 및 공중합체 등의 강인화제; 대한민국 등록특허 제10-1013601호에 개시된 CTBN 변성 에폭시 수지; 또는 미국 등록특허 제8974905호에 개시된 carboxyl-terminated butadiene nitrile polymer (CTBN), amine-terminated butadiene acrylonitrile (ATBN) polymer 등에서 선택될 수 있다. 또한, 본 발명에서 사용되는 탄성 부여제는 폴리에테르 다이아민(미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠(3M) 코포레이션으로부터 다이나마르(상표)(Dynamar™) 폴리에테르다이아민 HC 1101로서 이용가능함) 및 카르복실-종결된 부타디엔 아크릴로니트릴(미국 메인주 알프레드 소재의 에머랄드 케미칼(Emerald Chemical)로부터 이용가능함)이 포함된다. 상기 코어/쉘 중합체는 코어 중합체 및 코어 중합체 상에 그래프트 결합된 쉘 중합체로 구성된다. 전형적으로 코어는 부타디엔 중합체 또는 공중합체, 아크릴로니트릴 중합체 또는 공중합체, 아크릴레이트 중합체 또는 공중합체 및 그 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 중합체를 포함하거나 이로 이루어진다. 이들 중합체 또는 공중합체는 가교결합될 수 있거나 또는 가교결합되지 않을 수 있다. 일부 구현예에서, 코어 중합체는 가교결합된다. 코어 상에는 하나 이상의 중합체, "쉘"이 그래프트된다. 쉘 중합체는 전형적으로 높은 유리 전이 온도, 즉, 26℃를 초과하는 유리 전이 온도를 가진다. 유리 전이 온도는 동적 기계적 열 분석(DMTA: dynamic mechanical thermo analysis)에 의해서 측정할 수 있다(문헌[Polymer Chemistry, The Basic Concepts, Paul C. Hiemenz, Marcel Dekker 1984]). "쉘" 중합체는 스티렌 중합체 또는 공중합체, 메타크릴레이트 중합체 또는 공중합체, 아크릴로니트릴 중합체 또는 공중합체, 또는 그 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 이렇게 생성된 "쉘"은 에폭시 기 또는 산 기로 추가로 작용화될 수 있다. "쉘"의 작용화는, 예를 들어 글리시딜메타크릴레이트 또는 아크릴산과의 공중합에 의해 달성될 수 있다. 특히, 쉘은 아세토아세톡시 부분을 포함할 수 있으며, 이 경우에 아세토아세톡시-작용화된 중합체의 양이 감소될 수 있거나, 또는 쉘이 아세토아세톡시-작용화된 코어/쉘 중합체에 의해서 완전히 대체될 수 있다.적합한 코어/쉘 중합체의 쉘은 폴리아크릴레이트 중합체 또는 공중합체 쉘, 예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트 쉘을 포함할 수 있다. 폴리메틸메타크릴레이트 쉘과 같은 폴리아크릴레이트 쉘은 가교결합되지 않을 수 있다. 적합한 코어/쉘 중합체의 코어는 부타디엔 중합체 또는 공중합체, 스티렌 중합체 또는 공중합체, 또는 부타디엔-스티렌 공중합체를 포함할 수 있다. 코어를 형성하는 중합체 또는 공중합체, 예를 들어 부타디엔-스티렌 코어는 가교결합될 수 있다. 또한, 코어/쉘 중합체는 입자 크기가 약 10 ㎚ 내지 약 1,000 ㎚일 수 있고, 바람직하게는 150 ㎚ 내지 약 500 ㎚일 수 있다. 적합한 코어/쉘 중합체 및 그의 제조는, 예를 들어 미국 특허 제4,778,851호에 기술되어 있다. 구매가능한 코어/쉘 중합체에는, 예를 들어 파라로이드(PARALOID) EXL 2600 및 2691(미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재의 롬 앤드 하스 컴퍼니(Rohm & Haas Company)로부터 이용가능함) 및 카네 에이스(KANE ACE) MX120(벨기에의 카네카(Kaneka)로부터 이용가능함)이 포함될 수 있다.
또한, 본 발명에서 사용되는 탄성 부여제는 다른 성분과의 상용성, 접착제의 내충격성 향상 및 접착제의 접착력 등을 고려할 때 코어-쉘 형태의 고무(core-shell rubber), 부타디엔/스티렌 코폴리머, 부타디엔/아크릴로니트릴 코폴리머, carboxyl-terminated butadiene/acrylonitrile(CTBN) copolymer 또는 amine-terminated butadiene/acrylonitrile(ATBN) copolymer에서 1종 이상 선택되는 고무계 탄성 부여제일 수 있다. 또한, 본 발명에서 사용되는 탄성 부여제는 다른 성분과의 상용성, 접착제의 내충격성 향상 및 접착제의 접착력 등을 고려할 때 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리아마이드(polyamide)에서 1종 이상 선택되는 열가소성 수지계 탄성 부여제일 수 있다. 또한, 본 발명에서 사용되는 탄성 부여제는 상기 고무계 탄성 부여제와 열가소성 수지계 탄성 부여제의 조합힐 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 접착제에서 탄성 부여제의 함량은 다른 성분들과의 상용성, 접착제의 충격 인성 향상 수준 및 접착제의 접착력 등을 고려할 때 에폭시 수지 100 중량부 당 5~60 중량부인 것이 바람직하고, 10~50 중량부인 것이 더 바람직하고, 15~40 중량부인 것이 가장 바람직하다.
실란계 커플링제
본 발명에 따른 접착제의 일 구성성분인 실란계 커플링제는 구성성분들 간의 상용성을 향상시키고 동시에 다양한 재질(예를 들어, 금속, 세라믹, 유리, 플라스틱)의 피착재와 에폭시 수지간의 결합력을 향상시키기 위한 것이다. 일반적으로 실란계 커플링제는 규소 원자에 4개의 사슬이 결합된 구조를 가지며, 적어도 1개의 사슬은 알콕시기를 포함하고, 적어도 1개의 사슬은 머캅토기, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 메타크릴기, 페닐기 등과 같은 관능기를 포함한다. 본 발명에서 사용되는 실란계 커플링제는 탄성 부여제의 도입에 따른 접착력 감소를 최소화하기 위해 단량체 형태의 실란과 올리고머 형태의 실란을 포함하는 복합 실란으로 구성된다.
상기 단량체 형태의 실란은 하나의 규소 원자, 에폭시기와 반응성을 가지는 적어도 1개의 관능기 및 금속 기재와 결합할 수 있는 적어도 1개의 알콕시기(탄소 수 1~5인 것이 바람직함)를 포함하며, 예를 들어 2-(3,4 에폭시 사이클로 헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란과 같이 에폭시기가 함유된 실란, N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란과 같이 아미노기가 함유된 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란과 같이 이소시아네이트기가 함유된 실란, 비닐트리클로로실란, 비닐트리(2-메톡시에톡시)실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 비닐기가 함유된 실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란과 같이 메타크릴기가 함유된 실란 등에서 선택될 수 있다. 또한, 상기 단량체 형태의 실란은 다른 성분과의 상용성 및 올리고머 형태의 실란과의 상승 작용을 고려할 때 하나의 규소 원자, 상기 규소 원자에 결합된 적어도 1개의 에폭시기 및 상기 규소 원자에 결합된 적어도 1개의 알콕시기를 포함하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane], 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리에톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltriethoxysilane], 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-프로필트리메톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-propyltrimethoxysilane], 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-프로필트리에톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-propyltriethoxysilane], 3-글리시독시에틸트리메톡시실란(3-glycidoxyethyltrimethoxysilane), 3-글리시독시에틸트리에톡시실란(3-glycidoxyethyltriethoxysilane), 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane), 3-글리시독시프로필메틸다이메톡시실란(3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane), 3-글리시독시프로필메틸다이에톡시실란(3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), 3-글리시독시프로필에틸다이메톡시실란(3-glycidoxypropylethyldimethoxysilane) 및 3-글리시독시프로필에틸다이에톡시실란(3-glycidoxypropylethyldiethoxysilane)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 올리고머 형태의 실란은 규소 원자 수를 기준으로 2~30의 중합도, 바람직하게는 2~20의 중합도를 가지고, 에폭시기와 반응성을 가지는 적어도 1개의 관능기 및 적어도 1개의 알콕시기(탄소 수 1~5인 것이 바람직함)를 포함한다. 또한, 상기 올리고머 형태의 실란에 존재하는 에폭시기와 반응성을 가지는 관능기는 에폭시기, 불포화성 에틸렌기, 이소시아네이트기 또는 아미노기인 것이 바람직하다. 또한, 상기 불포화성 에틸렌기는 비닐기, 알릴기, 아크릴기, 또는 메타크릴기에서 선택될 수 있다. 또한, 본 발명에서 사용되는 올리고머 형태의 실란은 상업적으로 입수가능한 제품에서 선택될 수 있다. 상업적인 올리고머 형태의 실란 제품으로는 EVONIK 사의 Dynasylan®1146, Dynasylan®6490, Dynasylan®6598, VPS SIVO 260, VPS SIVO 280 등이 있다. 상기 Dynasylan®1146은 아미노알킬기로 개질된 알킬폴리실록산(aminoalkyl group-modified alkylpolysiloxane) 형태 또는 아미노알킬-알콕시 실란의 올리고머 형태(oligomer of an aminoalkyl-alkoxy silane)를 가지며 구체적으로 다이아미노 실란과 알킬 실란의 공중합 올리고머이다. 본 발명에서 사용되는 올리고머 형태의 실란은 대한민국 등록특허 제10-1589326호에 개시된 알킬아미노알킬알콕시실란을 포함한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 올리고머 형태의 실란은 대한민국 공개특허 제10-2015-0087328호에 개시된 사슬형 아미노프로필-관능성 알콕시 실란 또는 시클릭 아미노프로필-관능성 알콕시실란을 포함한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 올리고머 형태의 실란은 미국 공개특허 제2015/0267094호에 개시된 올리고머 실록산(oligomeric siloxane)을 포함한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 올리고머 형태의 실란은 미국 등록특허 제7789990호에 개시된 하이드로카빌 실란(hydrocarbyl silane)을 포함한다. 또한, 상기 Dynasylan®6490 및 Dynasylan®6598은 반응성 비닐기를 가지는 올리고머 실록산(reaction vinyl siloxane oligomer)로서, Dynasylan®6490은 하기 화학식 1의 구조를 가지고, Dynasylan®6598은 하기 화학식 2의 구조를 가진다.
[화학식 1]
Figure 112016109851319-pat00001
[화학식 2]
Figure 112016109851319-pat00002
상기 화학식 1 및 2에서 n은 2~10의 정수이다.
본 발명의 실란계 커플링제를 구성하는 단량체 형태의 실란 대 올리고머 형태의 실란의 중량비는 접착제의 충격 인성 향상 수준 및 접착제의 접착력 등을 고려할 때 9:1 내지 5:5인 것이 바람직하고 8:2 내지 6:4인 것이 더 바람직하고 8:2 내지 7:3인 것이 가장 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 접착제에서 실란계 커플링제의 함량은 다른 성분들과의 상용성, 접착제의 충격 인성 향상 수준 및 접착제의 접착력 등을 고려할 때 에폭시 수지 100 중량부 당 0.05~5 중량부인 것이 바람직하고, 0.1~5 중량부인 것이 더 바람직하다.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 기술적 특징을 명확하게 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.
1. 에폭시 수지계 접착제의 제조
제조예 1 내지 제조예 6.
하기 표 1과 같이 원료를 배합하여 에폭시 수지계 접착제를 제조하였다.
제조예 구분 구성성분 및 배합비(중량부)
에폭시 수지 경화제 경화 촉매제 탄성 부여제 커플링제 1 커플링제 2
DGEBA MHHPA 2-MZ CTBN KBM-403 Dyna-1146
1 100 90 2 - 1 -
2 100 90 2 20 1 -
3 100 90 2 - - 1
4 100 90 2 20 - 1
5 100 90 2 20 0.8 0.2
6 100 90 2 20 0.7 0.3
7 100 90 2 20 0.9 0.1
8 100 90 2 20 0.6 0.4
상기 표 1에서 사용한 구성 성분의 정보는 다음과 같다.
* DGEBA : 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지[주성분 : diglycidyl ether of Bisphenol A; 에폭시 당량(Epoxy Equivalent Weight) : 173 g/eq; 제품명 : YD-128; 제조사 : 국도화학, 대한민국)
* MHHPA : 메틸헥사하이드로프탈산 무수물(MethylHexahydrophthalic Anhydride; 제조사 : Sigma-Aldrich, 미국)
* 2-MZ : 2-메틸 이미다졸(2-methyl imidazole; 제조사 : Shikoku Chemicals, 일본)
* CTBN : carboxyl-terminated butadiene nitrile polymer(Emerald Chemical, 미국)
* KBM-403 : 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane(Shin-Etsu Chemical, 일본)
* Dyna-1146 : Dynasylan®1146(아미노알킬실란과 알콕시 실란의 올리고머; EVONIK Degussa, 독일)
2. 에폭시 수지계 접착제의 접착강도 및 충격인성 측정
금속 기판의 한쪽 면 및 LCD 디스플레이 패널의 후면에 제조예 1 내지 6에서 제조한 에폭시 수지계 접착제를 도포하고 도포면이 서로 닿게 포갠 후, 약 120℃에서 30분 동안 경화시켜 시편을 제작하였다. 이후, 인장시험기(제품명: LLOYD LR30K+; 제조사 : LLOYD INSTRUMENT LTD., GK)를 이용하여 시편의 접착강도 및 충격인성을 측정하였고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. 하기 표 2에 기재된 접착강도 및 충격인성은 제조예 1에서 제조한 에폭시 수지계 접착제를 사용하였을 때를 100으로 하여 상대적으로 나타낸 것이다.
에폭시 수지계 접착제 구분 접착 강도 충격 인성
제조예 1 100 100
제조예 2 49 155
제조예 3 90 102
제조예 4 51 134
제조예 5 97 154
제조예 6 98 153
제조예 7 76 156
제조예 8 74 153
이상에서와 같이 본 발명을 상기의 실시예를 통해 설명하였지만 본 발명의 보호범위가 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 본 발명에 첨부된 특허청구의 범위에 속하는 모든 실시 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (12)

  1. 에폭시 수지 100 중량부 당 에폭시 수지 경화제 50~150 중량부, 에폭시 수지 경화 촉매제 0.5~10 중량부, 탄성 부여제 5~60 중량부 및 실란계 커플링제 0.05~5 중량부를 포함하는 조성물 형태의 접착제로서,
    상기 실란계 커플링제는 단량체 형태의 실란과 올리고머 형태의 실란을 포함하는 복합 실란으로 구성되고,
    상기 단량체 형태의 실란은 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane], 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리에톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltriethoxysilane], 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-프로필트리메톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-propyltrimethoxysilane], 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-프로필트리에톡시실란[2-(3,4-epoxycyclohexyl)-propyltriethoxysilane], 3-글리시독시에틸트리메톡시실란(3-glycidoxyethyltrimethoxysilane), 3-글리시독시에틸트리에톡시실란(3-glycidoxyethyltriethoxysilane), 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane), 3-글리시독시프로필메틸다이메톡시실란(3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane), 3-글리시독시프로필메틸다이에톡시실란(3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), 3-글리시독시프로필에틸다이메톡시실란(3-glycidoxypropylethyldimethoxysilane) 및 3-글리시독시프로필에틸다이에톡시실란(3-glycidoxypropylethyldiethoxysilane)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고,
    상기 올리고머 형태의 실란은 아미노알킬기로 개질된 알킬폴리실록산(aminoalkyl group-modified alkylpolysiloxane)으로서, 규소 원자 수를 기준으로 2~30의 중합도를 가지고, 에폭시기와 반응성을 가지는 적어도 1개의 관능기 및 금속 기재와 결합할 수 있는 적어도 1개의 알콕시기를 포함하며,
    상기 실란계 커플링제를 구성하는 단량체 형태의 실란 대 올리고머 형태의 실란의 중량비는 9:1 내지 6:4인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지 및 말단 아민 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  3. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화제는 메틸헥사하이드로프탈산 무수물(MethylHexahydrophthalic Anhydride), 메틸 테트라하이드로프탈산 무수물, 나드산메틸 무수물(Methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride), 헥사하이드로프탈산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물, 도데실숙신산 무수물, 프탈산 무수물 및 숙신산 무수물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탄성 부여제는 코어-쉘 형태의 고무(core-shell rubber), 부타디엔/스티렌 코폴리머, 부타디엔/아크릴로니트릴 코폴리머, carboxyl-terminated butadiene/acrylonitrile(CTBN) copolymer 또는 amine-terminated butadiene/acrylonitrile(ATBN) copolymer에서 1종 이상 선택되는 고무계 탄성 부여제인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  5. 제1항에 있어서, 상기 탄성 부여제는 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리아마이드(polyamide)에서 1종 이상 선택되는 열가소성 수지계 탄성 부여제인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  6. 제1항에 있어서, 상기 올리고머 형태의 실란은 아미노알킬실란과 알콕시 실란의 공중합 올리고머인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  7. 제1항에 있어서, 상기 올리고머 형태의 실란은 다이아미노실란과 알킬 실란의 공중합 올리고머인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  8. 제1항에 있어서, 상기 올리고머 형태의 실란은 상업적 제품인 Dynasylan®1146인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  9. 제1항에 있어서, 에폭시 수지 100 중량부 당 에폭시 수지 경화제 60~140 중량부, 에폭시 수지 경화 촉매제 0.5~5 중량부, 탄성 부여제 10~50 중량부 및 실란계 커플링제 0.1~5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  10. 제1항에 있어서, 상기 실란계 커플링제를 구성하는 단량체 형태의 실란 대 올리고머 형태의 실란의 중량비는 8:2 내지 7:3인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화 촉매제는 이미다졸계 경화 촉매제인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
  12. 제11항에 있어서, 상기 이미다졸계 경화 촉매제는 1-메틸 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-다이메틸이미다졸(1,2-dimethylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸(1-benzyl-2-methylimidazole), 1-벤질-2-페닐이미다졸(1-benzyl-2-phenylimidazole), 2-씨클로헥실-4-메틸 이미다졸, 4-부틸-5-에틸이미다졸, 2-메틸-5-에틸이미다졸, 2-옥틸-4-헥실이미다졸, 2,5-클로로-4-에틸이미다졸(2,5-chloro-4-ethylimidazole), 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-methylimidazole), 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole) 및 2-부톡시-4-알릴이미다졸(2-butoxy-4-allyl imidazole)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제.
KR1020160149289A 2016-11-10 2016-11-10 복합 실란 소재를 포함하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제 KR101834376B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113166377A (zh) * 2018-12-13 2021-07-23 3M创新有限公司 室温稳定的单部分空隙填料
KR20220061642A (ko) * 2020-11-06 2022-05-13 한국생산기술연구원 열가소성 폴리우레탄 탄성중합체 입자를 함유하는 물유리계 접착제 및 이의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031795B2 (ja) * 1993-05-17 2000-04-10 信越化学工業株式会社 ボンディングシート
JP5307544B2 (ja) * 2005-08-24 2013-10-02 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 改善された耐衝撃性を有するエポキシ組成物
JP5527861B2 (ja) * 2009-08-31 2014-06-25 サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン 高性能接着剤組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031795B2 (ja) * 1993-05-17 2000-04-10 信越化学工業株式会社 ボンディングシート
JP5307544B2 (ja) * 2005-08-24 2013-10-02 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 改善された耐衝撃性を有するエポキシ組成物
JP5527861B2 (ja) * 2009-08-31 2014-06-25 サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン 高性能接着剤組成物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113166377A (zh) * 2018-12-13 2021-07-23 3M创新有限公司 室温稳定的单部分空隙填料
CN113166377B (zh) * 2018-12-13 2022-08-16 3M创新有限公司 室温稳定的单部分空隙填料
KR20220061642A (ko) * 2020-11-06 2022-05-13 한국생산기술연구원 열가소성 폴리우레탄 탄성중합체 입자를 함유하는 물유리계 접착제 및 이의 제조방법
KR102465828B1 (ko) * 2020-11-06 2022-11-10 한국생산기술연구원 열가소성 폴리우레탄 탄성중합체 입자를 함유하는 물유리계 접착제 및 이의 제조방법

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